CN107958178B - 光电传感模组及其制备方法、电子装置 - Google Patents

光电传感模组及其制备方法、电子装置 Download PDF

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Abstract

本发明公开一种光电传感模组及其制备方法、电子装置。光电传感模组的制备方法包括步骤:提供第一基板和第二基板;在第一基板和第二基板之间形成发光单元以及光感测单元,且所述光感测单元位于所述发光单元的光射出侧,所述光感测单元的光感应面远离所述发光单元;其中所述发光单元为被动矩阵有机电激发光二极管;封装所述第一基板和第二基板。所述电子装置包括该制备方法获得的光电传感模组。

Description

光电传感模组及其制备方法、电子装置
技术领域
本发明涉及光电传感领域,尤其涉及一种光电传感模组及其制备方法、具有该光电传感模组的电子装置。
背景技术
目前,图像识别模组,如,指纹识别模组,已逐渐成为移动终端等电子产品的标配组件。然,图像识别模组的成本还是相对较高,不利于其的广泛普及。
发明内容
本发明实施方式旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明实施方式需要提供一种光电传感模组及其制备方法和电子装置。
本发明实施方式的一种光电传感模组的制备方法,包括以下步骤:
提供第一基板和第二基板;
在第一基板和第二基板之间形成发光单元以及光感测单元,且所述光感测单元位于所述发光单元的光射出侧,所述光感测单元的光感应面远离所述发光单元;其中所述发光单元为被动矩阵有机电激发光二极管;
封装所述第一基板和第二基板。
在某些实施方式中,所述在第一基板和第二基板之间形成发光单元及光感测单元的步骤包括:
在第二基板上形成所述发光单元,且所述发光单元的光射出侧远离所述第二基板;在第一基板上形成所述光感测单元,且所述光感测单元的光感应面朝向第一基板;将形成所述发光单元的第二基板和形成所述光感测单元的第一基板对齐并贴合;或者,在所述发光单元上形成所述光感测单元,将第一基板盖合在所述光感测单元上。
在某些实施方式中,所述发光单元包括自发光的多个像素点,所述在第二基板上形成所述发光单元的步骤包括:
在第二基板上形成第一电极层,所述第一电极层包括多个第一电极,且所述第一电极朝第一方向延伸;
在所述第一电极层上形成发光材料层,且露出第一电极引出端;
在所述发光材料层上形成第二电极层,所述第二电极层包括多个第二电极,且所述第二电极朝第二方向延伸;
其中,第一方向与第二方向不同,第一电极和第二电极对应设置,并与电极之间的发光材料层一起形成所述发光单元的像素点。
在某些实施方式中,所述在第二基板上制备第一电极层的步骤包括:
在第二基板上制备第一电极材料层;
在第一电极材料层上进行光刻,以形成多个分开设置的第一电极;
在第二基板上形成连接所述第一电极的引线;和/或,
所述在发光材料层上形成第二电极层的步骤包括:
在发光材料层上形成第二电极材料层;
在第二电极材料层上进行光刻,以形成多个分开设置的第二电极;
在第二电极材料层上形成连接所述第二电极的引线。
在某些实施方式中,若电极材料层为金属层,则连接电极的引线与电极一同形成。
在某些实施方式中,所述在第一基板上形成光感测单元的步骤包括:
在所述第一基板上形成多个感光元件,且所述第一基板与第二基板贴合后所述感光元件与所述像素点在同一基板上的投影不重叠或部分重叠。
在某些实施方式中,所述光电传感模组的制备方法还包括:
在第一基板或第二基板上设置驱动电路,所述驱动电路通过引线与所述发光单元及光感测单元连接,且所述驱动电路与所述光感测单元设置在同一基板上;或者,
在第一基板和第二基板中的一基板上设置第一驱动电路,在另一基板上设置第二驱动电路,且所述第一驱动电路与所述光感测单元设置在同一基板上;其中第一驱动电路通过引线与所述光感测单元连接,以驱动所述光感测单元执行光感测,第二驱动电路通过引线与所述发光单元连接,以驱动所述发光单元。
在某些实施方式中,所述光电传感模组的制备方法还包括:
在所述光感测单元与位于所述光感测单元的光感应侧的基板之间形成触摸感测单元;或者,在位于所述光感测单元的光感应侧的基板的外侧形成触摸感测单元;其中,所述触摸感测单元用于确定目标物体在所述光电传感模组上的接触区域。
本发明实施方式的一种光电传感模组,利用上述任一实施方式的制备方法制成。
本发明实施方式的一种电子装置,包括上述任一实施方式的光电传感模组。
上述光电传感模组的制备工艺简单,而且制备成本较低。另外光感测单元还可以与发光单元分开制备后,再将其进行对齐贴合而成,从而使得该光电传感模组的制备工艺更加简单。
另外,上述制备方法获得的光电传感模组结构简单且厚度较薄,有利于组装到电子设备中。相应地,所述电子装置具有如下主要三方面的好处。
第一,光电传感模组相较于采用摄像头的光学式图像识别模块的厚度要薄,从而,具有所述光电传感模组的电子装置的厚度较薄,不影响电子装置朝轻薄化方向发展,也有利于光电传感模组在轻薄化电子装置上的应用;
第二,光电传感模组的感测精度由于受玻璃盖板厚度的影响较小,因此,当光电传感模组放置在电子装置的保护盖板下方之后,所述光电传感模组的感测精度受影响较小,从而提高电子装置的用户使用体验;
第三,当电子装置包括显示装置时,光电传感模组可利用显示装置中现有的一些元件实现点光源、触控功能等,从而节省材料,降低电子装置的整体成本,以及不影响电子装置朝轻薄化方向发展。
