CN107914069A - 电阻焊接装置以及使用该电阻焊接装置的方法 - Google Patents

电阻焊接装置以及使用该电阻焊接装置的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107914069A
CN107914069A CN201710909088.2A CN201710909088A CN107914069A CN 107914069 A CN107914069 A CN 107914069A CN 201710909088 A CN201710909088 A CN 201710909088A CN 107914069 A CN107914069 A CN 107914069A
Authority
CN
China
Prior art keywords
welding rod
main surface
welder
distal tip
recess
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201710909088.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107914069B (zh
Inventor
S·C·安塔亚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Aptiv Technologies Ltd
Original Assignee
Antaya Technologies Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Antaya Technologies Corp filed Critical Antaya Technologies Corp
Priority to CN202010217630.XA priority Critical patent/CN111299782A/zh
Publication of CN107914069A publication Critical patent/CN107914069A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107914069B publication Critical patent/CN107914069B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K11/00—Resistance welding; Severing by resistance heating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0004—Resistance soldering
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • B23K1/0016—Brazing of electronic components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K11/00—Resistance welding; Severing by resistance heating
    • B23K11/16—Resistance welding; Severing by resistance heating taking account of the properties of the material to be welded
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/02—Soldering irons; Bits
    • B23K3/025—Bits or tips
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/02—Soldering irons; Bits
    • B23K3/03—Soldering irons; Bits electrically heated
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/04—Heating appliances
    • B23K3/047—Heating appliances electric
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60J—WINDOWS, WINDSCREENS, NON-FIXED ROOFS, DOORS, OR SIMILAR DEVICES FOR VEHICLES; REMOVABLE EXTERNAL PROTECTIVE COVERINGS SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLES
    • B60J1/00—Windows; Windscreens; Accessories therefor
    • B60J1/002—Windows; Windscreens; Accessories therefor with means for clear vision, e.g. anti-frost or defog panes, rain shields
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/42—Printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Details Of Resistors (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)

Abstract

本文描述了一种适合于将电气端子(12)焊接到玻璃表面(28)的电阻焊接装置(10)以及使用这种装置(10)的方法(100)。电阻焊接装置(10)包括具有远端末端(18)的电焊条(16)和电气端子(12)，所述电气端子具有第一主表面(20)和与第一主表面(20)相对的第二主表面(24)，凹口(22)被限定在第一主表面(20)中，焊料组合物层(26)设置在第二主表面(24)上。凹口(22)被配置为接纳电焊条(16)的远端末端(18)。电焊条(16)的远端末端(18)被放置在凹口(22)内，且电流流经电焊条(16)和电气端子(12)。该电流足以加热电焊条(16)并且熔化在第二主表面(24)上的焊料组合物层(26)。

