CN107931999A - 一种笔记本电脑转轴壳的制造工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种笔记本电脑转轴壳的制造工艺，其中，转轴壳包括筒形壳体和设于筒形壳体内的挡块，筒形壳体内形成容置空间，挡块与筒形壳体的内壁点焊连接且挡块垂直于筒形壳体的内壁；制造工艺包括以下步骤：来料型材检验；冲压挡块；CNC加工；激光点焊：将挡块的边缘激光点焊于筒形壳体的内壁；抛光：对转轴壳的筒形壳体的表面进行抛光；表面处理：对转轴壳进行表面处理；全检后包装，即得成品。采用本工艺制造的转轴壳结构精简，外形美观，便于加工成型，与笔记本电脑的转轴的匹配度高，安装后，转轴不会松脱，配合度高，转动稳定，产品的使用寿命长，且挡块与筒形壳体之间通过激光点焊连接，无残渣，连接处完美无瑕，适用于高端笔记本产品。

Description

一种笔记本电脑转轴壳的制造工艺

技术领域

本发明属于笔记本电脑转轴加工的技术领域，尤其涉及到一种笔记本电脑壳的制造工艺。

背景技术

随着科技的发展，各种电子产品不断的出现，给人们的生活带来巨大的改变，特别是电脑的使用改变了人们的生活方式，加快了人们的生活节奏。近二十年来，随着材料科学的发展和体积更小的集成芯片出现，电脑已衍变成一种体积小，厚度薄，重量轻且易于随身携带的笔记本电脑。而现有的笔记本均以掀盖式居多，为符合薄、小与重量轻等设计的考虑，一般都设计成由主机本体和键盘构成的底座以及显示屏和盖体构成的上盖两部分构成。而笔记本电脑在不使用或用毕状态时，上盖就盖合在其底座上，在使用时须将其上盖向上掀开至适当角度，才能便于操作使用。

目前用于笔记本电脑显示器与键盘本体连接的转轴零件为锌合金一体冲压件，因是笔记本电脑的显示器与键盘的连接键，且外露，所以外观要求高，颜色要求多样化，然而，冲压成型很难达到外观要求：其表面有分模线，且电镀处理时会有气泡产生；产品型壳较深，冲压成型，型芯拔模斜度大，很难达到垂直的美观要求，表面处理目前只能电镀，不能满足多样化需求。

另，中国专利“笔记本电脑转轴壳内走线结构”，申请号201310057297.0，申请公布号CN 103149988 A，只是公开了“包括笔记本转轴壳，所述转轴壳内部对称设置一对向内开启的卡线门，所述卡线门上或卡线门与转轴壳内壁配合设置配线位”，侧重于转轴壳的走线结构，并没有解决上述问题。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种笔记本电脑转轴壳的制造工艺，采用本工艺制造的转轴壳结构精简，外形美观，便于加工成型，与笔记本电脑的转轴的匹配度高，安装后，转轴不会松脱，配合度高，转动稳定，产品的使用寿命长，且挡块与筒形壳体之间通过激光点焊连接，无残渣，连接处完美无瑕，适用于高端笔记本产品。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：

本发明提供了一种笔记本电脑转轴壳的制造工艺，所述转轴壳包括筒形壳体和设于所述筒形壳体内的挡块，所述筒形壳体内形成容置空间，所述挡块与所述筒形壳体的内壁点焊连接且所述挡块垂直于所述筒形壳体的内壁；

所述制造工艺包括以下步骤：来料型材检验；冲压挡块；CNC加工；激光点焊：将挡块的边缘激光点焊于筒形壳体的内壁；抛光：对转轴壳的筒形壳体的表面进行抛光；表面处理：对转轴壳进行表面处理；全检后包装，即得成品。

进一步地说，所述的笔记本电脑转轴壳的制造工艺，所述转轴壳为304不锈钢，按照下述步骤进行：

S1、来料型材检验；

S2、冲压挡块；

S3、线切割：将型材来料切割；

S4、CNC加工；

S5、激光点焊：将挡块的边缘激光点焊于筒形壳体的内壁；

S6、抛光：对转轴壳的筒形壳体的表面进行抛光；

S7、电镀：对转轴壳进行电镀亮铬；

S8、PVD处理：对转轴壳进行物理气相沉积镀层；

S9、全检后包装，即得成品。

进一步地说，所述的笔记本电脑转轴壳的制造工艺，按照下列步骤进行：

S1、对来料型材的材质、硬度、外观、尺寸和信赖度进行检验其中，来料型材为304不锈钢，硬度HV200以上，表面无碰划伤和变形，且随机抽检，验证电镀后外观，保证电镀后转轴壳的表面无砂孔和杂质；

S2、冲压挡块，并随机抽检挡块，验证尺寸和外观；

S3、线切割，线切割后形成筒形壳体，直线度≤0.05mm，筒形壳体两端的切割处无塌边、无变形；

S4、对线切割后的筒形壳体进行CNC加工，加工后筒形壳体的两端的内侧倒角和外侧倒角均为R0.05-0.15mm，表面无碰伤、刮伤和划伤，无毛边；并将挡块与筒形壳体进行试组装，且组装后挡块的边缘与筒形壳体的内壁之间的距离<0.05mm；