如上所述,上述光电传感模组可集成为识别芯片,对应设置在电子装置的正面、背面、以及侧面等合适位置,且,既可曝露出电子装置的外表面,也可设置在电子装置内部,邻近外壳。另外,上述光电传感模组的生物特征信息的采集部分也可设置在电子装置的显示装置中,从而实现全屏执行生物特征信息感测。
本发明实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明实施方式的实践了解到。
附图说明
本发明实施方式的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是本发明实施方式的光电传感模组的制备方法一实施例的流程示意图;
图2是本发明实施方式制备方法获得的光电传感模组一实施例的结构示意图;
图3是本发明实施方式的光电传感模组的制备方法中在两基板之间形成发光单元和光感测单元的细化步骤的流程示意图;
图4是本发明实施方式的光电传感模组中像素点与感光元件的位置关系示意图;
图5是本发明实施方式的光电传感模组的制备方法中在第二基板上形成发光单元的细化步骤的流程示意图;
图6a是本发明实施方式的光电传感模组中形成像素点的阴电极和阳电极的一种结构示意图;
图6b是本发明实施方式的光电传感模组中形成像素点的阴电极和阳电极的另一种结构示意图;
图7是本发明实施方式的光电传感模组的感光元件接收反射光信号的原理示意图;
图8是本发明实施方式制备方法获得的光电传感模组另一实施例的结构示意图;
图9是本发明实施方式制备方法获得的光电传感模组又一实施例的结构示意图;
图10是本发明实施方式的光电传感模组执行图像信息感测时的示意图;
图11是本发明实施方式制备方法获得的光电传感模组再一实施例的结构示意图;
图12是本发明实施方式的光电传感模组的与接触区域相对应的点光源的分布示意图;
图13是本发明实施方式的光电传感模组的与接触区域相对应的点光源的另一分布示意图;
图14是本发明实施方式光电传感模组所应用的电子装置的平面示意图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施方式,所述实施方式的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的,仅用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接或可以相互通信;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开,下文中对特定例子的部件和设定进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本发明。此外,本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设定之间的关系。此外,本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
进一步地,所描述的特征、结构可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中,提供许多具体细节从而给出对本发明的实施方式的充分理解。然而,本领域技术人员应意识到,没有所述特定细节中的一个或更多,或者采用其它的结构、组元等,也可以实践本发明的技术方案。在其它情况下,不详细示出或描述公知结构或者操作以避免模糊本发明。
目前,市场上的图像识别模组主要以电容式识别模组为主,然,由于电容式识别模组的电路复杂导致其制造成本较高,且,电容式识别模组的信号穿透能力弱,如果将电容式识别模组设置在如手机的玻璃盖板下方,会导致感测精度急剧下降。
光学式识别模组由于体积较大,使得其目前主要应用在门禁打卡器等产品上。另外,光学式识别模组由于具有透镜组件等,也导致其制造成本较高。
发明人通过大量的研究发现,被动矩阵有机电激发光二极管(Passive matrixOLED,PMOLED)的结构简单,制造成本低廉,如果将PMOLED结合感光器件制作成面阵式的光电传感模组来对生物体进行生物特征信息的感测,有益效果包括但不局限于在此所列的四个方面:第一,节省制造成本;第二,制备的光电传感模组的厚度变薄,从而能够组装到移动终端(如,手机)中;第三,制备的光电传感模组可以设置在移动终端的保护盖板下方,感测精度受保护盖板的厚度的影响较小;第四,通过改变PMOLED的发光层的材料,比如,让PMOLED发绿光、红外光、紫外光等,从而可以进行活体检测等。
相应地,本发明提出一种光电传感模组及其制备方法,该光电传感模组主要用于感测生物体的生物特征信息。例如,所述光电传感模组用于感测目标物体的图像信息,以根据感测的图像信息识别目标物体的身份。该图像信息可包括指纹信息、掌纹信息、耳纹信息以及生物体其他位置的皮肤纹理信息。由于生物体的皮肤纹理、皮层结构具有不同的特性,根据该特性可以识别出不同的生物体。所述生物体例如为人体,但可不限于人体。进一步地,所述光电传感模组也可适用于感测生物体的脉搏、血氧、以及心率等生物特征。
请参阅图1,本发明实施方式的一种光电传感模组的制备方法,具体包括以下步骤:
步骤S1,提供第一基板和第二基板;
步骤S2,在第一基板和第二基板之间形成发光单元以及光感测单元,且所述光感测单元位于所述发光单元的光射出侧,所述光感测单元的光感应面远离所述发光单元;其中所述发光单元为被动矩阵有机电激发光二极管;
步骤S3,封装所述第一基板和第二基板。
上述发光单元为被动矩阵有机电发光二极管,因此其制备工艺简单,且制备成本较低。另外,光感测单元可以与发光单元分开制备后,再将其进行对齐贴合而成,从而使得该光电传感模组的制备工艺更加简单。上述步骤S3中是指将第一基板和第二基板之间发光单元及光感测单元所在的区域进行封装,以使得发光单元的光线全部朝向垂直基板的方向传播。
