CN107957819A - 一种触摸屏的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种触摸屏的制作方法，包括：步骤1，在绝缘基板的第一面涂布含碳溶液，获得含碳层；步骤2，对所述含碳层按照预定图形进行曝光显影，预定的曝光图形结构；步骤3，对所述含碳层进行镀铜处理，获得第一面金属网络；步骤4，重复所述步骤1～步骤3，在所述绝缘基板的第二面金属网络。所述触摸屏的制作方法，通过涂布含碳溶液，在含碳层采用曝光显影的方式获得曝光图形结构，可以将需要的金属网络的线条的宽度进一步细化，采用镀铜的方式使得第一面金属网络、第二面金属网络的制作成本较低，最后获得的金属网络具有低电阻、细线条的特点，而且采用曝光、镀铜的方式可以大幅降低生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及触摸屏技术领域，特别是涉及一种触摸屏的制作方法。
背景技术
随着触摸屏技术的不断发展，由于其较好的触控体验以及高可靠性，使得触摸屏的应用越来越广泛。随着触控技术的不断发展，触摸屏的屏幕面积在越来越大，触控灵敏度也越来越高。
传统的触控技术中，大多使用ITO作为透明导电层，实现触控图案的制作。但是随着触摸屏的不断发展，大屏、高精度的触摸屏需要的ITO的面积越来越大，相应的触摸屏的在工作过程中的发热量越来越多。
而在触摸屏多种技术中，行业称为metal mesh(金属网络)，由于其具有更低的电阻，更小的厚度，有可能替代ITO层，应用于大尺寸主流触控技中，消耗的电能更少，触摸屏的成本低更低。因此，如何实现低成本、高可靠性的metal mesh(金属网络)是未来大尺寸触摸屏技术大规模应用的基础之一。
现有的Metal Mesh的制程，主要是先在薄膜上面进行溴化银涂布，然后经过黄光制程曝光、洗银等程序，最后得到银的Metal Mesh，生产成本较高。
发明内容
本发明的目的是提供了一种触摸屏的制作方法，获得低电阻、细线条的金属网络，降低工艺成本。
为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种触摸屏的制作方法，包括：
步骤1，在绝缘基板的第一面涂布含碳溶液，获得含碳层；
步骤2，对所述含碳层按照预定图形进行曝光显影，预定的曝光图形结构；
步骤3，对所述含碳层进行镀铜处理，获得第一面金属网络；
步骤4，重复所述步骤1～步骤3，在所述绝缘基板的第二面金属网络。
其中，所述步骤2包括：
将所述绝缘基板的覆盖光阻面背离掩膜放置后进行曝光。
其中，所述步骤3包括：
将所述绝缘基板置于含铜离子溶液中进行电镀铜，获得所述第一面金属网络。
其中，在所述步骤4之后，还包括：
步骤5，将所述绝缘基板的第二面金属网络按照预设与触摸屏电路结构贴合，形成触摸屏主体；
步骤6，按照预定形状和尺寸对所述触摸屏主体切割，形成半成品触摸屏产品。
其中，在所述步骤6之后，还包括：
步骤7，对所述半成品触摸屏产品的第一面贴合保护盖板。
其中，所述步骤1包括：
在绝缘基板的第一面旋涂、狭缝涂布或丝印所述含碳溶液，获得含碳层。
其中，所述第一面金属网络、第二面金属网络的线宽为2μm～10μm。
其中，所述第一面金属网络、第二面金属网络的方阻小于等于10欧姆/□。
本发明实施例所提供的触摸屏的制作方法，与现有技术相比，具有以下优点：
所述触摸屏的制作方法，通过涂布含碳溶液，在含碳层采用曝光显影的方式获得曝光图形结构，可以将需要的金属网络的线条的宽度进一步细化，采用镀铜的方式使得第一面金属网络、第二面金属网络的制作成本较低，最后获得的金属网络具有低电阻、细线条的特点，而且采用曝光、镀铜的方式可以大幅降低生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的触摸屏的制作方法的一种具体实施方式的步骤流程示意图；
图2为本发明实施例提供的触摸屏的制作方法的另一种具体实施方式的步骤流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参考图1～图2，图1为本发明实施例提供的触摸屏的制作方法的一种具体实施方式的步骤流程示意图；图2为本发明实施例提供的触摸屏的制作方法的另一种具体实施方式的步骤流程示意图。
在一种具体实施方式中，所述触摸屏的制作方法，包括：
步骤1，在绝缘基板的第一面涂布含碳溶液，获得含碳层；
步骤2，对所述含碳层按照预定图形进行曝光显影，预定的曝光图形结构；
步骤3，对所述含碳层进行镀铜处理，获得第一面金属网络；
步骤4，重复所述步骤1～步骤3，在所述绝缘基板的第二面金属网络。
通过涂布含碳溶液，在含碳层采用曝光显影的方式获得曝光图形结构，可以将需要的金属网络的线条的宽度进一步细化，采用镀铜的方式使得第一面金属网络、第二面金属网络的制造成本较低，使得最后获得的金属网络具有低电阻、细线条的特点，而且采用曝光、镀铜的方式可以大幅降低生产成本。
