CN107914112A - 带火山口壳体的加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种带火山口壳体的加工方法，包括步骤：1)将待加工基材放置于工作台的工作面上；2)采用圆鼻刀加工出带火山口结构的壳体大面；3)采用成型刀从所述火山口结构的顶部向底部加工；4)当加工到所述火山口结构的底部时，采用渐变抬刀的方式与所述壳体大面衔接，以得到壳体半成品。本发明公开的带火山口壳体的加工方法，当加工好壳体大面后，采用成型刀从火山口结构的顶部向底部加工，当加工到火山口结构的底部时，采用渐变抬刀的方式与壳体大面衔接，以加工出带火山口的壳体半成品，如此可以保证在加工火山口时，火山口的火山面可以与壳体大面顺滑衔接，火山面与壳体大面接刀简单，后期打磨简单。
Description
技术领域
本发明涉及电子产品机械加工技术领域，特别是涉及一种带火山口壳体的加工方法。
背景技术
随着科技的发展，电子产品在我们的日常生活中的使用越来越广泛，电子产品是以电能为工作基础的相关产品，主要包括：手表、手机、电话、电视机、影碟机(VCD、SVCD、DVD)、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音箱、激光唱机(CD)、电脑及移动通信产品等。其中手机已经成为了人们生活的必备品，且大多手机都具有了摄像功能。
目前所使用的手机后壳，手机后壳的整体大面结构为3D曲面，其所使用的摄像头形状类似火山口状，成火山口状的摄像头在3D曲面上凸起。采用传统加工方式，火山口状的摄像头与手机后壳大面接刀困难，从而使后期的打磨比较困难。
发明内容
基于此，有必要针对传统加工方式，在加工火山口状的摄像头时与壳体大面接刀困难的问题，提供一种接刀简单的带火山口壳体的加工方法。
一种带火山口壳体的加工方法，包括步骤：
1)将待加工基材放置于工作台的工作面上；
2)采用圆鼻刀加工出带火山口结构的壳体大面；
3)采用成型刀从所述火山口结构的顶部向底部加工；
4)当加工到所述火山口结构的底部时，采用渐变抬刀的方式与所述壳体大面衔接，以得到带火山口的壳体半成品。
本发明提供的带火山口壳体的加工方法，当加工好壳体大面后，采用成型刀从火山口结构的顶部向底部加工，当加工到火山口结构的底部时，采用渐变抬刀的方式与壳体大面衔接，以加工出带火山口的壳体半成品，如此可以保证在加工火山口时，火山口的火山面可以与壳体大面顺滑衔接，火山面与壳体大面接刀简单，火山面与壳体大面顺滑衔接可以使后期打磨较简单。
在其中一个实施例中，所述步骤2)具体包括步骤：
将所述圆鼻刀对准所述待加工基材的中心；
操作所述工作台带动所述待加工基材在XY平面旋转，并操作所述圆鼻刀沿Z轴方向对旋转中的所述待加工基材进行切削，以加工出带火山口结构的壳体大面；
其中，所述工作台的转动半径渐渐增大。
在其中一个实施例中，所述圆鼻刀的转动速度为25000-36000r/min，所述圆鼻刀的进给速度为8000-10000mm/min。
在其中一个实施例中，所述工作台的转速为50000-100000r/min。
在其中一个实施例中，所述步骤3)中，采用成型刀从所述火山口结构的顶部向底部螺旋加工。
在其中一个实施例中，所述成型刀的转动速度为18000r/min。
在其中一个实施例中，所述成型刀的进给速度为10000mm/min。
在其中一个实施例中，所述步骤4)中，从所述火山口结构的底部到与所述壳体大面衔接时，所需要抬刀的高度小于等于0.01mm。
在其中一个实施例中，所述步骤4)之后，还包括步骤：
对所述壳体半成品进行磨削加工。
在其中一个实施例中，所述壳体大面为3D曲面。
附图说明
图1为本发明一实施例提供的带火山口壳体的加工方法的流程图；
图2为图1中所提供的带火山口壳体的加工方法中所采用的工作台的工作状态图；
图3为图2中A处的放大图；
图4为本发明另一实施例提供的带火山口壳体的加工方法的流程图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
参阅图1-图3，本发明一实施例提供一种带火山口壳体的加工方法，包括步骤：
S110：将待加工基材放置于工作台10的工作面上；
具体地，将待加工基材平放于工作台10的工作面上，以保证待加工基材与工作台10的工作面充分接触。更具体地，所使用的工作台10包括支架12及基材固定部14，其中基材固定部14设置于支架12上，工作台10的工作面设于基材固定部14，当将待加工基材放置于基材固定部14后，待加工基材与工作台10的工作面充分接触，且基材固定部14将待加工基材固定于工作台10上，以防止后续加工时待加工基材在工作台10上移动位置。
S120：采用圆鼻刀加工出带火山口结构的壳体大面S1；
具体地，采用的圆鼻刀的规格为D＝10mm，R＝3mm。更具体地，加工出的壳体大面S1为3D曲面。
S130：采用成型刀从火山口结构的顶部向底部加工；
