CN107968449A - 具有无线充电结构的电子装置 - Google Patents
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- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims abstract description 25
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims abstract description 20
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 claims description 14
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- -1 Wherein Substances 0.000 claims description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 34
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 34
- 239000000463 material Substances 0.000 description 29
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 22
- 230000006870 function Effects 0.000 description 20
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 13
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 239000011469 building brick Substances 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 7
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 7
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 5
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 5
- ONNCPBRWFSKDMQ-UHFFFAOYSA-N 2,3',5-trichlorobiphenyl Chemical compound ClC1=CC=CC(C=2C(=CC=C(Cl)C=2)Cl)=C1 ONNCPBRWFSKDMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920005479 Lucite® Polymers 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000002591 computed tomography Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 229920001621 AMOLED Polymers 0.000 description 1
- FCKYPQBAHLOOJQ-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane-1,2-diaminetetraacetic acid Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)C1CCCCC1N(CC(O)=O)CC(O)=O FCKYPQBAHLOOJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 238000004378 air conditioning Methods 0.000 description 1
- 239000012491 analyte Substances 0.000 description 1
- 238000002583 angiography Methods 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000013473 artificial intelligence Methods 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 1
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 210000003127 knee Anatomy 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 238000002595 magnetic resonance imaging Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 238000010408 sweeping Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H02J7/025—
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/0249—Details of the mechanical connection between the housing parts or relating to the method of assembly
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
- H02J50/00—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
- H02J50/10—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power using inductive coupling
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F38/00—Adaptations of transformers or inductances for specific applications or functions
- H01F38/14—Inductive couplings
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
- H02J50/00—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
- H02J50/80—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power involving the exchange of data, concerning supply or distribution of electric power, between transmitting devices and receiving devices
-
- H04B5/26—
-
- H04B5/72—
-
- H04B5/79—
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
- H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
- H04M1/0277—Details of the structure or mounting of specific components for a printed circuit board assembly
