CN107925831B - 听力设备部件的配置 - Google Patents

Abstract

本文公开了可植入医学设备(诸如听力设备)的可植入单元的示例配置。示例可植入听力设备包括具有后侧和前侧的壳体，其中前侧形成为使得前侧的内边缘限定孔。壳体包括电馈通部、收发器和天线元件。电馈通部由一种或多种生物相容性材料制成，并且电馈通部的至少一部分在孔的下方定位。收发器被配置为进行RF通信。此外，天线元件电连接到收发器，并在电馈通部下方、上方或内部定位。

Description

听力设备部件的配置

相关申请的交叉引用

本申请要求于2015年8月27日提交的第62/210,743号美国临时专利申请的优先权，其全部内容通过引用并入本文。

背景技术

除非本文另有说明，否则本部分中提供的描述不是权利要求的现有技术，并且不因包括在本部分中而被承认为现有技术。

各种类型的听力假体向患有不同类型的听力损失的人提供感知声音的能力。听力损失可以是传导性的、感觉神经性的、或传导性的和感觉神经性二者的一些组合。传导性听力损失通常由一般通过外耳、耳膜、或中耳骨传导声波的任何机制的功能障碍所引起。感觉神经性听力损失通常由包括其中声音振动被转换成神经信号的耳蜗的内耳、或者耳朵、听觉神经或可以处理神经信号的大脑的任何其它部位的功能障碍所引起。

具有某些形式的传导性听力损失的人可以受益于听力设备，诸如助听器或机电听力设备。例如，助听器通常包括用于接收声音的至少一个小麦克风、用于放大所检测到的声音的某些部分的放大器、以及用于将所放大的声音传送到人的耳朵中的小扬声器。另一方面，机电式听力设备通常包括用于接收声音的至少一个小麦克风、以及将机械力递送到骨骼(例如，接受者的颅骨、或诸如镫骨之类的中耳骨)的或递送到假体(例如，植入接受者的中耳中的假体镫骨)的机构，从而引起耳蜗流体的振动。

此外，具有某些形式的感觉神经性听力损失的人可以受益于听力假体，诸如耳蜗植入物和/或听觉脑干植入物。耳蜗植入物例如包括接收声音的至少一个麦克风、将声音转换成一系列电刺激信号的单元、以及将刺激信号递送到接受者的耳蜗以便帮助接受者感知声音的电极阵列。听觉脑干植入物使用类似于耳蜗植入物的技术，但是它们不是对人的耳蜗施加电刺激，而是将电刺激直接施加到人的脑干，完全绕过耳蜗，但是仍然帮助接受者感知声音。

另外，一些人可以受益于组合了声学助听器、基于振动的听力设备、耳蜗植入物、和/或听觉脑干植入物的一个或多个特性的听力设备，以便感知声音。

诸如这些的听力设备通常包括通常执行至少一些声音处理功能的外部处理单元，以及至少将刺激递送到接受者的听觉通路中的身体部分的内部刺激单元。听觉通路包括耳蜗、听神经、接受者大脑的区域、或者有助于感知声音的任何其他身体部分。在完全可植入的听力设备的情况下，刺激单元包括处理部件和刺激部件二者，尽管当外部单元通信地耦合或连接到刺激单元时，外部单元仍然可以执行一些处理功能。

发明内容

许多现代听力设备被配置为经由无线通信链路(通常是射频(RF)链路)与外部设备进行通信。作为示例，听力设备可以被配置为无线地接收来自媒体设备(诸如智能手机、平板电脑、膝上型计算机、电视机、个人媒体播放器等)的音频流。附加地或备选地，听力设备可以与远程编程或诊断设备进行通信，由此向接受者提供调整声音设置的能力，诸如所感知的声音的音量、声音处理程序等。听力设备也可以是双侧听力设备系统的部件，其中接受者在接受者头部的每一侧上戴着听力设备。在该示例中，听力设备可以经由RF通信链路无线地交换音频和/或控制数据。

