CN107946219A - 一种用于贴片二极管组焊的一体化生产设备 - Google Patents
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Abstract
一种用于贴片二极管组焊的一体化生产设备。涉及半导体加工设备领域。提出了一种结构精巧、使用方便且稳定性好,使用后可有效代替人工进行自动化、连续化的生产加工的用于贴片二极管组焊的一体化生产设备。所述贴片二极管包括框架、芯片和跳线,所述芯片底面通过芯片助焊膏、下焊片和下助焊膏焊接在框架上,所述跳线的一端的底面通过上焊片和上助焊膏焊接在芯片的顶面上、且所述跳线的另一端的底面通过跳线助焊膏焊接在框架上;本发明从整体上具有结构精巧、使用方便、稳定性好、自动化程度高且连续加工效果好的优点。
Description
技术领域
本发明涉及半导体加工设备领域。
背景技术
传统的贴片式二极管生产通过手工的方式,将芯片、跳线、锡膏、框架等原材料组装到一起,人均产能1K/小时/人,且无法有效保证产品的一致性,其问题主要集中在焊接使用的锡膏量是无法准确控制胶点大小、位置(受温度影响较大)。
发明内容
本发明针对以上问题,提出了一种结构精巧、使用方便且稳定性好,使用后可有效代替人工进行自动化、连续化的生产加工的用于贴片二极管组焊的一体化生产设备。
本发明的技术方案为:所述贴片二极管包括框架、芯片和跳线,所述芯片底面通过芯片助焊膏、下焊片和下助焊膏焊接在框架上,所述跳线的一端的底面通过上焊片和上助焊膏焊接在芯片的顶面上、且所述跳线的另一端的底面通过跳线助焊膏焊接在框架上;
所述一体化生产设备包括机架、点跳线助焊膏装置、点下助焊膏装置、点下焊片装置、点芯片助焊膏装置、点芯片装置、点上助焊膏装置、点上焊片装置、点跳线装置、一对送料带和若干容置台,一对所述送料带均连接在机架上、且二者之间具有空隙,若干所述容置台均架设在一对送料带上、且在送料带的带动下做直线进给运动,所述送料带依次穿设所述点跳线助焊膏装置、点下助焊膏装置、点下焊片装置、点芯片助焊膏装置、点芯片装置、点上助焊膏装置、点上焊片装置和点跳线装置相邻设置。
所述一体化生产设备还包括检测平台,所述检测平台处于两送料带之间的空隙的下方,所述检测平台包括固定座、电机、驱动齿轮、驱动螺母、升降螺杆、升降台、主动辊、从动辊和一对输送带,所述固定座固定连接在机架上,所述电机固定连接在固定座的一侧,所述驱动齿轮固定连接在电机的输出轴上,所述升降螺杆穿设在所述固定座中,所述驱动螺母套接在所述升降螺杆上、且与固定座枢接,所述驱动螺母的内壁上开设有与升降螺杆适配的内螺纹、且外壁上开设有若干与驱动齿轮相适配的外齿;
所述升降台固定连接在升降螺杆的顶端,所述主动辊铰接在升降台的一侧,所述从动辊铰接在升降台的另一侧,两所述输送带均呈环形绕设在主动辊和从动辊的表面上,所述输送带的线速度与送料带的线速度相同。
所述升降螺杆的表面开设有沿其轴向设置的长条形滑槽,所述固定座中设有与所述长条形滑槽适配的导向块,所述导向块与固定座固定相连、且与升降螺杆滑动相连。
所述检测平台还包括次品收集组件,所述次品收集组件包括同步带、单向棘轮、蜗杆、蜗轮、收集台、下滑块、杠杆、上滑块、上驱动板和上驱动块,所述蜗杆竖直设置在两送料带之间的空隙中、且与机架相铰接,所述单向棘轮套接在蜗杆的下部、且通过同步带与电机的输出轴联动,所述蜗轮铰接在机架中、且与蜗杆的顶端相啮合,所述收集台水平滑动连接在机架中、且贴合在蜗轮的表面上,所述上驱动板水平滑动连接在机架中、且位于收集台的上方,所述上驱动块固定连接在上驱动板的一侧、且位于输送带的上方,所述下滑块固定连接在收集台的顶面上、且下滑块中开设有竖直设置的长条形通孔一,所述上滑块固定连接在上驱动板的底面上、且上滑块中开设有竖直设置的长条形通孔二,所述杠杆的中部铰接在机架中,所述杠杆的一端通过转轴一铰接在长条形通孔一中、且另一端通过转轴二铰接在长条形通孔二中。