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
- H02J7/00—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries
- H02J7/0042—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries characterised by the mechanical construction
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M2201/00—Electronic components, circuits, software, systems or apparatus used in telephone systems
- H04M2201/34—Microprocessors
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M2201/00—Electronic components, circuits, software, systems or apparatus used in telephone systems
- H04M2201/38—Displays
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M2250/00—Details of telephonic subscriber devices
- H04M2250/06—Details of telephonic subscriber devices including a wireless LAN interface
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- H—ELECTRICITY
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- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M2250/00—Details of telephonic subscriber devices
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Abstract
提供一种具有无线充电结构的电子装置。所述电子装置可包括:外壳,包括面对第一方向的第一板、面对与第一方向相反的第二方向的第二板、和侧部构件;处理器;无线通信电路;导电线圈,缠绕在沿第二方向延伸的轴周围。第二板可包括:导电基板;开口,通过导电基板的部分或在导电基板的部分中形成;多个第一导电条带,从开口周围的第一位置延伸到开口周围的第二位置。所述多个第一导电条带电连接到第一部分,并与第二部分电分离,并从开口延伸;绝缘材料,填充在开口的至少一部分中。
Description
技术领域
本公开涉及一种无线地对电子装置进行充电的技术。
背景技术
通常,可通过将电子装置放置在充电器上或通过经由充电线缆将电子装置连接到电源,来对电子装置进行充电。
此外,可通过将电子装置放置在充电底座上以无线方式对电子装置进行充电。例如,电子装置可具有接收线圈,充电底座可包括发送线圈,使得通过当电流被施加到发送线圈时在接收线圈中产生的感应电流来以无线方式对电子装置进行充电。
然而,当电子装置的外壳由金属材料制成时(具体地讲,当外壳的后盖由金属材料制成时),这可妨碍电子装置以无线方式进行充电。例如,当无线地对具有金属后盖的电子装置进行充电时,反向电流可通过金属后盖而产生,从而阻碍感应电流的产生。
发明内容
因此,本公开被设计为至少解决上述问题和/或缺点,并至少提供下述优点。
本公开的一个方面在于提供一种包括由金属材料制成的外壳的电子装置,通过去除外壳的后盖的金属材料的至少一部分,而能够有效地以无线方式进行充电。
本公开的另一方面在于提供一种包括由金属材料制成的外壳的电子装置,通过在外壳的后盖的至少部分区域中包括狭缝区域,而能够有效地以无线方式进行充电。
根据本公开的一个方面,提供一种电子装置,包括:外壳,包括面对第一方向的第一板、面对与第一方向相反的第二方向的第二板、和包围第一板与第二板之间的空间的侧部构件;触摸屏显示器,通过第一板暴露;处理器,位于所述空间中;无线通信电路,位于所述空间中并电连接到处理器;电学导电线圈,位于所述空间中并电连接到无线通信电路。电学导电线圈缠绕在沿第二方向延伸的轴周围。第二板包括:导电基板;开口,在通过导电基板的部分和在导电基板的部分中的至少一个中形成。线圈的主要部分位于开口和第一板之间;多个第一导电条带,从开口周围的第一位置延伸到开口周围的第二位置。所述多个第一导电条带电连接到第一部分,并与第二部分电分离,并从开口延伸;绝缘材料,填充在开口的至少一部分中。
根据本公开的另一方面,提供一种电子装置,包括:后盖;外壳,设置为与后盖叠置,并在其中包括被配置为在所述电子装置的无线充电期间产生感应电流的无线充电线圈体。后盖包括:导电基板;开口,形成在导电基板的部分中;多个导电条带,从开口延伸;多个狭缝,每个狭缝布置在每两个相邻导电条带之间;开口的至少一部分填充有绝缘材料。
附图说明
根据下面结合附图进行的详细描述,本公开的特定实施例的以上和其他方面、特征和优点将更加清楚,其中:
图1A是示出根据本公开的实施例的电子装置的前表面的立体图;
图1B是示出根据本公开的实施例的电子装置的后表面的立体图;
图2是示出根据本公开的实施例的电子装置的内部配置的分解立体图图;
图3是示出根据本公开的实施例的电子装置的分解立体图;
图4是示出根据本公开的实施例的无线充电结构的配置的框图;
图5A是示出当根据本公开的实施例的电子装置放置在充电底座上时由金属材料制成的后盖介于发送线圈与接收线圈之间的状态的示图;
图5B是示出当无线地对在图5A中所示的电子装置进行充电时由金属材料制成的后盖产生的反向电流现象的示图;
图6是示出根据本公开的实施例的设置有无线充电结构的电子装置的内部配置的分解立体图;
图7A至图7D是均示出根据本公开的实施例的形成在后盖中的金属去除区域的示图;
图8A和图8B是均示出根据本公开的实施例的形成在后盖中的狭缝区域的示图;
图9A和图9B是均示出根据本公开的实施例的形成在后盖中的狭缝区域的示图;
图10A至图10D是均示出根据本公开的实施例的形成在后盖中的狭缝区域的示图;
图11是示出根据本公开的实施例的形成在后盖中的狭缝区域的示图;
图12是示出根据本公开的实施例的形成在后盖中的狭缝区域的示例性示图;
图13A至图13F是顺序地示出根据本公开的实施例的制造后盖的方法的示图。
具体实施方式
本公开可具有各种实施例,并且可在此做出修改和改变。因此将参照在附图中所示的特定实施例详细描述本公开。然而,应理解,本公开不限于特定实施例,而包括本公开的精神和范围内的所有修改、等同物和/或替代物。在对附图的描述中,相似的参考标号可用于指定相似的元件。
用于描述一个或多个实施例的术语不意在限制本公开。如在此使用的,除非上下文明确地另外指示,否则单数形式也可包括复数形式。此外,在此使用的包括技术术语和科学术语的所有术语具有与本公开所属领域技术人员通常理解的含义相同的含义。除非在此清楚地定义,否则诸如在通用字典中定义的术语将被解释为具有与相关领域的上下文含义中的含义相同的含义,并且不被解释为具有理想的或过于正式的含义。
在此,表述“包括”、“可包括”和其他同源词表示对应的公开的特征、数字、步骤、功能、操作、元件、组件或它们的组合的存在,并且不限制一个或多个额外的特征、数字、步骤、功能、操作、元件、组件或它们的组合。
表述“或”或者“A和/或B中的至少一个”包括一同列出的单词的任何或所有组合。例如,表述“A或B”或者“A和/或B中的至少一个”可包括A、可包括B、或可包括A和B二者。