为此，听力设备可以包括用于进行短程RF通信的通信设备(例如，

收发器或

收发器)。在部分可植入假体中，听力设备的外部单元可以包括用于RF通信的收发器和天线元件。将RF通信部件并入听力设备的可植入单元中可以更复杂。与可植入听力假体的外部单元不同，听力设备的可植入单元的通信部件通常被包括在由一种或多种生物相容性金属制成的气密地密封的壳体中，该生物相容性金属可显著衰减RF信号。因此，将天线定位在壳体中可以限制听力设备的可植入部分可以可靠地与外部设备进行单元通信的距离。

本公开提供了用于改善听力设备的可植入部分与外部设备之间的无线通信的可靠性和范围的系统和设备。根据本公开，听力设备的可植入部分包括气密地密封的金属壳体，该金属壳体包括限定在至少一侧的孔内、附近或下方的生物相容的馈通部。壳体由生物相容性金属(诸如钛)形成。馈通部包括用于电连接刺激电极和/或声学致动器的传导信号路径，该馈通部由生物相容性绝缘材料(即陶瓷材料)制成，该绝缘材料对RF信号是几乎透明的或无损的。壳体还包括天线和/或一个或多个天线元件，这些天线元件被定位在馈通部下方、与馈通部平齐或略高于馈通部，并且与壳体中的孔成直线。将天线(或至少一个天线元件)定位在孔之下可以减少经由天线发射和接收的RF信号的衰减，从而在听力假体的可植入部分与外部设备之间提供更可靠的RF通信。

壳体和/或包括在壳体中的部件可以适于进一步改善由听力设备的可植入部分进行的RF通信的质量。作为一个示例，波导可以被定位在孔中或孔的下方，从而将RF信号输入和输出天线或天线元件。在另一个示例中，馈通部将一个或多个刺激器电连接到壳体中包括的刺激生成部件，该馈通部可以包括是RF信号的良导体的一个或多个材料(至少与壳体外部的材料相比)。馈通部可以被定位在孔和天线(或至少一个天线元件)之间，并且馈通部可因此用作波导。此外，馈通部可以具有弯曲的表面，其通过将传入的RF信号聚焦到天线元件中，并且在更宽范围的方向上(与没有弯曲表面的馈通部相比)分散传出的RF信号来用作类似RF信号的透镜。并且作为又一示例，馈通部可以包括一个或多个电介质材料，其可以改善通过馈通部的RF信号的传导、和/或使得馈通部像波导一样起作用。以类似的方式，围绕孔的壳体外部可以被成形为用作针对RF信号的波导。

因此，在一方面中，公开了一种可植入医学设备。可植入医学设备包括具有后侧和前侧的壳体，其中前侧形成为使得前侧的内边缘限定孔。壳体包括电馈通部、接收器(例如收发器的一部分)和天线元件。电馈通部由一种或多种生物相容性材料制成。接收器被配置为进行RF通信。此外，天线元件被电连接到接收器，并被定位在电馈通部的下方、上方或内部。

在另一方面中，公开了一种听力假体。听力假体包括壳体和可植入耳蜗的电极阵列。电极阵列包括多个电极。壳体具有由电馈通部密封的孔，以形成气密外壳。电馈通部将电极连接到设置在气密外壳内的电子电路。射频(RF)收发器也被容纳在气密外壳内，并且被电连接到一个或多个天线元件。每个天线元件定位为与孔成直线。

在另一方面中，公开了一种可植入医学设备。可植入医学设备包括气密外壳，该气密外壳封闭包括射频收发器的电子电路。气密外壳包括金属底盘，该金属底盘具有由非金属馈通部密封的孔。射频收发器具有设置为与孔成直线的天线元件。天线元件可以设置在气密外壳内或气密外壳外面。天线元件也可以嵌入馈通部内，这样天线元件基本上与孔平齐。

通过在适当时参照附图阅读以下的具体实施方式，这些以及其它方面和优点对于本领域普通技术人员将变得清楚。进一步地，应当理解，该发明内容仅是示例，并不意图限制所要求保护的本发明的范围。