本发明通过点跳线助焊膏装置、点下助焊膏装置、点下焊片装置、点芯片助焊膏装置、点芯片装置、点上助焊膏装置、点上焊片装置、点跳线装置高效、自动、连续的完成了框架、芯片和跳线在进炉焊接前的组装操作,从整体上具有结构精巧、使用方便、稳定性好、自动化程度高且连续加工效果好的优点。
附图说明
图1是本案的结构示意图,
图2是本案中芯片的侧视图,
图3是本案的优化实施方式示意图,
图4是本案的进一步优化实施方式示意图,
图5是本案的优化实施方式示意图的使用状态参考图一,
图6是本案的优化实施方式示意图的使用状态参考图二,
图7是本案的优化实施方式示意图的使用状态参考图三;
图中1是框架,2是芯片,21是芯片助焊膏,22是下焊片,23是下助焊膏,3是跳线,31是跳线助焊膏,32是上焊片,33是上助焊膏焊;
41是点跳线助焊膏装置,42是点下助焊膏装置,43是点下焊片装置,44是点芯片助焊膏装置,45是点芯片装置,46是点上助焊膏装置,47是点上焊片装置,48是点跳线装置,5是送料带,6容置台;
7是检测平台,71是固定座,72是电机,73是驱动齿轮,74是驱动螺母,75是升降螺杆,76是升降台,77是主动辊,78是从动辊,79是输送带;
8是次品收集组件,81是单向棘轮,82是蜗杆,83是蜗轮,84是收集台,85是下滑块,86是杠杆,87是上滑块,88是上驱动板,89是上驱动块。
具体实施方式
本发明如图1-7所示,所述贴片二极管包括框架1、芯片2和跳线3,所述芯片2底面通过芯片助焊膏21、下焊片22和下助焊膏23焊接在框架1上,所述跳线3的一端的底面通过上焊片32和上助焊膏33焊接在芯片2的顶面上、且所述跳线3的另一端的底面通过跳线助焊膏31焊接在框架1上;
所述一体化生产设备包括机架、点跳线助焊膏装置41、点下助焊膏装置42、点下焊片装置43、点芯片助焊膏装置44、点芯片装置45、点上助焊膏装置46、点上焊片装置47、点跳线装置48、一对送料带5和若干容置台6,一对所述送料带5均连接在机架上、且二者之间具有空隙,若干所述容置台6均架设在一对送料带5上、且在送料带5的带动下做直线进给运动,所述送料带5依次穿设所述点跳线助焊膏装置41、点下助焊膏装置42、点下焊片装置43、点芯片助焊膏装置44、点芯片装置45、点上助焊膏装置46、点上焊片装置47和点跳线装置48相邻设置。这样,使用时,操作人员仅需将框架放置在容置台上,即可在此后依次借由点跳线助焊膏装置在框架上点上跳线助焊膏,借由点下助焊膏装置在框架上点上下助焊膏,借由点下焊片装置在下助焊膏上点上下焊片,借由点芯片助焊膏装置在下焊片上点上芯片助焊膏,借由点芯片装置在芯片助焊膏上点上芯片,借由点上助焊膏装置在芯片上点上上助焊膏,借由点上焊片装置在上助焊膏上点上上焊片,借由点跳线装置在芯片的一端点在上焊片上,而另一端点在跳线助焊膏上;最后,送入炉中进行焊接即可。
本案通过点跳线助焊膏装置、点下助焊膏装置、点下焊片装置、点芯片助焊膏装置、点芯片装置、点上助焊膏装置、点上焊片装置、点跳线装置高效、自动、连续的完成了框架、芯片和跳线在进炉焊接前的组装操作,从整体上具有结构精巧、使用方便、稳定性好、自动化程度高且连续加工效果好的优点。
