CN107893915A - 一种高散热led基板 - Google Patents
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Abstract
本发明属于轴承技术领域，尤其是一种高散热LED基板，针对现有的LED基板散热效率低，质量不稳地、产量低的缺点，现提出如下方案，其包括底部铝基板，底部铝基板的顶部安装有中间连接板，中间连接板沿其长度方向阵列开设有通孔，通孔的内侧壁开设有圆环形卡槽，底部铝基板靠近中间连接板的一侧设置有与卡槽对接的第一对接柱，中间连接板远离底部铝基板的一侧安装有与中间连接板平行设置的陶瓷基板，陶瓷基板靠近中间连接板的一侧设有与卡槽对接的第二对接柱，陶瓷基板远离中间连接板的一侧阵列开设有圆台形卡孔。本发明保证LED基板能够快速的对LED灯进行散热，同时提高LED灯的生产效率和质量。
Description
技术领域
本发明涉及LED灯技术领域，尤其涉及一种高散热LED基板。
背景技术
LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好；在LED产品应用中，通常需要将多个LED组装在一电路基板上。电路基板除了扮演承载LED模块结构的角色外；另一方面，还扮演着散热的角色；LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，而LED结面温度、发光效率及寿命之间的关系；
传统的LED基板导热效率较低，同时LED基板在生产的时候大多采用导热硅胶将LED基板的各个部件进行粘附连接，一方面导热硅胶的导热率较低，另一方面为了确保LED灯的质量，使的导热硅胶在生产的时候涂覆成本较高，严重影响LED灯的产量和质量；
为此需要一种高散热LED基板，改变传统的LED基板散热效率低，质量不稳地、产量低的缺点，以保证LED基板能够快速的对LED灯进行散热，同时提高LED灯的生产效率和质量。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中LED基板散热效率低，质量不稳地、产量低的缺点，而提出的一种高散热LED基板。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种高散热LED基板，包括底部铝基板，所述底部铝基板的顶部安装有中间连接板，所述中间连接板沿其长度方向阵列开设有通孔，所述通孔的内侧壁开设有圆环形卡槽，所述底部铝基板靠近中间连接板的一侧设置有与卡槽对接的第一对接柱，所述中间连接板远离底部铝基板的一侧安装有与中间连接板平行设置的陶瓷基板，所述陶瓷基板靠近中间连接板的一侧设有与卡槽对接的第二对接柱，所述陶瓷基板远离中间连接板的一侧阵列开设有圆台形卡孔，所述陶瓷基板远离中间连接板的一侧安装有与底部铝基板平行设置的铜箔层，所述铜箔层靠近陶瓷基板的一侧设置有与卡孔卡接的圆台形对接块，所述铜箔层远离陶瓷基板的一侧阵列开设有圆柱形容纳槽，所述容纳槽的底部内壁固定焊接有与容纳槽同轴设置的LED灯底座，所述LED灯底座的顶部安装有LED灯珠，所述LED灯底座顶部外圈固定套接有与容纳槽底部内壁接触的压紧套环，所述压紧套环的顶部安装有与LED灯珠外圈固定套接的限位套环。
优选的，所述底部铝基板远离中间连接板的一侧沿其长度方向阵列焊接有散热翅片，所述散热翅片沿底部铝基板的长度方向等距开设有贯穿散热翅片的安装孔，所述安装孔的内部固定套接有气管，所述气管靠近底部铝基板的一侧沿其长度方向等距垂直焊接有吸气管道，且吸气管道远离气管的一端伸出铜箔层的顶部。
优选的，所述限位套环的内圈与LED灯珠的外圈固定套接，所述限位套环远离LED灯珠的一端与铜箔层焊接，且限位套环与铜箔层的材质一致。
优选的，所述第一对接柱伸入卡槽的一端与第二对接柱伸入卡槽的一端相互贴合，所述第一对接柱的横截面为T型结构，且第一对接柱与第二对接柱的结构一致。
优选的，所述中间连接板由一种绝缘橡胶注塑成型，所述中间连接板与底部铝基板、陶瓷基板和铜箔层上均预留有与吸气管道固定套接的通孔。