Description

电阻焊接装置以及使用该电阻焊接装置的方法
相关申请的交叉引用
本申请要求2016年10月7日提交的美国临时专利申请No.62/405,527的权益，该申请的全部内容通过引用结合于此。
技术领域
本发明通常涉及电阻焊接，更具体地涉及具有特别适于将诸如电气端子之类的金属部件附接到印刷在玻璃表面上的导电焊盘(pad)的电焊条(electrode)和端子的电阻焊接装置和方法。
背景技术
电阻焊接是一种通过使电流流过电阻电焊条来加热焊料的过程。这个过程已被用于将电气端子焊接到印刷在玻璃表面上的导电焊盘。在电焊条和电气端子之间的任何间隙或点接触会改变电焊条和端子之间的连接的电学特性和热学特性，这会负面影响焊接过程。因此，需要消除这些间隙和点接触以提供更一致的焊接过程的电阻焊接装置。
背景技术部分中所讨论的主题不应当只因为它在背景技术部分中的提到而被假定为现有技术。类似地，背景技术部分中提到的或与背景技术部分的主题相关联的问题不应被假定为在现有技术中已经被在先认识到。背景技术部分中的主题仅仅表示不同的方法，它们本身也可能是发明。
发明内容
根据本发明的实施例，提供了一种电阻焊接装置。该电阻焊接装置包括具有远端末端(distal tip)的电焊条和电气端子，所述电气端子具有第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面，凹口(indentation)被限定在第一主表面中，焊料组合物(soldercomposition)层设置在第二主表面上。该凹口被配置为接纳电焊条的远端末端。
远端末端可以被表征为具有凸形，而凹口可以被表征为具有相对应的凹形。电焊条可以具有大致圆柱形，且远端末端可以被表征为具有凸球冠形(cap shape)。凹口可以被表征为具有凹球冠形。远端末端可以被表征为具有凸半球形，且其中凹口被表征为具有凹半球形。
凸球冠形的半径可以基本上等于凹球冠形的半径。凸球冠形的直径可以大于凹球冠形的直径。
电焊条可以由碳基材料形成，且电气端子可以由铜基材料形成。焊料组合物可以基本上是无铅的(lead-free)。
该装置可以被配置为将电气端子附接到设置在玻璃表面上的导电焊盘。
根据本发明的另一个实施例，提供了一种电阻焊接的方法。该方法包括提供具有远端末端的电焊条的步骤以及提供具有第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面的电气端子的步骤，凹口被限定在第一主表面中，焊料组合物层设置在第二主表面上。该方法还包括将电焊条的远端末端放置在凹口内的步骤以及提供经过电焊条和电气端子的电流的步骤。该电流足以加热电焊条并且熔化在第二主表面上的焊料组合物。
远端末端可以被表征为具有凸形，而凹口可以被表征为具有相对应的凹形。电焊条可以具有大致圆柱形，且远端末端可以被表征为具有凸球冠形。凹口可以被表征为具有凹球冠形。远端末端可以被表征为具有凸半球形，且其中凹口被表征为具有凹半球形。
凸球冠形的半径可以基本上等于凹球冠形的半径。凸球冠形的直径可以大于凹球冠形的直径。
电焊条可以由碳基材料形成，而电气端子可以由铜基材料形成。焊料组合物可以基本上是无铅的。
该方法还可以包括将电气端子附接到设置在玻璃表面上的导电焊盘的步骤。玻璃表面可以由叠层玻璃形成。
在阅读本发明的优选实施例的下列详细描述后，本发明进一步的特征和优势将更清楚地表现，这些优选实施例仅作为非限制性示例且参考附图给出。
附图说明
现在将参考各个附图作为示例来描述本发明，附图中：
图1是根据一个实施例的电阻焊接装置的分解透视图；
图2是根据一个实施例的图1的电阻焊接装置的侧视图；
图3是根据一个实施例的图1的电阻焊接装置的替换侧视图，其中电焊条被接纳在电气端子中的凹口内；以及
图4是说明根据另一个实施例的使用图1的电阻焊接装置的过程的流程图。
具体实施方式
本文描述了一种电阻焊接设备。该设备适合于将电气端子焊接到印刷在玻璃上的诸如用于汽车内的玻璃上天线(on-glass antennae)和后窗除霜装置之类的导电焊盘。该电阻焊接设备特别地非常适合于使用在叠层玻璃工件上。
电阻焊接使用电阻电焊条，电流流经该电焊条以提供用于焊接的热源。发明人已经发现，如果在电焊条和电气端子之间的接触存在可能引起电焊条和电气端子之间的弧形接触(arcing contact)或间歇接触(intermittent contact)的任何间隙或被隔离(isolated)点，那么在电焊条和电气端子之间的正在被焊接的电接触界面会对所得到的被焊接接头的质量产生负面影响。因此，发明人已经找到了在电焊条和电气端子之间提供更平坦和更完整的表面接触的解决方案。