包括序数(诸如,“第一”、“第二”等)的表述可修饰各种元件。然而,这样的元件不受以上表述的限制。例如,以上表述不限制元件的顺序和/或重要性。以上表述可仅用于将一个元件与其他元件区分开来的目的。例如,尽管第一用户装置和第二用户装置均是用户装置,它们二者指示不同的用户装置。再例如,在不脱离本公开的实施例的范围的情况下,第一元件可被称为第二元件,同样地,第二元件也可被称为第一元件。
当元件被称为“结合到”或“连接到”任何其他元件时,该元件可直接结合到或直接连接到所述其他元件,或者第三元件可介于它们之间。然而,当元件被称为“直接结合到”或“直接连接到”任何其他元件时,没有其他元件介于它们之间。
根据本公开的电子装置可以是包括通信功能的装置,诸如:智能电话、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书籍(电子书)阅读器、台式PC、膝上型PC、上网本计算机、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、MP3播放器、移动医疗器械、相机和可穿戴装置(例如,头戴式装置(诸如,电子眼镜)、电子服装、电子手链、电子项链、电子配饰、电子纹身或智能手表)。
电子装置还可以是具有通信功能的智能家电,诸如:电视、数字通用光盘(DVD)播放器、音响、冰箱、空调、吸尘器、烤炉、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、TV盒(例如,Samsung HomeSyncTM、Apple TVTM或Google TVTM)、游戏机、电子辞典、电子钥匙、摄像机和电子相框。
电子装置可包括:医疗器械(例如,磁共振血管造影(MRA)装置、磁共振成像(MRI)磁共振、计算机断层扫描(CT)装置和超声波机)、导航装置、全球定位系统(GPS)接收器、行车记录仪(EDR)、飞行数据记录器(FDR)、汽车信息娱乐装置、航海电子设备(例如,航海导航设备或陀螺罗盘)、航空电子设备、安全设备、车辆头部单元、产业机器人或家庭机器人、自动取款机(ATM)、销售点(POS)装置。
电子装置还可包括以下中的至少一个:家具或建筑/结构的部分、电子板、电子签名接收装置、投影仪和测量仪器(例如,水表、电表、气表和无线电波表)。
此外,电子装置可以是柔性装置。
电子装置可以是前述装置的组合。此外,电子装置不限于前述的装置。
如在此使用的术语“用户”可指示使用电子装置的人或者使用电子装置的装置(例如,人工智能电子装置)。
图1A是示出根据本公开的实施例的电子装置的前表面的立体图,图1B是示出根据本公开的实施例的电子装置的后表面的立体图。
参照图1A和图1B,电子装置10包括电子装置10的前表面上的可作为触摸屏的显示器11。接收器12设置在显示器11上方,以接收对方(例如,另一电子装置)的语音。麦克风13设置在显示器11下方,以将电子装置的用户的语音发送到对方的电子装置。
用于执行电子装置10的功能的组件可在电子装置10中的接收器12周围布置。该组件包括一个或多个传感器模块14。传感器模块14可包括照度传感器(例如,光传感器)、接近传感器(例如,光传感器)、红外传感器和超声传感器中的至少一个。该组件包括前置相机15。该组件包括被配置为通知用户电子装置10的状态信息的指示器16。
显示器11可形成为占据电子装置10的前表面的较大部分的大屏幕。例如,电子装置的显示器可被配置为平面显示器、具有曲率的曲面显示器或具有平表面和曲表面二者的组合显示器。
曲面显示器可设置在平面显示器的边缘。曲面显示器可分别设置在平面显示器的两个侧边缘11a和11b上。此外,平面显示器的上部区域11c和下部区域11d中的每个不需要限制为平面显示器,并且可被配置为曲面显示器。
主要主屏幕(home screen)表示当电子装置10被开启或从睡眠状态被唤醒时在显示器11上显示的第一屏幕。此外,当电子装置10具有多页不同的主屏幕时,主要主屏幕可以是多页主屏幕之中的第一主屏幕。主屏幕可显示用于执行频繁使用的应用的快捷方式图标、主菜单切换键、时间、天气等。主菜单切换键可使主屏幕显示在显示器11上。此外,状态栏可形成在显示器11的上端中,以指示电子装置10的状态(诸如,电池充电状态、接收的信号强度和当前时间)。归位键10a、菜单键10b、返回键10c等可形成在显示器下方。
归位键10a可使主要主屏幕显示在显示器11上。例如,在主屏幕是除了主要主屏幕之外的主屏幕或者菜单屏幕显示在显示器11上的状态下,当归位键10a被触摸时,主要主屏幕可显示在显示器11上。此外,当归位键10a在应用在显示器11上执行时被触摸时,主要主屏幕可显示在触摸屏11上。此外,归位键10a还可用于使最近使用的应用或任务管理器显示在显示器11上。归位键10a可被从电子装置10的前部删除。指纹识别传感器装置可设置在归位键10a的上表面上。例如,归位键可被配置为通过物理上压按归位键按钮的操作来执行第一功能(例如,主屏幕返回功能或唤醒/睡眠功能)和通过轻扫(swipe)归位键的上面的操作来执行第二功能(例如,指纹识别功能)。
菜单键10b可提供可在显示器11上使用的连接菜单。例如,连接菜单可包括:小部件添加菜单、背景屏幕改变菜单、检索菜单、编辑菜单和环境设置菜单。返回键10c可使紧接当前执行的屏幕之前执行的屏幕被显示或可使最近使用的应用终止。
电子装置10可包括作为金属外壳的金属框f。金属框f可沿电子装置10的边布置,并可设置为扩张到电子装置10的后表面的从边延伸的至少部分区域。金属框f沿电子装置10的边形成电子装置10的厚度的至少一部分,并可以以分段结构形成。
金属框f可仅设置在电子装置10的边的部分区域。当金属框f是电子装置10的外壳的部分时,外壳的剩余部分可由非金属构件代替。外壳可以以非金属构件通过嵌件注塑成型(insert injection molding)而成型在金属框f上的方式来形成。金属框f包括一个或多个狭缝部d,使得由狭缝部d分开的单位金属框可被用作天线辐射体。上框可以是由以预定间隔形成的一对狭缝部d限定的单位框。下框可作为由以预定间隔形成的一对狭缝部d定义的单位框。当非金属构件通过嵌件注塑成型而成型在金属构件上时可一起形成狭缝部d。
各种电子组件可设置在金属框f上。扬声器18设置在麦克风13的一侧。接口连接器17设置在麦克风13的另一侧,使得与外部装置和外部电源的数据发送/接收功能可应用于接口连接器17,以对电子装置10进行充电。耳机插孔19设置在接口连接器17的一侧。麦克风13、扬声器18、接口连接器17和耳机插孔19可设置在由设置在金属框f中的一对狭缝部d形成的单位框的范围内。然而,在没有限制的情况下,上述电子组件中的至少一个可设置在包括狭缝部d的区域内或金属框f外部。
至少一个侧键按钮可设置在金属框f上。一对侧键按钮可设置为在左框f上突起,以执行增加音量/减少音量功能、滚动功能等。一个或多个第二侧键按钮可设置在右框f上。第二侧键按钮112可执行电源开/关功能、电子装置的唤醒/睡眠功能等。
后置相机15a设置在电子装置10的后表面100a上,一个或多个电子组件15b设置在后置相机15a的一侧。例如,电子组件可包括照度传感器(例如,光传感器)、接近传感器(例如,光传感器)、红外传感器、超声传感器、心率传感器和闪光装置中的至少一个。
显示器11包括分别形成在左侧和右侧的左曲面部分11a和右曲面部分11b。电子装置10的前表面可包括单个窗口中的显示器区域和其他区域。左曲面部分11a和右曲面部分11b可形成为沿电子装置10的纵轴方向从平面部分延伸。左曲面部分11a和右曲面部分11b可以是电子装置10的横向侧表面。在这种情况下,左曲面部分11a和右曲面部分11b以及左金属框f和右金属框f可一起形成电子装置10的侧表面。在没有限制的情况下,包括显示器11的前表面可仅包括左曲面部分11a和右曲面部分11b中的一个。
电子装置10可通过控制显示器模式来选择性地显示信息。电子装置10可通过控制显示器模式仅在平面部分中配置屏幕。电子装置10可控制显示器模式以在左曲面部分11a和右曲面部分11b中的任何一个以及平面部分中配置屏幕。电子装置10可控制显示器模式以在除了平面部分之外的左曲面部分11a和右曲面部分11b中的仅一个中配置屏幕。
电子装置10的整个后表面可由一个后外部表面安装构件形成。后表面可包括基本在中心部分形成的平面部分,并可包括或可不包括平面部分的左侧和右侧的左曲面部分和右曲面部分。