通过该方法制备的光电传感模组的一种结构可参阅图2,该光电传感模组包括第一基板110、第二基板120、发光单元130、光感测单元140。
第一基板110和第二基板120相对设置,且第一基板110包括朝向第二基板120的第一表面111,第二基板120包括朝向第一基板110的第二表面121。发光单元130和光感测单元140位于第一基板110和第二基板120之间,且光感测单元140可设置在第一表面111或第二表面121上,并位于发光单元130的光射出侧。发光单元130用于当目标物体位于光电传感模组100上时,发出光线以到达目标物体。光感测单元140用于接收由目标物体反射的光信号,并将接收到的光信号转换为相应的电信号。其中,所述目标物体例如为手指、手掌等合适的物体。
以目标物体为手指为例,上述光电传感模组100应用时,若用户手指放置在第一基板110上,发光单元130发出的光线将经过第一基板110到达用户手指,由用户手指反射的光信号被光感测单元140接收,并转换为相应的电信号。根据光感测单元140输出的电信号,即可生成该用户手指的指纹图像。由于发光单元130发出的光线要经过第一基板110,故而该第一基板110为透光材质的面板,当然也可以为透明薄膜。
优选地,在本实施方式中,所述发光单元130为被动矩阵有机电激发光二极管(PMOLED),从而不仅可以节省成本,另外,光电传感模组100的结构简单且厚度较薄,有利于组装到电子设备中。可选地,该PMOLED用作发光元件,而非图像显示元件。
该光电传感模组100可应用于各类电子装置上,例如门禁打卡器、手机、平板电脑、穿戴或穿透式设备、智能家居产品、车载式电子产品、以及智能卡等等不同的领域。该光电传感模组100可以设置在电子装置的保护盖板的开孔处或后壳的开孔处或侧壁的开孔处,也可以设置在电子装置的内部,例如,位于保护盖板的下方,位于Home键的位置等等合适的位置。若该电子装置具有显示屏,甚至触摸屏时,该光电传感模组100可以设置在电子装置的显示区域,例如显示屏或触摸屏下方。当光电传感模组位于显示屏的下方时,所述显示屏例如为主动矩阵有机发光二极管(Active-matrix Organic Light Emitting Diode,AMOLED),且所述AMOLED显示屏为双面透明的显示屏,所述光电传感装置能够接收到穿透所述AMOLED显示屏的光线,从而实现对生物体的生物特征的识别。
上述光电传感模组100中,发光单元130将在目标物体位于光电传感模组上时,发出光线,光线到达目标物体后发生反射,光感测单元140接收反射的光信号,并将接收到的光信号转换为相应的电信号,从而根据该电信号形成生物图像,进而进行图像识别。因此,该光电传感模组100不但结构简单,且易于实现。另外,该光电传感模组100应用于电子装置时,例如光电传感模组100固设于电子装置的显示屏下方时,光电传感模组100靠近电子装置的基板还可以与显示屏的透明基板复用,从而节省一基板,进一步节省制造成本。另外,还可以利用电子装置上的其它结构,例如光源等等。因此,该光电传感模组应用于电子装置时,可以充分利用电子装置的现有结构,从而降低电子装置的成本。
在一些实施方式中,如图3所示,上述步骤S2具体可包括:
步骤S21,在第二基板上形成所述发光单元,且所述发光单元的光射出侧远离所述第一基板;
步骤S22,在第一基板上形成所述光感测单元,且所述光感测单元的光感应面朝向第二基板;
步骤S23,将形成所述发光单元的第二基板和形成所述光感测单元的第一基板对齐并贴合。
由于上述步骤S21和步骤S22可以同时进行,因此在制备工艺上更加简单。具体地,继续以图2所示的光电传感模组为例,在一些实施方式中,可以设置第二基板120为非透光材质,以使发光单元130发出的光线无法穿透第二基板,而仅能朝向第一基板110的方向传播。当然,也可以在第二基板120上蒸镀遮光膜,并在遮光膜上形成发光单元130。另一些例子中,还可以设置发光单元130靠近第二基板120的一侧为非透光层,例如金属层。
在第一基板110上形成光感测单元140时,由于光感测单元140设置在发光单元的光射出侧,因此为了避免光感测单元140阻挡发光单元130发出的光线,该光感测单元140与发光单元130在同一基板的投影不重叠或部分重叠。可替换地,也可以在第二基板上形成发光单元130后,在发光单元130上形成光感测单元140,最后将第一基板密封光感测单元。如此可以保证光感测单元140与发光单元130之间的错开放置,使得图像采集的准确率和清晰度提升,而且还使得制备工艺简单。当然,为了在发光单元130上更好地形成光感测单元140,也可以先对发光单元130的表面进行处理,例如涂覆光学胶层,并对光学胶层进行平坦化处理等等。
如图4所示,在一些例子中,步骤S21形成的发光单元可包括自发光的多个自发光的多个像素点131,且该多个像素点131之间具有间隔。上述多个像素点131可呈阵列排布。当然,该多个像素点131也可以呈其它规则或非规则排布。光感测单元140可包括多个感光元件141。较佳地,该感光元件141与像素点131在同一基板上的投影不重叠或部分重叠,即,该感光元件141与像素点131之间完全地或部分地错开设置。一示例中,该感光元件141设置于相邻的像素点131之间的间隔位置。可选地,该感光元件141例如设置在上下左右相邻的4个像素点131的交集位置。如此设计,使得经由该像素点131出射的光线在被目标物体反射之后,可主要由但不限于位于该像素点131周围的4个感光元件141(位于A、B、C、D这四个区块)进行捕获,提高了采集精度。
