CN107923772B - 包括用于利用浇铸化合物进行填充的组件的现场设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于在自动化技术中使用的现场设备，所述现场设备具有开口的壳体(3)和位于该壳体(3)中的电子部件(10)，所述现场设备包括用于利用浇铸化合物(2)填充所述壳体(3)的至少一个组件(1)。所述组件(1)具有通道(4)，该通道(4)用于将所述浇铸化合物(2)以定目标的方式引导到所述壳体(3)的将要浇铸的点上。

Description

包括用于利用浇铸化合物进行填充的组件的现场设备
技术领域
本发明涉及一种自动化技术的现场设备(field device)，该现场设备具有开口的壳体及位于壳体中的电子部件，所述现场设备包括用于将灌注化合物填充到壳体中的至少一个组件。
背景技术
出于不同的原因，诸如针对湿气的保护或针对爆炸的保护，传感器或电子插件在电子或最终制造中被填充以多种灌注化合物。在这种情况下，灌注化合物在大多数情况下在通常大气条件下借助重力的作用从上面浇铸到壳体的开口中。在这种情况下，材料在不受控制的情况下围绕存在于壳体中的电子部件周围相对流动，并且为自己找到材料路径。使用这种方法始终不能排除空气夹杂和气泡形成，使得不同的方法被使用以防止气泡和空气夹杂。示例包括在真空下进行填充、灌注后较长的固化时间(气泡应该上升)、逐步浇铸(有散置的静置时间)、振动灌注化合物以及在压力下进行填充。
所述的方法经常提供不可重复的结果或者不允许高的工作速度，这是由于可能从壳体中的瓶颈发生背压，或者由于在狭小的填充位置的情况下，空气不能充分排出。如果应用额外的措施，则会导致更高的产品成本。
DE 102008043169 A1描述了一种具有壳体的设备，该壳体具有开口。壳体包括第一壳体部分，在该第一壳体部分中布置有传感器电子装置。插件被插入到第一壳体部分中，其中插件包括管状基体。填充管被引入到插件中并且用于将插件填充以第一灌注化合物。引入到插件中的填充管能够将灌注化合物填充到插件中，而不引起空气夹杂。
应用填充管的情况的缺点在于：出于空间原因，通常必须使用非常小直径的填充管。小的开口需要在压力下执行填充，以便能够保证足够的填充速度。填充管和灌注机器之间的结合部必须是适当形状的联锁，这需要填充针头的非常精确的定向。在这种填充管的情况中的进一步缺点在于：在将壳体填充以灌注化合物之后，灌注化合物保留在壳体中，这是由于填充管从灌注化合物撤回会将更多的空气引入到灌注化合物中。
发明内容
本发明的目的是提供一种自动化技术的现场设备，即使通过狭小的开口，该现场设备也能够将灌注化合物快速地填充到现场设备的壳体中，而不会在灌注化合物中引起空气夹杂。
本发明的目的通过本发明的主题实现。本发明的主题是一种自动化技术的现场设备，该现场设备具有开口的壳体及位于壳体中的电子部件，所述现场设备包括用于将灌注化合物填充到壳体中的至少一个组件，其中该组件具有沟槽，以便以定目标的方式将灌注化合物导入壳体的将要灌注的位置。
本发明的现场设备能够实现在灌注化合物中不发生湍流的情况下对壳体进行目标性填充和排气。此外，抑制了气泡形成，由此避免了空气夹杂。
在有利实施例中，组件被具体化为用于被引入到壳体中的至少一条缆线的缆线支架。
在实施例的有利形式中，沟槽包括面向壳体的开口的收集盘和指向壳体内部的方向的通道。
在有利的变型中，通道可以被确定尺寸为使得灌注化合物被输送到将要灌注的间隙，例如，电子部件和壳体的内表面之间的间隙，以便灌注化合物能够有序地下落。
在有利的进一步发展中，该组件包括用于对壳体进行排气的至少一个开口。
在有利实施例中，收集盘被布置在所述至少一个开口旁边。
在实施例的有利形式中，收集盘围绕所述至少一个开口延伸。
附图说明
现在，基于附图更详细地解释本发明，本发明的附图如下所示：
图1是自动化技术的现场设备的组件的透视图；以及
图2是自动化技术的现场设备的透明壳体的透视图。
具体实施方式
图1示出了自动化技术的现场设备(未示出)的壳体(未示出)的组件1。一方面，组件1用于将灌注化合物填充到壳体中，并且另一方面，组件1用作缆线支架。为了保持缆线(未示出)，组件1包括开口11。
组件1包括沟槽4，该沟槽4包括收集盘6和通道8。收集盘6被布置在组件1的上部区域中并且围绕开口11延伸，并且向布置在组件1的下部区域中的通道8开口。此外，组件1包括用于固定到壳体(未示出)的支架12。
图2示出了自动化技术的现场设备的透明壳体的透视图。安装在壳体3中的是图1的组件1。组件1被具体化为缆线5的缆线支架。壳体3包括壳体开口7，组件1的收集盘6面向该开口7的方向。因此，组件1的通道(未示出)指向壳体内部。当然，除了多个组件之外，壳体还能够具有带有多个收集盘或多个通道的组件。
布置在壳体3的壳体内部的是电子部件10。这样，在壳体3的内表面与电子部件10之间产生间隙9。以下面的方式将灌注化合物浇铸到现场设备的壳体3中：将液体灌注化合物通过壳体开口7浇铸到组件1的收集盘6中。液体灌注化合物从收集盘6流入组件1的通道(不可见)中。灌注化合物的流动方向如箭头所示。通道将灌注化合物导入到电子部件10和壳体3的内表面之间的间隙。灌注化合物流入到间隙9中，其中被推入的空气能够通过组件1的开口11和壳体开口7逸出。
附图标记列表
1 组件
2 灌注化合物
3 壳体
4 沟槽
5 缆线
6 收集盘
7 壳体开口
8 通道
9 间隙
10 电子部件
11 开口
12 支架