具体地，成型刀的规格为D＝6mm。更具体地，在加工时，首先将成型刀对准火山口结构的顶部边缘，然后控制成型刀从火山口结构的顶部向底部对火山口结构进行加工。
S140：当加工到火山口结构的底部时，采用渐变抬刀的方式与壳体大面S1衔接，以得到带火山口的壳体半成品。
具体地，当成型刀加工到火山口结构的底部时，控制成型刀的刀尖渐渐抬高，以与壳体大面S1进行衔接，以最后得到壳体半成品。
本发明实施例提供的带火山口壳体的加工方法，当加工好壳体大面S1后，采用成型刀从火山口结构的顶部向底部加工，当加工到火山口结构的底部时，采用渐变抬刀的方式与壳体大面衔接，以加工出带火山口的壳体半成品，如此可以保证在加工火山口时，火山口的火山面S2可以与壳体大面S1顺滑衔接，火山面S2与壳体大面S1接刀简单，火山面S2与壳体大面S1顺滑衔接可以使后期打磨较简单。
具体地，壳体为手机后壳，最后得到的为手机后壳半成品。
进一步，成型刀的转动速度为18000r/min。具体地，成型刀的进给速度为10000mm/min。在其他实施例中，成型刀的转动速度及其进给速度可以根据需要设置。
进一步，步骤S120具体包括步骤：
S121：将圆鼻刀对准待加工基材的中心；
S122：操作工作台10带动待加工基材在XY平面旋转，并操作圆鼻刀沿Z轴方向对旋转中的待加工基材进行切削，以加工出带火山口结构的壳体大面S1；
其中，工作台10的转动半径渐渐增大，即工作台10采用螺旋旋转方式转动。
具体地，可以通过控制装置控制工作台10在XY平面转动，控制圆鼻刀沿Z轴方向对待加工基材进行切削，且工作台10的转动半径渐渐变大，以保证加工出整个壳体大面S1。
具体地，圆鼻刀的转动速度为25000-36000r/min，圆鼻刀的进给速度为8000-10000mm/min。
进一步，工作台10的转速为50000-100000r/min。在其他实施例中，工作台10的转速可以根据需要设置。对于工作台10的转动半径可以根据所需要加工的壳体半成品的尺寸大小来决定。
进一步，步骤S130中，采用成型刀从火山口结构的顶部向底部螺旋加工。
具体地，在加工时，首先将成型刀对准火山口结构的顶部边缘，然后控制成型刀从火山口结构的顶部向底部对火山口结构进行螺旋加工，以加工出火山口。
成型刀从火山口结构的顶部向底部螺旋加工，可以保证成型刀无中途横向进退刀，保证了加工效率，且保证整个火山口的火山面S2光滑过渡到壳体大面S1。
进一步，步骤S140中，从火山口结构的底部到与壳体大面S1衔接时，所需要抬刀的高度小于等于0.01mm。在其他实施例中，从火山口结构的底部到与壳体大面S1衔接时，所需要抬刀的高度可以根据需要设置。
参阅图4，在另一实施例中，还包括步骤：
S150：对壳体半成品进行磨削加工。
具体地，将步骤S140中得到的壳体半成品，用砂纸对壳体半成品进行打磨，以得到高亮度的壳体半成品。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种带火山口壳体的加工方法，其特征在于，包括步骤：
1)将待加工基材放置于工作台的工作面上；
2)采用圆鼻刀加工出带火山口结构的壳体大面；
3)采用成型刀从所述火山口结构的顶部向底部加工；
4)当加工到所述火山口结构的底部时，采用渐变抬刀的方式与所述壳体大面衔接，以得到带火山口的壳体半成品。
2.根据权利要求1所述的带火山口壳体的加工方法，其特征在于，所述步骤2)具体包括步骤：
将所述圆鼻刀对准所述待加工基材的中心；
操作所述工作台带动所述待加工基材在XY平面旋转，并操作所述圆鼻刀沿Z轴方向对旋转中的所述待加工基材进行切削，以加工出带火山口结构的壳体大面；
其中，所述工作台的转动半径渐渐增大。
3.根据权利要求2所述的带火山口壳体的加工方法，其特征在于，所述圆鼻刀的转动速度为25000-36000r/min，所述圆鼻刀的进给速度为8000-10000mm/min。
4.根据权利要求2所述的带火山口壳体的加工方法，其特征在于，所述工作台的转速为50000-100000r/min。
5.根据权利要求1所述的带火山口壳体的加工方法，其特征在于，所述步骤3)中，采用成型刀从所述火山口结构的顶部向底部螺旋加工。
6.根据权利要求1所述的带火山口壳体的加工方法，其特征在于，所述成型刀的转动速度为18000r/min。
7.根据权利要求6所述的带火山口壳体的加工方法，其特征在于，所述成型刀的进给速度为10000mm/min。
8.根据权利要求1所述的带火山口壳体的加工方法，其特征在于，所述步骤4)中，从所述火山口结构的底部到与所述壳体大面衔接时，所需要抬刀的高度小于等于0.01mm。
9.根据权利要求1所述的带火山口壳体的加工方法，其特征在于，所述步骤4)之后，还包括步骤：
对所述壳体半成品进行磨削加工。
10.根据权利要求1-9任一项所述的带火山口壳体的加工方法，其特征在于，所述壳体大面为3D曲面。
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