CN107918471A - 计算机散热器 - Google Patents

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CN107918471A CN201710734306.3A CN201710734306A CN107918471A CN 107918471 A CN107918471 A CN 107918471A CN 201710734306 A CN201710734306 A CN 201710734306A CN 107918471 A CN107918471 A CN 107918471A
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    • G06F1/20—Cooling means

Abstract

本发明公开了一种计算机散热器，其包括导热绝缘硅胶片和设置在导热绝缘硅胶片上的多个导热片层，每个导热片层均包括导热外壳和填充在导热外壳内的导热介质，多个导热片层根据距离导热绝缘硅胶片的距离远近导热片层内填充的导热介质的比热容逐渐增大，所述的导热介质的比热容都大于导热绝缘硅胶片的比热容。本发明的散热器结构简单，采用了多层的导热片层，形成了固定的导热方向，使散热器热传导率得以提高。本发明的散热器能够避免灰尘对电路的影响，制造成本低，热传导组件体积小，可以直接装配在所有发热元件表面，可扩展性强，其既可以应用于台式电脑的散热，也可以应用于笔记本电脑散热，应用范围更加广阔。

Description

计算机散热器
技术领域
本发明涉及散热领域，特别是一种用于电路板上的发热元件散热的散热器。
背景技术
现有技术中，电路板上的发热元件的散热主要有三种方式，一种是风冷散热器，一种是水冷散热器，还有二者结合的混合散热器，风冷散热是依靠风扇转动，将发热元件的热量通过风传输至外部环境，风冷散热器的缺点是噪音大，散热器上容易覆盖灰尘，导致电路故障，而且对于功率大的发热元件，散热效果差；水冷散热器是通过水循环的方式将发热元件的热量输送至水箱，但是水冷散热器工作一定时间后，冷却水温会上升，散热效果会下降；混合散热器是在水冷散热器旁设置风冷散热器，来提升散热效率，例如CN203706117U公开的风冷水冷一体式散热器和CN105700652的公开的散热器，其结构复杂，体积过大，无法适用于装配空间较小的电路元件的散热，制造工艺繁琐，制造成本高，通常是发烧友的追求，而且这种散热方式散热效果虽然相对以前的散热器有所提升，但是散热效果仍不理想，可扩展性差，无法同时对多个发热元件进行散热。例如对于台式电脑，发热元件包括CUP、显卡、硬盘、内存等多个组件，而上述的散热器仅能用于CPU的散热，无法扩展至所有组件的散热，对于笔记本电脑，上述的散热器几乎无法应用，因而，其推广应用具有较大的局限性。
发明内容
本发明的发明目的在于针对背景技术所述的现有的散热器散热效果不理想，扩展性差，制造成本高，对空间要求大等问题，提供一种能够解决前述问题的散热器。
实现本发明的目的技术方案如下：
一种计算机散热器，其包括导热绝缘硅胶片和设置在导热绝缘硅胶片上的多个导热片层，每个导热片层均包括导热外壳和填充在导热外壳内的导热介质，多个导热片层根据距离导热绝缘硅胶片的距离远近导热片层内填充的导热介质的比热容逐渐增大，所述的导热介质的比热容都大于导热绝缘硅胶片的比热容。
上述方案中，所述的导热介质包括固态的导热介质，导热介质受热后融化为液态，体积减小，冷却至室温后凝固。
上述方案中，所述的导热介质为液态的导热介质，导热壳体的空腔内具有负压，导热介质受热后空腔内压力上升至与大气压接近。
上述方案中，所述的相邻的导热外壳之间通过插槽插块配合的方式固定连接。
本发明的有益效果如下：本发明的散热器结构简单，采用了多层的导热片层，各个导热片层内的导热介质的比热容逐渐增大，通过这种设置，使各个导热片层的温升逐渐降低，使距离发热元件越远的导热片层温度越低，使发热元件的热量能够单向传导至距离发热元件最远的的导热片层，形成了固定的导热方向，使散热器热传导率得以提高。本发明的散热器能够避免灰尘对电路的影响，制造成本低，热传导组件体积小，可以直接装配在所有发热元件表面，可扩展性强，其既可以应用于台式电脑的散热，也可以应用于笔记本电脑散热，应用范围更加广阔。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图中，1为导热绝缘硅胶片，2为导热片层，3为导热外壳，4为导热介质， 5为插槽插块。
具体实施方式
下面为本发明的具体实施方式：
一种计算机散热器，其包括导热绝缘硅胶片1和设置在导热绝缘硅胶片1 上的多个导热片层2，每个导热片层2均包括导热外壳3和填充在导热外壳3内的导热介质4，多个导热片层2根据距离导热绝缘硅胶片1的距离远近导热片层 2内填充的导热介质4的比热容逐渐增大，所述的导热介质4的比热容都大于导热绝缘硅胶片1的比热容。
上述方案中，所述的导热介质包括固态的导热介质，导热介质受热后融化为液态，体积减小，冷却至室温后凝固。
上述方案中，所述的导热介质为液态的导热介质，导热壳体的空腔内具有负压，导热介质受热后空腔内压力上升至与大气压接近。
上述方案中，所述的相邻的导热外壳之间通过插槽插块5配合的方式固定连接。
本发明的散热器结构简单，采用了多层的导热片层2，各个导热片层2内的导热介质4的比热容逐渐增大，通过这种设置，使各个导热片层2的温升逐渐降低，使距离发热元件越远的导热片层温度越低，使发热元件的热量能够单向传导至距离发热元件最远的的导热片层，形成了固定的导热方向，使散热器热传导率得以提高。本发明的散热器能够避免灰尘对电路的影响，制造成本低，热传导组件体积小，可以直接装配在所有发热元件表面，可扩展性强，其既可以应用于台式电脑的散热，也可以应用于笔记本电脑散热，应用范围更加广阔。
需要说明的是，以上所述仅为本发明的几个优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种计算机散热器，其特征在于：其包括导热绝缘硅胶片和设置在导热绝缘硅胶片上的多个导热片层，每个导热片层均包括导热外壳和填充在导热外壳内的导热介质，多个导热片层根据距离导热绝缘硅胶片的距离远近导热片层内填充的导热介质的比热容逐渐增大，所述的导热介质的比热容都大于导热绝缘硅胶片的比热容。
2.根据权利要求1所述的计算机散热器，其特征在于：所述的导热介质包括固态的导热介质，导热介质受热后融化为液态，体积减小，冷却至室温后凝固。
3.根据权利要求1所述的计算机散热器，其特征在于：所述的导热介质为液态的导热介质，导热壳体的空腔内具有负压，导热介质受热后空腔内压力上升至与大气压接近。
4.根据权利要求1所述的计算机散热器，其特征在于：所述的相邻的导热外壳之间通过插槽插块配合的方式固定连接。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
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RJ01 Rejection of invention patent application after publication
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