图1至图3显示了可用于将电气端子12焊接到导电焊盘14的电阻焊接设备10的非限制示例。电阻焊接设备10包括由诸如石墨之类的电阻材料形成的电阻电焊条16。在本特定示例中，电焊条16通常是具有远端末端18的圆柱形的，该远端末端可表征为凸球冠形；远端末端18具有大致半球形。电气端子12由诸如铜基合金之类的金属材料形成。在本特定示例中，电气端子12具有第一主表面20，与电焊条16的远端末端18的形状相对应的凸球冠形凹口22被限定在第一主表面中；凹口22具有大致半球形。如图2和图3所示，电气端子12还具有与第一主表面20相对的第二主表面24，诸如无铅铟基焊料之类的焊料层26设置在第二主表面上。如图2和图3所示，在第一主表面20中的凹口22配置为接纳电焊条16的远端末端18。远端末端18的凸球冠形的半径基本上等于电气端子12中的凹口22的凹球冠形的半径，从而降低或消除了在电焊条16和电气端子12之间的接触的任何间隙或被隔离点。如本文所使用的，“基本上等于”意味半径的测量值差别小于0.5毫米。凹口22的直径优选地稍微大于电焊条16的直径以允许更容易地插入和从凹口22移出电焊条16。
如图2和图3所示，电气端子12被放置在被印刷在叠层玻璃工件28的表面上的诸如银基油墨(ink)之类的导电焊盘14上。电焊条16和/或玻璃工件28的位置被调节，直到远端末端18被接纳在凹口22内且远端末端18的表面与凹口22的表面接触，如图3所示。
在电焊条16和电气端子12接触之后，使电流流经电焊条16，足够地加热电焊条16以使在电气端子12的第二主表面24上的焊料层26熔化并在电气端子12和导电焊盘14之间形成焊料接头。
尽管所示出的实施例包括具有凸球冠形远端末端18的圆柱形电焊条16和具有相对应的凹球冠形凹口22的电气端子12，但可以设想本发明的其他实施例，其含有具有其他凸形的末端的电焊条和具有其他相对应的凹形的凹口的端子，降低或消除电焊条和端子之间的接触的任何间隙或被隔离点。可以设想还有其他实施例，其中，电焊条具有凹形末端且端子限定相对应的凸形的被接纳在凹形末端内的突出物。
此外，尽管所示出的实施例包括由碳基材料形成的电焊条16和由铜基材料形成的电气端子12，但可以设想其他实施例，其中，其他电阻材料被用于形成电焊条且其他导电材料被用于形成端子。
另外，尽管所示的实施例用于将电气端子12附接到玻璃工件28，但其他实施例可被设想用于许多其他电阻焊接应用。
图4呈现了电阻焊接的方法100的非限制性示例。以下描述该方法100的步骤：
步骤102，提供电焊条，包括提供具有远端末端18的电焊条16，如图1至图3所示。电焊条16优选地具有大致圆柱形且远端末端18具有凸形，优选地具有凸球冠形，且更优选地具有凸半球形。凸球冠形的半径基本上等于凹球冠形的半径。凸球冠形的直径大于凹球冠形的直径。电焊条16优选地由碳基材料形成；
步骤104，提供电气端子，包括提供具有第一主表面20和与所述第一主表面20相对的第二主表面24的电气端子12，凹口22限定在第一主表面20中，焊料层26设置在第二主表面24上，如图2和图3所示。凹口22具有凹球冠形，优选地具有凹半球形。电气端子12优选地由铜基材料形成。焊料层优选地基本上是无铅的。
步骤106，将电焊条的远端末端放置在凹口内，包括将电焊条16的远端末端18放置在凹口22内，如图3所示；
步骤108，提供经过电焊条的电流，包括提供经过电焊条16和电气端子12的电流。电流足以将电焊条16加热至将熔化在第二主表面24上的焊料层26的温度；以及，
步骤110，将电气端子附接到设置在玻璃表面上的导电焊盘，包括将电气端子12附接到设置在玻璃工件28上的导电焊盘14。玻璃工件28可以由叠层玻璃形成。
因此，提供了电阻焊接设备10和电阻焊接方法100。该电阻焊接设备10和方法100提供了消除电焊条16和电气端子12之间的间隙或点接触的益处。间隙或点接触可负面地影响电焊条16和电气端子12之间的导电性和导热性，这会改变焊接温度且负面地影响电气端子12和导电焊盘14之间的焊料结合的强度，或者提供会使玻璃工件28破裂的对电气端子12的不均匀加热。
尽管已经根据本发明的优选实施例描述了本发明，但是并不旨在限制于此，而是仅限于所附权利要求书所阐述的范围。例如，上文描述的实施例(和/或实施例的方面)可彼此结合地使用。另外，可以做出许多修改以使特定情况或材料适应本发明的教导，而不脱离本发明的范围。本文所描述的尺寸、材料类型、各种部件的取向以及各种部件的数量和位置旨在限定某些实施例的参数，并且决不是限制性的，而仅仅是典型实施例。
在阅读上述描述时，在权利要求书的精神和范围内的许多其它实施例和修改对于本领域技术人员将是显而易见的。因此，本发明的范围应当参考所附权利要求书以及此类权利要求书的等同例的全部范围来确定。
在所附权利要求书中，术语“包括(including)”和“其中(in which)”被用作相应的术语“包括(comprising)”和“其中(wherein)”的简明英语同等词。此外，术语第一、第二等的使用不表示任何的重要顺序，相反术语第一、第二等被用来将一个要素与另一要素区别开来。此外，术语一、一个等的使用不表示对量的限制，而是表示所引述项的至少一个的存在。此外，诸如上、下等的方向术语不表示任何特定的取向，相反术语上、下等被用来将一个要素与另一要素区别开来且建立各种要素之间的位置关系。