在一实施方式中,请参阅图5,上述步骤S21包括:
步骤S211,在第二基板上形成第一电极层,所述第一电极层包括多个第一电极,且所述第一电极朝第一方向延伸;
步骤S212,在所述第一电极层上形成发光材料层,且露出第一电极引出端;
步骤S213,在所述发光材料层上形成第二电极层,所述第二电极层包括多个第二电极,且所述第二电极朝第二方向延伸;
其中,第一方向与第二方向不同,第一电极和第二电极对应设置,并与电极之间的发光材料层一起形成发光单元的像素点。
第一电极层与第二电极层呈上下设置,且第一电极与第二电极的交叉处形成像素点,通过对第一电极和第二电极两端施加一定的电压,激发发光材料层发光,实现像素点的点亮。
继续参照图2及图4,每个像素点131包括对应呈上下设置的阴电极1311和阳电极1312,且阴电极1311和阳电极1312之间设置有发光层1313。该发光层1313例如可包括发出白光的有机发光材料,也可例如包括发出红外光的有机发光材料。利用红外光,使得该光电传感模组不但可以识别指纹图像信息,而且例如可以通过检测脉搏、血氧、心率等来检测接触该光电传感模组100的生物体是否为活体。可见,该光电传感模组100不但成本较低,而且能够实现活体检测。另外,由于光感测单元140与发光单元130层叠设置,光感测单元140不需要透镜等组件,因此,该光电传感模组100的厚度较薄,从而可安装到电子装置的内部。
参照图6a,发光单元130包括多条阴电极1311和多条阳电极1312。所述多条阴电极1311与所述多条阳电极1312位于不同层,且这两类电极之间交叉布设。其中,所述多条阴电极1311沿第一方向X排列,每一阴电极1311沿第二方向Y延伸。所述多条阳电极1312沿第二方向Y排列,每一阳电极1312沿第一方向X延伸。所述第一方向与所述第二方向不同,例如为但不局限于垂直关系。所述多条阴电极1311与所述多条阳电极1312之间的交叉区域为像素点131所在的区域。
一些例子中,该阴电极1311的形成过程可包括:在第二基板120上通过掩膜蒸镀法或隔离柱隔离法形成多个呈长条状的阴电极1311。当然,还可以通过蚀刻发实现,例如在第二基板120上形成第一电极材料层,然后通过蚀刻形成多个长条状的阴电极1311。该阳电极1312的形成可以使用与阴电极同样的方法形成在发光材料层,当然,也可以先在第二基板120上形成阳电极1312,再在发光材料层上形成阴电极1311。为了避免发光单元130发出的光线穿透第二基板120,故而在第二基板120上形成的电极层设置为非透光层,例如金属导电层。另外,在蒸镀发光材料层时,在电极层边缘预留引线端,以使阴电极和阳电极通过引线连接外部的驱动电路。当然,可变更地,也可以在封装第一基板和第二基板时,在封装层内设置导电线路,通过该导电线路使得阴电极1311和阳电极连接外部的驱动电路。请参照图2,该封装第一基板110和第二基板120的封装层190内形成连接阳电极1312、阴电极1311和外部驱动电路150的导电线。另一可变更地,也可以在基板的两侧形成导电区块,以通过该导电区块连接阴电极1311、阳电极1312和外部驱动电路。
参照图6b,可变更地,所述发光单元130也可包括多条第一电极串130a和多条第二电极串130b。所述多条第一电极串130a与所述多条第二电极串130b位于不同层,且这两类电极串之间交叉布设。其中,所述多条第一电极串130a沿第一方向X排列。所述多条第二电极串130b沿第二方向Y排列。所述第一方向与所述第二方向不同,例如为但不局限于垂直关系。每一第一电极串130a包括多个阴电极1311以及连接相邻阴电极1311的引线1313,其中,同一第一电极串130a的多个阴电极1311之间沿第二方向Y排列。每一第二电极串130b包括多个阳电极1312以及连接相邻阳电极1312的引线1314,其中,同一第二电极串130b的多个阳电极1312之间沿第一方向X排列。每一阴电极1311与每一阳电极1312对应设置。所述引线1313与阴电极1311位于同一层,由相同材料制成,较佳地,也可在同一工艺中制成。然,可变更地,所述引线1313与阴电极1311也可由不同材料制成。类似地,所述引线1314与阳电极1312位于同一层,由相同材料制成,较佳地,也可在同一工艺中制成。然,可变更地,所述引线1314与阳电极1312也可由相同材料制成。
一些例子中,该阴电极1311的形成过程可包括:在第二基板110上蒸镀第一电极材料层,然后在第一电极材料层上进行光刻形成若干个第一电极,即阴电极的第一电极层。需要说明的是,由于第一电极分开独立设置,故而在形成第一电极时,还需要形成第一布线层,以通过第一布线层上的第一驱动线路将阴电极1311连接并引出。可替换地,在第一电极层上蒸镀发光材料层时,也需要预留处部分区域,以便利用导电线将同一行或同一列的第一电极连接。该阳电极1312的形成可以使用与阴电极1311同样的方法形成在发光材料层,当然,也可以在第二基板120上形成阳电极层,在发光材料层上形成阴电极层。为了避免发光单元发出的光穿透第二基板120,故而在第二基板120上形成的电极层设置为非透光层,例如金属导电层。另外,蒸镀发光材料层时,在电极层边缘预留引线端,以使阴电极1311和阳电极1312通过引线连接外部的驱动电路。当然,请参照图2,可变更地,也可以在封装第一基板110和第二基板120时,在封装层190内设置导电线路,通过该导电线路使得阴电极1311和阳电极1312连接外部的驱动电路150。另一可变更地,也可以在基板的两侧形成导电区块,以通过该导电区块连接阴电极1311、阳电极1312和外部驱动电路。