Claims (5)

1.一种自动化技术的现场设备，所述现场设备具有开口的壳体(3)和布置在所述壳体(3)内的电子部件(10)，包括：
组件(1)，所述组件(1)被附接到所述壳体(3)，使得所述组件(1)被布置在所述壳体(3)内，所述组件(1)被构造用以将灌注化合物(2)填充到所述壳体(3)中，
其中所述组件(1)包括沟槽(4)，以便以定目标的方式将所述灌注化合物(2)导入到所述壳体(3)的将要灌注的位置，
其中所述沟槽(4)包括收集盘(6)，并且所述沟槽(4)包括通道(8)，所述收集盘(6)面向壳体开口(7)的方向，所述通道(8)与所述收集盘(6)流体连通，并且指向壳体内部的方向，
其中所述通道(8)以选择的倾斜度和横截面构造，以将所述灌注化合物(2)从所述收集盘(6)输送到作为目标位置的所述电子部件(10)和所述壳体(3)的内表面之间的要灌注的间隙(9)，以便所述灌注化合物(2)能够从所述收集盘(6)有序地下落到所述间隙(9)，而不会将空气带入所述壳体(3)或所述灌注化合物(2)中。
2.如权利要求1所述的现场设备，其中所述组件(1)被具体化为用于被引入到所述壳体(3)中的至少一条缆线(5)的缆线支架。
3.如权利要求1或2所述的现场设备，其中所述组件(1)包括用于对所述壳体(3)进行排气的至少一个开口(11)。
4.如权利要求3所述的现场设备，其中所述收集盘(6)被布置在所述至少一个开口(11)的旁边。
5.如权利要求3所述的现场设备，其中所述收集盘(6)围绕所述至少一个开口(11)延伸。
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