CN107888159A - 一种高密封性石英晶体谐振器 - Google Patents
一种高密封性石英晶体谐振器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107888159A CN107888159A CN201711174326.6A CN201711174326A CN107888159A CN 107888159 A CN107888159 A CN 107888159A CN 201711174326 A CN201711174326 A CN 201711174326A CN 107888159 A CN107888159 A CN 107888159A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pedestal
- inner loop
- major trough
- main ring
- chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims abstract description 18
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 58
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 31
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims abstract description 19
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims description 3
- 230000007306 turnover Effects 0.000 claims description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/0538—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
- H03H9/17—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
- H03H9/19—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator consisting of quartz
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
本发明公开了一种高密封性石英晶体谐振器,包括:外壳体、石英晶片、支架、引线和基座,其中:外壳体内部具有容纳腔,外壳体设有翻边,翻边上设有环槽,该环槽包括主槽腔和位于主槽腔底部两侧并与主槽腔导通的副槽腔;石英晶片和支架均位于容纳腔内并固定;引线与基座固定,且引线的两端分别与基座的两侧;基座上设有止退密封圈,止退密封圈包括与基座固定的主环体和与主环体一体成型的副环体,副环体的内、外周面均设有锁紧组件;基座一侧的侧面与翻边贴靠,引线的一端与石英晶片电连接,主环体位于主槽腔内,其副环体内、外周面上的锁紧组件分别位于两个副槽腔内。本发明可以使基座与外壳体牢固固定,且二者的结合面具有良好的密封性。
Description
技术领域
本发明涉及电子技术领域,尤其涉及一种高密封性石英晶体谐振器。
背景技术
石英晶体谐振器又称为石英晶体,俗称晶振·是利用石英晶体的压电效应而制成的谐振元件·与半导体器件和阻容元件一起使用,便可构成石英晶体振荡器。现有的石英晶体谐振器受其结构限制,封装后容易出现基座脱离的问题,密封面的密封效果不佳,亟待改进。
发明内容
基于上述背景技术存在的技术问题,本发明提出一种高密封性石英晶体谐振器。
本发明提出了一种高密封性石英晶体谐振器,包括:外壳体、石英晶片、支架、引线和基座,其中:
外壳体内部具有容纳腔,外壳体的一侧开放形成与容纳腔导通的开口,外壳体靠近开口的一端设有绕开口环形布置的翻边,翻边上设有绕开口环形布置的环槽,该环槽包括主槽腔和位于主槽腔底部两侧并与主槽腔导通的副槽腔,且在该环槽的任意轴向截面上,主槽腔的截面形状为矩形,副腔室均为直角三角形,且该副槽腔的一条直角边主槽腔导通,其另一条直角边朝向主槽腔的槽口;
石英晶片和支架均位于容纳腔内部,且石英晶片通过支架在容纳腔内部保持固定;
引线与基座固定,且引线的两端分别与基座的两侧;
基座的一侧面上设有环形布置的止退密封圈,该止退密封圈包括同轴布置的主环体和副环体,主环体与基座固定,副环体位于主环体远离基座的一侧并与主环体一体成型,且副环体的内、外周面与主环体的内、外周面之间均具有间距H,副环体内、外周面均设有锁紧组件;锁紧组件包括若各沿副环体的周面环形均布端板,每个端板均包括与副环体固定的固定部和与固定部活动连接的活动部,且固定部远离副环体的一侧与副环体之间的间距小于间距H;每个端板远离主环体的一侧均设有推板,推板的一端与活动部活动连接,其远离活动部的一端与副环体活动连接;每个推板与副环体之间均设有径向布置的弹簧,且当弹簧处于自然状态时,活动部与固定部位于同一环面内,且活动部远离固定部的一侧到副环体之间的间距大于间距H;
基座位于外壳体的开口处,且基座靠近外壳体一侧的侧面与翻边贴靠,引线靠近外壳体的一端伸入容纳腔内并与石英晶片电连接,止退密封圈中的主环体位于主槽腔内,其副环体内、外周面上的锁紧组件分别位于两个副槽腔内。
优选地,主环体与主槽腔过盈配合。
优选地,主槽腔两侧的侧壁上均设有由其槽口向副槽腔方向依次布置的凹槽,各凹槽均与主槽腔同轴布置;主环体两侧的侧面上设有若干个由副环体向基座方向依次布置的凸环,各凸环均与主环体同轴布置,且当止退密封圈中的主环体位于主槽腔内,其副环体位于副槽腔内时,所述各凸环一一对应的卡入各凹槽内。
优选地,基座的边缘设有向止退密封圈的一侧直线延伸的延伸边,延伸边上设有若干个切口,且当止退密封圈中的主环体位于主槽腔内,其副环体位于副槽腔内时,延伸边位于翻边的外侧并通过翻折使延伸边远离基座的一侧向翻边远离开口的一侧翻折以形成对翻边的包覆。
本发明中,通过在翻边上设置环槽,在基座上设置止退密封圈,并使环槽包括主槽腔和位于主槽腔底部两侧并与主槽腔导通的副槽腔,使止退密封圈包括主环体和副环体,通过对主槽腔、副槽腔、以及主环体和副环体的结构进行设置,使基座在与外壳体固定时,副环体上的锁紧组件可以顺利的穿过主槽腔并进入副槽腔内,且当锁紧组件进入副槽腔后,在弹簧的作用下,端板被卡在副槽内无法再退出,以使基座与外壳体牢固固定,且二者的结合面具有良好的密封性。
附图说明
图1为本发明提出的一种高密封性石英晶体谐振器的结构示意图;
图2为图1A处放大图。
具体实施方式
下面,通过具体实施例对本发明的技术方案进行详细说明。
如图1-2所示,图1为本发明提出的一种高密封性石英晶体谐振器的结构示意图;图2为图1A处放大图。
参照图1-2,本发明实施例提出的一种高密封性石英晶体谐振器,包括:外壳体1、石英晶片2、支架3、引线4和基座5,其中:
外壳体1内部具有容纳腔,外壳体1的一侧开放形成与容纳腔导通的开口,外壳体1靠近开口的一端设有绕开口环形布置的翻边101,翻边101上设有绕开口环形布置的环槽,该环槽包括主槽腔和位于主槽腔底部两侧并与主槽腔导通的副槽腔,且在该环槽的任意轴向截面上,主槽腔的截面形状为矩形,副腔室均为直角三角形,且该副槽腔的一条直角边主槽腔导通,其另一条直角边朝向主槽腔的槽口,以利用该直角边对端板进行限位。石英晶片2和支架3均位于容纳腔内部,且石英晶片2通过支架3在容纳腔内部保持固定;引线4与基座5固定,且引线4的两端分别与基座5的两侧。基座5的一侧面上设有环形布置的止退密封圈6,该止退密封圈6包括同轴布置的主环体61和副环体62,主环体61与基座5固定,副环体62位于主环体61远离基座5的一侧并与主环体61一体成型,且副环体62的内、外周面与主环体61的内、外周面之间均具有间距H,副环体62的内、外周面均设有锁紧组件;锁紧组件包括若各沿副环体62的周面环形均布端板7,每个端板7均包括与副环体62固定的固定部71和与固定部71活动连接的活动部72,且固定部71远离副环体62的一侧与副环体62之间的间距小于间距H;每个端板7远离主环体61的一侧均设有推板8,推板8的一端与活动部72活动连接,其远离活动部72的一端与副环体62活动连接;每个推板8与副环体62之间均设有径向布置的弹簧9,且当弹簧9处于自然状态时,活动部72与固定部71位于同一环面内,且活动部72远离固定部71的一侧到副环体62之间的间距大于间距H,以使活动部72位于主环体61的内侧或外侧。
基座5位于外壳体1的开口处,且基座5靠近外壳体1一侧的侧面与翻边101贴靠,引线4靠近外壳体1的一端伸入容纳腔内并与石英晶片2电连接,止退密封圈6中的主环体61位于主槽腔内并与主槽腔过盈配合,其副环体62内、外周面上的锁紧组件分别位于两个副槽腔内。
本发明是这样工作的:通过在翻边101上设置环槽,在基座5上设置止退密封圈6,并使环槽包括主槽腔和位于主槽腔底部两侧并与主槽腔导通的副槽腔,使止退密封圈6包括主环体61和副环体62,通过对主槽腔、副槽腔、以及主环体61和副环体62的结构进行设置,使基座5在与外壳体1固定时,副环体62上的锁紧组件可以顺利的穿过主槽腔并进入副槽腔内,且当锁紧组件进入副槽腔后,在弹簧9的作用下,端板7被卡在副槽内无法再退出,以使基座5与外壳体1牢固固定,且二者的结合面具有良好的密封性。
本实施例中,主槽腔两侧的侧壁上均设有由其槽口向副槽腔方向依次布置的凹槽,各凹槽均与主槽腔同轴布置;主环体61两侧的侧面上设有若干个由副环体62向基座5方向依次布置的凸环611,各凸环611均与主环体61同轴布置,且当止退密封圈6中的主环体61位于主槽腔内,其副环体62位于副槽腔内时,所述各凸环611一一对应的卡入各凹槽内,以进一步提高主环体61与主槽腔接触截面之间的密封性。
本实施例中,基座5的边缘设有向止退密封圈6的一侧直线延伸的延伸边501,延伸边501上设有若干个切口,且当止退密封圈6中的主环体61位于主槽腔内,其副环体62位于副槽腔内时,延伸边501位于翻边101的外侧并通过翻折使延伸边501远离基座5的一侧向翻边101远离开口的一侧翻折以形成对翻边101的包覆,以在提高基座5与外壳体1之间连接的紧固性的同时进一步增强对开口的密封效果。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种高密封性石英晶体谐振器,其特征在于,包括:外壳体(1)、石英晶片(2)、支架(3)、引线(4)和基座(5),其中:
外壳体(1)内部具有容纳腔,外壳体(1)的一侧开放形成与容纳腔导通的开口,外壳体(1)靠近开口的一端设有绕开口环形布置的翻边(101),翻边(101)上设有绕开口环形布置的环槽,该环槽包括主槽腔和位于主槽腔底部两侧并与主槽腔导通的副槽腔,且在该环槽的任意轴向截面上,主槽腔的截面形状为矩形,副腔室均为直角三角形,且该副槽腔的一条直角边主槽腔导通,其另一条直角边朝向主槽腔的槽口;
石英晶片(2)和支架(3)均位于容纳腔内部,且石英晶片(2)通过支架(3)在容纳腔内部保持固定;
引线(4)与基座(5)固定,且引线(4)的两端分别与基座(5)的两侧;
基座(5)的一侧面上设有环形布置的止退密封圈(6),该止退密封圈(6)包括同轴布置的主环体(61)和副环体(62),主环体(61)与基座(5)固定,副环体(62)位于主环体(61)远离基座(5)的一侧并与主环体(61)一体成型,且副环体(62)的内、外周面与主环体(61)的内、外周面之间均具有间距H,副环体(62)的内、外周面均设有锁紧组件;锁紧组件包括若各沿副环体(62)的周面环形均布端板(7),每个端板(7)均包括与副环体(62)固定的固定部(71)和与固定部(71)活动连接的活动部(72),且固定部(71)远离副环体(62)的一侧与副环体(62)之间的间距小于间距H;每个端板(7)远离主环体(61)的一侧均设有推板(8),推板(8)的一端与活动部(72)活动连接,其远离活动部(72)的一端与副环体(62)活动连接;每个推板(8)与副环体(62)之间均设有径向布置的弹簧(9),且当弹簧(9)处于自然状态时,活动部(72)与固定部(71)位于同一环面内,且活动部(72)远离固定部(71)的一侧到副环体(62)之间的间距大于间距H;
基座(5)位于外壳体(1)的开口处,且基座(5)靠近外壳体(1)一侧的侧面与翻边(101)贴靠,引线(4)靠近外壳体(1)的一端伸入容纳腔内并与石英晶片(2)电连接,止退密封圈(6)中的主环体(61)位于主槽腔内,其副环体(62)内、外周面上的锁紧组件分别位于两个副槽腔内。
2.根据权利要求1所述的高密封性石英晶体谐振器,其特征在于,主槽腔两侧的侧壁上均设有由其槽口向副槽腔方向依次布置的凹槽,各凹槽均与主槽腔同轴布置;主环体(61)两侧的侧面上设有若干个由副环体(62)向基座(5)方向依次布置的凸环(611),各凸环(611)均与主环体(61)同轴布置,且当止退密封圈(6)中的主环体(61)位于主槽腔内,其副环体(62)位于副槽腔内时,所述各凸环(611)一一对应的卡入各凹槽内。
3.根据权利要求1所述的高密封性石英晶体谐振器,其特征在于,基座(5)的边缘设有向止退密封圈(6)的一侧直线延伸的延伸边(501),延伸边(501)上设有若干个切口,且当止退密封圈(6)中的主环体(61)位于主槽腔内,其副环体(62)位于副槽腔内时,延伸边(501)位于翻边(101)的外侧并通过翻折使延伸边(501)远离基座(5)的一侧向翻边(101)远离开口的一侧翻折以形成对翻边(101)的包覆。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的高密封性石英晶体谐振器,其特征在于,主环体(61)与主槽腔过盈配合。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201711174326.6A CN107888159B (zh) | 2017-11-22 | 2017-11-22 | 一种高密封性石英晶体谐振器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201711174326.6A CN107888159B (zh) | 2017-11-22 | 2017-11-22 | 一种高密封性石英晶体谐振器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107888159A true CN107888159A (zh) | 2018-04-06 |
CN107888159B CN107888159B (zh) | 2021-04-16 |
Family
ID=61778074
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201711174326.6A Active CN107888159B (zh) | 2017-11-22 | 2017-11-22 | 一种高密封性石英晶体谐振器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN107888159B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114884478A (zh) * | 2022-07-01 | 2022-08-09 | 成都泰美克晶体技术有限公司 | 一种光刻石英晶片及其电极的设计方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102006030A (zh) * | 2010-10-18 | 2011-04-06 | 台晶(宁波)电子有限公司 | 一种强化气密性的振子装置晶圆级封装结构 |
CN202014225U (zh) * | 2009-10-23 | 2011-10-19 | Cts公司 | 恒温箱式晶体振荡器组件 |
CN102904545A (zh) * | 2012-10-10 | 2013-01-30 | 日照汇丰电子有限公司 | 微小晶体谐振器 |
CN204068894U (zh) * | 2014-09-26 | 2014-12-31 | 铜陵日兴电子有限公司 | 改进封装结构的石英晶体谐振器 |
CN104270115A (zh) * | 2014-10-16 | 2015-01-07 | 东莞市杰精精密工业有限公司 | 石英晶体谐振器及其封装工艺 |
CN204103876U (zh) * | 2014-09-26 | 2015-01-14 | 铜陵日兴电子有限公司 | 一种弹簧片改进的石英晶体谐振器 |
CN204615782U (zh) * | 2015-04-27 | 2015-09-02 | 唐志强 | 一种石英晶体谐振器 |
JP2015211362A (ja) * | 2014-04-28 | 2015-11-24 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 水晶デバイスおよび水晶デバイスの製造方法 |
CN105099390A (zh) * | 2014-05-13 | 2015-11-25 | 日本电波工业株式会社 | 晶体振子及晶体振子的制造方法 |
-
2017
- 2017-11-22 CN CN201711174326.6A patent/CN107888159B/zh active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN202014225U (zh) * | 2009-10-23 | 2011-10-19 | Cts公司 | 恒温箱式晶体振荡器组件 |
CN102006030A (zh) * | 2010-10-18 | 2011-04-06 | 台晶(宁波)电子有限公司 | 一种强化气密性的振子装置晶圆级封装结构 |
CN102904545A (zh) * | 2012-10-10 | 2013-01-30 | 日照汇丰电子有限公司 | 微小晶体谐振器 |
JP2015211362A (ja) * | 2014-04-28 | 2015-11-24 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 水晶デバイスおよび水晶デバイスの製造方法 |
CN105099390A (zh) * | 2014-05-13 | 2015-11-25 | 日本电波工业株式会社 | 晶体振子及晶体振子的制造方法 |
CN204068894U (zh) * | 2014-09-26 | 2014-12-31 | 铜陵日兴电子有限公司 | 改进封装结构的石英晶体谐振器 |
CN204103876U (zh) * | 2014-09-26 | 2015-01-14 | 铜陵日兴电子有限公司 | 一种弹簧片改进的石英晶体谐振器 |
CN104270115A (zh) * | 2014-10-16 | 2015-01-07 | 东莞市杰精精密工业有限公司 | 石英晶体谐振器及其封装工艺 |
CN204615782U (zh) * | 2015-04-27 | 2015-09-02 | 唐志强 | 一种石英晶体谐振器 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
陈德勇 等: "谐振式MEMS压力传感器的制作及圆片级真空封装", 《光学精密工程》 * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114884478A (zh) * | 2022-07-01 | 2022-08-09 | 成都泰美克晶体技术有限公司 | 一种光刻石英晶片及其电极的设计方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107888159B (zh) | 2021-04-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107104206B (zh) | 一种硬壳电池壳体密封结构及其加工工艺 | |
US6893144B2 (en) | Waterproof assembly for ornamental light string | |
JP6098737B2 (ja) | ガス注入装置及び補助部材 | |
CN107888159A (zh) | 一种高密封性石英晶体谐振器 | |
JP6249094B2 (ja) | 粉乳ボックス及び調乳装置 | |
AU2013378990B2 (en) | Bottle container with bottle breakage-preventing function | |
ITTO20140141U1 (it) | Coperchio di protezione di connettore e assieme connettore | |
CN206506074U (zh) | 高可靠防水射频公连接器 | |
CN207427379U (zh) | 一种可拆卸音箱的连接结构 | |
CN208063672U (zh) | 一种复合型屏蔽罩 | |
TWI407627B (zh) | 衛星天線裝置 | |
JP6227518B2 (ja) | 受皿ユニット、およびこれとポンプユニットとを備えたディスペンサ容器用のポンプシステム | |
CN205248506U (zh) | 超声波振盒的插头座密封结构 | |
KR19990035687U (ko) | 전기보온압력밥솥용 압력패킹 | |
USD60033S (en) | Design for a socket-cover | |
USD144994S (en) | Design fob a table | |
CN209153557U (zh) | 洗碗机灯组件、洗碗机灯安装组件和洗碗机内胆 | |
CN207500909U (zh) | 一种可防虫的汽车车灯直插式灯座 | |
KR20010028357A (ko) | 반도체 소자 제조장치 | |
WO2015054891A1 (zh) | 一种装饰灯 | |
JPS5353962A (en) | Production of semicnductor wafers | |
JPS6244226Y2 (zh) | ||
TWM564573U (zh) | Packaging material | |
JP2017065750A (ja) | 吐出器および操作治具付き吐出器 | |
USD55964S (en) | Design fob a combined muffler and cut-out |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20230110 Address after: 224000 Management Committee building of Husu Dafeng industrial linkage cluster area, No.8 Fengyang Road, Dafeng District, Yancheng City, Jiangsu Province Patentee after: Jiangsu Hongshun silicon based semiconductor technology Co.,Ltd. Address before: 244000 Anhui Tongling suburb private economy industrial park neirixing Electronics Co.,Ltd. Patentee before: TONGLING RIXING ELECTRONICS Co.,Ltd. |
|
TR01 | Transfer of patent right |