Claims (20)

1.一种电阻焊接装置(10)，包括：
具有远端末端(18)的电焊条(16)；以及，
电气端子(12)，所述电气端子(12)具有第一主表面(20)和与所述第一主表面(20)相对的第二主表面(24)，凹口(22)被限定在所述第一主表面(20)中，焊料组合物层(26)设置在所述第二主表面(24)上，其中，所述凹口(22)配置为接纳所述电焊条(16)的所述远端末端(18)。
2.根据权利要求1所述的电阻焊接装置(10)，其中，所述远端末端(18)被表征为具有凸形，且其中所述凹口(22)被表征为具有相对应的凹形。
3.根据权利要求2所述的电阻焊接装置(10)，其中，所述电焊条(16)具有大致圆柱形且所述远端末端(18)被表征为具有凸球冠形，并且其中所述凹口(22)被表征为具有凹球冠形。
4.根据权利要求3所述的电阻焊接装置(10)，其中，所述凸球冠形的半径基本上等于所述凹球冠形的半径。
5.根据权利要求4所述的电阻焊接装置(10)，其中，所述凸球冠形的直径大于所述凹球冠形的直径。
6.根据权利要求4所述的电阻焊接装置(10)，其中，所述远端末端(18)被表征为具有凸半球形，且其中所述凹口(22)被表征为具有凹半球形。
7.根据权利要求1所述的电阻焊接装置(10)，其中，所述电焊条(16)由碳基材料形成。
8.根据权利要求1所述的电阻焊接装置(10)，其中，所述电气端子(12)由铜基材料形成。
9.根据权利要求1所述的电阻焊接装置(10)，其中，所述焊料组合物层(26)基本上是无铅的。
10.根据权利要求1所述的电阻焊接装置(10)，其中，所述电阻焊接装置(10)配置为将所述电气端子(12)附接到设置在玻璃表面(28)上的导电焊盘(14)。
11.一种电阻焊接的方法(100)，包括以下步骤：
提供(102)具有远端末端(18)的电焊条(16)；
提供(104)具有第一主表面(20)和与所述第一主表面(20)相对的第二主表面(24)的电气端子(12)，凹口(22)被限定在所述第一主表面(20)中，焊料组合物层(26)设置在所述第二主表面(24)上；
将所述电焊条(16)的所述远端末端(18)放置(106)在所述凹口(22)内；提供(108)经过所述电焊条(16)和所述电气端子(12)的电流，其中，所述电流足以加热电焊条(16)并且熔化在第二主表面(24)上的所述焊料组合物。
12.根据权利要求11所述的方法(100)，其中，所述远端末端(18)被表征为具有凸形，且其中所述凹口(22)被表征为具有相对应的凹形。
13.根据权利要求12所述的方法(100)，其中，所述电焊条(16)具有大致圆柱形且所述远端末端(18)被表征为具有凸球冠形，并且其中所述凹口(22)被表征为具有凹球冠形。
14.根据权利要求13所述的方法(100)，其中，所述凸球冠形的半径基本上等于所述凹球冠形的半径。
15.根据权利要求14所述的方法(100)，其中，所述凸球冠形的直径大于所述凹球冠形的直径。
16.根据权利要求14所述的方法(100)，其中，所述远端末端(18)被表征为具有凸半球形，且其中所述凹口(22)被表征为具有凹半球形。
17.根据权利要求11所述的方法(100)，其中，所述电焊条(16)由碳基材料形成。
18.根据权利要求11所述的方法(100)，其中，所述电气端子(12)由铜基材料形成。
19.根据权利要求11所述的方法(100)，其中，所述焊料组合物基本上是无铅的。
20.根据权利要求11所述的方法(100)，其中，所述方法(100)还包括将所述电气端子(12)附接(110)到设置在玻璃表面(28)上的导电焊盘(14)的步骤，其中所述玻璃表面(28)由叠层玻璃形成。
CN201710909088.2A 2016-10-07 2017-09-29 电阻焊接装置以及使用该电阻焊接装置的方法 Active CN107914069B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010217630.XA CN111299782A (zh) 2016-10-07 2017-09-29 电阻焊接装置以及使用该电阻焊接装置的方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201662405527P 2016-10-07 2016-10-07
US62/405,527 2016-10-07