图2是示出根据本公开的实施例的电子装置20的内部配置的分解立体图图。电子装置20可以是与上述电子装置10相同的电子装置,或者电子装置20的至少一部分可以与电子装置10的至少一部分相同。
参照图2,电子装置20包括:印刷电路板(PCB)26、内部支撑结构22、显示器模块23和可被称为第一板的基本面对第一方向的前窗24,这些组件以顺序地堆叠在外壳21的上侧上的方式设置。
电子装置20包括可包含设置有天线图案的柔性印刷电路板的无线电力发送/接收构件28和可被称为第二板的基本面对与第一方向相反的第二方向的后窗25,并可以以顺序地堆叠在外壳21的下侧上的方式设置。
电池组27容纳在形成在外壳21中的电池组容纳空间中,并且因此避开了印刷电路板26。电池组27和PCB 26可在彼此不叠置的情况下彼此平行设置。
显示器模块23可固定到内部支撑结构22,前窗24可通过第一粘合构件291附连到内部支撑结构22。后窗25可以以通过第二粘合构件292附连到外壳21的方式来固定。电子装置可包括包围第一板与第二板之间的空间的至少一部分的侧部构件。
前窗24包括平面部分24a和从平面部分24a沿相反方向弯曲的左弯曲部分24b和右弯曲部分24c。例如,前窗24可设置在电子装置20上以形成前表面,并可使用透明材料显示显示在显示器模块23上的屏幕。此外,前窗24可提供传感器的输入/输出窗。左弯曲部分24b和右弯曲部分24c被示出为以3D方式形成。然而,单弯曲形状也可应用于除了左弯曲部分和右弯曲部分之外的上部和下部,或者双弯曲形状也可应用于上部、下部、左部和右部。触摸面板还可设置在前窗24的后表面上,并可从外部接收触摸输入信号。
显示器模块23以与前窗24的形状对应的形状(即,具有对应曲率的形状)来形成。显示器模块23可包括关于平面部分的左弯曲部分和右弯曲部分。显示器模块23可以是柔性显示器模块。当前窗24的后表面处于平面窗类型的形式(在下文中,称为“2D形式”或“2.5D形式”)时,前窗24的后表面是平面,因此,可应用普通的液晶显示器(LCD)或全贴合(on-cell)TSP AMOLED(OCTA)。
第一粘合构件291是用于将前窗固定到设置在电子装置内的内部支撑结构(例如,支架)22的组件。第一粘合构件291可以是一种带(诸如,双面胶带)或液体粘合层(诸如,胶水)。例如,当应用双面胶带作为第一粘合构件291时,可应用一般的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)材料或可应用功能基板作为内部基板。例如,可通过使用一块泡沫胶带或使用冲击吸收构造的基本材料来加强抗冲击性,以防止前窗受到外部冲击而损坏。
内部支撑结构22可设置在电子装置20内,并可用作用于强化电子装置的整体刚性的组件。例如,Al、Mg和STS中的至少一个可用于内部支撑结构22。针对内部支撑结构22,可使用包含玻璃纤维的高刚性塑料,或者可一起使用金属和塑料。当一起使用金属材料和非金属材料作为内部支撑结构22的材料时,内部支撑结构22可以以通过嵌件注塑成型将非金属材料成型在金属材料上的方式形成。内部支撑结构22位于显示器模块23的后表面上。内部支撑结构22可具有与显示器模块23的后表面的形状相似的形状(例如,曲率),并可支撑显示器模块23。薄板(例如,海绵、弹性构件(诸如,橡胶)、粘合层(诸如,双面胶带或单面胶带))可额外设置在内部支撑结构22与显示器模块23之间,以保护显示器模块23。
电子装置20还可通过根据需要将以薄板材料的形式的金属或复合材料添加到孔区域而包括用于加强内部刚性或提高热特性、天线特性等的辅助装置。
内部支撑结构22可固定到外壳(例如,后壳体)21,以形成外壳中的空间,并且一个或多个电子组件可设置在这个空间中。电子组件可包括PCB 26。然而,在没有限制的情况下,除PCB 26之外,电子组件可包括天线装置、声音装置、电源装置、传感器装置等。
电池组27可将电力供应到电子装置20。电池组的一个表面可与显示器模块23相邻,另一表面可与后窗25相邻。因此,当电池组27在充电期间膨胀时,附近组件可不会变形或损坏。为了防止这样,可通过在电池组27与附近组件之间提供空间(例如,膨胀间隙)来保护附近组件。电池组27可整体设置在电子装置20中。然而,本公开不限于此,并且当后窗25被实现为能够从电子装置20拆卸时,电池组27还可被实现为能够拆卸。
外壳21可形成电子装置20的外部(例如,包括金属边框的侧表面),并可与内部支撑结构22结合,以形成内部空间。前窗24可设置在外壳21的前表面上,后窗25可设置在外壳21的后表面上。然而,在没有限制的情况下,后表面可使用注塑成型合成树脂、金属、金属与合成树脂的复合物等来实现。外壳21与由后窗25形成的内部结构之间的间隙可防止当发生外部冲击时(诸如,当电子装置掉落时)后窗25受到由内部结构导致的二次冲击而损坏。
无线电力发送/接收构件28可设置在外壳21的后侧。无线电力发送/接收构件28可以以薄膜的形式附连到内部安装组件的一个表面或附连到外壳21的内表面的部分区域(具体地讲,通常与后窗25相邻的区域),并可包括在其中形成与PCB 26的接触的结构。无线电力发送/接收构件28可嵌入为或附连为外壳21或组件(诸如,电池组27)的部分,并可以以同时附连到该组件和外壳21二者的形式设置。
第二粘合构件292是用于将后窗25固定到外壳21的组件,并可以以与上述第一粘合构件291相似的形式来应用。
后窗25可以以与上述前窗24相似的形式来应用。后窗25的前表面(例如,暴露到外部的表面)可以以倾斜角朝向左端和右端增大的曲率来形成。后窗25的后表面以平面形成,并可通过第二粘合构件292结合到外壳21。
图3是示出根据本公开的实施例的电子装置的主要配置的分解立体图。
参照图3,电子装置30可在电子装置30的外表面上具有与电子装置30的外观有关的至少一个构件。例如,外部构件(诸如,前盖31、后盖32、包括侧壁331的壳体33)可设置在电子装置30的外部外观的大部分之上。此外,在电子装置30的外部外观中,归位键、接收器等可设置在电子装置30的前表面上;后置相机、闪光灯或扬声器可设置在电子装置30的后表面上;多个物理键、连接器或麦克风孔可设置在侧壁331中。
在电子装置30中,构件可设置在电子装置的外部,以防止异物(诸如,水)透入电子装置内部。电子装置30可包括:前盖31、后盖32、壳体33、结构34和防水结构。
前盖31可形成电子装置30的前表面,并可形成电子装置30的前表面的外部外观。电子装置30的前盖可由透明构件制成。例如,透明构件可包括透明合成树脂或玻璃。支撑在结构上的显示器可包括通过前盖暴露的屏幕区域。
后盖32可形成电子装置30的后表面,并可形成电子装置30的后表面的外部外观。电子装置30的后盖可被配置为透明或不透明构件。例如,透明构件可包括透明合成树脂或玻璃,不透明构件可由诸如半透明的材料、不透明合成树脂或金属制成。
壳体33的侧壁331可形成电子装置30的边侧表面,并可形成侧表面的外部外观。电子装置的侧壁331可由导电材料制成(例如,可被配置为导电侧壁)。例如,侧壁可由金属材料制成,使得侧壁可起到天线辐射器的作用。侧壁331可包围由前盖31和后盖32提供的空间的至少一部分。侧壁331可整体形成为具有导电结构或非导电结构。
可选地,可设置多个内部支撑结构34,其中,第一结构可被配置为支撑显示器、基板等,第二结构可被配置为支撑外部构件。例如,结构可被配置为能够支撑和保护其他组件(诸如,电池B)。内部支撑结构34可由合成树脂、金属或它们的组合制成,并还可由包含镁的金属合金制成。
参照图4,无线电力发送装置400可经由外部或内部电源单元401通过连接到无线充电IC 402的TX线圈403无线地发送电力。无线电力发送装置400的电力可供应AC波形的形式的电力,或者可将DC波形的电力转换为AC波形,并可无线地供应转换的电力。无线充电IC402可设置在外壳内的空间中,并可连接到印刷电路板。
无线电力接收装置410可包括可无线地接收电力的电子装置。电子装置可包括:处理器411、存储器412、传感器单元413、显示器单元414、电池415、电力管理单元416、充电电路417、无线充电IC 418和RX线圈419。