附图说明

图1是其中可以实现本公开的特征的示例系统的简化图。

图2是描绘听力设备的示例可植入单元的的部件的框图。

图3是听力设备的示例可植入单元的透视图。

图4至图19是图3所描绘的可植入单元的示例横截面。

具体实施方式

参考附图，如以上所提及的，图1是其中可以实现本公开的特征的系统10的简化图。如图所示，系统10包括外部设备12和听力设备14的可植入单元。在图1中，外部设备12被描绘为智能电话，但是外部设备12也可以是平板电脑、便携式音乐播放器、膝上型电脑等。此外，诸如当听力设备14是双侧听力设备系统的一部分时，外部设备12可以是耳后声音处理器、按钮声音处理器、或另一个听力设备。外部设备12可以经由无线链路16(诸如，短程射频链路(例如，

链路、Wi-Fi链路或任何专有链路))与听力设备14进行通信。

在图示的示例中，听力设备14是完全可植入的耳蜗植入物。图2是在示例实现方式中这种听力设备的框图。如图所示，听力设备14包括气密地密封的外壳18、刺激部件20、以及麦克风(或另一音频变换器)22。刺激部件20可以包括安装在电极阵列上的多个电极，并且电极阵列可以手术地植入接受者的耳蜗中。在听力设备14不是耳蜗植入物的示例中，刺激部件20可以包括不同的电刺激器，或者可能是机电刺激器、声学刺激器、和/或刺激器的组合。

在由壳体18限定的气密外壳内的是处理单元24、数据存储器26、信号发生器28、收发器30和天线32，其通过系统总线、网络或其他连接机构34通信地链接在一起。壳体18还可以包括电源36(诸如可再充电电池)，其被配置为当功率不由外部电源(例如，被配置成至少部分地对电源36进行感应充电的设备)供应时向听力设备14的部件提供功率。壳体18还可以包括线圈38，用于给电源36充电，和/或用于向听力设备14的部件提供功率，以及用于从外部佩戴的声音处理单元接收外部处理后的声音。

在图示的布置中，麦克风22可以被定位成接收来自声学环境的音频输入，并且向处理单元24提供对应的信号(例如电信号或光信号，可能已被采样)。此外，麦克风22可以包括附加的麦克风和/或其他音频变换器，其也可以被定位在接受者的身体中以接收来自周围环境的声音，或者可以被定位成接收来自接受者的器官的内部声音。作为一个示例，麦克风22可以用检测接收者耳朵中的一个或多个听小骨的移动的换能器来代替。

在示例操作中，处理单元24通过处理从麦克风22或从外部设备接收的声音信号来生成刺激信号。为此，处理单元24可以包括一个或多个声音处理器，并且可以访问存储在数据存储器26中的参考数据和/或程序指令。处理单元24可以将每个刺激信号发送到信号发生器28。信号发生器28又可以生成发送到刺激部件20的一个或多个电极中的每一个电极的电信号。然后(多个)电极可以将一个或多个电刺激递送到接受者的耳蜗，从而使接受者能够感知声音的一部分。

如以上所描述的，听力设备14可以从外部设备12接收音频信号(或者可能的其他信号)。具体而言，收发器30可以被配置为经由天线元件32向外部设备12发送RF信号，并且从外部设备12接收信号。作为示例，收发器30和天线32因此可以被配置为经由链路16实现RF通信。如此，天线32可以包括适合于RF通信的任何合适的金属或合金，诸如铂。此外，尽管在图2中示出了一个天线，但是除了天线32之外或代替天线32，壳体18可以包括一个或多个天线元件。

根据本公开，壳体18的外部结构可以被配置为促进RF通信。图3是听力设备14的一个实施例的透视图。如图所示，生物相容性聚合物覆盖物42覆盖壳体18以及线圈38和刺激部件导线44和46，以防止在听力设备14的部件上的生物膜生长和/或植入期间的组织损伤。图示的壳体18包括金属底盘和覆盖金属底盘中的孔的非金属馈通部52。馈通部52气密地密封壳体、并且便于与设置在气密外壳之外的部件(诸如电极阵列的电极)电连通。用于RF收发器的天线被设置为与非金属馈通部成直线(即，在非金属馈通部的上方、内部或下方)，以降低金属底盘对RF信号强度的影响。此外，天线的表面(例如，一个或多个天线元件的表面)可以与馈通部的表面物理接触。