上述阴电极1311例如但不局限为ITO电极或金属电极,其可例如但不局限于通过蒸镀工艺形成在第二基板120上。接着,在阴电极1311上例如但不局限于通过蒸镀工艺形成发光层1313,且阴电极1311与发光层1313之间形成传输层(图未示)。上述阳电极1312例如但不局限为ITO电极或金属电极,其可例如但不局限于通过蒸镀工艺形成在发光层1313上,且发光层1313与阳电极1312之间形成传输层(图未示)。可以理解的是,若阴电极1311,阳电极1312为金属电极,由于金属本身就具有导电性,因此在对电极材料层进行蚀刻形成电极的同时,也可以一并形成金属导线,如此使得制作工艺更加简单。
具体地,在一些实施方式中,上述感光元件可为半导体感光元件或其它合适类型的感光元件,其中,所述半导体感光元件例如包括但不局限于薄膜晶体管(Thin FilmTransistor,TFT)、互补型金属氧化物半导体(Complementary Metal OxideSemiconductor,CMOS)晶体管、电荷耦合元件(Charge-coupled Device,CCD)中的任意一种或几种,也可为其它合适类型的半导体感光元件,本发明对此并不做限制。所述感光元件例如还可为感光二极管。
可以理解的是,上述感光元件可以直接在第一基板110上形成,尤其是感光元件为TFT时,可以利用半导体制程在第一基板110上一并形成光感测单元140及相应的驱动线路,从而使得光电传感模组的制备工艺更加简单。
将形成发光单元130的第二基板120与形成光感测单元140的第一基板110对齐并贴合后,进行封装,即可形成光电传感模组100。需要说明的是,为便于发光单元130和光感测单元140正常的工作,在封装时需要预留引出孔,以使发光单元130和光感测单元140与外部的驱动电路连接。
在另外一些例子中,上述感光元件也可以独立制备,并将制备好的感光元件141固设于第一基板110的指定位置,使得第一基板110与第二基板120贴合后,感光元件141与像素点131在同一基板上的投影不重叠或部分重叠。
在一些实施方式中,继续参照图2,在形成发光单元130和光感测单元140后,在第一基板110或第二基板120上设置相应的驱动电路150,以对应驱动发光单元130的像素点131进行点亮,以及驱动光感测单元140的感光元件141执行光线感测。具体地,在一些例子中,该驱动电路150可包括第一驱动电路151和第二驱动电路152,其中第一驱动电路151驱动光感测单元140,第二驱动电路152驱动发光单元130。而且,该第一驱动电路151和第二驱动电路可集成在单一芯片中,也可以分开集成为两颗芯片。当驱动电路150集成在芯片中时,其例如通过玻璃上芯片(Chip On Glass,COG)的方式绑定(Bonding)在第一基板110和/或第二基板120上。
上述发光单元130与第二驱动电路152连接,第二驱动电路152通过给阴电极1311和阳电极1312施加电压,来激发阴电极1311和阳电极1312之间的有机发光材料发光。
第一驱动电路151例如逐行驱动感光元件141工作。
在某些实施方式中,驱动电路150与光感测单元140设置在同一基板上。例如光感测单元140形成在第一基板110的第一表面上,则该驱动电路150也位于该第一基板110上。较佳地,若光感测单元140形成于第一基板110,发光单元130形成于第二基板120,则驱动电路150分开设置,第一驱动电路151形成于第一基板110,第二驱动电路152形成于第二基板120。如此可以使得驱动电路的布线更加紧凑,且不杂乱。
所述第一驱动电路151例如通过软性电路板(Flexible Printed Circuit Board,简称FPC)(未标示)进一步与外部电路连接。所述第二驱动电路152例如通过另一FPC与外部电路连接。
通过驱动电路的控制,可以实现发光单元130中的多个像素点131实现独立控制,因此通过控制单个像素点131点亮,即可实现点光源照射。在光学式指纹识别中,点光源照射相比面光源照射,不但目标物体反射的光线不会相互影响,而且利用镜面反射原理由光感测单元140采集光线时,光感测单元140通过反射光采集区域的面积和介质的厚度无关。在一个例子中,参照图7,图7中带箭头的线条表示光线,图示左边的第一介质300的厚度较图示右边的第二介质302的厚度小。对于相邻的一像素点131和一感光元件141而言,由镜面反射原理可知,感光元件141接收从第一介质300或第二介质302上被目标物体反射回光线的采集区域304或306的面积相同。因此,本申请的光电传感模组100例如被安装在电子设备的保护盖板下方时,其感测精度受保护盖板的厚度的影响较小。所述第一介质300及第二介质302例如可为电子装置时的保护盖板等。需要说明的是,图7只是示意性地说明生物特征信息感测时的光路,感光元件141和像素点131的位置关系而非限定于图7所示的位置关系,感光元件141与像素点131的位置关系可参本发明前面的实施方式的介绍。
通过结合发光单元130的结构,在目标物体位于光电传感模组100上方时,控制与目标物体在光电传感模组100上的接触区域所对应的像素点131分时点亮,从而在扫描目标物体200的时候可选择单个像素点131发光,也可选择预定间隔足够远的几个像素点131同时发光,使得由目标物体200所反射回的光线相互影响足够小,实现了感光元件141对目标物体反射的光线进行较佳的接收。另外,还利用镜面反射原理使得该光电传感模组100不限于保护盖板的厚度而可以采集清晰的图像信息,从而该光电传感模组100的应用更加广泛。