S5、将挡块的边缘激光点焊于筒形壳体的内壁，且表面无碰划伤和鼓包；

S6、对转轴壳的筒形壳体的表面进行抛光，且抛光后，筒形壳体的两端无塌边，表面无压伤；

S7、对转轴壳进行电镀亮铬，电镀亮铬后，外观无不良，并进行百格、耐磨、橡皮、RCA和酒精测试；

S8、对转轴壳进行PVD处理，PVD处理后，外观无不良，并进行百格、耐磨、橡皮、RCA和酒精测试；

S9、全检后包装，即得成品。

进一步地说，S7中的电镀亮铬前，对转轴壳进行清洗，具体为：电化学除油→热水洗→冷水洗→浸酸活化→水洗→电镀亮铬；其中浸酸活化的条件为：1ml/L HCL、10ml/LH₂SO₄，室温，半分钟。

进一步地说，S8中，对转轴壳进行PVD处理，具体为：来料抽检→转轴壳过碱去油→清水清洗→过酸表面洁化→清水清洗→用丙酮+滑石粉清洗→擦洗→PVD处理，其中PVD处理的条件为：烘烤时80℃、镀膜时真空抽到4.5-2帕保持真空度2.8-1帕成膜。

进一步地说，所述的笔记本电脑转轴壳的制造工艺，所述转轴壳为铝6063，所述挡块为挡片，按照下述步骤进行：

S1、来料型材检验；

S2、冲压挡片；

S3、CNC加工；

S4、激光点焊：将挡片的边缘激光点焊于筒形壳体的内壁；

S5、抛光：对的筒形壳体的表面进行抛光；

S6、表面处理：对转轴壳进行电镀或阳极氧化；

S7、全检后包装，即得成品。

进一步地说，所述的笔记本电脑转轴壳的制造工艺，按照如下步骤进行：

S1、对来料筒形壳体的材质、硬度、外观、尺寸和信赖度进行检验，其中，来料型材为Al6063，硬度HV80以上，直线度≤0.05mm，表面无碰划伤和变形，且随机抽检，验证电镀后外观，保证电镀后转轴壳的表面无砂孔和杂质；

S2、冲压挡片，另随机抽检挡片，验证尺寸和外观；

S3、对筒形壳体进行CNC加工，加工后筒形壳体的两端的内侧倒角为R0.2-0.35mm，表面无碰伤、刮伤和划伤，无毛边；并将挡片与筒形壳体进行试组装，且组装后挡片的边缘与筒形壳体的内壁之间的距离<0.05mm；

S4、将挡片的边缘激光点焊于筒形壳体的内壁，且表面无碰划伤和鼓包；

S5、对的筒形壳体的表面进行抛光，且抛光后，筒形壳体的两端无塌边，表面无压伤；

S6、对进行电镀，电镀后，外观无不良，并进行百格、耐磨、耐酒精和盐雾测试；

S7、全检后包装，即得成品。

进一步地说，S6中的电镀具体为：清洗→预镀铜→清洗→预镀镍→清洗→银保护→清洗→烘干。

进一步地说，所述来料型材的加工方式为钻石模具冷拔成型，具体为：圆管坯→加热→穿孔→打头→退火→酸洗→涂油→多道次冷拔→坯管→热处理→矫直→水压试验→标记→入库。

进一步地说，一、当所述转轴壳为304不锈钢时，所述激光点焊为脉冲激光点焊且过程参数如下：加工速度为500-1000mm/s，输出功率与额定功率之比为10-20％，频率为10-25Hz，脉宽为1.5-8ms，电压为5-25V，拐角系数为1-200，峰值为0.5-2.0kW，设定能量为1.5-5.0J，输出能量为1.5-4.0J，输出功率为5-20W，水温上限为25-40℃，水温下限为5-15℃；

二、当所述转轴壳为铝6063时，所述激光点焊为光纤激光点焊且过程参数如下：加工速度为500-800mm/s，点位速度为50-100mm/s，平滑时间为10-30ms，起跳速度为1-10mm/s，输出功率与额定功率之比为25-40％，缓升时间为1-5s，缓降时间为1-5s，水温上限为25-40℃，水温下限为5-15℃。

本发明的有益效果是：

本发明通过采用不锈钢或铝挤压成型的方式形成筒形壳体，通过冲压成型形成挡块，将二者通过激光点焊在一起，筒形壳体内形成容置空间，用于容置转轴，挡板用于固定转轴元件，本发明与笔记本电脑的转轴的匹配度高，安装后，转轴不会松脱，配合度高，转动稳定，产品的使用寿命长；

本发明采用激光点焊工艺，将挡块与筒形壳体焊接在一起，无残渣，连接处完美无瑕，产品高端，适用于高端笔记本产品；其中，挡块与筒形壳体的内壁之间具有至少9个焊点，焊接点能量分布均匀，在焊接中有最佳的点焊点；激光束质量好，光斑细等优点，可精确定位焊点，电脑控制自动化焊接；灵活性大：可以对难以调整的部位进行非接触远距离焊接，光纤长度可选配；可以定制特殊的自动夹具，实现批量生产的需求；焊缝平整美观，焊接后无需再处理或简单处理即可；速度快、焊接深度大、热变形小；

本发明的转轴壳为不锈钢或铝型材挤压而成的，相较于传统的压铸件，质轻、壁薄，满足笔记本电脑往轻薄化方向发展的需求；且筒形壳体的尺寸和形状设计合理，在轻薄的同时强度足够，与电脑转轴的配合度佳，使用寿命长；

另，本发明为不锈钢材质时，可以先后采用电镀和PVD工艺对产品表面进行处理，保持整体结构外侧表面致密光亮，美观大气，特别适用于高档电脑，且可根据客户需要，用PVD工艺镀不同颜色的金属镀层，颜色多样，满足客户需求，与笔记本电脑的颜色和外观的匹配度更高，更高端和专业。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例详细说明如后。