本发明中采用铜质的第一面金属网络、第二面金属网络制成触控屏的触控传感器，与现有技术中采用ITO相比较，很明显成本更低，而且采用铜质的金属线，由于其电阻率远低于ITO的电阻率，使与相同尺寸的ITO尺寸相比较，获得的金属网络的方阻极小，可应用于大尺寸的触控屏，有利于降低能耗和触控屏的发热量，提高使用寿命。
为了更进一步获得线宽更细的金属网络，可以采用更小波长的光线进行曝光，或者采用其它的方式，例如，在本发明的一个实施例中，在所述步骤2包括：
将所述绝缘基板的覆盖光阻面背离掩膜放置后进行曝光。
将将所述绝缘基板的覆盖光阻面背离掩膜放置后进行曝光，与传统的曝光方式中光阻在基板的靠近掩膜的一侧相比较，可以减少光线经过掩膜后的散射，使得曝光图形结构的线宽更小，即使得之后镀铜之后的金属网络中的细线的线宽更小。
本发明对于镀铜的过程和工艺不作具体限定，所述步骤3包括：
将所述绝缘基板置于含铜离子溶液中进行电镀铜，获得所述第一面金属网络，或将所述绝缘基板置于含铜溶液中通过所述含碳层吸附铜形成所述第一面金属网络。
即可以通过电镀的方式，即采用化学的方式，将离子态的铜还原为单质铜，形成铜细线，这种方式的优点是效率高，金属网络的良品率高，缺点是成本高。
通过采用电镀的方式，获得的金属网络是一个整体，效率更高，线宽一致性好。本发明对于电镀过程不作具体限定。
需要指出的是，本发明对于含铜离子的溶液以及含铜溶液的类型和浓度不做具体限定，
在形成第一金属网络和第二金属网络之后，形成了触摸屏的传感器sensor，即形成了触控传感器。
更进一步，在完整sensor制作之后需要与其它的部件结合，而且由于一般是整版大尺寸操作，有刘玉降低成本，需要将其进行分割为需要的尺寸，因此，在所述步骤4之后，还包括：
步骤5，将所述绝缘基板的第二面金属网络按照预设与触摸屏电路结构贴合，形成触摸屏主体；
步骤6，按照预定形状和尺寸对所述触摸屏主体切割，形成半成品触摸屏产品。
本发明对于所述触摸屏主体切割方式和切割结果不作具体限定。
更进一步，为了保护触控sensor，在所述步骤6之后，还包括：
步骤7，对所述半成品触摸屏产品的第一面贴合保护盖板。
本发明对于贴合保护盖板的工艺以及跋扈盖板的形状和尺寸不作具体限定。
本发明对于涂布含碳层的方工艺方式和含碳层的厚度不做具体限定，本发明中涂布含碳层的目的在于，含碳层具有较强的导电性，可以作为电极使用，进行电镀，另外含碳层具有碳的的特性，即吸附性，不管是电镀还是单纯的吸附，都能够提高铜质金属网络的良品率。
所述步骤1包括：
在绝缘基板的第一面旋涂、狭缝涂布或丝印所述含碳溶液，获得含碳层。
在本发明中可以采用旋涂(spin)、狭缝涂布(slitcoated)、丝印的方式进行含碳层的涂布，也可以采用其它的工艺方式进行涂布含碳溶液，本发明对于含碳溶液的浓度不做具体限定。
本发明中对于第一金属网络、第二金属网络的线宽、厚度以及方阻不作具体限定。
所述第一面金属网络、第二面金属网络的线宽一般为2μm～10μm。
所述第一面金属网络、第二面金属网络的方阻一般小于等于10欧姆/□。
综上所述，本发明实施例提供的触摸屏的制作方法，通过涂布含碳溶液，在含碳层采用曝光显影的方式获得曝光图形结构，可以将需要的金属网络的线条的宽度进一步细化，采用镀铜的方式使得第一面金属网络、第二面金属网络的制造成本较低，使得最后获得的金属网络具有低电阻、细线条的特点，而且采用曝光、镀铜的方式可以大幅降低生产成本。
以上对本发明所提供的触摸屏的制作方法进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。
Claims (8)
1.一种触摸屏的制作方法，其特征在于，包括：
步骤1，在绝缘基板的第一面涂布含碳溶液，获得含碳层；
步骤2，对所述含碳层按照预定图形进行曝光显影，预定的曝光图形结构；
步骤3，对所述含碳层进行镀铜处理，获得第一面金属网络；
步骤4，重复所述步骤1～步骤3，在所述绝缘基板的第二面金属网络。
2.如权利要求1所述触摸屏的制作方法，其特征在于，所述步骤2包括：
将所述绝缘基板的覆盖光阻面背离掩膜放置后进行曝光。
3.如权利要求2所述触摸屏的制作方法，其特征在于，所述步骤3包括：
将所述绝缘基板置于含铜离子溶液中进行电镀铜，获得所述第一面金属网络。
4.如权利要求3所述触摸屏的制作方法，其特征在于，在所述步骤4之后，还包括：
步骤5，将所述绝缘基板的第二面金属网络按照预设与触摸屏电路结构贴合，形成触摸屏主体；
步骤6，按照预定形状和尺寸对所述触摸屏主体切割，形成半成品触摸屏产品。
5.如权利要求4所述触摸屏的制作方法，其特征在于，在所述步骤5之后，还包括：
步骤7，对所述半成品触摸屏产品的第一面贴合保护盖板。
6.如权利要求5所述触摸屏的制作方法，其特征在于，所述步骤1包括：
在绝缘基板的第一面旋涂、狭缝涂布或丝印所述含碳溶液，获得含碳层。
7.如权利要求6所述触摸屏的制作方法，其特征在于，所述第一面金属网络、第二面金属网络的线宽为2μm～10μm。
8.如权利要求7所述触摸屏的制作方法，其特征在于，所述第一面金属网络、第二面金属网络的方阻小于等于10欧姆/□。
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