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010217630.XA Division CN111299782A (zh) 2016-10-07 2017-09-29 电阻焊接装置以及使用该电阻焊接装置的方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107914069A true CN107914069A (zh) 2018-04-17
CN107914069B CN107914069B (zh) 2020-03-13

Family

ID=60009521

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010217630.XA Pending CN111299782A (zh) 2016-10-07 2017-09-29 电阻焊接装置以及使用该电阻焊接装置的方法
CN201710909088.2A Active CN107914069B (zh) 2016-10-07 2017-09-29 电阻焊接装置以及使用该电阻焊接装置的方法

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010217630.XA Pending CN111299782A (zh) 2016-10-07 2017-09-29 电阻焊接装置以及使用该电阻焊接装置的方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10773324B2 (zh)
EP (1) EP3315236B1 (zh)
JP (2) JP6681372B2 (zh)
KR (1) KR101997344B1 (zh)
CN (2) CN111299782A (zh)
HU (1) HUE047534T2 (zh)
PL (1) PL3315236T3 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
HUE055806T2 (hu) * 2016-05-10 2021-12-28 Saint Gobain Eljárás üveglap elõállítására egy villamos csatlakozóelemmel
CN115446410A (zh) * 2022-09-21 2022-12-09 北京经纬恒润科技股份有限公司 一种焊接方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6089442A (en) * 1996-04-10 2000-07-18 Canon Kabushiki Kaisha Electrode connection method
WO2004103628A1 (en) * 2003-05-12 2004-12-02 Safetrack Infrasystems Sisab Ab A novel method and a novel combined device for performing a pre- and postbrazing temperature controlled martensit-free brazing process using a controlled brazing temperature
CN2746500Y (zh) * 2004-11-12 2005-12-14 乐清市东星电器有限公司 一种电触头及用于电触头焊接的焊接电极
CN101542842A (zh) * 2006-11-20 2009-09-23 株式会社Lg化学 用于将导电构件连接到设备的方法
CN104798439A (zh) * 2012-11-21 2015-07-22 法国圣戈班玻璃厂 带有电连接元件和连接条的窗玻璃

