CN107978540A - 用于量测机台的自动调校方法和系统 - Google Patents

用于量测机台的自动调校方法和系统 Download PDF

Info

Publication number
CN107978540A
CN107978540A CN201610938604.XA CN201610938604A CN107978540A CN 107978540 A CN107978540 A CN 107978540A CN 201610938604 A CN201610938604 A CN 201610938604A CN 107978540 A CN107978540 A CN 107978540A
Authority
CN
China
Prior art keywords
workbench
self
regulation track
offset
rangefinder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201610938604.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN107978540B (zh
Inventor
阮炯明
张冬平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp
Semiconductor Manufacturing International Corp
Semiconductor Manufacturing International Beijing Corp
Original Assignee
Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp
Semiconductor Manufacturing International Beijing Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp, Semiconductor Manufacturing International Beijing Corp filed Critical Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp
Priority to CN201610938604.XA priority Critical patent/CN107978540B/zh
Publication of CN107978540A publication Critical patent/CN107978540A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107978540B publication Critical patent/CN107978540B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

本发明提供一种用于量测机台的自动调校方法和系统，所述自动调校方法包括：检测量测机台的工作平台的位置是否发生偏移；如果所述工作平台的位置发生偏移，则计算所述工作平台的位置偏移量；以及基于所述位置偏移量修正所述量测机台的量测程式并调校所述工作平台的位置。本发明所提供的用于量测机台的自动调校方法和系统能够对工作平台的位置进行自动调校，避免因工作平台位置调校导致的程式重建，也保证了量测程式的稳定性。

Description

用于量测机台的自动调校方法和系统
技术领域
本发明涉及半导体生产中的量测机台，具体而言涉及一种用于量测机台的自动调校方法和系统。
背景技术
在半导体实际生产中会应用到多种量测机台来监控生产线的工艺稳定性，有利用光学方式测量的机台，也有采用接触式的方式量测的机台。尽管量测机台种类多种多样，但在实际量测应用过程中，量测的稳定性是衡量影响半导体量测机台的关键指标之一。
不管是采用光学非接触式的还是接触式的量测方式，都是通过对待测晶圆不同位置进行膜厚/线宽/深度等数据进行采样来反映制程主机台的稳定性，但要做到准确的量测，需要确保放置待测晶圆的工作平台(Stage)的位置精度。
由于目前主流量测机台都是采用先做两个或两个以上的位置对准，再进行程式采样点的量测，所以工作平台的位置精度越高，其位置对准精度就越高，量测程式的稳定性也就越好，而一旦工作平台位置偏移，就容易导致程式难以正确量测，或者不能量测。
发明内容