附图说明

图1是本发明的实施方式一的实施例1的外观结构示意图之一；

图2是本发明的实施方式一的实施例1的外观结构示意图之二；

图3.1是本发明的实施方式一的实施例1的主视图之一；

图3.2是本发明的实施方式一的实施例1的主视图之二(含挡块)；

图4是本发明的实施方式一的实施例1的左视图(含焊点)；

图5.1是本发明的实施方式一的实施例1的右视图之一；

图5.2是本发明的实施方式一的实施例1的右视图之二；

图6是本发明的实施方式一的实施例1的挡块的结构示意图；

图7是本发明的实施方式一的实施例2的外观结构示意图之一；

图8是本发明的实施方式一的实施例2的外观结构示意图之二；

图9.1是本发明的实施方式一的实施例2的主视图之一；

图9.2是本发明的实施方式一的实施例2的主视图之二(含挡块)；

图10是本发明的实施方式一的实施例2的左视图(含焊点)；

图11.1是本发明的实施方式一的实施例2的右视图之一；

图11.2是本发明的实施方式一的实施例2的右视图之二；

图12是本发明的实施方式一的实施例2的挡块的结构示意图；

图13是本发明的实施方式二的实施例3的外观结构示意图之一；

图14是本发明的实施方式二的实施例3的外观结构示意图之二；

图15.1是本发明的实施方式二的实施例3的主视图之一；

图15.2是本发明的实施方式二的实施例3的主视图之二(含挡片)；

图16是本发明的实施方式二的实施例3的筒形壳体的左视图；

图17是本发明的实施方式二的实施例3的左视图；

图18是本发明的实施方式二的实施例3的右视图；

图19是本发明的实施方式二的实施例3的挡片的结构示意图；

图20是本发明的实施方式二的实施例4的外观结构示意图之一；

图21是本发明的实施方式二的实施例4的外观结构示意图之二；

图22.1是本发明的实施方式二的实施例4的主视图之一；

图22.2是本发明的实施方式二的实施例4的主视图之二(含挡片)；

图23是本发明的实施方式二的实施例4的左视图；

图24是本发明的实施方式二的实施例4的右视图；

图25是本发明的实施方式二的实施例4的挡片的结构示意图。

具体实施方式

以下通过特定的具体实施例说明本发明的具体实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的优点及功效。本发明也可以其它不同的方式予以实施，即，在不背离本发明所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。

一种笔记本电脑转轴壳的制造工艺，所述转轴壳包括筒形壳体和设于所述筒形壳体内的挡块，所述筒形壳体内形成容置空间，所述挡块与所述筒形壳体的内壁点焊连接且所述挡块垂直于所述筒形壳体的内壁；

所述制造工艺包括以下步骤：来料型材检验；冲压挡块；CNC加工；激光点焊：将挡块的边缘激光点焊于筒形壳体的内壁；抛光：对转轴壳的筒形壳体的表面进行抛光；表面处理：对转轴壳进行表面处理；全检后包装，即得成品。

实施方式一：一种笔记本电脑转轴壳的制造工艺，在此工艺中所制造的转轴壳为304不锈钢，按照下述步骤进行：

S1、对来料型材的材质、硬度、外观、尺寸和信赖度进行检验其中，来料型材为304不锈钢，硬度HV200以上，表面无碰划伤和变形，且随机抽检，验证电镀后外观，保证电镀后转轴壳的表面无砂孔和杂质；

S2、冲压挡块，并随机抽检挡块，验证尺寸和外观；

S3、线切割，线切割后形成筒形壳体，直线度≤0.05mm，筒形壳体两端的切割处无塌边、无变形；

S4、对线切割后的筒形壳体进行CNC(数控机床)加工，加工后筒形壳体的两端的内侧倒角和外侧倒角均为R0.05-0.15mm，表面无碰伤、刮伤和划伤，无毛边；并将挡块与筒形壳体进行试组装，且组装后挡块的边缘与筒形壳体的内壁之间的距离<0.05mm；

S5、将挡块的边缘激光点焊于筒形壳体的内壁，且表面无碰划伤和鼓包；

S6、对转轴壳的筒形壳体的表面进行抛光，且抛光后，筒形壳体的两端无塌边，表面无压伤；

S7、对转轴壳进行电镀亮铬，电镀亮铬后，外观无不良，并进行百格、耐磨、橡皮、RCA(纸带磨损测试)和酒精测试；

S8、对转轴壳进行PVD处理，PVD处理后，外观无不良，并进行百格、耐磨、橡皮、RCA和酒精测试；

S9、全检后包装，即得成品。

根据客户需要，在S5之后可在上激光雕刻字。

S6中的抛光也可以采用打磨的方式实现。

S7中的电镀亮铬前，对转轴壳进行清洗，具体为：电化学除油→热水洗→冷水洗→浸酸活化→水洗→电镀亮铬；其中浸酸活化的条件为：1ml/L HCL、10ml/L H₂SO₄，室温，半分钟。

本实施例中，转轴壳的表面电镀的亮铬的厚度为0.05μm。

S8中，对转轴壳进行PVD处理，具体为：来料抽检→转轴壳过碱去油→清水清洗→过酸表面洁化→清水清洗→用丙酮+滑石粉清洗→擦洗→PVD处理，其中PVD处理的条件为：烘烤时80℃、镀膜时真空抽到4.5-2帕保持真空度2.8-1帕成膜。

所述来料型材的加工方式为钻石模具冷拔成型，具体为：圆管坯→加热→穿孔→打头→退火→酸洗→涂油(镀铜)→多道次冷拔(冷轧)→坯管→热处理→矫直→水压试验(探伤)→标记→入库。