此外,为减少不必要的损失,可于“点跳线”完毕后对组装好的材料进行CCD检查,将其与标准件图像进行对比,从而可在进炉前剔出组装不良的材料,以达到降低废品率的目的。然而,人们在实际操作时发现,由于容置台在行进时具有一定的速度,若突然将其停下进行CCD检查,则将有一定几率使得跳线意外偏移,从而使得不合格率大幅增加,对此,本案还做出了以下优化实施方式:
所述一体化生产设备还包括检测平台7,所述检测平台7处于两送料带5之间的空隙的下方,所述检测平台7包括固定座71、电机72、驱动齿轮73、驱动螺母74、升降螺杆75、升降台76、主动辊77、从动辊78和一对输送带79,所述固定座71固定连接在机架上,所述电机72固定连接在固定座71的一侧,所述驱动齿轮73固定连接在电机72的输出轴上,所述升降螺杆75穿设在所述固定座71中,所述驱动螺母74套接在所述升降螺杆75上、且与固定座71枢接,所述驱动螺母74的内壁上开设有与升降螺杆75适配的内螺纹、且外壁上开设有若干与驱动齿轮73相适配的外齿;从而使得电机的旋转可通过大齿轮传递至驱动螺母上,并最终实现升降螺杆的上升动作或是下降动作;
所述升降台76固定连接在升降螺杆75的顶端,所述主动辊77铰接在升降台76的一侧,所述从动辊78铰接在升降台76的另一侧,两所述输送带79均呈环形绕设在主动辊77和从动辊78的表面上,所述输送带79的线速度与送料带5的线速度相同。这样,当容置台行进至检测平台上方时,可开启电机以及主动辊,使得输送带以与送料带相同的线速度做同向运动、且在升降螺杆的作用下向上运动与送料带脱开,从而使得组装好的材料可在速度不变的情况下离开送料带进行CCD检测,如检测合格,则反向开启电机,使得容置台重新落在送料带上,如检测不合格,则可通过电机驱动升降台继续上升,使得操作人员可方便的取下不合格的产品,以达到在进炉前剔出组装不良的材料,从而降低废品率的目的,并有效避免了因容置台突然停下而引发的跳线偏移的问题。
所述升降螺杆的表面开设有沿其轴向设置的长条形滑槽,所述固定座中设有与所述长条形滑槽适配的导向块,所述导向块与固定座固定相连、且与升降螺杆滑动相连。从而使得升降螺杆可且仅可做直线升降运动,而不能做绕其轴心的旋转运动,具有较好的结构稳定性以及动作可靠性。
人们在对优化实施方式的实际使用过程中还发现,由于优化后CCD的不合格率得到了大幅的降低,从而使得较长一段时间才会出现一个不合格的次品,而该不合格次品出现的时间却是操作人员无法掌控的,因此,需要操作人员时刻警惕,给操作人员的工作强度带来了较大的负荷,对此,本案还做出了以下进一步优化实施方式:
所述检测平台还包括次品收集组件8,所述次品收集组件包括同步带、单向棘轮81、蜗杆82、蜗轮83、收集台84、下滑块85、杠杆86、上滑块87、上驱动板88和上驱动块89,所述蜗杆82竖直设置在两送料带5之间的空隙中、且与机架相铰接,所述单向棘轮81套接在蜗杆82的下部、且通过同步带与电机72的输出轴联动,所述蜗轮83铰接在机架中、且与蜗杆82的顶端相啮合,所述收集台84水平滑动连接在机架中、且贴合在蜗轮82的表面上,所述上驱动板88水平滑动连接在机架中、且位于收集台84的上方,所述上驱动块89固定连接在上驱动板88的一侧、且位于输送带79的上方,所述下滑块85固定连接在收集台84的顶面上、且下滑块85中开设有竖直设置的长条形通孔一,所述上滑块87固定连接在上驱动板88的底面上、且上滑块87中开设有竖直设置的长条形通孔二,所述杠杆86的中部铰接在机架中,所述杠杆86的一端通过转轴一铰接在长条形通孔一中、且另一端通过转轴二铰接在长条形通孔二中。
这样,当组装好的材料在进行CCD检测出现不合格后,如图5-6所示,可通过电机驱动升降台继续上升直至输送带越过收集台与上驱动块相接触,此后,如图6-7所示,输送带的持续运行将推动上驱动板远离升降螺杆所在的一侧,并通过杠杆推动收集台朝向升降螺杆所在的一侧平移,直至上驱动块与输送带脱开,并在惯性作用下使得收集台靠近升降螺杆到极限位置,从而使得装有不合格的组装好的材料的容置台可直接落在收集台上进行方便的收集。