本发明提供一种用于量测机台的自动调校方法，所述自动调校方法包括：检测量测机台的工作平台的位置是否发生偏移；如果所述工作平台的位置发生偏移，则计算所述工作平台的位置偏移量；以及基于所述位置偏移量修正所述量测机台的量测程式并调校所述工作平台的位置。
在本发明的一个实施例中，所述检测量测机台的工作平台的位置是否发生偏移的步骤进一步包括：当量测机台的工作平台将晶圆运载到初始固定位置时，控制在所述量测机台上方所加装的若干个镜头发射光源；基于所述镜头所接收的所述工作平台对所述光源的反射，计算所述工作平台对每个镜头的反射区域、并基于所述反射区域计算所述工作平台的实际中心位置；以及将所述工作平台的实际中心位置与其初始中心位置进行比较，以确定所述工作平台的位置是否发生偏移。
在本发明的一个实施例中，所述基于所述反射区域计算所述工作平台的实际中心位置的步骤进一步包括：对每个反射区域的边界点数据进行采样；基于所述边界点数据计算每个反射区域所对应的圆心位置；以及对各反射区域所对应的圆心位置求平均值，以获得所述工作平台的实际中心位置。
在本发明的一个实施例中，所述计算所述工作平台的位置偏移量的步骤包括：基于所述工作平台的实际中心位置与其初始中心位置计算所述工作平台的位置偏移量。
在本发明的一个实施例中，所述在所述量测机台上方所加装的若干个镜头包括以120度夹角安装的三个镜头。
在本发明的一个实施例中，所述检测量测机台的工作平台的位置是否发生偏移的步骤进一步包括：基于测距仪所测量的调校板距测距仪的距离是否等于它们之间的初始距离来确定所述工作平台的位置是否发生偏移，其中所述调校板安装在所述工作平台的下方，所述测距仪安装在所述工作平台旁。
在本发明的一个实施例中，所述调校板的数目为两个，其分别与组成所述工作机台的平面的两个方向平行，并且所述测距仪的数目为两个，其分别与所述两个调校板平行。
在本发明的一个实施例中，所述计算所述工作平台的位置偏移量的步骤包括：基于所述测距仪所测量的调校板距测距仪的距离与它们之间的初始距离，计算所述工作平台的位置偏移量。
在本发明的一个实施例中，所述测距仪为红外线镜头。
在本发明的一个实施例中，所述自动调校方法还包括：确定所述位置偏移量是否超过预设的最大偏移量；以及如果所述位置偏移量超过所述预设的最大偏移量，则发出警报提示设备工程师进行人工调校。
另一方面，本发明还提供一种用于量测机台的自动调校系统，所述自动调校系统包括：检测模块，用于检测量测机台的工作平台的位置是否发生偏移；计算模块，用于计算所述工作平台的位置偏移量；以及修正模块，用于基于所述位置偏移量修正所述量测机台的量测程式并调校所述工作平台的位置。
在本发明的一个实施例中，所述检测模块进一步包括：控制单元，用于在量测机台的工作平台将晶圆运载到初始固定位置时控制在所述量测机台上方所加装的若干个镜头发射光源；计算单元，用于基于所述镜头所接收的所述工作平台对所述光源的反射，计算所述工作平台对每个镜头的反射区域、并基于所述反射区域计算所述工作平台的实际中心位置；以及比较单元，用于将所述工作平台的实际中心位置与其初始中心位置进行比较，以确定所述工作平台的位置是否发生偏移。
在本发明的一个实施例中，所述计算单元进一步用于：对每个反射区域的边界点数据进行采样；基于所述边界点数据计算每个反射区域所对应的圆心位置；以及对各反射区域所对应的圆心位置求平均值，以获得所述工作平台的实际中心位置。
在本发明的一个实施例中，所述计算模块进一步用于：基于所述工作平台的实际中心位置与其初始中心位置计算所述工作平台的位置偏移量。
在本发明的一个实施例中，所述在所述量测机台上方所加装的若干个镜头包括以120度夹角安装的三个镜头。
在本发明的一个实施例中，所述检测模块进一步用于：基于测距仪所测量的调校板距测距仪的距离是否等于它们之间的初始距离来确定所述工作平台的位置是否发生偏移，其中所述调校板安装在所述工作平台的下方，所述测距仪安装在所述工作平台旁。
在本发明的一个实施例中，所述调校板的数目为两个，其分别与组成所述工作机台的平面的两个方向平行，并且所述测距仪的数目为两个，其分别与所述两个调校板平行。
在本发明的一个实施例中，所述计算模块进一步用于：基于所述测距仪所测量的调校板距测距仪的距离与它们之间的初始距离，计算所述工作平台的位置偏移量。
在本发明的一个实施例中，所述测距仪为红外线镜头。
在本发明的一个实施例中，所述自动调校系统还包括：确定模块，用于确定所述位置偏移量是否超过预设的最大偏移量；以及警报模块，用于基于所述确定模块确定所述位置偏移量超过所述预设的最大偏移量的结果发出警报提示设备工程师进行人工调校。
本发明所提供的用于量测机台的自动调校方法和系统能够对工作平台的位置进行自动调校，避免因工作平台位置调校导致的程式重建，也保证了量测程式的稳定性。
附图说明