无线电力接收装置410设置有被配置为接收以变化的磁场或电磁场的形式发送的无线电力的RX线圈419。无线电力接收装置410包括包含处理从RX线圈419发送的无线电力的功能和与无线电力发送装置400通信的功能的无线充电IC 418。无线充电IC 418还可包括被配置为将接收的无线电力转换为直流的整流电路、平滑电路和被配置为防止过电压和过电流的电路。通过无线充电IC 418接收的电力可经由电力管理单元416或无线充电IC418对电池415进行充电,或可向电子装置供应操作电力。无线充电IC 418可设置有允许无线充电IC 418基于预设的方法执行针对关于电力发送的信息、充电功能控制信号等的通信的通信单元。关于电力发送的信息可包括诸如容量、剩余电池充电、充电次数、使用率、电池容量和电池比(battery ratio)的信息。充电功能控制信号可以是启用或禁用充电功能的控制信号。无线通信单元可被配置为在低于15MHz的频率范围中发送和/或接收信号。例如,无线通信单元可包括近场通讯(NFC协议)。
参照图5A和图5B,包括电子装置的无线电力接收装置500设置有以无线充电方式布局的接收线圈体51,并且无线充电发送装置502包括发送线圈体52。例如,当放置在无线充电发送装置502上的无线电力接收装置500的外壳的后盖53由金属材料制成时,由金属材料制成的后盖53可设置在接收线圈体51与发送线圈体52之间。
无线充电结构可被配置为使得当电流被施加到发送线圈体52时,磁力线在发送线圈体52中产生,并且H场在接收线圈体51中感应并被转换为电流。当由金属材料制成的盖53放置在发送线圈体52与接收线圈体51之间时,在发送线圈体52中感应的电流以镜像效应的形式被感应,并且H场能量没有被激活,因此不发生能量传送。
也就是说,由于由金属材料制成并位于电子装置的后表面上的后盖53而导致出现由箭头指示的在箭头┾的方向上流动的感应电流的反方向上流动的反向涡电流,所以产生的感应电流可彼此抵消,磁力产生可被减少到低于参考值。因此,具有由金属材料制成的后表面的电子装置可能无法通过无线充电方法充电。电子装置的用于无线充电的后盖53应该包括能够使反向电流或反向涡电流最小化的结构,应该解决外物检测(FOD)问题的难题,并应该具有可维持与发送线圈体52的兼容性的结构。
上述FOD表示这样一种协议:当除了接收线圈体51之外的外来物质(例如,钥匙、卡等)存在于发送线圈体52上时,阻止执行无线充电;当在无线充电期间外来金属物质存在于发送线圈体与接收线圈体之间时,强制停止无线充电(即,为了当充电效率由于外来金属物质的存在而被降低时防止发生热量产生问题等而定义的标准)。
与发送线圈体的兼容性被认定为与已存在于市场上的使用Qi认证处理的发送线圈体产品兼容。在该处理中,大约200个发送线圈体产品被认定为针对每个发送线圈体产品对电子装置进行充电大约5分钟。在整个认证处理期间仅一个电子装置充电失败将导致Qi认证被否定。
在图5A和图5B中所示的充电结构可以是由于FOD问题或兼容性认证而不适用的结构。
参照图6,电子装置600包括构成外部外观并在其上安装有各种电子组件的外壳630。
外壳630包括:面对第一方向的第一板610、面对与第一方向相反的第二方向的第二板620和分别面对与第一方向和第二方向垂直的方向并至少部分包围第一板610与第二板620之间的空间的侧部构件。由于外壳630容纳和保护组件,因此外壳630可执行盖功能。例如,外壳的第一板610可包括下述的透明材料的窗,外壳的第二板620可包括后外壳、后壳体和后盖中的一个,外壳的侧部构件可包括外壳的侧框。
第二板620可与外壳630整体制造,或者可被配置为能够从外壳630拆卸。当第二板620被配置为能够从外壳630拆卸时,第二板620可包括电池盖、配件盖和可拆卸盖中的一个。
在外壳630中,触摸屏显示器可设置在第一板610上,以暴露给用户,并且后盖可设置在第二板620上。第二板620可被配置有外壳630的至少一部分,并可由与外壳630的至少一部分相同的材料制成。此外,第二板620的一部分可由金属材料制成,剩余部分可由非金属材料制成。第二板620可与外壳630整体制造,或者可单独地制造并连接到外壳630。
外壳630的至少一部分可由金属材料制成,外壳630的剩余部分可由非金属材料制成。例如,外壳630可完全由金属材料、非金属材料或金属材料和非金属材料的组合制成。
外壳630的至少一部分可由磁性材料制成,外壳630的剩余部分可由非磁性材料制成。例如,外壳630可完全由磁性材料、非磁性材料或磁性材料和非磁性材料的组合制成。
第二板620包括导电基板621和面对线圈650的开口652。开口652是导电基板621的部分(例如,面对导电线圈650的部分)至少部分地被去除的区域,并且可设置为单开口形状区域或形成有多个狭缝的狭缝区域。另外,开口652可被定义为非金属区域。开口652可使用非金属材料(例如,绝缘材料)填充。如稍后将要描述的,当开口652中形成多个狭缝时,开口652可被称为狭缝区域。
开口652可通过导电基板621的部分或在导电基板621的部分中形成。线圈650的基本部分可位于开口652与第一板610之间。
电子装置600包括支撑结构640和线圈650。支撑结构640是用于支撑触摸屏显示器、印刷电路板等的支撑构件,并可由金属材料、金属合金或合成树脂制成。
导电线圈650可以是线圈在柔性电路板上被缠绕多次的线圈体或线圈束,并可以是当电子装置600放置在无线充电底座上以执行无线充电时产生感应电流的部分。导电线圈650可以是当从上方观看时可以以圆形或椭圆形形成或者可以以具有圆角的方形或矩形形状形成的薄板。导电线圈650可电连接到设置在印刷电路板上的无线通信电路,并可被配置为沿外壳630的第二方向延伸的轴周围缠绕多次。例如,缠绕多次的导电线圈650可以以具有预定厚度的狭缝板的形状被配置。
根据本公开的一个实施例,在电子装置600中,第二板620的至少一部分可被去除,以使金属干扰最小化,并通过线圈650接收无线电力。例如,第二板620的在线圈650所在的区域中的材料可被精细地划分为狭缝形状,或者可以以开口形状形成。此外,由于涡电流可随着金属厚度变得更厚而变得更强,因此第二板620可被配置为具有等于或小于设置的厚度的金属厚度。
图7A至图7D示出具有各种形状的开口的第二板。
参照图7A,第二板70包括当从上方观看时设置在圆形导电基板700的接近中心的区域中的开口702,开口702是金属部分被去除的区域。此外,开口702可使用非金属材料、绝缘材料和非磁性材料中的任何一个填充。
根据本公开的各个实施例,在图8A至图12中示出的狭缝区域中的每个狭缝区域可应用于开口702。
导电线圈可具有薄板形状,并可当从上方观看时以圆形形状形成。开口702的最小外直径尺寸可等于导电线圈的外直径尺寸。例如,线圈的外直径尺寸可以是40mm或更大,与线圈大约相对的开口702的最小外径尺寸也可以是大约40mm或更大。当开口702的最小外径尺寸被设置为与线圈相同的外直径时,在无线充电兼容性测试和有效性测试中可展现出最佳性能。
参照图7B,第二板71包括当从上方观看第二板71时设置在导电基板710的接近中心的区域中的方形或矩形开口712。开口712可形成为单个方形或矩形开口。例如,开口712可包括第一侧部和与第一侧部平行的第二侧部。第一侧部可形成导电基板710的第一部分的至少一部分,第二侧部可形成导电基板710的第二部分的至少一部分。第一侧部可以是开口712的一端,第二侧部可以是开口的与所述一端相对的另一端。此外,一端可以是第一部分,另一端可以是第二部分。
开口712可使用非金属材料、非磁性材料或绝缘材料填充。线圈可具有薄板形状,并可当从上方观看时以矩形或基本矩形的形状形成。方形或矩形开口712可使用方形或矩形金属去除区域代替。此外,开口712可被配置为具有足够大以覆盖面对线圈的整个无线充电线圈体的尺寸。
根据本公开的各个实施例,在图8A至图12中所示的狭缝区域中的每个狭缝区域可应用于开口712。
参照图7C,第二板72包括当从上方观看第二板72时设置在导电基板720的接近中心的区域中的多边形(例如,六边形)开口722。此外,开口722可使用非金属材料、非磁性材料和绝缘材料中的任何一个填充。