图3至图19所示的植入物是听力假体，或者更具体地说，是用于耳蜗植入物的刺激器单元。然而，本说明书的一般公开内容也适用于其他可植入医学设备，诸如有源骨传导设备、起搏器和神经刺激器。为了清楚起见，在每个附图中使用相同的植入物底盘和馈通部布局，使得文中描述的变型是孤立的并且容易被标识。在本说明书中公开的基本原理同样适用于其他底盘/馈通部布局，诸如具有紧密设置的多个孔/馈通部的底盘、具有设置在侧壁中的孔/馈通部的底盘、以及细长的孔/馈通部布局。

壳体18被示出为具有前板48和后板50，其中后板50为两个板48、50中在植入之后更靠近接受者颅骨的板。前板48和后板50中的每一个板可以由生物相容性金属(例如，钛)或另一种生物相容性材料制成。举例来说，前板48和后板50中的每一个板可以是大约0.25毫米厚。另外，前板48的上表面可以具有约15毫米的直径，而相比之下，后板50可以具有约22毫米的最大宽度/有效直径。

根据以上讨论，前板48可形成为使得内边缘66限定孔52，其中孔52的直径为约5毫米。前板48的内边缘(例如，限定孔52的边缘)可以从上表面轴向地延伸到壳体内至前板48的上表面下方约0.8毫米的深度处。孔52因此可以为经由天线32传送和接收的RF信号提供几乎透明的信号路径。将天线32定位在孔52下方可以因此允许可植入单元14和外部设备之间的更可靠的通信，因为RF信号的至少一部分可以在不穿过前侧48的损耗材料的情况下达到或离开天线元件32。

包括在壳体18中的部件的特定布置可以采取多种形式。例如，壳体18可以包括用于经由印刷电路板56将刺激部件的部件电连接到信号发生器28的馈通部，其中印刷电路板56是连接机构34的部件。馈通部58可以包括诸如陶瓷材料的材料，其是生物相容的并且对RF信号是透明的，或者甚至是RF信号的良好的导向器。图4-图13示出了壳体18的示例横截面(如图3中的虚线框54所示)，其中馈通部被定位为与孔52成直线，并且被定位在天线元件32和前板48之间。注意，本公开中的图4-图13和其他附图中的相对尺寸不一定按比例绘制，而是在描述本文所述的基板、结构和设备的布置方面，仅出于解释的目的而被呈现。

从图4开始，第一天线32A可以安装在印刷电路板56上，印刷电路板56可以是连接机构34的部件。图示的馈通部58A由环60支撑，使得第一馈通部58A被定位在第一天线32A上方且在孔52下方。环60还可以包括用于电连接第一馈通部58A(以及本文描述的其他馈通部)中的传导路径元件的触点。其他结构可以在壳体内使用以支撑馈通部。

在图5中，第二馈通部58B安装在印刷电路板56上。第二馈通部58B被形成为在第二馈通部58B的后表面中限定凹部62，由此允许第二馈通部58B被安装在第一天线元件32A上方和周围。

为了改善可植入单元14与外部设备12之间的通信，波导可以被定位在馈通部上方的孔52中。使用波导可以减小天线元件32的方向性。图6和图7示出了波导位于第二馈通部58B上方的两个示例。在图6中，第一波导64安装在第二馈通部58B上并且向上延伸，使得第一波导64A的上表面与前板48的上表面齐平。备选地，可以使用较薄的第二波导64B，如图7所示。在该示例中，第二波导64B被悬置在聚合物覆盖物42中，使得第二波导64B与前板48的上表面齐平。两个波导64A和64B都可以由任何合适的生物相容性材料制成，第一波导64A具有约0.8毫米的厚度，而第二波导64B具有约0.1毫米的厚度。

在其他示例中，壳体18的部件可以成形为用作波导。例如，前板48的内边缘66可以朝向孔52的中心成一角度，如图8所示。以这种方式，前板48的部分66可以用作传入和传出天线元件32的RF信号的波导。