需要说明的是,与指纹的谷相正对的感光元件141主要接收由保护盖板镜面反射回来的光线,与指纹的脊相正对的感光元件141主要接收指纹的脊漫反射回来的光线。其中,镜面反射的光线要远远强于漫反射回来的光线,从而,感光元件141根据保护盖板镜面反射回来的光线来确定指纹的谷的位置之后,例如通过排它法,指纹的脊的位置就可连同被确定,或者,感光元件141根据接收到的光线强弱,也可确定指纹的脊和谷的位置。
需要说明的是,上述制备方法制备的光电传感模组并不限定于上述所列举的结构,还可以进行其他的变形。例如参照图8,在其他实施方式中,光感测单元140也可以在发光单元130形成在第二基板120的第二表面121上之后,在发光单元130上进一步形成而得。相应地,第二驱动电路151也可形成在第二基板120上。之后,第一基板110设置在光感测单元140上。具体的,该光电传感模组进行制备时,先在第二基板120形成光感测单元140,且光感测单元140的光感应面朝向第二基板120;然后在光感测单元140的背光面上形成发光单元130,即依次蒸镀形成阳电极1312、发光层1313、阴电极1311,最后再将第一基板110盖合后封装。为了在光感测单元140上更好地形成发光单元130,也可以先对光感测单元140的表面进行处理,例如涂覆光学胶层,并对光学胶层进行平坦化处理等等。该光电传感模组100的制备,避免了光感测单元140和发光单元130的位置对不齐问题,能提高光电传感模组的准确率。
在又一变更实施方式中,例如参照图8,该光电传感模组100中,光感测单元140位于第二基板120上,且第一驱动电路151和第二驱动电路152均形成于第二基板120上。
在又一变更实施方式中,上述光电传感模组的制备方法还包括:在所述光感测单元140与位于所述光感测单元140的光感应侧的基板(如图2所示的第一基板110)之间形成触摸感测单元。
例如参照图9,在形成光感测单元140之后,还可以在光感测单元140上形成触摸感测单元160,用于确定目标物体在光电传感模组100上的接触区域。在进行图像信息感测时,请参照图10,当目标物体200放置在光电传感模组100上时,触摸感测单元160将感测到某个区域161的参数值发生了变化,而触摸感测单元160的该区域161对应于目标物体200在光电传感模组100上的接触区域101,因而触摸感测单元160可确定目标物体200在光电传感模组100上的接触区域101。较佳地,触摸感测单元160例如但不限于可利用电容式感应原理来确定目标物体200在光电传感模组100上的接触区域101。目标物体200例如是手指,当然也可以是手掌。
请继续参照图9,在某些实施方式中,触摸感测单元160与光感测单元140设置在同一基板,例如第一基板110上,且触摸感测单元160位于第一基板110与光感测单元140之间。当然,可替换地,参照图11,该触摸感测单元160与光感测单元140位于该第一基板110的两侧。如此,该触摸感测单元160可以独立制备后,贴合在光感测单元140上,如此将使得光电传感模组100的制作工艺更加简单。
上述触摸感测单元160可包括触摸感应层和触摸检测电路,所述触摸检测电路用于驱动所述触摸感应层执行触摸感测以确定所述接触区域101。其中,触摸感应层位于发光单元130的光射出侧,且位于基板与光感测单元140之间。或者,触摸感应层位于发光单元130的光射出侧,且位于基板的外侧,即触摸感测单元160与光感测单元位于该基板的两侧。如此,使得制造工艺简单。具体地,在一个例子中,触摸感测单元160的触摸感应层设置在基板的外侧,这样触摸感测单元160可单独地制造,制造完成后,将触摸感测单元160的触摸感应层直接贴合于基板的上方。
较佳地,在另外一些例子中,该触摸感应层也可以与发光单元130中的阴电极1311或阳电极1312复用,而节省额外设置触摸感应层。例如,复用阳电极1312作为触摸感应层,可选择将所有或部分的阳电极1312连接在一起来执行电容式触摸感测,当检测有目标物体的触摸以及确定了触摸区域之后,再将阳电极1312彼此分开,以作为发光单元130的电极使用。如此,既实现了触摸感测,又节省了光电传感模组100的成本,而且还减少了光电传感模组100的厚度。可变更地,在执行电容式触摸感测时,也可对各阳电极1312不做连接。
需要说明的是,若光电传感模组100应用于电子装置,例如光电传感模组贴于电子装置的触摸屏下方,上述触摸感测功能可以利用电子装置的触摸屏的触控功能。具体地,当目标物体位于触摸屏上时,该触摸屏将确定目标物体在触摸屏上的接触区域,进而确定与该接触区域对应的目标物体在光电传感模组上的接触区域。驱动电路150则根据触摸屏确定的接触区域,控制与该接触区域对应的若干像素点131分时点亮,以发射光信号至目标物体。因此,光电传感模组100应用于电子装置时,不但可以充分利用其光源,还可以利用其触摸屏的触控功能,从而结构简单,成本大大降低。
进一步地,上述光电传感模组的制备方法还包括:在第一基板110或第二基板120上设置控制器,以连接第一驱动电路151和第二驱动电路152,以及连接光电传感模组100的外部电路。该控制器用于根据触摸感测单元160确定的接触区域,控制与接触区域对应的若干个像素点131分时点亮,以发射光信号至目标物体,驱动发光单元130的像素点131和光感测单元140的感光元件141进行工作。