此外,面对开口722的线圈不限于六边形,并且可以以各种形状形成。开口722可被配置为具有足够大以覆盖面对开口722的整个线圈的尺寸。例如,开口722还可被配置为与线圈的各种形状对应。
根据本公开的各个实施例,在图8A至图12中所示的狭缝区域中的每个狭缝区域可应用于开口722。
参照图7D,第二板73包括当从上方观看第二板73时设置在金属区域的接近中心的区域中的金属去除区域732。金属去除区域732以通过联合两个金属区域722而获得的形状形成。例如,可形成两个六边形金属去除区域,使得可设置至少两个无线充电线圈体。
此外,开口722可使用非金属材料、非磁性材料或绝缘材料填充。
此外。面对开口732的线圈可以以圆形形状、椭圆形形状、多边形形状等形成。开口732可被配置为具有足够大以覆盖面对开口732的整个线圈的尺寸。
根据本公开的各个实施例,在图8A至图12中所示的狭缝区域中的每个狭缝区域可应用于开口732。
参照图8A,第二板80包括导电基板800和设置在导电基板800中的形成有多个狭缝801的狭缝区域80a。如已经描述的,狭缝区域80a可被配置为距足以覆盖线圈的尺寸。
狭缝区域80a可以是形成有多个狭缝801的区域,并可以以与在图7A至图7D中所示的开口中的每个开口相同或相似的形状来配置。
狭缝区域中的每个狭缝801可使用非金属材料、非磁性材料或绝缘材料填充。填充的非金属材料、非磁性材料或绝缘材料可被配置为以与第二板80大约相同的厚度填充。
形成在狭缝区域中的每个狭缝801可以以沿第三方向延伸的开口形状沿第三方向线性延伸,并可沿与第三方向垂直的第四方向延伸。第三方向可以是电子装置的横向方向。
第一条带803可被包括在每两个相邻狭缝801之间。每个第一条带803可在导电基板800中从第一位置(例如,第一部分)延伸到第二位置(例如,第二部分),并可沿第三方向线性延伸。第一条带803可沿与第三方向垂直的第四方向以均匀的间隔布置。第一位置可以是每个第一条带803电延伸的开始部分,并且开始部分可以是第一位置,第二位置可以是每个第一条带803终止的部分,并可以是电连接的部分。各个第一条带803可彼此平行地延伸。
参照图8B,第二板81包括导电基板810和设置在导电基板810中的形成有多个狭缝811的狭缝区域81a。如上所述,狭缝区域81a可被配置为具有足以覆盖线圈的尺寸。
狭缝区域81a可以是形成有多个狭缝811的区域,并可以以与在图7A至图7D中所示的金属去除区域中的每个金属去除区域相同或相似的形状来配置。
狭缝区域81a中的每个狭缝811可使用非金属材料、非磁性材料或绝缘材料填充。填充的非金属材料、非磁性材料或绝缘材料可被配置为与导电基板810大约相同的厚度。
形成在狭缝区域81a中的每个狭缝811可以以沿第四方向延伸的开口形状沿第四方向线性延伸,并可沿与第四方向垂直的第三方向延伸。
第一条带813可被包括在每两个相邻狭缝811之间。每个第一条带813可在导电基板810上从第三位置(例如,第三部分)延伸到第四位置(例如,第四部分),并可沿第四方向线性延伸。第一条带813可沿与第四方向垂直的第三方向以均匀的间隔布置。第三位置可以是每个第一条带813电延伸的开始部分,并且开始部分可以是第三位置,第四位置可以是每个第一条带813终止的部分,并可以是电连接的部分。各个第一条带813可彼此平行地延伸。
参照图9A,第二板90包括导电基板900和设置在导电基板900中的形成有多个狭缝901的狭缝区域90a。为了解释的方便,左侧上的端部(例如,第一位置)被称为一端(例如,第一部分),右侧上的端部(例如,第二位置)被称为另一端(例如,第二部分)。狭缝区域90a可当从上方观看时以基本方形或矩形形状来配置。
与在图8A中所示的狭缝区域80a相比,在图9A中所示的狭缝区域90a可通过去除狭缝区域90a的剩余区域(例如,第二位置)中的每个第一条带的至少一部分来形成。狭缝区域90a的侧部中的去除的部分可形成为开口905,各个狭缝901可经由开口905在空间上彼此连通。
第一条带903可介于狭缝区域90a中的每两个相邻狭缝901之间。第一条带903可线性地形成,并可在狭缝区域中以均匀的间隔设置。每个第一条带903的一端可整体连接到金属区域900,另一端可具有作为自由端的相同结构。电子装置可通过形成在狭缝区域中的右端开口905而在充电效率方面被提高。此外,第位置可以是每个第一条带903电延伸的开始部分,并且开始部分可以是第一位置。第二位置可以是与第一条带903分开的部分,并且可以是电学上非连接的部分。右端开口905不限于形成的位置,并且开口可位于左端。
参照图9B,第二板91包括导电基板910和设置在导电基板910中的形成有多个狭缝911的狭缝区域91a。为了解释的方便,上侧上的端部(例如,第三位置)被称为上端(例如,第三部分),下侧上的端部(例如,第四位置)被称为下端(例如,第四部分)。狭缝区域91a可当从上方观看时以基本方形形状来配置。
与在图8B中所示的狭缝区域81a相比,在图9B中所示的狭缝区域91a可通过去除狭缝区域91a的上方区域(例如,第三位置)中的每个第一条带913的至少一部分来形成。狭缝区域91a的上部中的去除的部分可形成为开口915,各个狭缝911可经由开口915在空间上彼此连通。
此外,第三位置可以是每个第一条带913电延伸的开始部分,并且开始部分可以是第三位置。第四位置可以是与第一条带913分开的部分,并且可以是电学上非连接的部分。
第一条带913可介于狭缝区域91a中的每两个相邻狭缝911之间。第一条带913可线性地形成,并可在狭缝区域中以均匀的间隔设置。电子装置可通过形成在狭缝区域91a中的上端开口915在充电效率方面被提高。上端开口915可位于上端区域中。然而,在没有限制的情况下,上端开口915可设置在下端中。
参照图10A,第二板1000包括导电基板1001和设置在导电基板1001中的形成有多个狭缝1002的狭缝区域1000a。如已经描述的,狭缝区域1000a可被配置为具有足以覆盖线圈的尺寸。
狭缝区域1000a是形成有多个狭缝1002的、可当从上方观看时以圆形形状形成的区域,并可被配置为具有与线圈的外径(例如,40mm)相同的尺寸。狭缝区域1000a中的每个狭缝1002可使用非金属材料、非磁性材料或绝缘材料填充。填充的非金属材料、非磁性材料或绝缘材料可被配置为以与第二板1000大约相同的厚度填充。
形成在狭缝区域1000a中的每个狭缝1002可以以沿第三方向延伸的开口形状沿第三方向线性延伸,并可沿与第三方向垂直的第四方向延伸。第三方向可以是电子装置的横向方向。
多个第一条带1003可包括在每两个相邻狭缝1002之间。每个第一条带1003可在导电基板1001中延伸。第一条带1003可沿与第三方向垂直的第四方向以均匀的间隔布置。
第一位置可以是每个第一条带1003电延伸的开始部分,并且开始部分可以是第一位置。第二位置可以是每个第一条带1003终止的部分,并且可以是电连接的部分。第一条带1003可彼此平行地延伸。
参照图10B,由于第二板1010被配置为与在图10A中所示的第二板1000基本相同,因此除了在狭缝区域1010a的中心中形成圆形开口1014的配置之外,将不重复其他配置的冗余描述。第二板1010在狭缝区域1010a的中心中还包括具有预定直径的中心开口1014。中心开口1014可在空间上与每个狭缝1012的至少一部分连通,并可分割开每个第一条带1013的至少一部分。电子装置的无线充电效率可通过形成在狭缝区域1010a中的中心开口1014被提高。
参照图10C,由于第二板1020被配置为与在图10A中所示的第二板1000基本相同,因此除了在狭缝区域1020a的一侧圆周部分的附近中形成侧开口1024的配置之外,将不重复其他配置的冗余描述。第二板1020在狭缝区域1020a的一侧圆周部分的附近中还包括侧开口1024。侧开口1024可在空间上与每个狭缝1022连通。导电基板1021可包括多个条带1023,其中,每个条带1023的一端可在导电基板1021上线性延伸,另一端可被配置为自由端。电子装置可通过形成在狭缝区域1020a中的侧开口1024在无线充电效率方面被提高。