本发明的下列附图在此作为本发明的一部分用于理解本发明。附图中示出了本发明的实施例及其描述，用来解释本发明的原理。
附图中：
图1示出根据本发明实施例的用于量测机台的自动调校方法的示例性流程图；
图2示出根据本发明实施例的自动调校方法的示例性示意图；
图3示出图2中所示方法的数据采样点的示意图；
图4示出图2中所示方法的圆心位置计算原理示意图；
图5示出根据本发明另一个实施例的自动调校方法的示例性示意图；以及
图6示出根据本发明实施例的自动调校系统的示例性结构框图。
具体实施方式
在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本发明更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本发明可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本发明发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。
应当理解的是，本发明能够以不同形式实施，而不应当解释为局限于这里提出的实施例。相反地，提供这些实施例将使公开彻底和完全，并且将本发明的范围完全地传递给本领域技术人员。
在此使用的术语的目的仅在于描述具体实施例并且不作为本发明的限制。在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也意图包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应明白术语“组成”和/或“包括”，当在该说明书中使用时，确定所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多其它的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或组的存在或添加。在此使用时，术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。
为了彻底理解本发明，将在下列的描述中提出详细的步骤以及详细的结构，以便阐释本发明提出的技术方案。本发明的较佳实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本发明还可以具有其他实施方式。
目前主流量测机台都是采用先做两个或两个以上的位置对准，再进行程式采样点的量测，所以工作平台的位置精度越高，其位置对准精度就越高，量测程式的稳定性也就越好，而一旦工作平台位置偏移，就容易导致程式难以正确量测，或者不能量测。
以半导体生产线上对浅槽隔离层深度量测机台(例如称为机台A)作为案例分析。机台A在量测时，一般先是对两个或者多个位置进行对准，通过与作为样本的图像进行对比，如果相似度满足一定比例，如95％以上，即可通过，然后进行9个点的量测。
由于放置待测晶圆的工作平台(Stage)在一定的范围内进行X、Y方向(即组成该工作平台平面的两个方向)的移动，所以对准坐标点及量测坐标点都是以(X,Y)坐标的形式进行定义，所以当工作平台初始位置由于某些问题产生偏移时，由于系统内程式坐标点依旧是工作平台偏移前的坐标点，所以就容易导致量测对准就可能没有通过，而导致量测失败。因此，需要能够自动调校工作平台偏移的方法和系统。
本发明提供一种用于量测机台的自动调校方法，其能够对工作平台的位置进行自动调校，避免因工作平台位置调校导致的程式重建。下面参考附图结合具体实施例详细描述本发明所提供的用于量测机台的自动调校方法。
图1示出根据本发明实施例的用于量测机台的自动调校方法100的示例性流程图。如图1所示，用于量测机台的自动调校方法100包括如下步骤：
在步骤S101，检测量测机台的工作平台的位置是否发生偏移。
在一个示例中，可以设定工作平台的初始中心位置坐标作为参考，并通过检测工作平台的中心位置坐标是否发生变化来检测工作平台的位置是否发生偏移。其中，可以通过加装若干个镜头来计算光斑的反射面积变化，通过两个弧度的边界数据采样来定义工作平台偏移后新的中心位置坐标。稍后将结合图2到图4对该过程进行详细描述。
在另一个示例中，可以在工作平台的下方安装调校板，通过加装的测距仪进行距离检测。首先记录下初始距离，当工作平台在某方向发生偏移时，其在该方向上的距离必然发生偏差，通过测距仪可测出偏差。稍后将结合图5对该过程进行详细描述。
在其他示例中，还可以通过任何其他合适的方法来检测量测机台的工作平台的位置是否发生偏移。如果在步骤S101检测到量测机台的工作平台的位置发生偏移，则行进到步骤S102，否则可以回到步骤S101继续检测量测机台的工作平台的位置是否发生偏移。