优选的，所述气管的一端垂直焊接有与气管连通的连接管道，所述连接管道的一端安装有气管接头。
优选的，所述铜箔层远离陶瓷基板的一侧外圈开设有环形卡槽，所述卡槽的内部卡接有透明罩壳，所述透明罩壳靠近铜箔层的一端侧边开设有气孔，所述气孔的内部规定套接有过滤网。
本发明的有益效果：
1、通过设置的底部铝基板、中间连接板、通孔、卡槽、第一对接柱、陶瓷基板、第二对接柱、卡孔、铜箔层、对接块、容纳槽、LED灯珠、LED灯底座、压紧套环和限位套环，将传统胶水粘附贴合的方式转变为压合贴合的方式，从而提高了LED灯的安装效率和一致性，从而提高了LED灯的质量；铜箔层将热量沿陶瓷基板、第二对接柱、第一对接柱至底部铝基板，从而实现了热量的传递，避免了传统胶水导热率较低影响整体LED基板散热效率的缺点，提高了LED灯散热效率；
2、通过在底部铝基板上设置的散热翅片、安装孔和气管，实现了对LED灯内部的空气流动，利用气体流动的方式对LED灯的顶部进行降温，提高了LED基板的散热效率。
附图说明
图1为本发明提出的一种高散热LED基板的结构示意图；
图2为本发明提出的一种高散热LED基板底部铝基板的结构示意图；
图3为本发明提出的一种高散热LED基板底部铝基板的俯视图；
图4为本发明提出的一种高散热LED基板中间连接板的结构示意图。
图中：1底部铝基板、2中间连接板、3通孔、4卡槽、5第一对接柱、6陶瓷基板、7第二对接柱、8卡孔、9铜箔层、10对接块、11容纳槽、12 LED灯珠、13 LED灯底座、14压紧套环、15限位套环、16散热翅片、17安装孔、18气管。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-4，一种高散热LED基板，包括底部铝基板1，底部铝基板1的顶部安装有中间连接板2，中间连接板2沿其长度方向阵列开设有通孔3，通孔3的内侧壁开设有圆环形卡槽4，底部铝基板1靠近中间连接板2的一侧设置有与卡槽4对接的第一对接柱5，中间连接板2远离底部铝基板1的一侧安装有与中间连接板2平行设置的陶瓷基板6，陶瓷基板6靠近中间连接板2的一侧设有与卡槽4对接的第二对接柱7，陶瓷基板6远离中间连接板2的一侧阵列开设有圆台形卡孔8，陶瓷基板6远离中间连接板2的一侧安装有与底部铝基板1平行设置的铜箔层9，铜箔层9靠近陶瓷基板6的一侧设置有与卡孔8卡接的圆台形对接块10，铜箔层9远离陶瓷基板6的一侧阵列开设有圆柱形容纳槽11，容纳槽11的底部内壁固定焊接有与容纳槽11同轴设置的LED灯底座13，LED灯底座13的顶部安装有LED灯珠12，LED灯底座13顶部外圈固定套接有与容纳槽11底部内壁接触的压紧套环14，压紧套环14的顶部安装有与LED灯珠12外圈固定套接的限位套环15；将底部铝基板1压合的方式将第一对接柱5压入中间连接板2的卡槽4内部，然后将陶瓷基板6上的第二对接柱7利用压合的方式压入卡槽4内部，同时使第一对接柱5与第二对接柱7贴合，最后将铜箔层9压合进入陶瓷基板6的内部，然后将LED灯珠12焊接在LED灯底座13上，然后限位套环1使压紧套环14对LED灯底座13进行压紧，将LED灯珠12上的热量传输至铜箔层9上，这时候铜箔层9将热量沿陶瓷基板6、第二对接柱7、第一对接柱5至底部铝基板1，从而实现了热量的传递，简化了LED基板和LED灯的安装方式，将传统胶水粘附贴合的方式转变为压合贴合的方式，从而提高了LED灯的安装效率和一致性，从而提高了LED灯的质量。
底部铝基板1远离中间连接板2的一侧沿其长度方向阵列焊接有散热翅片16，散热翅片16沿底部铝基板1的长度方向等距开设有贯穿散热翅片16的安装孔17，安装孔17的内部固定套接有气管18，气管18靠近底部铝基板1的一侧沿其长度方向等距垂直焊接有吸气管道19，且吸气管道19远离气管18的一端伸出铜箔层9的顶部，铜箔层9远离陶瓷基板6的一侧外圈开设有环形卡槽，卡槽的内部卡接有透明罩壳，透明罩壳靠近铜箔层9的一端侧边开设有气孔，气孔的内部规定套接有过滤网；对气管18进行抽气，然后吸气管道19将铜箔层9顶部的热空气抽离，令空气从透明罩壳的通孔处进入透明罩壳的内部，实现了对LED灯内部的空气流动，利用气体流动的方式对LED灯的顶部进行降温，提高了LED基板的散热效率。
限位套环15的内圈与LED灯珠12的外圈固定套接，限位套环15远离LED灯珠12的一端与铜箔层9焊接，且限位套环15与铜箔层9的材质一致，第一对接柱5伸入卡槽4的一端与第二对接柱7伸入卡槽4的一端相互贴合，第一对接柱5的横截面为T型结构，且第一对接柱5与第二对接柱7的结构一致，中间连接板2由一种绝缘橡胶注塑成型，中间连接板2与底部铝基板1、陶瓷基板6和铜箔层9上均预留有与吸气管道19固定套接的通孔，气管18的一端垂直焊接有与气管18连通的连接管道，连接管道的一端安装有气管接头。
工作原理：将底部铝基板1压合的方式将第一对接柱5压入中间连接板2的卡槽4内部，然后将陶瓷基板6上的第二对接柱7利用压合的方式压入卡槽4内部，同时使第一对接柱5与第二对接柱7贴合，最后将铜箔层9压合进入陶瓷基板6的内部，然后将LED灯珠12焊接在LED灯底座13上，然后限位套环15压紧套环14对LED灯底座13进行压紧，LED灯珠12上的热量传输至铜箔层9上，这时候铜箔层9将热量沿陶瓷基板6、第二对接柱7、第一对接柱5至底部铝基板1，从而实现了热量的传递，简化了LED基板和LED灯的安装方式，将传统胶水粘附贴合的方式转变为压合贴合的方式，从而提高了LED灯的安装效率和一致性，从而提高了LED灯的质量；
对气管18进行抽气，然后吸气管道19将铜箔层9顶部的热空气抽离，令空气从透明罩壳的通孔处进入透明罩壳的内部，实现了对LED灯内部的空气流动，利用气体流动的方式对LED灯的顶部进行降温，提高了LED基板的散热效率。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种高散热LED基板，包括底部铝基板(1)，其特征在于，所述底部铝基板(1)的顶部安装有中间连接板(2)，所述中间连接板(2)沿其长度方向阵列开设有通孔(3)，所述通孔(3)的内侧壁开设有圆环形卡槽(4)，所述底部铝基板(1)靠近中间连接板(2)的一侧设置有与卡槽(4)对接的第一对接柱(5)，所述中间连接板(2)远离底部铝基板(1)的一侧安装有与中间连接板(2)平行设置的陶瓷基板(6)，所述陶瓷基板(6)靠近中间连接板(2)的一侧设有与卡槽(4)对接的第二对接柱(7)，所述陶瓷基板(6)远离中间连接板(2)的一侧阵列开设有圆台形卡孔(8)，所述陶瓷基板(6)远离中间连接板(2)的一侧安装有与底部铝基板(1)平行设置的铜箔层(9)，所述铜箔层(9)靠近陶瓷基板(6)的一侧设置有与卡孔(8)卡接的圆台形对接块(10)，所述铜箔层(9)远离陶瓷基板(6)的一侧阵列开设有圆柱形容纳槽(11)，所述容纳槽(11)的底部内壁固定焊接有与容纳槽(11)同轴设置的LED灯底座(13)，所述LED灯底座(13)的顶部安装有LED灯珠(12)，所述LED灯底座(13)顶部外圈固定套接有与容纳槽(11)底部内壁接触的压紧套环(14)，所述压紧套环(14)的顶部安装有与LED灯珠(12)外圈固定套接的限位套环(15)。
2.根据权利要求1所述的一种高散热LED基板，其特征在于，所述底部铝基板(1)远离中间连接板(2)的一侧沿其长度方向阵列焊接有散热翅片(16)，所述散热翅片(16)沿底部铝基板(1)的长度方向等距开设有贯穿散热翅片(16)的安装孔(17)，所述安装孔(17)的内部固定套接有气管(18)，所述气管(18)靠近底部铝基板(1)的一侧沿其长度方向等距垂直焊接有吸气管道(19)，且吸气管道(19)远离气管(18)的一端伸出铜箔层(9)的顶部。
3.根据权利要求1所述的一种高散热LED基板，其特征在于，所述限位套环(15)的内圈与LED灯珠(12)的外圈固定套接，所述限位套环(15)远离LED灯珠(12)的一端与铜箔层(9)焊接，且限位套环(15)与铜箔层(9)的材质一致。
4.根据权利要求1所述的一种高散热LED基板，其特征在于，所述第一对接柱(5)伸入卡槽(4)的一端与第二对接柱(7)伸入卡槽(4)的一端相互贴合，所述第一对接柱(5)的横截面为T型结构，且第一对接柱(5)与第二对接柱(7)的结构一致。
5.根据权利要求1所述的一种高散热LED基板，其特征在于，所述中间连接板(2)由一种绝缘橡胶注塑成型，所述中间连接板(2)与底部铝基板(1)、陶瓷基板(6)和铜箔层(9)上均预留有与吸气管道(19)固定套接的通孔。
6.根据权利要求2所述的一种高散热LED基板，其特征在于，所述气管(18)的一端垂直焊接有与气管(18)连通的连接管道，所述连接管道的一端安装有气管接头。
7.根据权利要求1所述的一种高散热LED基板，其特征在于，所述铜箔层(9)远离陶瓷基板(6)的一侧外圈开设有环形卡槽，所述卡槽的内部卡接有透明罩壳，所述透明罩壳靠近铜箔层(9)的一端侧边开设有气孔，所述气孔的内部规定套接有过滤网。
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Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1816918A (zh) * | 2003-06-30 | 2006-08-09 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 发光二极管热管理系统 |
| US20110079814A1 (en) * | 2009-10-01 | 2011-04-07 | Yi-Chang Chen | Light emitted diode substrate and method for producing the same |
| CN103032722A (zh) * | 2012-05-15 | 2013-04-10 | 李刚 | 一种led灯泡结构 |
| CN203549492U (zh) * | 2013-11-04 | 2014-04-16 | 宁波路升光电有限公司 | 一种led球泡灯 |
| CN204592953U (zh) * | 2015-04-28 | 2015-08-26 | 深圳市益飞迅传热技术有限公司 | 一种可进行整体散热的封闭式led灯具 |
| CN205480499U (zh) * | 2016-01-28 | 2016-08-17 | 浙江阳光美加照明有限公司 | 一种无粘胶led球泡灯 |
-
2017
- 2017-11-14 CN CN201711122231.XA patent/CN107893915A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1816918A (zh) * | 2003-06-30 | 2006-08-09 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 发光二极管热管理系统 |
| US20110079814A1 (en) * | 2009-10-01 | 2011-04-07 | Yi-Chang Chen | Light emitted diode substrate and method for producing the same |
| CN103032722A (zh) * | 2012-05-15 | 2013-04-10 | 李刚 | 一种led灯泡结构 |
| CN203549492U (zh) * | 2013-11-04 | 2014-04-16 | 宁波路升光电有限公司 | 一种led球泡灯 |
| CN204592953U (zh) * | 2015-04-28 | 2015-08-26 | 深圳市益飞迅传热技术有限公司 | 一种可进行整体散热的封闭式led灯具 |
| CN205480499U (zh) * | 2016-01-28 | 2016-08-17 | 浙江阳光美加照明有限公司 | 一种无粘胶led球泡灯 |
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