作为另一个示例，馈通部可以成形为用作RF信号的波导。图9-图12显示了这种馈通部的示例。例如，图9示出了延伸到孔58中的第三馈通部58C，使得第三馈通部58C的上表面与前板48的上表面齐平。在图10中，第四馈通部58D包括凸形弯曲的上表面65。如图所示，弯曲的上表面65向上延伸到前板48的上表面或其上方。弯曲的上表面65可以通过将传入的RF信号聚焦到第一天线元件32A，同时还引导传出的RF信号，来改善听力设备与外部设备12通信的能力。

在图11中，第五馈通部58E具有与第三馈通部58C相同的形状。可以制造第五馈通部58E，使得不同电介质或传导材料的小体积66散布在第五馈通部58E的块材料中。小体积69可以贯穿第五馈通部58E分布，以便对RF信号具有正导引作用。并且如图12所示，第六馈通部58F可延伸穿过前板48，使得第六馈通部58F的上表面与聚合物覆盖物42齐平。在该示例中，第六馈通部58F的上表面可以被抛光以提供基本光滑的表面，从而最小化第六馈通部58F上生物膜生长的可能性。

作为又一个示例，天线32的一部分可以并入到馈通部中。图12示出了其中天线元件68被嵌入在第七馈通部58G中的实施例。这里，天线元件68可以是定向天线，例如八木天线，其中天线元件68具有约4毫米的直径和约0.1毫米的厚度。将第七馈通部58G安装在第一天线32A上方可以使第一天线32A接触天线元件68，从而在第一天线元件32A和天线元件68之间形成连接。备选地，第一天线32A、第七馈通部58G和天线元件68可以被制造为单个元件。

在前面的示例中，馈通部58A-58G的至少一部分是在天线32的上方(即，更靠近前板48)。备选地，如图14-图18所示，天线32可以被定位在馈通部上方。将天线32定位在馈通部上方可以提供更高的天线增益(与第一天线32相比)，因为RF信号将不必穿过馈通部，并且不会受到来自经由馈通部传递到刺激部件的信号的干扰的影响。

图14示出了其中第八馈通部58H被安装到印刷电路板56，并且第二天线32B被安装在第八馈通部58H上的示例。该示例中的第二天线32B经由馈通部引脚70而被连接到印刷电路板56，馈通部引脚70可以与用于将刺激部件20的电极连接到印刷电路板34的馈通部引脚相同或基本相似。

图14描绘的示例可以被修改以减少经由第二天线32B传送和接收的RF信号的衰减。在图15中，例如，第三波导64C可以被安装在第二天线32B上。备选地，前板48的内边缘66可以是成角度的，如参照图8所描述的。在又一示例中，第二天线32B可以被悬置在聚合物覆盖物42中，使得第二天线32B在孔52中被居中，如图17所示。并且在图18中，第二天线32B被安装在第九元件58I上，第九元件58I的一部分可以向上延伸到孔52，使得第二天线32B与前板48的上表面齐平。在图14-图16所示的示例中，将第二天线32B定位在孔52的顶部附近可以减少由穿过不同介质(诸如前板48和馈通部58I和58H)的RF信号引起的干扰。然而，因为天线32可以在孔52上或附近(孔52是前板48中的开口)，所以第二天线元件应该由生物相容性材料制成。

最后，图19示出了第十馈通部58J。在该示例中，第三天线32C被嵌入在第十馈通部58J中。与图14-图18所示的示例类似，第三天线元件32C可以经由馈通部引脚70连接到印刷电路板56。

在前面的示例中，孔52被描绘为具有圆形形状。在其他示例中，孔52可以具有不同的形状。类似地，尽管馈通部58A-58J中的每一个馈通部的至少一部分被描绘为具有圆柱形形状，但馈通部可以具有不同于圆柱体的形状。此外，壳体18可以被配置成使得孔52(或者可能是附加的孔)在后板50中。这个特定的示例在双侧听力设备系统中可以是有益的，因为RF信号由于信号透过后板和透过接受者的颅骨辐射而可以被衰减。