在步骤S102，计算所述工作平台的位置偏移量。
在一个示例中，可以基于所述工作平台的实际中心位置与其初始中心位置计算所述工作平台的位置偏移量，例如在结合图2到图4将讨论的在获得所述工作平台的实际中心位置坐标之后，可采用这样的方式计算。
在另一个示例中，可以基于测距仪所测量的调校板距测距仪的距离与它们之间的初始距离来计算所述工作平台的位置偏移量，例如在结合图5将讨论的安装调校板和测距仪的示例中，可采样这样的方式进行计算。
在其他示例中，可以基于任何其他可行的方法计算工作平台的位置偏移量。
在步骤S103，基于所述位置偏移量修正所述量测机台的量测程式并调校所述工作平台的位置。
在获得工作平台的位置偏移量之后，可对机台中量测程式对准位置坐标与量测点位置坐标进行合理补偿，并更新工作平台的初始位置坐标，从而实现对工作平台的位置进行自动调校，避免因工作平台位置调校导致的程式重建，也保证了量测程式的稳定性。
此外，如果工作平台的位置偏移量过大，例如超过了预设的最大偏移量，则可能出现了问题，此时可以发出警报提示设备工程师进行人工调校，这样可以进一步确保量测机台的正常有效操作。
基于上面的描述，根据本发明实施例的用于量测机台的自动调校方法和系统能够对工作平台的位置进行自动调校，避免因工作平台位置调校导致的程式重建，减少了设备工程师的人为干预，提高了调校的准确性，也保证了量测程式的稳定性。
根据本发明实施例，步骤S101可以进一步包括以下步骤：当量测机台的工作平台将晶圆运载到初始固定位置时，控制在所述量测机台上方所加装的若干个镜头发射光源；基于所述镜头所接收的所述工作平台对所述光源的反射，计算所述工作平台对每个镜头的反射区域、并基于所述反射区域计算所述工作平台的实际中心位置；将所述工作平台的实际中心位置与其初始中心位置进行比较，以确定所述工作平台的位置是否发生偏移。
其中，基于所述反射区域计算所述工作平台的实际中心位置的步骤可以进一步包括：对每个反射区域的边界点数据进行采样；基于所述边界点数据计算每个反射区域所对应的圆心位置；以及对各反射区域所对应的圆心位置求平均值，以获得所述工作平台的实际中心位置。
例如，可以以120度为夹角加装三个镜头，当工作平台运载晶圆到初始固定位置时，镜头发射光源，然后光经过工作平台反射，镜头接收其反射面积及三个取样弧度来计算出工作平台实际的中心点位置，以与程式初始设定位置进行比较，可参考图2的示意图理解该过程。
采用加装镜头发射光源并基于对光源的反射来计算工作平台的偏移，简单有效，易于实现。此外，以120度为夹角加装三个镜头可以使镜头分布均匀，从而使最终的计算结果更为准确。虽然图2中示出以120度为夹角的三个镜头，但其仅是示例性的，还可采用其他数目和配置方式，本发明对此不做限制。
通过对反射面积的弧度L1/L2进行边界数据点采集(参见图3)，取得图形的几何特性信息，并对边界采样点进行数据分析，获得相应的圆的圆心位置(参见图4)，并对三镜头的三个圆心进行平均化，减少误差，获得相对的调校后的二次圆心坐标(即工作平台的实际中心位置)，然后与其初始圆心位置(初始中心位置)进行必要的换算，得到X,Y方向偏置坐标，再针对于量测程式进行坐标换算，获得准确的坐标点。
根据本发明另一实施例，步骤S101的操作可以包括：基于测距仪所测量的调校板距测距仪的距离是否等于它们之间的初始距离来确定所述工作平台的位置是否发生偏移，其中所述调校板安装在所述工作平台的下方，所述测距仪安装在所述工作平台旁。
示例性地，所述调校板的数目为两个，其分别与组成所述工作机台的平面的两个方向平行，并且所述测距仪的数目为两个，其分别与所述两个调校板平行。
例如，由于工作平台主要根据量测程式坐标来进行X、Y水平移动到达指定量测点位置进行量测，所以可以在工作平台下方安装X、Y方向的调校板，通过加装的X、Y方向的两个测距仪(例如红外线镜头或其他测距仪)进行距离检测(参见图5)。首先记录下初始距离，在当工作平台发生偏移时，其在X/Y方向上距离必然发生偏差，通过与所记录的初始距离进行对比，获得工作平台的偏移量，基于该偏移量对量测机台程式的量测坐标点进行更新，并对工作机台的初始中心位置坐标进行更新。
采用加装调校板和测距仪并基于测距仪测量与调校板距离的方式来计算工作平台的偏移，简单有效，易于实现。此外，安装X、Y方向的两个调校板以及分别与之相对应的两个测距仪，可以使得对工作平台的偏移的检测更为准确，且测量方便，实现简单。虽然图5中示出X、Y方向的两个调校板以及分别与之相对应的两个测距仪，但其仅是示例性的，还可采用其他数目和配置方式，本发明对此不做限制。