所述激光点焊为脉冲激光点焊且过程参数如下：加工速度为500-1000mm/s，输出功率与额定功率之比为10-20％，频率为10-25Hz，脉宽为1.5-8ms，电压为5-25V，拐角系数为1-200，峰值为0.5-2.0kw，设定能量为1.5-5.0J，输出能量为1.5-4.0J，输出功率为5-20w，水温上限为25-40℃，水温下限为5-15℃。

实施例1：以下为采用实施方式一的制造工艺生产的产品1：如图1到图6所示，所述筒形壳体包括依次连接的九个面且分别是第一、第二、第三、第四、第五、第六、第七、第八和第九平面(11、12、13、14、15、16、17、18和19)，所述九个面一体成型，九个面中面积最大的一面为第一平面，所述第一平面与所述第四平面相对，所述第二平面与所述第五平面相对，所述第三平面与所述第九平面相对，所述第一平面与所述第二平面连接处形成第一钝角α1，所述第二平面与所述第三平面连接处形成第二钝角α2，所述第三平面与所述第四平面连接处形成第三钝角α3，所述第四平面与所述第五平面连接处形成第四钝角α4，所述第五平面与所述第六平面连接处形成第一优角β1，所述第六平面与所述第七平面连接处形成第二优角β2，所述第七平面与所述第八平面连接处形成第五钝角α5，所述第八平面与所述第九平面连接处形成第六钝角α6，所述第九平面与所述第一平面连接处形成第七钝角α7；

本实施例中，所述第一钝角α1、第二钝角α2、第三钝角α3、第四钝角α4、第一优角β1、第二优角β2、第五钝角α5、第六钝角α6和第七钝角α7分为124°、118°、118°、124°、208°、212°、115°、124°和119°；公差为±1°。

所述挡块具有两个通孔且分别为大通孔和小通孔，所述大通孔的孔径大于所述小通孔的孔径。

所述筒形壳体的长度h1为36.90±0.05mm，所述挡块具有沿轴向相对的一端和另一端，所述挡块的一端与所述筒形壳体的一端的距离h2为26.20±0.10mm，所述挡块的另一端与所述筒形壳体的一端的距离h3为15.80±0.05mm。

所述挡块2包括挡片21和沿垂直于所述挡片的方向形成的挡条22，所述挡片与所述档条一体成型，所述挡片的边缘与所述筒形壳体的第一、第三、第四、第八和第九平面为点焊连接，所述挡条的两个相对的侧壁分别与所述筒形壳体的第一平面与第六平面紧密接触，档条的侧壁与筒形壳体的九个平面中的其余平面无接触，所述大通孔23仅贯穿所述挡片，所述小通孔24沿轴向同时贯穿所述挡片和所述挡条，所述挡片的形状及尺寸与所述筒形壳体的截面形状及尺寸一致。

所述筒形壳体的壁厚0.4±0.05mm，所述大通孔的直径为2.95-3.15mm，所述小通孔的直径为2.05±0.03mm；

所述筒形壳体的所述第一平面与所述第四平面平行，所述第二平面与所述第五平面平行，所述第三平面与所述第九平面平行，且第二平面与第五平面之间的距离h4为7.82-7.94mm，第三平面与第九平面之间的距离h5为12.76-12.88mm，第一平面与第四平面之间的距离h6为7.41-7.53mm；所述小通孔的孔心与第九平面之间的距离h7为5.03±0.05mm，且与第一平面之间的距离h8为2.13±0.05mm；所述大通孔的孔心与所述第一平面之间的距离h9为3.74±0.10mm，且与第九平面之间的距离h10为9.50±0.10mm。

所述筒形壳体的长度为36.90±0.05mm，所述挡片与所述筒形壳体的一端的距离为26.20±0.10mm，所述挡条的末端与所述筒形壳体的同一端的距离为15.80±0.05mm，所述挡片的厚度为1mm。

所述的笔记本电脑转轴壳的制造工艺，采用激光点焊将所述挡块的挡片和挡条焊接于所述筒形壳体的内壁，所述挡片与所述筒形壳体的内壁之间具有9个焊点5，且所述挡片的边缘与所述筒形壳体的第一、第三、第四、第八和第九平面之间的焊点分别为4个、1个、2个、1个和1个。

实施例1的制造工艺的S2和S3具体为：S2、线切割，线切割后形成筒形壳体，且长度为37.2-37.3mm，直线度≤0.05mm，筒形壳体两端的切割处无塌边、无变形；

S3、对线切割后的筒形壳体进行CNC加工，加工后筒形壳体的长度为36.85±0.02mm，且两端的内侧倒角和外侧倒角均为R0.05-0.15mm，表面无碰伤、刮伤和划伤，无毛边；并将挡块与筒形壳体进行试组装，且组装后挡块的边缘与筒形壳体的内壁之间的距离<0.05mm。

实施例2：以下为采用实施方式一的制造工艺生产的产品2：如图7到图12所示，所述筒形壳体包括依次连接的九个面且分别是第一平面11、第二平面12、第三面13、第四平面、第五平面、第六平面、第七平面、第八平面和第九平面(14、15、16、17、18和19)，所述九个面一体成型，九个面中面积最大的一面为第一平面，所述第一平面与所述第四平面相对，所述第二平面与所述第五平面相对，所述第三面与所述第九平面相对，所述第一平面与所述第二平面连接处形成第一钝角α1，所述第四平面与所述第五平面连接处形成第二钝角α2，所述第五平面与所述第六平面连接处形成第一优角β1，所述第六平面与所述第七平面连接处形成第二优角β2，所述第七平面与所述第八平面连接处形成第三钝角α3，所述第八平面与所述第九平面连接处形成第四钝角α4，所述第九平面与所述第一平面连接处形成第五钝角α5；