在前面的示例中，所描述的示例馈通部和天线可以采取各种形式。例如，馈通部的直径可以是大约9毫米，厚度在大约1.8毫米至大约4毫米之间。至于天线，第一天线32A可以具有约2毫米的直径和约1.5毫米的厚度，而第二天线32B和第三天线32C可以具有约4毫米的直径和在0.1毫米至0.5毫米之间的厚度。此外，馈通部、天线(或天线元件)和/或壳体18的其他部件的直径和厚度可以与基于壳体18的特定尺寸的示例值不同。因此，比在先前的示例中描述的壳体18大的壳体可以允许具有比以上提供的示例的直径更大和/或厚度更大的部件，而比壳体18小的壳体可以要求比示例尺寸小的尺寸的部件。在上述每个示例中，壳体18可以使用用于制造现在已知或以后开发的听力设备的可植入单元的任何方法或过程来制造。此外，壳体18的部件和/或壳体18内的部件可以具有与本文描述的示例部件的形状不同的形状。

因此，根据以上讨论，可植入医学设备可以包括具有后侧和前侧的壳体，其中前侧具有限定孔的内边缘。然后可植入医学设备可以包括由一种或多种生物相容性材料制成的电馈通部(该电馈通部覆盖孔以在壳体内形成气密外壳)、启用RF通信的接收器、以及电连接到接收器的天线元件(其中天线元件被直接定位于电馈通部的下方、上方或内部)。

在这种布置中，接收器可以是收发器的一部分，并且天线元件的表面可以与电馈通部的表面物理接触。此外，天线元件可以设置在电馈通部和壳体的后侧之间的气密外壳内。此外，电馈通部可以形成为使得馈通部的后表面限定凹部，电馈通部可以安装在天线元件上方的印刷电路板上，使得天线元件被定位在凹部内，并且波导可以被提供用于将RF信号传输到天线元件、以及从天线元件传输RF信号。

此外，这种可植入医学设备中的电馈通部的前表面可以是弯曲的，天线元件可以包括嵌入电馈通部中的定向天线元件。此外，电馈通部可以被定位在天线元件和壳体的后表面之间，壳体可以被硅胶模制物覆盖，天线元件可以被悬置在硅胶模制物中，并且在硅胶模制物中，波导可以被悬置在天线元件和电馈通部上方。

另外，可植入医学设备的前侧的内边缘可以从前侧的上表面轴向延伸到壳体中，并且可以朝向孔的中心成一角度。并且馈通部可以包括不同介电常数的区域。

同样根据以上讨论，听力假体可以包括可植入耳蜗中的电极阵列、以及具有电子电路的壳体，该电子电路包括设置在壳体中的射频(RF)收发器，壳体具有由电馈通部密封的孔以形成气密外壳，电极阵列包括多个电极，该多个电极经由馈通部被电连接到壳体中的部件，并且电连接到收发器的一个或多个天线元件被定位成与孔成直线。并且，天线元件中的至少一个天线元件可以被嵌入电馈通部中。

此外，可植入医学设备可以包括气密外壳，该气密外壳包括电子电路，该电子电路包括射频收发器，该气密外壳包括金属底盘，该金属底盘具有由非金属馈通部密封的孔，该射频收发器具有天线元件，该天线元件被设置成与馈通部成直线。

在这种可植入医学设备中，天线元件可以设置在气密外壳内，并且天线元件的表面可以与电馈通部的内表面物理接触。备选地，天线元件可以设置在气密外壳的外部，并且天线元件的表面与电馈通部的外表面物理接触。此外，壳体可以被封装在聚合物覆盖物中，并且天线元件可以悬置在聚合物覆盖物中，使得天线与馈通部隔开。而且，天线可以相对于孔而居中。

虽然本文已经公开了各个方面和实施例，但是其他方面和实施例对于本领域技术人员将是清楚的。本文公开的各个方面和实施例是出于说明的目的，而不是限制性的，其中保护范围由所附权利要求表示。

Claims (27)

1.一种可植入医学设备，包括：

壳体，其中所述壳体的一侧限定孔；

电馈通部，其由一种或多种生物相容性材料制成，并且覆盖所述孔以与所述壳体形成气密外壳；

接收器，其启用射频(RF)通信；以及

天线元件，其电连接到所述接收器，其中所述天线元件被定位在所述电馈通部的正下方、正上方或内部中。

2.根据权利要求1所述的可植入医学设备，其中所述壳体具有后侧和前侧，其中所述前侧具有限定孔的内边缘。

3.根据权利要求1所述的可植入医学设备，其中所述壳体包括限定所述孔的底盘侧壁。

4.根据权利要求1所述的可植入医学设备，其中所述壳体具有后侧和前侧，并且其中所述后侧和所述前侧均由与所述电馈通部的一种或多种生物相容性材料不同的生物相容性材料制成。