基于上面的描述，根据本发明实施例的用于量测机台的自动调校方法能够对工作平台的位置进行自动调校，避免因工作平台位置调校导致的程式重建，减少了设备工程师的人为干预，提高了调校的准确性，也保证了量测程式的稳定性。
另一方面，本发明还提供一种用于量测机台的自动调校系统，图6示出了根据本发明实施例的用于量测机台的自动调校系统600的示意性结构框图。自动调校系统600包括：检测模块601、计算模块602和修正模块603。
检测模块601用于检测量测机台的工作平台的位置是否发生偏移。计算模块602用于计算所述工作平台的位置偏移量。修正模块603用于基于所述位置偏移量修正所述量测机台的量测程式并调校所述工作平台的位置。
在本发明的一个实施例中，检测模块601可以进一步包括控制单元、计算单元和比较单元(未在图6中示出)。其中，控制单元用于在量测机台的工作平台将晶圆运载到初始固定位置时控制在所述量测机台上方所加装的若干个镜头发射光源。计算单元用于基于所述镜头所接收的所述工作平台对所述光源的反射，计算所述工作平台对每个镜头的反射区域、并基于所述反射区域计算所述工作平台的实际中心位置。比较单元用于将所述工作平台的实际中心位置与其初始中心位置进行比较，以确定所述工作平台的位置是否发生偏移。
其中，所述计算单元可以进一步用于：对每个反射区域的边界点数据进行采样；基于所述边界点数据计算每个反射区域所对应的圆心位置；以及对各反射区域所对应的圆心位置求平均值，以获得所述工作平台的实际中心位置。
在该示例中，计算模块602可以进一步用于：基于所述工作平台的实际中心位置与其初始中心位置计算所述工作平台的位置偏移量。
示例性地，所述在所述量测机台上方所加装的若干个镜头可以包括以120度夹角安装的三个镜头。
在本发明的一个实施例中，检测模块601可以进一步用于：基于测距仪所测量的调校板距测距仪的距离是否等于它们之间的初始距离来确定所述工作平台的位置是否发生偏移，其中所述调校板安装在所述工作平台的下方，所述测距仪安装在所述工作平台旁。
示例性地，所述调校板的数目为两个，其分别与组成所述工作机台的平面的两个方向平行，并且所述测距仪的数目为两个，其分别与所述两个调校板平行。
在该示例中，计算模块602可以进一步用于：基于所述测距仪所测量的调校板距测距仪的距离与它们之间的初始距离，计算所述工作平台的位置偏移量。
示例性地，所述测距仪为红外线镜头。
进一步地，自动调校系统600还可以包括确定模块和警报模块(未在图6中示出)。其中，确定模块用于确定所述位置偏移量是否超过预设的最大偏移量。警报模块用于基于所述确定模块确定所述位置偏移量超过所述预设的最大偏移量的结果发出警报提示设备工程师进行人工调校。
基于上面的描述，本发明所提供的用于量测机台的自动调校系统能够对工作平台的位置进行自动调校，避免因工作平台位置调校导致的程式重建，减少了设备工程师的人为干预，提高了调校的准确性，也保证了量测程式的稳定性。
本领域普通技术人员可以参照上述对根据本发明实施例的用于量测机台的自动调校方法的描述理解根据本发明实施例的用于量测机台的自动调校系统的各模块的结构和操作，为了简洁，一些细节在此处不再赘述。
本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的模块及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件、电子硬件的结合或其他方式来实现。这些功能究竟以何种方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
本发明所提出的用于量测机台的自动调校方法和系统可以广泛应用于半导体业内各种量测机台，例如很多对准再量测的机台。
尽管已经参考附图描述了上述示例实施例，但应理解上述示例实施例仅仅是示例性的，并且不意图将本发明的范围限制于此。本领域普通技术人员可以在其中进行各种改变和修改，而不偏离本发明的范围和精神。所有这些改变和修改意在被包括在所附权利要求所要求的本发明的范围之内。
本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
在此处所提供的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本发明的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。
类似地，应当理解，为了精简本发明并帮助理解各个发明方面中的一个或多个，在对本发明的示例性实施例的描述中，本发明的各个特征有时被一起分组到单个实施例、图、或者对其的描述中。然而，并不应将该本发明的方法解释成反映如下意图：即所要求保护的本发明要求比在每个权利要求中所明确记载的特征更多的特征。更确切地说，如相应的权利要求书所反映的那样，其发明点在于可以用少于某个公开的单个实施例的所有特征的特征来解决相应的技术问题。因此，遵循具体实施方式的权利要求书由此明确地并入该具体实施方式，其中每个权利要求本身都作为本发明的单独实施例。