而当次品完成收集后,可反向开启电机,此时,受单向棘轮的影响,电机的反转可带动蜗杆旋转,从而带动蜗轮旋转,使得收集台完成复位动作。这样,将使得操作人员每隔一段时间对收集台中的次品进行一次回收处理即可,大幅降低了操作难度以及劳动强度。
Claims (4)
1.一种用于贴片二极管组焊的一体化生产设备,其特征在于,所述贴片二极管包括框架、芯片和跳线,所述芯片底面通过芯片助焊膏、下焊片和下助焊膏焊接在框架上,所述跳线的一端的底面通过上焊片和上助焊膏焊接在芯片的顶面上、且所述跳线的另一端的底面通过跳线助焊膏焊接在框架上;
所述一体化生产设备包括机架、点跳线助焊膏装置、点下助焊膏装置、点下焊片装置、点芯片助焊膏装置、点芯片装置、点上助焊膏装置、点上焊片装置、点跳线装置、一对送料带和若干容置台,一对所述送料带均连接在机架上、且二者之间具有空隙,若干所述容置台均架设在一对送料带上、且在送料带的带动下做直线进给运动,所述送料带依次穿设所述点跳线助焊膏装置、点下助焊膏装置、点下焊片装置、点芯片助焊膏装置、点芯片装置、点上助焊膏装置、点上焊片装置和点跳线装置相邻设置。
2.根据权利要求1所述的一种用于贴片二极管组焊的一体化生产设备,其特征在于,所述一体化生产设备还包括检测平台,所述检测平台处于两送料带之间的空隙的下方,所述检测平台包括固定座、电机、驱动齿轮、驱动螺母、升降螺杆、升降台、主动辊、从动辊和一对输送带,所述固定座固定连接在机架上,所述电机固定连接在固定座的一侧,所述驱动齿轮固定连接在电机的输出轴上,所述升降螺杆穿设在所述固定座中,所述驱动螺母套接在所述升降螺杆上、且与固定座枢接,所述驱动螺母的内壁上开设有与升降螺杆适配的内螺纹、且外壁上开设有若干与驱动齿轮相适配的外齿;
所述升降台固定连接在升降螺杆的顶端,所述主动辊铰接在升降台的一侧,所述从动辊铰接在升降台的另一侧,两所述输送带均呈环形绕设在主动辊和从动辊的表面上,所述输送带的线速度与送料带的线速度相同。
3.根据权利要求2所述的一种用于贴片二极管组焊的一体化生产设备,其特征在于,所述升降螺杆的表面开设有沿其轴向设置的长条形滑槽,所述固定座中设有与所述长条形滑槽适配的导向块,所述导向块与固定座固定相连、且与升降螺杆滑动相连。
4.根据权利要求2所述的一种用于贴片二极管组焊的一体化生产设备,其特征在于,所述检测平台还包括次品收集组件,所述次品收集组件包括同步带、单向棘轮、蜗杆、蜗轮、收集台、下滑块、杠杆、上滑块、上驱动板和上驱动块,所述蜗杆竖直设置在两送料带之间的空隙中、且与机架相铰接,所述单向棘轮套接在蜗杆的下部、且通过同步带与电机的输出轴联动,所述蜗轮铰接在机架中、且与蜗杆的顶端相啮合,所述收集台水平滑动连接在机架中、且贴合在蜗轮的表面上,所述上驱动板水平滑动连接在机架中、且位于收集台的上方,所述上驱动块固定连接在上驱动板的一侧、且位于输送带的上方,所述下滑块固定连接在收集台的顶面上、且下滑块中开设有竖直设置的长条形通孔一,所述上滑块固定连接在上驱动板的底面上、且上滑块中开设有竖直设置的长条形通孔二,所述杠杆的中部铰接在机架中,所述杠杆的一端通过转轴一铰接在长条形通孔一中、且另一端通过转轴二铰接在长条形通孔二中。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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