5.根据权利要求1所述的可植入医学设备，其中所述天线元件基本上与所述电馈通部共轴，以减少经由所述天线发射和接收中的至少一者的RF信号的衰减。

6.根据权利要求1所述的可植入医学设备，其中所述接收器是收发器的一部分。

7.根据权利要求1所述的可植入医学设备，其中所述天线元件的表面与所述电馈通部的表面物理接触。

8.根据权利要求1所述的可植入医学设备，其中所述壳体具有后侧和前侧，并且其中所述天线元件设置在所述电馈通部与所述壳体的所述后侧之间的所述气密外壳内。

9.根据权利要求8所述的可植入医学设备，其中所述电馈通部被形成为使得所述馈通部的后表面限定凹部，并且其中所述电馈通部被安装在所述天线元件上方的印刷电路板上，使得所述天线元件被定位在所述凹部内。

10.根据权利要求8所述的可植入医学设备，还包括波导，所述波导用于将RF信号传输到所述天线元件、以及从所述天线元件传输RF信号。

11.根据权利要求1所述的可植入医学设备，其中所述电馈通部的前表面是弯曲的。

12.根据权利要求1所述的可植入医学设备，其中所述天线元件包括嵌入所述电馈通部中的定向天线元件。

13.根据权利要求1所述的可植入医学设备，其中所述壳体具有后侧和前侧，并且其中所述电馈通部被定位在所述天线元件与所述壳体的后表面之间。

14.根据权利要求1所述的可植入医学设备，其中所述壳体被覆盖在硅胶模制物中，并且其中在所述硅胶模制物中，波导被悬置在所述天线元件和所述电馈通部上方。

15.根据权利要求1所述的可植入医学设备，其中所述壳体被覆盖在硅胶模制物中，并且其中所述天线元件被悬置在所述硅胶模制物中。

16.根据权利要求1所述的可植入医学设备，其中所述壳体具有后侧和前侧，并且其中所述前侧的内边缘从所述前侧的上表面轴向地延伸到所述壳体中。

17.根据权利要求16所述的可植入医学设备，其中所述内边缘朝向所述孔的中心成一角度。

18.根据权利要求1所述的可植入医学设备，其中所述馈通部包括不同介电常数的区域。

19.根据权利要求1所述的可植入医学设备，还包括可植入耳蜗中的电极阵列，所述电极阵列包括多个电极，所述多个电极经由所述电馈通部被电连接到所述壳体中的部件。

20.根据权利要求1所述的可植入医学设备，其中壳体由一种或多种使RF信号衰减的生物相容性材料形成，并且所述电馈通部由一种或多种对RF信号几乎透明的生物相容性材料形成。

21.一种可植入医学设备，包括：

气密外壳，所述气密外壳包括具有孔的金属底盘；

密封所述孔的非金属馈通部；以及

电子电路，包括电联接到天线元件的射频收发器，所述天线元件以如下方式中的至少一者而被定位：在电馈通部的正下方、正上方、或内部中。

22.根据权利要求21所述的可植入医学设备，其中所述天线元件被设置在所述气密外壳内在所述馈通部正下方。

23.根据权利要求22所述的可植入医学设备，其中所述天线元件的表面与所述电馈通部的内表面物理接触。

24.根据权利要求21所述的可植入医学设备，其中所述天线元件被设置在所述气密外壳的外部在所述馈通部正上方。

25.根据权利要求24所述的可植入医学设备，其中所述天线元件的表面与所述电馈通部的外表面物理接触。

26.根据权利要求24所述的可植入医学设备，其中所述外壳被封装在聚合物覆盖物中，并且其中所述天线元件被悬置在所述聚合物覆盖物中，使得所述天线与所述馈通部隔开。

27.根据权利要求21所述的可植入医学设备，其中所述天线基本上相对于所述孔而居中。

Images