本领域的技术人员可以理解，除了特征之间相互排斥之外，可以采用任何组合对本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的所有特征以及如此公开的任何方法或者设备的所有过程或单元进行组合。除非另外明确陈述，本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的每个特征可以由提供相同、等同或相似目的的替代特征来代替。
此外，本领域的技术人员能够理解，尽管在此所述的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同实施例的特征的组合意味着处于本发明的范围之内并且形成不同的实施例。例如，在权利要求书中，所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式或对具体实施方式的说明，本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (20)

1.一种用于量测机台的自动调校方法，其特征在于，所述自动调校方法包括：
检测量测机台的工作平台的位置是否发生偏移；
如果所述工作平台的位置发生偏移，则计算所述工作平台的位置偏移量；以及
基于所述位置偏移量修正所述量测机台的量测程式并调校所述工作平台的位置。
2.根据权利要求1所述的自动调校方法，其特征在于，所述检测量测机台的工作平台的位置是否发生偏移的步骤进一步包括：
当量测机台的工作平台将晶圆运载到初始固定位置时，控制在所述量测机台上方所加装的若干个镜头发射光源；
基于所述镜头所接收的所述工作平台对所述光源的反射，计算所述工作平台对每个镜头的反射区域、并基于所述反射区域计算所述工作平台的实际中心位置；以及
将所述工作平台的实际中心位置与其初始中心位置进行比较，以确定所述工作平台的位置是否发生偏移。
3.根据权利要求2所述的自动调校方法，其特征在于，所述基于所述反射区域计算所述工作平台的实际中心位置的步骤进一步包括：
对每个反射区域的边界点数据进行采样；
基于所述边界点数据计算每个反射区域所对应的圆心位置；以及
对各反射区域所对应的圆心位置求平均值，以获得所述工作平台的实际中心位置。
4.根据权利要求2或3所述的自动调校方法，其特征在于，所述计算所述工作平台的位置偏移量的步骤包括：基于所述工作平台的实际中心位置与其初始中心位置计算所述工作平台的位置偏移量。
5.根据权利要求2或3所述的自动调校方法，其特征在于，所述在所述量测机台上方所加装的若干个镜头包括以120度夹角安装的三个镜头。
6.根据权利要求1所述的自动调校方法，其特征在于，所述检测量测机台的工作平台的位置是否发生偏移的步骤进一步包括：
基于测距仪所测量的调校板距测距仪的距离是否等于它们之间的初始距离来确定所述工作平台的位置是否发生偏移，其中所述调校板安装在所述工作平台的下方，所述测距仪安装在所述工作平台旁。
7.根据权利要求6所述的自动调校方法，其特征在于，所述调校板的数目为两个，其分别与组成所述工作机台的平面的两个方向平行，并且所述测距仪的数目为两个，其分别与所述两个调校板平行。
8.根据权利要求6或7所述的自动调校方法，其特征在于，所述计算所述工作平台的位置偏移量的步骤包括：基于所述测距仪所测量的调校板距测距仪的距离与它们之间的初始距离，计算所述工作平台的位置偏移量。
9.根据权利要求6或7所述的自动调校方法，其特征在于，所述测距仪为红外线镜头。
10.根据权利要求1所述的自动调校方法，其特征在于，所述自动调校方法还包括：
确定所述位置偏移量是否超过预设的最大偏移量；以及
如果所述位置偏移量超过所述预设的最大偏移量，则发出警报提示设备工程师进行人工调校。
11.一种用于量测机台的自动调校系统，其特征在于，所述自动调校系统包括：
检测模块，用于检测量测机台的工作平台的位置是否发生偏移；
计算模块，用于计算所述工作平台的位置偏移量；以及
修正模块，用于基于所述位置偏移量修正所述量测机台的量测程式并调校所述工作平台的位置。
12.根据权利要求11所述的自动调校系统，其特征在于，所述检测模块进一步包括：
控制单元，用于在量测机台的工作平台将晶圆运载到初始固定位置时控制在所述量测机台上方所加装的若干个镜头发射光源；
计算单元，用于基于所述镜头所接收的所述工作平台对所述光源的反射，计算所述工作平台对每个镜头的反射区域、并基于所述反射区域计算所述工作平台的实际中心位置；以及