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1300809A (en) * 1969-09-25 1972-12-20 Herbert Kober An apparatus for electrical hard or soft soldering
JPS5378955A (en) * 1976-12-24 1978-07-12 Hitachi Ltd Soldering method
US6253988B1 (en) * 1999-03-29 2001-07-03 Antaya Technologies Corporation Low temperature solder
JP2005319486A (ja) * 2004-05-10 2005-11-17 Toyota Auto Body Co Ltd シリーズスポット溶接方法
DE102009047920A1 (de) * 2008-10-06 2010-07-29 Holzhauer Gmbh & Co. Kg Widerstandsschweißelektrode
US10052710B2 (en) * 2013-08-23 2018-08-21 GM Global Technology Operations LLC Resistance spot welding steel and aluminum workpieces using electrode weld face cover
CN103521904B (zh) * 2013-10-10 2015-11-18 松下压缩机(大连)有限公司 一种电阻焊接方法
WO2016047733A1 (ja) * 2014-09-25 2016-03-31 旭硝子株式会社 半田チップ、半田チップを用いた端子付きガラス基板の製造方法
JP6566811B2 (ja) * 2014-09-25 2019-08-28 株式会社旭製作所 半田チップ、半田チップを用いた端子付きガラス基板の製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6089442A (en) * 1996-04-10 2000-07-18 Canon Kabushiki Kaisha Electrode connection method
WO2004103628A1 (en) * 2003-05-12 2004-12-02 Safetrack Infrasystems Sisab Ab A novel method and a novel combined device for performing a pre- and postbrazing temperature controlled martensit-free brazing process using a controlled brazing temperature
CN2746500Y (zh) * 2004-11-12 2005-12-14 乐清市东星电器有限公司 一种电触头及用于电触头焊接的焊接电极
CN101542842A (zh) * 2006-11-20 2009-09-23 株式会社Lg化学 用于将导电构件连接到设备的方法
CN104798439A (zh) * 2012-11-21 2015-07-22 法国圣戈班玻璃厂 带有电连接元件和连接条的窗玻璃

Also Published As

Publication number Publication date
KR101997344B1 (ko) 2019-07-05
US10773324B2 (en) 2020-09-15
US20180099343A1 (en) 2018-04-12
HUE047534T2 (hu) 2020-04-28
KR20180038994A (ko) 2018-04-17
JP2018093176A (ja) 2018-06-14
JP6681372B2 (ja) 2020-04-15
EP3315236B1 (en) 2019-09-11
JP2020123725A (ja) 2020-08-13
CN111299782A (zh) 2020-06-19
JP6961028B2 (ja) 2021-11-05
PL3315236T3 (pl) 2020-02-28
CN107914069B (zh) 2020-03-13
EP3315236A1 (en) 2018-05-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103347644B (zh) 制造具有电连接元件的窗玻璃的方法
CN103262645A (zh) 具有电连接元件的窗玻璃
JP6717981B6 (ja) ハンダゴテのためのコテ先
CN103262646A (zh) 具有电连接元件的窗玻璃
CN107914069A (zh) 电阻焊接装置以及使用该电阻焊接装置的方法
CN104781891A (zh) 电阻及其制造方法
JP2019517924A (ja) 抵抗ハンダ付け方法、アンテナとガラスとの組立体、及び抵抗ハンダ付け装置
TWI717433B (zh) 配備對於溫度循環測試具有改良抗性之導電裝置的嵌裝玻璃
WO2020050120A1 (ja) 車両窓用ガラスアッセンブリー
JP2008073728A (ja) 金属部材の接合方法
CN100407517C (zh) 汇流条的焊接槽
CN112643162B (zh) 一种工业用插头插座触头组件的焊接方法
CN113764953A (zh) 连接第一连接器和第二连接器的焊接方法、用途及连接
CN106816794A (zh) 用于形成电连接的方法和电连接元件
CN203499446U (zh) 具有电气连接元件的窗板
CN114245763A (zh) 能够以smd技术焊接的部件和生产能够以smd技术焊接的部件的方法
US2933589A (en) Electrical resistors
US3832517A (en) Method of welding coated wires to electrical conductors
JP2007048700A (ja) 可溶体、ヒューズ及びヒューズ入りコンデンサ
TWI345256B (zh)
JP3185783U (ja) ヒューズ主要部の製造加熱装置
CN104576252A (zh) 表面贴着式保险丝及具有表面贴着式保险丝的结构
US2159707A (en) Tip welding method
CN107768961A (zh) 一种电连接器插孔及其制造方法和电连接器
JP2003215159A (ja) 半田線又は半田ボールを用いた極細ワイヤの端末加工方法及びその極細ワイヤからなるタッチセンサー

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20181205

Address after: Babado J San Michaele

Applicant after: Amberford Technology Co., Ltd.

Address before: rhode island

Applicant before: Antaya Technologies Corporation

TA01 Transfer of patent application right
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant