CN107889375A - 一种用于凹面印刷锡膏的装置 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提出一种用于凹面印刷锡膏的装置，包括支架、底座、压钳、凹槽底部设置有网孔的凹槽网板：支架上固定有压钳、凹槽网板；底座上承载有产品固定载具；压钳在受力时移动凹槽网板和/或产品固定载具，将凹槽网板的凹槽与产品固定载具上所承载的待焊接产品的待焊接面相贴合；凹槽中承载有锡膏的凹槽网板在与产品的待焊接面相贴合时，将凹槽中的锡膏通过网孔渗透至待焊接面上的焊盘；在该方案中，凹槽网板的凹槽可以与待焊接产品的待焊接面相贴合，然后锡膏通过网孔渗透至待焊接面上的焊盘上，不需要人工来操作，因此可以解决目前存在的效率较低及准确度较差的缺陷。

Description

一种用于凹面印刷锡膏的装置

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，尤其涉及一种用于凹面印刷锡膏的装置。

背景技术

随着电子产品的飞速发展，表面组装技术化逐渐取代了传统插装工艺，在表面组装过程中经常会涉及到焊接技术。低温材料锡膏焊接技术作为元器件焊接的重要手段之一，是现代工业生产中不可缺少的加工工艺，广泛应用于机械、冶金、建筑、船舶、石油化工、汽车、电力、电子、航空航天和军工等产业部门。

对于发展较早、应用较广泛的回流焊、波峰焊、烙铁焊、高频焊、电阻焊等有着操作灵活、方便、等优点，但是，随着产品的要求，一些产品的焊盘是沉在产品的凹面，在做锡膏焊接的过程中需要先往焊盘上印刷锡膏，而目前主要采用人工往待焊接产品的凹面焊盘上点锡膏，这样存在效率较低及准确度较低的缺陷。

发明内容

鉴于上述问题，提出了本发明，以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种用于凹面印刷锡膏的装置，用于解决现有技术中存在的效率较低及准确度较低的缺陷。

在本发明实施方式的第一方面中，提供了一种用于凹面印刷锡膏的装置，包括支架、底座、压钳、凹槽底部设置有网孔的凹槽网板，其中：

所述支架上固定有所述压钳、所述凹槽网板；

所述底座上承载有产品固定载具；

所述压钳在受力时移动所述凹槽网板和/或所述产品固定载具，将所述凹槽网板的凹槽与所述产品固定载具上所承载的待焊接产品的待焊接面相贴合；

凹槽中承载有锡膏的所述凹槽网板在与所述产品的待焊接面相贴合时，将所述凹槽中的锡膏通过所述网孔渗透至所述待焊接面上的焊盘。

在一个实施方式中，根据本发明的上述实施方式所述的装置，所述网孔与所述待焊接产品上的焊盘相匹配。

在一些实施方式中，根据本发明的上述任一实施方式所述的装置，所述网孔的面积为所述焊盘的面积的85％至90％。

在一些实施方式中，根据本发明的上述任一实施方式所述的装置，所述网孔的形状为正方形、长方形、圆形、椭圆形中的至少一种。

在一些实施方式中，根据本发明的上述任一实施方式所述的装置，所述装置还包括刷具，所述刷具以预设角度将所述凹槽网板的凹槽中的锡膏印刷至所述网孔处。

在一些实施方式中，根据本发明的上述任一实施方式所述的装置，所述预设角度的范围为40°至50°。

在一些实施方式中，根据本发明的上述任一实施方式所述的装置，所述装置还包括竖直导轨，与所述压钳、所述凹槽网板、所述产品固定载具相连，在所述压钳受力时所述凹槽网板和/或所述产品固定载具沿着所述竖直导轨的方向移动。

在一些实施方式中，根据本发明的上述任一实施方式所述的装置，所述凹槽网板的材质为钢。

在一些实施方式中，根据本发明的上述任一实施方式所述的装置，所述锡膏包括合金粉末和助焊剂，其中，所述助焊剂包括松香、溶剂、卤化物、抗垂瘤体中的至少一种。

本发明实施例中，提出一种用于凹面印刷锡膏的装置，包括支架、底座、压钳、凹槽底部设置有网孔的凹槽网板，其中：所述支架上固定有所述压钳、所述凹槽网板；所述底座上承载有产品固定载具；所述压钳在受力时移动所述凹槽网板和/或所述产品固定载具，将所述凹槽网板的凹槽与所述产品固定载具上所承载的待焊接产品的待焊接面相贴合；凹槽中承载有锡膏的所述凹槽网板在与所述产品的待焊接面相贴合时，将所述凹槽中的锡膏通过所述网孔渗透至所述待焊接面上的焊盘；在该方案中，凹槽网板的凹槽可以与所述产品固定载具上所承载的待焊接产品的待焊接面相贴合，然后凹槽中的锡膏可以通过所述网孔渗透至所述待焊接面上的焊盘上，不需要人工来操作，因此可以实现印刷锡膏的效率较低及准确度较差的缺陷。

此外，由于凹槽底部的网孔与待焊接产品上的焊盘相匹配，因此，进一步可以提高印刷锡膏的准确度。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本发明的具体实施方式。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1是根据本发明的实施例提出的用于凹面印刷锡膏的装置的一种示意图；

图2是根据本发明的实施例提出的图1所示的用于凹面印刷锡膏的装置的实物示意图；

图3是根据本发明的实施例提出的图1所示的用于凹面印刷锡膏的装置的实物正视图；

图4是根据本发明的实施例提出的图3所示的用于凹面印刷锡膏的装置的实物正视图的线条示意图；

图5是根据本发明的实施例提出的图1所示的用于凹面印刷锡膏的装置的实物侧视图；

图6是根据本发明的实施例提出的图5所示的用于凹面印刷锡膏的装置的实物侧视图的线条示意图；

图7是根据本发明的实施例提出的凹槽网板的一种示意图；

图8是根据本发明的实施例提出的凹槽网板的另一种示意图；

图9是根据本发明的实施例提出的凹槽网板上的网孔的示意图；

图10是根据本发明的实施例提出的焊盘的尺寸的示意图；

图11是根据本发明的实施例提出的刷具的一种示意图；

图12是根据本发明的实施例提出的包括竖直导轨的用于凹面印刷锡膏的装置的示意图；

图13是根据本发明的实施例提出的产品固定载具的一种示意图；

图14是根据本发明的实施例提出的产品固定载具的另一种示意图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

如图1、2所示，本发明实施例中提出一种用于凹面印刷锡膏的装置，包括支架、底座、压钳、凹槽底部设置有网孔的凹槽网板，其中：

所述支架上固定有所述压钳、所述凹槽网板；

所述底座上承载有产品固定载具；

所述压钳在受力时移动所述凹槽网板和/或所述产品固定载具，将所述凹槽网板的凹槽与所述产品固定载具上所承载的待焊接产品的待焊接面相贴合；

凹槽中承载有锡膏的所述凹槽网板在与所述产品的待焊接面相贴合时，将所述凹槽中的锡膏通过所述网孔渗透至所述待焊接面上的焊盘。

本发明实施例中，还给出了图1所示的用于凹面印刷锡膏的装置的正视图和侧视图，分别如图3、图4、图5、图6所示。

其中，图7、8为所述凹槽网板的示意图，所述网孔与所述待焊接产品上的焊盘相匹配，其中网孔如图9所示。

本发明实施例中，所述网孔的面积为所述焊盘的面积的85％至90％。

如图10所示，待焊接产品上的焊盘为长方形，焊盘的长为0.9mm，宽为0.3mm，与该产品对应的凹槽网板上的网孔的形状也为长方形，该长方形的长为0.77mm，宽为0.26mm。当然，长方形的长也可以为0.81mm，宽为0.27mm。

上述是以焊盘的形状为长方形为例进行说明，当然，在实际应用中焊盘的形状也可以是其他形状，如正方形、圆形等，但是无论焊盘呈现什么形状，只要网孔的形状跟焊盘的形状相同，尺寸比例满足条件即可。

本发明实施例中，可选地，所述网孔的形状为正方形、长方形、圆形、椭圆形中的至少一种。当然，上述只是网孔形状的几种具体示例，并不限定于此。

本发明实施例中，进一步的，所述装置还包括刷具，所述刷具以预设角度将所述凹槽网板的凹槽中的锡膏涂刷至所述网孔处。

本发明实施例中，可选地，刷具可以为刮刀，如图11所示，当然，刷具还可以为其他类型的元件，只要能够实现将锡膏涂刷至凹槽的网孔处即可，在此并不限定刷具的具体形状、类型。

前面描述的是采用刷具将凹槽网板的凹槽中的锡膏涂刷至网孔处，但是，在实际应用中，并不限定于此，还可以是通过倾斜凹槽网板，使得凹槽中的锡膏在凹槽中移动的方式将锡膏涂刷至网孔处。

本发明实施例中，可选地，所述预设角度的范围为40°至50°，可选地，预设角度为45°。当然，上述角度为几种具体示例，并不限定于此，在此不再进行详述。

本发明实施例中，进一步的，所述装置还包括竖直导轨，与所述压钳、所述凹槽网板、所述产品固定载具相连，在所述压钳受力时所述凹槽网板和/或所述产品固定载具沿着所述竖直导轨的方向移动。

如图12所示，当给压钳施加压力向下的压力时，凹槽网板沿着竖直导轨向下运动，移动至与产品固定载具上承载的待焊接产品的焊接面相贴合。

当然，当给压钳施加压力向下的压力，凹槽网板可以不移动，产品固定载具可以向上运动，最终凹槽网板与产品固定载具上承载的待焊接产品的焊接面相贴合。

当然，当给压钳施加压力向下的压力，凹槽网板沿着竖直导轨向下运动时，产品固定载具也可以向上运动，最终凹槽网板与产品固定载具上承载的待焊接产品的焊接面相贴合即可。

也就是说，当给压钳施加压力向下的压力，可以是凹槽网板和产品固定载具中的一个在移动，为了提高速率，也可以是凹槽网板和产品固定载具同时在移动，只要实现凹槽网板与产品固定载具上承载的待焊接产品的焊接面相贴合的目的即可，在此不做具体限定。

本发明实施例中，可选地，所述凹槽网板的材质为钢。

其中，钢包括碳素钢和合金钢两大类，其中，碳素钢是指含碳量低于2.11％的铁碳合金，合金钢是指为了提高刚的性能，在碳素钢的基础上再加入一定量合金元素所获得的铁基合金。

其中，碳素钢又分为低碳钢、中碳钢和高碳钢，低碳钢中碳的含量小于或者等于0.25％，中碳钢中碳的含量的范围为0.25％-0.6％，高碳钢中碳的含量大于0.6％。碳素钢中除了铁和碳两种元素之外，还含有一些其他元素，如硅、锰、硫、磷等。其中，硫、磷是炼钢时由原材料带入钢中的，是有害杂质。硫产生热脆性，磷产生冷脆性。硅、锰是在炼钢中加入脱氧剂时带入钢中的，能提高钢的强度和硬度，是有益元素。

合金钢又分为低合金钢、中合金钢和高合金钢，低合金钢中合金元素的总量小于5％，中合金钢中合金元素的总量的范围为5％-10％，高合金钢中合金元素的总量大于10％。

本发明实施例中，可选地，所述锡膏包括合金粉末和助焊剂，其中，所述助焊剂包括松香、溶剂、卤化物、抗垂瘤体中的至少一种。

具体的，锡膏是一种均匀的合金粉末和助焊剂按照一定的比例均匀混合而成的膏状体，具有一定的粘性和良好的触变性，外观为灰黑色混合物，具有可流动性。

锡膏的合金粉末是在惰性气体中将熔融的焊料雾化而制成的微细粒状金属，锡膏中的合金粉末的颗粒有三种形状：即球形、近球形和不定形。

合金粉末的形状决定着粉末的氧化物含量，也决定着锡膏的可印性。球形焊料粉末在给定体积下总表面积最小，减少了可能发生的表面氧化的面积，球形的锡膏颗粒要比其他任何形状的颗粒更容易通过凹槽网板的网孔，因此，本发明所提及的锡膏，可选地，可以采用球形的锡膏。

助焊剂是一种具有化学或者物理活化性的物质，能够除去被焊金属表面的氧化物或者其他已经形成的表面膜层以及焊锡本身外部上所形成的氧化物；以达到被焊表面能够沾锡及焊牢的目的，同时还可以保护金属表面使在焊接的高温环境中而不再被氧化。还可以减少熔锡的表面张力，以及促进焊锡分散剂流动等。

助焊剂中的松香的作用为：除去金属氧化物，防止焊接金属表面氧化，使锡膏具有粘性，粘着力。

溶剂的作用为：溶解助焊剂各成分，提高流动性，调节粘度。在搅拌过程中起到调制均匀的作用。

活化剂的作用为：分解去除金属表面的氧化物；

触变剂的作用为：使助焊剂具有触变性，即在剪切力(施加压力)作用下具有流动性，而静止时可以保持形状。

本发明实施例中所描述的产品固定载具有多种，可选地，可以如图13所示，当然，还可以是其他形状，例如，是正方形的、圆形的、梯形的、椭圆形的，还可能是其他形状，在此不再进行详述。