进一步地,在上述第一基板110或第二基板120上还形成处理电路,处理电路用于根据所述光感测单元140输出的电信号,生成所述目标物体的图像信息。具体地,在一些实施方式中,所述处理电路接收各行感光元件141输出的电信号,以根据电信号获取生物特征信息。然,为了提高工作效率以及节省功耗,根据被点亮的像素点131的位置,所述处理电路例如每次选择性接收若干个而非全行的感光元件141输出的电信号,也可获取足够的生物特征信息。例如,处理电路通过接收围绕点亮的像素点131周围一圈、两圈、或三圈的感光元件141输出的电信号,来获取生物特征信息。
可以理解的是,上述控制器或/和处理电路可以与上述第一驱动电路151和第二驱动电路152分开设置,也可以与第一驱动电路151和第二驱动电路152集成在同一芯片或几颗芯片中,并设置在第一基板110或第二基板120上。另外,当光电传感模组100应用于电子装置时,该控制器和处理电路也可以利用电子装置上已有的控制和处理功能来实现。
在某些实施方式中,在控制像素点131分时点亮时,上述控制器用于控制与接触区域101相对应的若干个像素点131依次点亮,或预定距离的几个像素点同时点亮。
如此,实现分时点亮的方式多样化,有利于控制器的设计灵活性。
具体地,在一个例子中,与接触区域101相对应的若干个像素点131也对应呈阵列式排布,控制器可控制阵列里的若干个像素点131按照从上至下,从左至右的顺序依次点亮。然,可变更地,在其它例子中,控制器也可按照其它规律或不规律的顺序控制若干个像素点131依次点亮。
请参图12,图12示出了一种与接触区域101相对应的若干个像素点131的排布方式。与接触区域101相对应的若干个像素点排布为5行4列共20个像素点131,为方便说明,将20个像素点131分别编号为P11、P12、P13、…、P53、P54。
在执行生物特征信息感测时,控制器控制像素点P11点亮,控制其它像素点熄灭,像素点P11周围的感光元件141将接收目标物体200反射的光信号。
之后,控制器控制像素点P12点亮,控制其像素点熄灭,像素点P12周围的感光元件141接收目标物体200反射的光信号。以此类推,控制器完成与接触区域101相对应的所有20个像素点的分时点亮,进而处理电路接收到感光元件141输出的电信号以确定目标物体200的图像信息。
在另一个例子中,预定距离可为阵列里间隔一行点光源、几行点光源、一列点光源或几行点光源的距离。
具体地,请参图13,在这样的例子中,与接触区域101相对应的若干个像素点131排布为6行4列共24个像素点,为方便说明,将24个像素点分别编号为T11、T12、T13、…、T63、T64。在例子中,预定距离是间隔两行点光源。
在执行生物特征信息感测时,控制器控制像素点T11及T41同时点亮,控制其它像素点熄灭,像素点T11及T41周围的感光元件141接收目标物体200反射的光信号。
之后,控制器控制像素点T12及T42同时点亮,控制其它像素点熄灭,像素点T12及T42四周的感光元件141将接收目标物体200反射的光信号。以此类推,控制器完成与接触区域101相对应的所有24个像素点的分时点亮,进而处理电路接收到感光元件141输出的电信号以确定目标物体200的图像信息。
请参阅图14,本发明实施方式的一种电子装置500,包括如上任一实施方式的制备方法所获得的光电传感模组100。
上述电子装置500中,由于光电传感模组100的成本较低,因此,采用该光电传感模组100的电子装置500的成本较低。进一步地,由于该光电传感模组100对目标物体200的接触区域所对应的若干像素点采用分时点亮,从而,在扫描目标物体200的时候可选择单点发光,也可选择预定间隔足够远的几个像素点发光,相应地,由目标物体200所反射的光线相互影响足够小;另外,可利用镜面反射原理由感光元件141采集光线,感光元件141通过反射光采集区域的面积和介质的厚度无关,从而提高采集目标物体200的图像精度。同时,分时点亮像素点可形成完整的目标物体200的图像信息。
具体地,电子装置500如为消费性电子产品或家居式电子产品或车载式电子产品。其中,消费性电子产品如为手机、平板电脑、笔记本电脑、桌面显示器、电脑一体机等各类应用生物识别技术的电子产品。家居式电子产品如为智能门锁、电视、冰箱、穿戴式设备等各类应用生物识别技术的电子产品。车载式电子产品如为车载导航仪、车载DVD等。
在图14的示例中,电子装置500为手机,手机的正面设置有触摸屏及显示装置400,光电传感模组设置在电子装置500的前盖板下方。在一个例子中,当需要采集的生物特征信息为指纹信息时,在执行指纹信息采集时,目标物体200为手指,手指放置在电子装置500上,使得触摸屏能够确定手指在光电传感模组100上的接触区域,光电传感模组100进行后续指纹信息的采集。
然,可变更地,在其它实施方式中,所述光电传感模组100也可设置在触摸屏及显示装置400上。另外,所述光电传感模组100的图像采集部分也可集成为生物识别芯片,对应设置在电子装置500的正面、背面、以及侧面等合适位置,且,既可曝露出电子装置500的外表面,也可设置在电子装置500内部并邻近外壳。
需要指出的是,上述例子是为了方便理解本发明实施方式而作出的一些例子,而不应理解为对本发明保护范围的限制。
在某些实施方式中,上述光电传感模组100中,由生物特征信息所形成的目标物体200的图像的水平精度为像素点的水平宽度的一半,目标物体200的图像的垂直精度为像素点的垂直宽度的一半。
如此,主流的电子装置,例如手机,平板电脑和笔记本电脑等,都能实现目标物体200的图像的采集精度,使光电传感模组100的应用范围更广。
具体地,当电子装置的屏幕是5寸(例如手机屏幕),分辨率为1920x1080时,像素点131的宽度约60um,目标物体200的图像的采集精度为水平10um,垂直30um。