所述挡块具有三个通孔且分别为大通孔、中通孔和小通孔，所述大通孔的孔径大于中通孔的孔径，且中通孔的孔径大于所述小通孔的孔径；所述大通孔靠近所述筒形壳体的第三平面，所述中通孔靠近所述筒形壳体的第九平面，所述小通孔位于所述中通孔和所述大通孔之间。

本实施例中，所述第一钝角α1、第二钝角α2、第一优角β1、第二优角β2、第三钝角α3、第四钝角α4和第五钝角α5分为128°、126°、207°、212°、117°、122°和114°；公差为±1°。

所述第三面为弧面，且为外凸弧面，其中所述弧面的截面的两端点之间的直线距离为6.47±0.05mm，且所述截面的最高点到直线的距离为0.2±0.05mm。

所述转轴壳的表面电镀的亮铬层的厚度为0.05μm。

所述挡块2包括挡片21和沿垂直于所述挡片的方向形成的挡条22，所述挡片与所述档条一体成型，所述挡片的边缘与所述筒形壳体的第一平面、第三面、第四平面、第五平面和第七平面为点焊连接，所述挡条的侧壁与所述筒形壳体的第一平面、第五平面与第六平面紧密接触且为点焊连接，所述大通孔23和所述中通孔25皆仅贯穿所述挡片，所述小通孔24沿轴向同时贯穿所述挡片和所述挡条，所述挡片的形状及尺寸与所述筒形壳体的截面形状及尺寸一致。

所述筒形壳体的长度h1为34.00±0.05mm，所述挡块具有沿轴向相对的一端和另一端，所述挡块的一端与所述筒形壳体的一端的距离h2为24.50±0.10mm，所述挡块的另一端与所述筒形壳体的一端的距离h3为13.70±0.05mm。

所述筒形壳体的壁厚0.4±0.05mm，所述大通孔的直径为3.50±0.10mm，所述中通孔的直径为3.00±0.10mm，所述小通孔的直径为2.05±0.03mm；

第四平面和第五平面的连接处与第一平面之间的垂直距离h4为9.59-9.71mm，第八平面和第九平面的连接处与第二平面之间的垂直距离h5为14.16-14.28mm；所述大通孔的孔心与第二平面之间的距离h6为5.39±0.10mm，且与第一平面之间的距离h7为4.84±0.10mm；所述小通孔的孔心与第二平面之间的距离h8为8.47±0.05mm，且与第一平面之间的距离h9为2.82±0.05mm；所述中通孔的孔心与第二平面之间的距离h10为11.88±0.10mm，且与第一平面之间的距离h11为2.45±0.10mm。

所述挡条的宽度w1为4.00±0.05mm。

采用激光点焊将所述挡块的挡片和挡条焊接于所述筒形壳体的内壁，所述挡片与所述筒形壳体的内壁之间具有10个焊点5，且所述挡片的边缘与所述筒形壳体的第一平面、第三面、第四平面、第五平面和第七平面之间的焊点分别为5个、1个、2个、1个和1个；

所述挡条与所述筒形壳体的内壁之间具有11个焊点，且所述挡条的侧壁与所述筒形壳体的第一平面、第五平面与第六平面之间的焊点分别为6个、3个和2个。

实施例2的制造工艺与实施例1的类似，不同之处在于，S2和S3具体为：S2、线切割，线切割后形成筒形壳体，且长度为34.4-34.5mm，直线度≤0.05mm，筒形壳体两端的切割处无塌边、无变形；

S3、对线切割后的筒形壳体进行CNC加工，加工后筒形壳体的长度为33.95±0.02mm，且两端的内侧倒角和外侧倒角均为R0.05-0.15mm，表面无碰伤、刮伤和划伤，无毛边；并将挡块与筒形壳体进行试组装，且组装后挡块的边缘与筒形壳体的内壁之间的距离<0.05mm。

实施方式二：一种笔记本电脑转轴壳的制造工艺，在此工艺中所制造的转轴壳为铝6063，按照下述步骤进行：

S1、对来料筒形壳体的材质、硬度、外观、尺寸和信赖度进行检验，其中，来料型材为Al6063，硬度HV80以上，直线度≤0.05mm，表面无碰划伤和变形，且随机抽检，验证电镀后外观，保证电镀后转轴壳的表面无砂孔和杂质；

S2、冲压挡片，另随机抽检挡片，验证尺寸和外观；

S3、对筒形壳体进行CNC加工，加工后筒形壳体的两端的内侧倒角为R0.2-0.35mm，表面无碰伤、刮伤和划伤，无毛边；并将挡片与筒形壳体进行试组装，且组装后挡片的边缘与筒形壳体的内壁之间的距离<0.05mm；

S4、将挡片的边缘激光点焊于筒形壳体的内壁，且表面无碰划伤和鼓包；

S5、对的筒形壳体的表面进行抛光，且抛光后，筒形壳体的两端无塌边，表面无压伤；

S6、对进行表面处理，表面处理后，外观无不良，并进行百格、耐磨、耐酒精和盐雾测试；

S7、全检后包装，即得成品。

S6中的电镀具体为：清洗→预镀铜→清洗→预镀镍→清洗→银保护→清洗→烘干。

步骤S6中也可以采用阳极氧化。

所述激光点焊为光纤激光点焊且过程参数如下：加工速度为500-800mm/s，点位速度为50-100mm/s，平滑时间为10-30ms，起跳速度为1-10mm/s，输出功率与额定功率之比为25-40％，缓升时间为1-5s，缓降时间为1-5s，水温上限为25-40℃，水温下限为5-15℃；

当挡片与筒形壳体出现焊接不良(比如漏焊、焊接不到位等)时，采用的微调模式：起跳速度为1-5mm/s，点位速度为10-20mm/s，加速度为500-1000mm/s²，减速度为500-1000mm/s^2，，平滑时间为10-40ms，水温上限为25-40℃，水温下限为5-15℃。

实施例3：以下为采用实施方式二的制造工艺生产的产品3：如图13到图19所示，包括筒形壳体1和设于所述筒形壳体内的挡片2，所述筒形壳体内形成容置空间，所述挡片与所述筒形壳体的内壁点焊连接且所述挡片垂直于所述筒形壳体的内壁；

所述筒形壳体包括依次连接的七个面且分别是第一平面11、第二平面12、外凸的第一弧面13、外凸的第二弧面14、第三平面15、第四平面16和第五平面17，所述七个面一体成型；所述第一平面与所述第二平面连接处形成第一钝角α1，所述第三平面与所述第四平面连接处形成第二钝角α2，所述第四平面与所述第五平面连接处形成第三钝角α3，所述第五平面与所述第一平面连接处形成第四钝角α4；

所述第一平面与所述第二平面的连接处的筒形壳体的壳壁的内壁面为弧形，所述第三平面与所述第四平面的连接处的筒形壳体的壳壁的内壁面为弧形，所述第四平面与所述第五平面的连接处的筒形壳体的壳壁的内壁面也为弧形；

所述挡片2具有三个通孔且分别为两个大通孔21和一个小通孔22，所述大通孔的孔径大于所述小通孔的孔径；一所述大通孔靠近所述筒形壳体的第一弧面，另一所述大通孔靠近所述筒形壳体的第四平面，所述小通孔位于两个所述大通孔之间；

所述挡片的形状及尺寸与所述筒形壳体的截面形状及尺寸一致；

所述挡片的边缘与所述筒形壳体的内壁紧密贴合，且挡片的边缘与所述筒形壳体的第一平面和第三平面为点焊连接。

本产品中，所述第一钝角α1、第二钝角α2、第三钝角α3、第四钝角和α4分别为111°、96°、131°和127°；公差为±1°。

本产品中，所述第一弧面的截面为圆弧，且所述圆弧所在圆的半径为3.27-3.37mm，同时对应的圆心角为84°，所述第二弧面的截面为圆弧，且所述圆弧所在圆的半径为14.00-14.10mm，同时对应的圆心角为9°。

所述筒形壳体的长度h1为39.85-40.05mm，所述挡片的一面与所述筒形壳体的一端的距离h2为27.85-28.05mm；

所述筒形壳体的外壁面之间的宽度w1为9.21±0.05mm，且外壁面之间的高度h3为18.36±0.05mm；所述筒形壳体的内壁面之间的宽度w2为7.43±0.05mm，且内壁面之间的高度h4为17.14±0.05mm。

所述挡片的厚度为0.95-1.00mm。

所述筒形壳体的最薄处的壁厚为0.47±0.05mm，所述大通孔的直径为2.50±0.05mm，所述小通孔的直径为2.05±0.05mm；

所述第一平面的最薄处的壁厚d1为0.49±0.05mm，第一弧面处的壁厚d2为0.59±0.05mm，所述第二弧面处的壁厚d3为0.52±0.05mm，所述第三平面处的壁厚d4为0.83±0.05mm，所述第四平面的最薄处的壁厚d5为0.47±0.05mm，所述第五平面的最薄处的壁厚d6为0.48±0.05mm。

一所述大通孔与所述小通孔的孔心距在X轴向的距离h5为0.82±0.05mm，且在Y轴向的距离h6为5.67±0.05mm，另一所述大通孔与所述小通孔的孔心距在X轴向的距离h7为0.76±0.05mm，且在Y轴向的距离h8为5.42±0.05mm，所述小通孔的孔心与所述第四平面的内壁的最外点的距离h9为8.18±0.05mm。

所述转轴壳的表面从内到外依次镀有铜层、镍层和银层，所述铜层、镍层和银层的总厚度为0.02mm，且所述铜层的厚度为0.002-0.005mm。

实施例3的制造工艺的步骤S1和S3具体为：S1、对来料筒形壳体的材质、硬度、外观、尺寸和信赖度进行检验，其中，来料型材为Al6063，硬度HV80以上，长度为41.2-42.5mm，直线度≤0.05mm，表面无碰划伤和变形，且随机抽检至少100PCS，验证电镀后外观，保证电镀后转轴的表面无砂孔和杂质；

S3、对筒形壳体进行CNC加工，加工后筒形壳体的长度为39.85-39.89mm，且两端的内侧倒角为R0.2-0.35mm，表面无碰伤、刮伤和划伤，无毛边；并将挡片与筒形壳体进行试组装，且组装后挡片的边缘与筒形壳体的内壁之间的距离<0.05mm。

步骤S6中的表面处理为电镀，且具体为：清洗→预镀铜→清洗→预镀镍→清洗→银保护→清洗→烘干。

实施例4：以下为采用实施方式二的制造工艺生产的产品4：如图20到图25所示，包括筒形壳体1和设于所述筒形壳体内的挡片2，所述筒形壳体内形成容置空间，所述挡片与所述筒形壳体的内壁点焊连接且所述挡片垂直于所述筒形壳体的内壁；

所述筒形壳体包括依次连接的七个面且分别是第一平面11、外凸的第一弧面12、外凸的第二弧面13、先外凸后内凹的第三弧面14、外凸的第四弧面15、外凸的第五弧面16和外凸的第六弧面17，所述七个面一体成型，所述第一平面与所述第二弧面相对，所述第一弧面、第二弧面、第三弧面、第四弧面、第五弧面和第六弧面皆位于所述第一平面的同一侧；

所述挡片2具有三个通孔且分别为大通孔21、中通孔22和小通孔23，所述大通孔的孔径大于中通孔的孔径，且中通孔的孔径大于所述小通孔的孔径；所述大通孔靠近所述筒形壳体的第一弧面，所述中通孔靠近所述筒形壳体的第六弧面，所述小通孔位于所述中通孔和所述大通孔之间；

所述挡片的形状及尺寸与所述筒形壳体的截面形状及尺寸一致；

所述挡片的边缘与所述筒形壳体的内壁紧密贴合，且挡片的边缘与第一平面、第一弧面、第二弧面和第六弧面为点焊连接。

本实施例中，所述第六弧面的截面为圆弧，且所述圆弧所在圆的半径为3.47-3.57mm，同时对应的圆心角为70°。

所述筒形壳体的长度h1为29.80-30.00mm，所述挡片的一面与所述筒形壳体的一端的距离h2为22.80-23.00mm；

所述筒形壳体的宽度w1为11.30-11.60mm，且高度h3为20.74-30.04mm。

所述挡片的厚度为0.95-1.00mm。

所述筒形壳体的壁厚0.70±0.05mm，所述大通孔的直径为3.50-3.70mm，所述中通孔的直径为2.50-2.70mm，所述小通孔的直径为2.30-2.50mm。

所述小通孔的孔心与第一平面之间的距离h4为3.37±0.10mm；所述小通孔的孔心与第五弧面的内壁的最外点在Y轴向的距离h5为7.625±0.10mm；所述大通孔和所述小通孔的孔心距在X轴向的距离h6为1.74±0.10mm，且在Y轴向的距离h7为6.11±0.10mm；所述中通孔和所述小通孔的孔心距在X轴向的距离h8为0.94±0.10mm，且在Y轴向h9的距离为4.89±0.10mm。

所述转轴壳的表面从内到外依次镀有铜层、镍层和银层，所述铜层、镍层和银层的总厚度为0.02mm，且所述铜层的厚度为0.002-0.005mm。

实施例4的制造工艺与实施例3的类似，不同之处在于，步骤S1和S3具体为：S1、对来料筒形壳体的材质、硬度、外观、尺寸和信赖度进行检验，其中，来料型材为Al6063，硬度HV80以上，长度为31.2-32.2mm，直线度≤0.05mm，表面无碰划伤和变形，且随机抽检至少100PCS，验证电镀后外观，保证电镀后转轴壳的表面无砂孔和杂质；

S3、对筒形壳体进行CNC加工，加工后筒形壳体的长度为29.80-29.84mm，且两端的内侧倒角为R0.2mm，表面无碰伤、刮伤和划伤，无毛边；并将挡片与筒形壳体进行试组装，且组装后挡片的边缘与筒形壳体的内壁之间的距离<0.05mm。

通过采用不锈钢或铝挤压成型的方式形成筒形壳体，通过冲压成型形成挡块，将二者通过激光点焊在一起，筒形壳体内形成容置空间，用于容置转轴，挡板用于固定转轴元件，本发明与笔记本电脑的转轴的匹配度高，安装后，转轴不会松脱，配合度高，转动稳定，产品的使用寿命长；

本发明采用激光点焊工艺，将挡块与筒形壳体焊接在一起，无残渣，连接处完美无瑕，产品高端，适用于高端笔记本产品；其中，挡块与筒形壳体的内壁之间具有至少9个焊点，焊接点能量分布均匀，在焊接中有最佳的点焊点；激光束质量好，光斑细等优点，可精确定位焊点，电脑控制自动化焊接；灵活性大：可以对难以调整的部位进行非接触远距离焊接，光纤长度可选配；可以定制特殊的自动夹具，实现批量生产的需求；焊缝平整美观，焊接后无需再处理或简单处理即可；速度快、焊接深度大、热变形小。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书所作的等效结构，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种笔记本电脑转轴壳的制造工艺，其特征在于：所述转轴壳包括筒形壳体和设于所述筒形壳体内的挡块，所述筒形壳体内形成容置空间，所述挡块与所述筒形壳体的内壁点焊连接且所述挡块垂直于所述筒形壳体的内壁；

所述制造工艺包括以下步骤：来料型材检验；冲压挡块；CNC加工；激光点焊：将挡块的边缘激光点焊于筒形壳体的内壁；抛光：对转轴壳的筒形壳体的表面进行抛光；表面处理：对转轴壳进行表面处理；全检后包装，即得成品。

2.根据权利要求1所述的笔记本电脑转轴壳的制造工艺，其特征在于：所述转轴壳为304不锈钢，按照下述步骤进行：

S1、来料型材检验；

S2、冲压挡块；

S3、线切割：将型材来料切割；

S4、CNC加工；

S5、激光点焊：将挡块的边缘激光点焊于筒形壳体的内壁；

S6、抛光：对转轴壳的筒形壳体的表面进行抛光；

S7、电镀：对转轴壳进行电镀亮铬；

S8、PVD处理：对转轴壳进行物理气相沉积镀层；

S9、全检后包装，即得成品。

3.根据权利要求2所述的笔记本电脑转轴壳的制造工艺，其特征在于：

S1、对来料型材的材质、硬度、外观、尺寸和信赖度进行检验其中，来料型材为304不锈钢，硬度HV200以上，表面无碰划伤和变形，且随机抽检，验证电镀后外观，保证电镀后转轴壳的表面无砂孔和杂质；

S2、冲压挡块，并随机抽检挡块，验证尺寸和外观；

S3、线切割，线切割后形成筒形壳体，直线度≤0.05mm，筒形壳体两端的切割处无塌边、无变形；

S4、对线切割后的筒形壳体进行CNC加工，加工后筒形壳体的两端的内侧倒角和外侧倒角均为R0.05-0.15mm，表面无碰伤、刮伤和划伤，无毛边；并将挡块与筒形壳体进行试组装，且组装后挡块的边缘与筒形壳体的内壁之间的距离<0.05mm；

S5、将挡块的边缘激光点焊于筒形壳体的内壁，且表面无碰划伤和鼓包；

S6、对转轴壳的筒形壳体的表面进行抛光，且抛光后，筒形壳体的两端无塌边，表面无压伤；

S7、对转轴壳进行电镀亮铬，电镀亮铬后，外观无不良，并进行百格、耐磨、橡皮、RCA和酒精测试；

S8、对转轴壳进行PVD处理，PVD处理后，外观无不良，并进行百格、耐磨、橡皮、RCA和酒精测试；

S9、全检后包装，即得成品。

4.根据权利要求3所述的笔记本电脑转轴壳的制造工艺，其特征在于：S7中的电镀亮铬前，对转轴壳进行清洗，具体为：电化学除油→热水洗→冷水洗→浸酸活化→水洗→电镀亮铬；其中浸酸活化的条件为：1ml/L HCL、10m l/L H₂SO₄，室温，半分钟。

5.根据权利要求3所述的笔记本电脑转轴壳的制造工艺，其特征在于：S8中，对转轴壳进行PVD处理，具体为：来料抽检→转轴壳过碱去油→清水清洗→过酸表面洁化→清水清洗→用丙酮+滑石粉清洗→擦洗→PVD处理，其中PVD处理的条件为：烘烤时80℃、镀膜时真空抽到4.5-2帕保持真空度2.8-1帕成膜。

6.根据权利要求1所述的笔记本电脑转轴壳的制造工艺，其特征在于：

所述转轴壳为铝6063，所述挡块为挡片，按照下述步骤进行：

S1、来料型材检验；

S2、冲压挡片；

S3、CNC加工；

S4、激光点焊：将挡片的边缘激光点焊于筒形壳体的内壁；

S5、抛光：对的筒形壳体的表面进行抛光；

S6、表面处理：对转轴壳进行电镀或阳极氧化；

S7、全检后包装，即得成品。

7.根据权利要求6所述的笔记本电脑转轴壳的制造工艺，其特征在于：按照如下步骤进行：

S1、对来料筒形壳体的材质、硬度、外观、尺寸和信赖度进行检验，其中，来料型材为Al6063，硬度HV80以上，直线度≤0.05mm，表面无碰划伤和变形，且随机抽检，验证电镀后外观，保证电镀后转轴壳的表面无砂孔和杂质；

S2、冲压挡片，另随机抽检挡片，验证尺寸和外观；

S3、对筒形壳体进行CNC加工，加工后筒形壳体的两端的内侧倒角为R0.2-0.35mm，表面无碰伤、刮伤和划伤，无毛边；并将挡片与筒形壳体进行试组装，且组装后挡片的边缘与筒形壳体的内壁之间的距离<0.05mm；

S4、将挡片的边缘激光点焊于筒形壳体的内壁，且表面无碰划伤和鼓包；

S5、对的筒形壳体的表面进行抛光，且抛光后，筒形壳体的两端无塌边，表面无压伤；

S6、对进行电镀，电镀后，外观无不良，并进行百格、耐磨、耐酒精和盐雾测试；

S7、全检后包装，即得成品。

8.根据权利要求7所述的笔记本电脑转轴壳的制造工艺，其特征在于：S6中的电镀具体为：清洗→预镀铜→清洗→预镀镍→清洗→银保护→清洗→烘干。

9.根据权利要求2或6所述的笔记本电脑转轴壳的制造工艺，其特征在于：所述来料型材的加工方式为钻石模具冷拔成型，具体为：圆管坯→加热→穿孔→打头→退火→酸洗→涂油→多道次冷拔→坯管→热处理→矫直→水压试验→标记→入库。

10.根据权利要求2或6所述的笔记本电脑转轴壳的制造工艺，其特征在于：

一、当所述转轴壳为304不锈钢时，所述激光点焊为脉冲激光点焊且过程参数如下：加工速度为500-1000mm/s，输出功率与额定功率之比为10-20％，频率为10-25Hz，脉宽为1.5-8ms，电压为5-25V，拐角系数为1-200，峰值为0.5-2.0kW，设定能量为1.5-5.0J，输出能量为1.5-4.0J，输出功率为5-20W，水温上限为25-40℃，水温下限为5-15℃；

二、当所述转轴壳为铝6063时，所述激光点焊为光纤激光点焊且过程参数如下：加工速度为500-800mm/s，点位速度为50-100mm/s，平滑时间为10-30ms，起跳速度为1-10mm/s，输出功率与额定功率之比为25-40％，缓升时间为1-5s，缓降时间为1-5s，水温上限为25-40℃，水温下限为5-15℃。