本发明实施例中，放置于底座上的产品固定载具可以如图14所示。

本发明实施例中提出的用于凹面印刷锡膏的装置的工作过程如下所述：

步骤1：将待印刷锡膏的产品放置在产品固定载具上，其中，产品固定载具放置在底座上；

步骤2：将锡膏置于凹槽网板的凹槽中；

步骤3：扳动压钳使得凹槽网板的凹槽与产品固定载具上所承载的待焊接产品的待焊接面相贴合；

步骤4：将刷具以45°的方式将凹槽中的锡膏涂刷至凹槽的网孔处；

步骤5：网孔处的锡膏渗透至待印刷锡膏的产品的焊盘上。

本发明实施例提出一种用于凹面印刷锡膏的装置，包括支架、底座、压钳、凹槽底部设置有网孔的凹槽网板：支架上固定有压钳、凹槽网板；底座上承载有产品固定载具；压钳在受力时移动凹槽网板和/或产品固定载具，将凹槽网板的凹槽与产品固定载具上所承载的待焊接产品的待焊接面相贴合；凹槽中承载有锡膏的凹槽网板在与产品的待焊接面相贴合时，将凹槽中的锡膏通过网孔渗透至待焊接面上的焊盘；在该方案中，凹槽网板的凹槽可以与待焊接产品的待焊接面相贴合，然后锡膏通过网孔渗透至待焊接面上的焊盘上，不需要人工来操作，因此可以解决目前存在的效率较低及准确度较差的缺陷。

在此处所提供的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本发明的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。

类似地，应当理解，为了精简本公开并帮助理解各个发明方面中的一个或多个，在上面对本发明的示例性实施例的描述中，本发明的各个特征有时被一起分组到单个实施例、图、或者对其的描述中。然而，并不应将该公开的方法解释成反映如下意图：即所要求保护的本发明要求比在每个权利要求中所明确记载的特征更多的特征。更确切地说，如权利要求书所反映的那样，发明方面在于少于前面公开的单个实施例的所有特征。因此，遵循具体实施方式的权利要求书由此明确地并入该具体实施方式，其中每个权利要求本身都作为本发明的单独实施例。

此外，本领域的技术人员能够理解，尽管在此所述的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同实施例的特征的组合意味着处于本发明的范围之内并且形成不同的实施例。例如，在权利要求书中，所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。

Claims (9)

1.一种用于凹面印刷锡膏的装置，包括支架、底座、压钳、凹槽底部设置有网孔的凹槽网板，其中：

所述支架上固定有所述压钳、所述凹槽网板；

所述底座上承载有产品固定载具；

所述压钳在受力时移动所述凹槽网板和/或所述产品固定载具，将所述凹槽网板的凹槽与所述产品固定载具上所承载的待焊接产品的待焊接面相贴合；

凹槽中承载有锡膏的所述凹槽网板在与所述产品的待焊接面相贴合时，将所述凹槽中的锡膏通过所述网孔渗透至所述待焊接面上的焊盘。

2.如权利要求1所述的装置，所述网孔与所述待焊接产品上的焊盘相匹配。

3.如权利要求2所述的装置，所述网孔的面积为所述焊盘的面积的85％至90％。

4.如权利要求3所述的装置，所述网孔的形状为正方形、长方形、圆形、椭圆形中的至少一种。

5.如权利要求1-4任一项所述的装置，所述装置还包括刷具，所述刷具以预设角度将所述凹槽网板的凹槽中的锡膏印刷至所述网孔处。

6.如权利要求1-4任一项所述的装置，所述预设角度的范围为40°至50°。

7.如权利要求1-4任一项所述的装置，所述装置还包括竖直导轨，与所述压钳、所述凹槽网板、所述产品固定载具相连，在所述压钳受力时所述凹槽网板和/或所述产品固定载具沿着所述竖直导轨的方向移动。

8.如权利要求1-4任一项所述的装置，所述凹槽网板的材质为钢。

9.如权利要求1-4任一项所述的装置，所述锡膏包括合金粉末和助焊剂，其中，所述助焊剂包括松香、溶剂、卤化物、抗垂瘤体中的至少一种。