当电子装置的屏幕是13.3寸(例如笔记本电脑屏幕),分辨率为1366x768时,像素点131的宽度约220um,目标物体200的图像的采集精度为水平36um,垂直110um。
当电子装置的屏幕是22寸(例如个人计算机的显示器屏幕),分辨率为1920x1080时,像素点131的宽度约270um,目标物体200的图像的采集精度为水平45um,垂直135um。
以生物特征信息为指纹信息为例,由上可知,主流的电子装置的屏幕都能够实现分辨指纹的指纹图像采集。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施方式,可以理解的是,上述实施方式是示例性的,不能理解为对本发明的限制,本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施方式进行变化、修改、替换和变型。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施方式,可以理解的是,上述实施方式是示例性的,不能理解为对本发明的限制,本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施方式进行变化、修改、替换和变型。

Claims (11)

1.一种光电传感模组的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
提供第一基板和第二基板;
在第一基板和第二基板之间形成发光单元以及光感测单元,且所述光感测单元位于所述发光单元的光射出侧,所述光感测单元的光感应面远离所述发光单元;其中所述发光单元为被动矩阵有机电激发光二极管,其中,在第二基板上形成所述发光单元,且所述发光单元的光射出侧远离所述第二基板,且所述光感测单元的光感应面朝向第一基板;
封装所述第一基板和第二基板,所述步骤是指将第一基板和第二基板之间发光单元及光感测单元所在的区域进行封装,以使得发光单元的光线全部朝向垂直第一基板的方向传播,
其中,所述发光单元包括自发光的多个像素点,在所述光感测单元与位于所述光感测单元的光感应侧的基板之间形成触摸感测单元,或者在位于所述光感测单元的光感应侧的基板的外侧形成触摸感测单元,所述触摸感测单元用于确定目标物体在所述光电传感模组上的接触区域;在所述第一基板或所述第二基板上设置有控制器,所述控制器用于根据所述触摸感测单元确定的所述接触区域,控制与所述接触区域对应的若干个像素点分时点亮以发射光线至目标物体。
2.如权利要求1所述的光电传感模组的制备方法,其特征在于,所述在第一基板和第二基板之间形成发光单元及光感测单元的步骤包括:
在第一基板上形成所述光感测单元;将形成所述发光单元的第二基板和形成所述光感测单元的第一基板对齐并贴合;或者,在所述发光单元上形成所述光感测单元,将第一基板盖合在所述光感测单元上。
3.如权利要求2所述的光电传感模组的制备方法,其特征在于,所述在第二基板上形成所述发光单元的步骤包括:
在第二基板上形成第一电极层,所述第一电极层包括多个第一电极,且所述第一电极朝第一方向延伸;
在所述第一电极层上形成发光材料层,且露出第一电极引出端;
在所述发光材料层上形成第二电极层,所述第二电极层包括多个第二电极,且所述第二电极朝第二方向延伸;
其中,第一方向与第二方向不同,第一电极和第二电极对应设置,并与电极之间的发光材料层一起形成所述发光单元的像素点。
4.如权利要求3所述的光电传感模组的制备方法,其特征在于,所述在第二基板上制备第一电极层的步骤包括:
在第二基板上制备第一电极材料层;
在第一电极材料层上进行光刻,以形成多个分开设置的第一电极;
在第二基板上形成连接所述第一电极的引线;和/或,
所述在发光材料层上形成第二电极层的步骤包括:
在发光材料层上形成第二电极材料层;
在第二电极材料层上进行光刻,以形成多个分开设置的第二电极;
在第二电极材料层上形成连接所述第二电极的引线。
5.如权利要求4所述的光电传感模组的制备方法,其特征在于,若电极材料层为金属层,则连接电极的引线与电极一同形成。
6.如权利要求3所述的光电传感模组的制备方法,其特征在于,所述在第一基板上形成光感测单元的步骤包括:
在所述第一基板上形成多个感光元件,且所述第一基板与第二基板贴合后所述感光元件与所述像素点在同一基板上的投影不重叠或部分重叠。
7.如权利要求2所述的光电传感模组的制备方法,其特征在于,所述光电传感模组的制备方法还包括:
在第一基板或第二基板上设置驱动电路,所述驱动电路通过引线与所述发光单元及光感测单元连接,且所述驱动电路与所述光感测单元设置在同一基板上;或者,
在第一基板和第二基板中的一基板上设置第一驱动电路,在另一基板上设置第二驱动电路,且所述第一驱动电路与所述光感测单元设置在同一基板上;其中第一驱动电路通过引线与所述光感测单元连接,以驱动所述光感测单元执行光感测,第二驱动电路通过引线与所述发光单元连接,以驱动所述发光单元。
8.如权利要求1所述的光电传感模组的制备方法,其特征在于,该被动矩阵有机电激发光二极管用作发光元件,而非图像显示元件,所述光电传感模组为识别芯片。
9.如权利要求1所述的光电传感模组的制备方法,其特征在于,
在所述发光单元上形成所述光感测单元,将所述第一基板密封所述光感测单元。
10.一种光电传感模组,其特征在于,利用权利要求1-9任一项所述的制备方法制成。
11.一种电子装置,其特征在于,包括权利要求10所述的光电传感模组。
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