比较单元，用于将所述工作平台的实际中心位置与其初始中心位置进行比较，以确定所述工作平台的位置是否发生偏移。
13.根据权利要求12所述的自动调校系统，其特征在于，所述计算单元进一步用于：
对每个反射区域的边界点数据进行采样；
基于所述边界点数据计算每个反射区域所对应的圆心位置；以及
对各反射区域所对应的圆心位置求平均值，以获得所述工作平台的实际中心位置。
14.根据权利要求12或13所述的自动调校系统，其特征在于，所述计算模块进一步用于：基于所述工作平台的实际中心位置与其初始中心位置计算所述工作平台的位置偏移量。
15.根据权利要求12或13所述的自动调校系统，其特征在于，所述在所述量测机台上方所加装的若干个镜头包括以120度夹角安装的三个镜头。
16.根据权利要求11所述的自动调校系统，其特征在于，所述检测模块进一步用于：
基于测距仪所测量的调校板距测距仪的距离是否等于它们之间的初始距离来确定所述工作平台的位置是否发生偏移，其中所述调校板安装在所述工作平台的下方，所述测距仪安装在所述工作平台旁。
17.根据权利要求16所述的自动调校系统，其特征在于，所述调校板的数目为两个，其分别与组成所述工作机台的平面的两个方向平行，并且所述测距仪的数目为两个，其分别与所述两个调校板平行。
18.根据权利要求16或17所述的自动调校系统，其特征在于，所述计算模块进一步用于：基于所述测距仪所测量的调校板距测距仪的距离与它们之间的初始距离，计算所述工作平台的位置偏移量。
19.根据权利要求16或17所述的自动调校系统，其特征在于，所述测距仪为红外线镜头。
20.根据权利要求11所述的自动调校系统，其特征在于，所述自动调校系统还包括：
确定模块，用于确定所述位置偏移量是否超过预设的最大偏移量；以及
警报模块，用于基于所述确定模块确定所述位置偏移量超过所述预设的最大偏移量的结果发出警报提示设备工程师进行人工调校。
CN201610938604.XA 2016-10-24 2016-10-24 用于量测机台的自动调校方法和系统 Active CN107978540B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610938604.XA CN107978540B (zh) 2016-10-24 2016-10-24 用于量测机台的自动调校方法和系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610938604.XA CN107978540B (zh) 2016-10-24 2016-10-24 用于量测机台的自动调校方法和系统

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107978540A true CN107978540A (zh) 2018-05-01
CN107978540B CN107978540B (zh) 2020-04-10

Family

ID=62005163

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610938604.XA Active CN107978540B (zh) 2016-10-24 2016-10-24 用于量测机台的自动调校方法和系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107978540B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109411381A (zh) * 2018-10-15 2019-03-01 德淮半导体有限公司 晶圆检测工艺中的对焦方法及晶圆检测装置
CN112461130A (zh) * 2020-11-16 2021-03-09 北京平恒智能科技有限公司 一种胶粘制品视觉检测工具框定位方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02281101A (ja) * 1989-04-21 1990-11-16 Tokyo Electron Ltd 半導体検査装置
JP2009135503A (ja) * 2008-12-03 2009-06-18 Yokogawa Electric Corp ステージの昇降装置
JP2010025803A (ja) * 2008-07-22 2010-02-04 Fuji Electric Holdings Co Ltd 位置決め機能を有する検査装置、位置決め機能を有する検査装置用プログラム、位置決め機能を有する検査装置の検査方法