参照图10D,第二板1030包括导电基板1031和设置在导电基板1031中的形成有多个狭缝1032和1036的狭缝区域1030a。狭缝区域1030a可当从上方观看时以基本圆形形状来配置,并可由分割部分1035分割。狭缝区域1030a可包括第一开口和第二开口。第一开口可具有基本半圆形形状,并可包括第一狭缝区域(例如,左侧)。第二开口可具有基本半圆形形状,并可包括第二狭缝区域(例如,右侧)。第一狭缝区域和第二狭缝区域可由分割部分1035分开。第一开口可包括第一半圆周,第二开口可包括与第一半圆周相对的第二半圆周。第一半圆周可包括第一部分的至少一部分,第二半圆周可包括第二部分的至少一部分。
第一狭缝区域可包括多个第一狭缝1032和多个第一条带1033,其中,每个第一条带1033设置在每两个相邻第一狭缝1032之间。每个第一条带1033的另一端可被切除,以形成第一开口1034。第一狭缝1032可经由第一开口1034在空间上彼此连通。此外,每个第一条带1033可通过第一开口1034以自由端类型来设置。各个第一条带1033可在第一圆周部分中在分割部分1035的方向彼此平行地延伸,可在第一圆周部分中电连接到导电基板1031,并可在分割部分1035中与基板1031电分开。
第二狭缝区域包括多个第二狭缝1036和多个第二条带1037,其中,每个第二条带1037设置在每两个相邻第二狭缝1036之间。每个第二条带1037的另一端可被切除,以形成第二开口1038。第二狭缝1036可经由第二开口1038在空间上彼此连通。此外,每个第二条带1037可通过第二开口1038以自由端类型来设置。电子装置可通过设置在狭缝区域中的第一狭缝区域和第二狭缝区域在充电效率方面被提高。
各个第二条带1037可从分割部分1035朝向第二圆周部分彼此平行地延伸,可在分割部分1035中电连接到导电基板1031,并可在第二圆周部分中与导电基板1031电分离。
参照图11,第二板1100包括具有多个狭缝1111的狭缝区域1100a。例如,当从上方观看时,狭缝区域1100a可具有方形形状。狭缝区域1100a可包括导电基板1110、第一条带1112和第二条带1113、以及多个狭缝1111。
狭缝区域1100a包括一个或多个第一条带1112,其中,每个第一条1112带具有整体连接到导电基板1110的一端和形成为自由端的另一端。此外,狭缝区域1100a包括一个或多个第二条带1113,第二条带1113的另一端整体连接到导电基板,第二条带1113的一端形成为自由端。第二条带1113可通过狭缝1111与第一条带1112分隔开。狭缝1111可设置在每两个相邻的第一条带1112与第二条带1113之间。
每个第一条带1112可从开口的外围的第一部分延伸到第二部分,可在第一部分中电连接到导电基板1110,并可在第二部分中与导电基板1110电分离。每个第二条带1113可从开口的外围的第二部分延伸到第一部分,可在第二部分中电连接到导电基板1110,并可在第一部分中与导电基板1110电分离。各个第一条带1112可形成为具有相同的长度或不同的长度。各个第二条带1113可形成为具有相同的长度或不同的长度。此外,每个第一条带1112可形成为具有与每个第二条带1113的长度相同或不同的长度。
第一条带1112和第二条带1113可彼此平行,可彼此分隔开,并可以以均匀的间隔布置。此外,各个狭缝1111可彼此平行地布置,可彼此分隔开,可以以均匀的间隔布置,并可线性地形成为在空间上彼此连接。
根据本公开的实施例,各个狭缝1111可在空间上彼此连接,并可被配置为具有大约10到12个匝数(turn)。
参照图12,第二板1200包括导电基板1210和设置在导电基板1210中的圆形开口。开口包括设置有多个狭缝1211的狭缝区域1200a。第二板1200可包括从设置在第二板1200的中心中的中心导电基板1214径向延伸的多个狭缝1211。在每两个相邻狭缝1211之间,导电条带1212可形成为从导电基板1210延伸。每个导电条带1212可以以从中心导电基板1214径向延伸的形状来配置。各个导电条带1212可以以相等的角度形成在中心导电基板1214上,并且一个或多个导电条带1212可沿圆周方向设置。
参照图13A和图13B,多个狭缝1302可形成在通过切除处理的准备好的第二金属板1300中的导电基板1301上。狭缝1302可以以均匀的间隔形成在第二板1300中。导电基板1301可包括铝。
参照图13C,在具有在第二板1300中切除出的狭缝1302的第二板1300中,可使用于形成狭缝的在切除处理之后剩余的部分经过氧化处理。第二板可包括非导电层(即,以层形状覆盖开口的氧化部分)。
参照图13D,在包括氧化部分1303的第二板1300中,狭缝中的空间可使用非导电材料(例如,绝缘材料)填充。狭缝可使用绝缘材料完全填充。第二板1300可包括以均匀的间隔彼此分隔开的多个第一非导电部分1304。绝缘材料可包括氧化铝。氧化铝可被配置为基本覆盖狭缝(例如,开口)。
参照图13E,第二板1300可包括通过双注塑成型处理预先形成的第一非导电部分1304可第二非导电部分1305。第一非导电部分1304和第二非导电部分1305可由不同材料制成。
参照图13F,第二板1300在氧化处理之后通过在第二板1300上应用涂料而覆盖(coat)有涂料层1306。覆盖层1306可由不透明材料制成,并且当第二板1300覆盖有涂料层1306时,狭缝可不被看到。涂料层1306可以是暴露在外壳外部的覆盖层。涂料层1306可被配置为至少部分覆盖导电基板1301和非导电基板(即,绝缘材料被填充在开口中并然后固化(cure)的非导电基板)。
当第二板1300根据上述处理次序被制造时,第二板1300的狭缝区域可不被明显地看到,并且可覆盖有各种颜料。
当第二板1300通过所述处理被制造时,制造出的第二板1300的导电基板具有面对第二方向的外表面,并且覆盖层具有面对第二方向的表面。导电基板和各个覆盖层的外表面可形成为彼此平齐。
根据本公开的实施例,一种电子装置可包括:外壳,包括面对第一方向的第一板、面对与第一方向相反的第二方向的第二板、和包围第一板与第二板之间的空间的侧部构件;触摸屏显示器,通过第一板暴露;处理器,位于所述空间中;无线通信电路,位于所述空间中并电连接到处理器;导电线圈,位于所述空间中并电连接到无线通信电路。导电线圈缠绕在沿第二方向延伸的轴周围。第二板可包括:导电基板;开口,通过导电基板的部分或在导电基板的部分中形成。导电线圈的主要部分位于开口和第一板之间;多个第一导电条带,从开口周围的第一位置延伸到开口周围的第二位置。所述多个第一导电条带电连接到第一部分,与第二部分电分离,并从开口延伸;绝缘材料,填充在开口的至少一部分中。
所述多个第一导电条带可彼此平行地延伸。
开口可具有包括第一侧部和与第一侧部平行的第二侧部的方形或矩形形状,第一侧部可形成第一部分的至少一部分,第二侧部可形成第二部分的至少一部分。
开口可具有包括第一半圆周和与第一半圆周相对的第二半圆周的圆形形状,第一半圆周可形成第一部分的至少一部分,第二半圆周可形成第二部分的至少一部分。
无线通信电路可被配置为在低于15MHz的频率范围中发送和/或接收信号。
无线通信电路可被配置为支持NFC协议。
导电基板可包括铝,绝缘材料可包括氧化铝。
氧化铝可形成覆盖开口的主要部分的非导电层。
导电基板可包括面对第二方向的表面,非导电层可具有面对第二方向的表面,导电基板和非导电层的表面彼此平齐。
第二板还可包括:覆盖层,暴露到外壳的外部,覆盖层可至少部分覆盖导电基板和非导电层。
第二板还可包括:多个第二导电条带,从开口延伸,所述多个第二导电条带可从开口周围的第一部分延伸到开口周围的第二部分,所述多个第二导电条带可电连接到第二部分,并与第一部分电分离。
开口可以以圆形形状形成,并可包括:具有基本半圆形形状的第一开口、具有基本半圆形形状的第二开口、介于第一开口与第二开口之间的分割部分、以及分别从第一开口和第二开口延伸的多个第一导电条带和多个第二导电条带,所述多个第一导电条带可从第一开口的第一圆周部分彼此平行地延伸到分割部分,可在第一圆周部分中彼此电连接,并可在分割部分中彼此电分离,所述多个第二导电条带可从分割部分彼此平行地延伸到第二开口的第二圆周部分,可在分割部分中彼此电连接,并可在第二圆周部分中彼此电分离。
开口可以以基本圆形形状形成,所述电子装置还可包括:多个导电条带,从开口延伸,所述多个导电条带可从开口的中心部分沿径向方向延伸,并可以以均匀的间隔沿圆周方向彼此分隔开。
每个狭缝设置在每两个相邻第一导电条带之间,所述多个狭缝可形成为空间上彼此连接或彼此断开。
导电线圈可被配置为在所述电子装置的无线充电期间产生感应电流的线圈。
开口可被配置为使得多个导电线圈能够被设置为彼此面对。
第一板可与外壳整体制造,或者可单独制造为能够从外壳拆卸。
根据本公开的实施例,一种电子装置可包括:后盖;外壳,设置为与后盖叠置,并包括被配置为在所述电子装置的无线充电期间产生感应电流的无线充电线圈体。后盖可包括:导电基板;开口,形成在导电基板的部分中;多个导电条带,从开口延伸;多个狭缝,每个狭缝布置在每两个相邻导电条带之间;绝缘材料,填充在开口的至少一部分中。
绝缘材料可完全填充在所述多个狭缝中的每个狭缝中。
后盖可与外壳整体制造,或者可拆卸地结合到外壳。
虽然已参照本公开的特定实施例具体示出和描述了本公开,但本领域普通技术人员将理解,在不脱离由权利要求和它们的等同物限定的本公开的精神和范围的情况下,可在此做出形式上和细节上的各种改变。
Claims (20)
1.一种电子装置,包括:
外壳,包括面对第一方向的第一板、面对与第一方向相反的第二方向的第二板、和包围第一板与第二板之间的空间的侧部构件;
触摸屏显示器,通过第一板暴露;
处理器,位于所述空间中;
无线通信电路,位于所述空间中并电连接到处理器;
导电线圈,位于所述空间中,电连接到无线通信电路,并缠绕在沿第二方向延伸的轴周围,
其中,第二板包括:
导电基板;
开口,通过导电基板的部分或在导电基板的部分中形成,其中,导电线圈的部分位于开口和第一板之间;
多个第一导电条带,从开口周围的第一位置延伸到开口周围的第二位置,
其中,所述多个第一导电条带电连接到开口周围的第一部分,与开口周围的第二部分电分离,并从开口延伸;
绝缘材料,填充在开口的至少一部分中。
2.如权利要求1所述的电子装置,其中,所述多个第一导电条带彼此平行地延伸。
3.如权利要求1所述的电子装置,其中,开口具有包括第一侧部和与第一侧部平行的第二侧部的方形或矩形形状,
其中,第一侧部形成第一部分的至少一部分,
其中,第二侧部形成第二部分的至少一部分。
4.如权利要求1所述的电子装置,其中,开口具有包括第一半圆周和与第一半圆周相对的第二半圆周的圆形形状,
其中,第一半圆周形成第一部分的至少一部分,
其中,第二半圆周形成第二部分的至少一部分。
5.如权利要求1所述的电子装置,其中,无线通信电路被配置为在低于15MHz的频率范围中收发信号。
6.如权利要求5所述的电子装置,其中,无线通信电路被配置为支持近场通信协议。
7.如权利要求1所述的电子装置,其中,导电基板包括铝,
其中,绝缘材料包括氧化铝。
8.如权利要求7所述的电子装置,其中,氧化铝形成覆盖开口的部分的非导电层。
9.如权利要求8所述的电子装置,其中,导电基板包括面对第二方向的表面,
其中,非导电层具有面对第二方向的表面,
其中,导电基板和非导电层的表面彼此平齐。
10.如权利要求8所述的电子装置,其中,第二板还包括:覆盖层,暴露到外壳的外部,
其中,覆盖层至少部分覆盖导电基板和非导电层。
11.如权利要求1所述的电子装置,其中,第二板还包括:多个第二导电条带,从开口延伸,
其中,所述多个第二导电条带从开口周围的第一部分延伸到开口周围的第二部分,
其中,所述多个第二导电条带电连接到第二部分,并与第一部分电分离。
12.如权利要求1所述的电子装置,其中,开口以圆形形状形成,并包括:具有半圆形形状或与半圆形形状相似的形状的第一开口、具有半圆形形状或与半圆形形状相似的形状的第二开口、介于第一开口与第二开口之间的分割部分、以及分别从第一开口和第二开口延伸的多个第一导电条带和多个第二导电条带,
其中,所述多个第一导电条带从第一开口的第一圆周部分彼此平行地延伸到分割部分,在第一圆周部分中彼此电连接,并在分割部分中彼此电分离,
其中,所述多个第二导电条带从分割部分彼此平行地延伸到第二开口的第二圆周部分,在分割部分中彼此电连接,并在第二圆周部分中彼此电分离。
13.如权利要求1所述的电子装置,其中,开口以圆形形状或与圆形形状相似的形状形成,
其中,所述电子装置还包括:多个导电条带,从开口延伸,
其中,所述多个导电条带从开口的中心部分沿径向方向延伸,并以均匀的间隔沿圆周方向彼此分隔开。
14.如权利要求1所述的电子装置,其中,设置有多个狭缝,所述多个狭缝中的每个狭缝设置在每两个相邻第一导电条带之间,所述多个狭缝形成为彼此空间地连接和彼此断开之一。
15.如权利要求1所述的电子装置,其中,导电线圈在所述电子装置的无线充电期间产生感应电流。
16.如权利要求1所述的电子装置,其中,开口被配置为使得多个导电线圈能够被设置为彼此面对。
17.如权利要求1所述的电子装置,其中,第一板是与外壳整体制造和单独制造为能够从外壳拆卸的之一。
18.一种电子装置,包括:
后盖;
外壳,设置为与后盖叠置,并包括被配置为在所述电子装置的无线充电期间产生感应电流的无线充电线圈体,
其中,后盖包括:
导电基板;
开口,形成在导电基板的部分中;
多个导电条带,从开口延伸;
多个狭缝,每个狭缝布置在每两个相邻导电条带之间;
绝缘材料,填充在开口的至少一部分中。
19.如权利要求18所述的电子装置,其中,绝缘材料完全填充在所述多个狭缝中的每个狭缝中。
20.如权利要求18所述的电子装置,其中,后盖是与外壳整体制造的和能够拆卸地结合到外壳的之一。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160135495A KR20180042919A (ko) | 2016-10-19 | 2016-10-19 | 무선 충전 구조를 구비한 전자 장치 |
KR10-2016-0135495 | 2016-10-19 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107968449A true CN107968449A (zh) | 2018-04-27 |
Family
ID=61904167
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710962607.1A Withdrawn CN107968449A (zh) | 2016-10-19 | 2017-10-17 | 具有无线充电结构的电子装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20180109132A1 (zh) |
KR (1) | KR20180042919A (zh) |
CN (1) | CN107968449A (zh) |
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-
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- 2017-10-13 US US15/783,733 patent/US20180109132A1/en not_active Abandoned
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR20180042919A (ko) | 2018-04-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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WW01 | Invention patent application withdrawn after publication | ||
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Application publication date: 20180427 |