CN102478815A (zh) * 2010-11-22 2012-05-30 通用汽车环球科技运作有限责任公司 计算机数控机床工作台和相关联探针的自动校准和补偿

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02281101A (ja) * 1989-04-21 1990-11-16 Tokyo Electron Ltd 半導体検査装置
JP2010025803A (ja) * 2008-07-22 2010-02-04 Fuji Electric Holdings Co Ltd 位置決め機能を有する検査装置、位置決め機能を有する検査装置用プログラム、位置決め機能を有する検査装置の検査方法
JP2009135503A (ja) * 2008-12-03 2009-06-18 Yokogawa Electric Corp ステージの昇降装置
CN102478815A (zh) * 2010-11-22 2012-05-30 通用汽车环球科技运作有限责任公司 计算机数控机床工作台和相关联探针的自动校准和补偿

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109411381A (zh) * 2018-10-15 2019-03-01 德淮半导体有限公司 晶圆检测工艺中的对焦方法及晶圆检测装置
CN112461130A (zh) * 2020-11-16 2021-03-09 北京平恒智能科技有限公司 一种胶粘制品视觉检测工具框定位方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN107978540B (zh) 2020-04-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10157458B2 (en) Laser projection system and method
US8659752B2 (en) Automated warm-up and stability check for laser trackers
CN102168955B (zh) 一种光学球面曲率半径的检测方法
US20060265177A1 (en) Method for determining the 3D coordinates of the surface of an object
CN102788563B (zh) 一种在平面子孔径拼接测量中调整被测镜倾斜的装置和方法
WO2013132081A4 (en) Lithography system and method for processing a target, such as a wafer
KR102160351B1 (ko) 이중 층 정렬 장치 및 방법
CN106933071B (zh) 调焦调平装置及方法
CN104391366A (zh) 一种太赫兹波段离轴三反射镜系统及其装调方法
CN108882149A (zh) 距离相关概率的nlos补偿定位方法
TWI741291B (zh) 飛行時間相機模組的驗證方法及其驗證系統
CN105466359A (zh) 一种精密面型测量装置
US7835015B1 (en) Auto focus system for reticle inspection
CN107978540A (zh) 用于量测机台的自动调校方法和系统
CN107450287B (zh) 调焦调平测量装置及方法
CN106092146A (zh) 激光测距校正方法及系统
CN103134443B (zh) 一种大口径大径厚比反射镜面形自准直检测装置及方法
WO2018061900A1 (ja) 三次元計測システム及び三次元計測方法
JP7438056B2 (ja) 校正方法
CN103529650B (zh) 一种高度测量装置及其测量方法
CN109798883A (zh) 一种高精度二维平移台垂直度检测方法及装置
CN103453856B (zh) 一种长距离平面或导轨的测量方法
CN109443211A (zh) 一种空间三维位置测量装置
CN112444200B (zh) 一种工作台设备及工作台垂向清零误差的测量方法
JP2023125096A (ja) 測量方法、ターゲットマーカ、及び測量システム

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant