CN107884881A - 一种光感连接器结构及终端 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种光感连接器结构，用于提高装配效率。本发明实施例包括：双面板、光感器件及弹性件；所述双面板包括相对设置的顶面和底面；所述光感器件贴装在所述双面板的顶面上；所述弹性件包含固定部分和弹性部分，所述固定部分与所述双面板的底面固定连接，所述弹性部分的弹力方向朝向PCB主板，使得所述弹性部分可与所述PCB主板接触连接。本发明实施例还公开了一种终端，用于提高装配效率。

Description

一种光感连接器结构及终端

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种光感连接器结构及终端。

背景技术

印制电路板(PCB，Printed Circuit Board)是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。近年来随着电子产品的发展，市场对PCB也日益增长，对各元器件的封装要求也越来越高。

市面上流行的智能手机都需要在PCB中装配光感器件，现有的技术中光感器件的装配方式主要如图1所示，即将光感器件贴在小PCB(小双面板)上，再将小PCB贴在主板上。

但是由于不同手机的屏幕厚度是不一样的，对光感器件的封装高度也不一样，使用现有技术的方式装配光感器，需要针对不同的手机定制不同厚度的小PCB，此方式通用性较差，装配效率低。

发明内容

本发明实施例提供了一种光感连接器结构及终端，可以满足绝大部分手机的封装要求，不需要针对不同厚度定制不同的双面板，通用性强，能够提高装配效率。

本发明实施例提供了一种光感连接器结构，用于与PCB主板连接，所述光感连接器结构包括：双面板、光感器件及弹性件；

所述双面板包括相对设置的顶面和底面；

所述光感器件贴装在所述双面板的顶面上；

所述弹性件包含固定部分和弹性部分；

所述固定部分与所述双面板的底面固定连接；

所述弹性部分的弹力方向朝向PCB主板，使得所述弹性部分可与所述PCB主板接触连接。

可选地，所述弹性件为簧片。

可选地，所述弹性件在所述底面上交叉排列。

可选地，所述双面板的顶面包含至少八个管脚，所述至少八个管脚与所述光感器件对应，所述双面板的底面包含至少六个管脚，所述至少六个管脚与所述弹性件对应。

可选地，所述簧片为不锈钢簧片或铍铜簧片。

可选地，所述簧片为L型簧片或S型簧片。

可选地，所述弹性件为压簧，所述固定部分包括第一固定部分和第二固定部分，所述第一固定部分和所述第二固定部分通过所述弹性部分连接，所述弹性部分朝所述PCB主板凸起。

可选地，所述弹性件为弹簧。

可选地，所述弹性件对应的可调节高度为0至1.5毫米。

可选地，所述固定部分焊接在所述双面板的底面上。

本发明实施例还提供了一种终端，包括上述任意一个实施例所述的光感连接器结构。

从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点：

本发明实施例中，光感连接器结构包括双面板、光感器件及弹性件，光感器件贴装在双面板的顶面上，弹性件包含固定部分和弹性部分，弹性件的固定部分与双面板的底面固定连接，弹性部分的弹力方向朝向PCB主板，使弹性部分可与PCB主板接触连接。本发明实施例中光感器件通过弹性件与PCB主板连接，通过弹性件的弹性可以调节光感器件的封装高度，因此可以满足绝大部分手机的封装要求，不需要针对不同厚度定制不同的双面板，通用性强，能够提高装配效率。

附图说明

图1为现有技术光感连接器结构的一个实施例示意图；

图2为本发明实施例中光感连接器结构的一个实施例示意图；

图3为本发明实施例中光感连接器结构的另一实施例示意图；

图4为本发明实施例中光感连接器结构的另一实施例示意图；

图5为本发明实施例中光感连接器结构的另一实施例示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供了一种光感连接器结构及终端，可以满足绝大部分手机的封装要求，不需要针对不同厚度定制不同的双面板，通用性强，能够提高装配效率。

本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

为了便于描述，下面对本发明实施例中的硬件术语进行详细说明。

双面板：超薄线路板，两面(顶面及底面)均有布线，也是一种印刷电路板。本发明实施例中的双面板主要用来辅助光感器件与PCB主板的连接，故面积较小，在本发明实施例中也可以称为小PCB或小板。

光感器件：用于将光信号转换为电信号的器件，使用最广泛的光感器件为电荷藕合器件图像传感器(CCD，Charge-coupled Device)和互补性氧化金属半导体(CMOS，Complementary Metal-Oxide Semiconductor)，应理解，本发明实施例中的光感器件包括但不限于以上两种。

弹性件：具有弹性的元件，本发明实施例中的弹性件具有可焊接及可导电的性能。

PCB焊盘：元件通过PCB上的引线孔，用焊锡焊接固定在PCB上，印制导线把焊盘连接起来，实现元件在电路中的电气连接。引线孔及周围的铜箔称为焊盘。焊盘可以是方形，多边形，椭圆形等，具体本发明实施例中不作限定。

为了便于理解本发明实施例中的光感连接器结构，请参阅图2，本发明实施例中光感连接器结构的一个实施例，包括：双面板201、光感器件202及弹性件203；

双面板201包括相对设置的顶面2011和底面2022；

光感器件202贴装在双面板201的顶面2011上；

弹性件203包含固定部分2031和弹性部分2032，其中固定部分2031与双面板201的底面2012固定连接，弹性部分2032的弹力方向朝向PCB主板，使得弹性件203的弹性部分2032可与该PCB主板接触连接。

需要说明的是，本发明实施例中双面板201的顶面2011上的电路布线与光感器件对应202对应，底面2012上的电路布线与弹性件203对应。弹性件203中固定在底面2012上的部分为固定部分2031，其余没有被固定具有弹性的部分称为弹性部分2032。

本发明实施例中，光感连接器结构包括双面板201、光感器件202及弹性件203，光感器件202贴装在双面板201的顶面2011上，弹性件203包含固定部分2031和弹性部分2032，弹性件的固定部分2031与双面板的底面2022固定连接，弹性部分2032的弹力方向朝向PCB主板，使弹性部分2032可与PCB主板接触连接。本发明实施例中光感器件通过弹性件与PCB主板连接，通过弹性件的弹性可以调节光感器件的封装高度，因此可以满足绝大部分手机的封装要求，不需要针对不同厚度定制不同的双面板，通用性强，能够提高装配效率。

基于上述实施例，在本发明实施例的另一些实施例中，弹性件可以是簧片，或压簧，或弹簧。

下面以簧片为例对本发明实施例中的光感连接器结构进行详细描述，请参阅图3至图5，本发明实施例中光感连接器的另一实施例包括：

双面板301、光感器件302及簧片303；

双面板301包括相对设置的顶面3011和底面3022；

光感器件302贴装在双面板301的顶面3011上；

簧片303包含固定部分3031和弹性部分3032，其中固定部分3031与在双面板301的底面3012固定连接，弹性部分3032的弹力方向朝向PCB主板，使得簧片303的弹性部分3032可与该PCB主板接触连接。

需要说明的是，本发明实施例中双面板301的顶面3011上的电路布线与光感器件对应302对应，底面3012上的电路布线与弹性件303对应。弹性件303中固定在底面3012上的部分为固定部分3031，其余没有被固定具有弹性的部分称为弹性部分3032。

还需要说明的是，PCB主板具体可通过焊盘与光感连接器接触连接，即弹性部分3032的弹力方向朝向PCB主板的焊盘。

可选地，本发明实施例中的簧片为金属，可以是不锈钢，也可以是铍铜，还可以是其他可导电金属，具体此处不作限定。

可选地，本发明实施例中的簧片可以通过焊接的方式与双面板301的底面3012固定连接，也可以通过其他方式，具体此处不作限定。

为了便于焊接，簧片303的形状可以为L型簧片或S型簧片，簧片303可以采用交叉排列的形式焊接在底面3012上，可以理解的是簧片303还可以是其他形状，焊接方法也可以采用其他形式，具体此处均不作限定。

另外，本发明实施例中的光感连接器结构可以应用于手机光感器件的封装，也可以应用于其他光感的封装具体此处不作限定。而根据手机光感的封装高度要求，弹性件对应的可调节高度可以是0至1.5毫米，应理解，根据不同装配要求，弹性件对应的可调节高度还可以是其他范围，具体此处不作限定。

本发明实施例中，光感连接器结构包括双面板301、光感器件302及簧片303，光感器件302贴装在双面板301的顶面3011上，簧片303包含固定部分3031和弹性部分3032，簧片的固定部分3031与在双面板的底面固定连接，弹性部分3032的弹力方向朝向PCB主板，使弹性部分3032可与PCB主板接触连接。本发明实施例中光感器件通过簧片与PCB主板连接，通过簧片的弹性可以调节光感器件的封装高度，因此可以满足绝大部分手机的封装要求，不需要针对不同厚度定制不同的双面板，通用性强，能够提高装配效率。

其次，本发明实施例中采用簧片作为弹性件，簧片易于加工，可以制作成便于焊接的形状，降低了开发成本和人力。

基于图3至图5对应的实施例，进一步地，双面板302的顶面3021可以包含至少八个管脚，这八个管脚与光感器件对应，双面板302的底面3022包含至少六个管脚，这六个管脚与簧片对应。

也就是说，本发明实施例可以选用六件簧片作为弹性件，而对应的双面板302的底面3022也设置为六个管脚，将这六件簧片分别对应焊接在这六个管脚上。需要理解的是PCB主板的焊盘上一般具有八个管脚，而本发明实施例中的簧片只需要配置六个管脚，故在实际应用过程中可以将焊盘上的其中两个管脚相连。

本发明实施例中，可以采用六件簧片作为弹性件，因此双面板302的底面3022只需要设置六个管脚，减少了两个管脚，因此能够减少双面板的底面面积体积。

需要理解的是，压簧是一种由线成型螺旋几何形状的五金配件，在本发明实施例的另一些实施例中，当弹性件为压簧时，弹性件的固定部分包括第一固定部分和第二固定部分，第一固定部分和第二固定部分通过弹性部分连接，弹性部分朝PCB主板凸起。

本发明实施例提供了一种当弹性件为压簧时的具体实施方式，提高了方案的可实现性。

为了便于理解，下面以一实际应用场景对本发明实施例中的光感连接器结构进行描述：

先根据光感器件封装大小，设计一块小双面板，在小双面板顶面设置和光感器件焊盘一样大小的焊盘，小双面板底面的焊盘和光感器件的焊盘上均设置八个引脚，且对应。并在小双面板底面交叉设置与六块L型不锈钢簧片对应的六个引脚。将若干个小双面板做成拼版方式，拼成较大的大拼版之后再把光感器件一一贴到小双面板的顶面上，再把L型不锈钢簧片的固定部分焊接到各个小双面板的底面上，每个小双面板对应六块L型不锈钢簧片。贴好光感器件并焊接好簧片后，把大拼版分成一块块小双面板，再把各个小双面板上的光感器件连接到对应的触屏玻璃盖板上，使得簧片的弹性部分的弹力方向朝向PCB主板的焊盘，使得簧片的弹性部分可与PCB主板的焊盘接触连接。

本发明实施例还提供了一种终端，该终端包括上述图2至图5对应的任意一个实施例中的光感器件连接结构。其中，光感器件连接结构用于终端中光感器件的封装。终端可以为包括手机、平板电脑、个人数字助理(英文全称：Personal Digital Assistant，英文缩写：PDA)、销售终端(英文全称：Point of Sales，英文缩写：POS)、车载电脑等任意终端设备。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统，装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-OnlyMemory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种光感连接器结构，其特征在于，所述光感连接器结构用于与PCB主板连接，所述光感连接器结构包括：双面板、光感器件及弹性件；所述双面板包括相对设置的顶面和底面；

所述光感器件贴装在所述双面板的顶面上；

所述弹性件包含固定部分和弹性部分，所述固定部分与所述双面板的底面固定连接，所述弹性部分的弹力方向朝向所述PCB主板，使得所述弹性部分可与所述PCB主板接触连接。

2.根据权利要求1所述的光感连接器结构，其特征在于，所述弹性件在所述底面上交叉排列。

3.根据权利要求1所述的光感连接器结构，其特征在于，所述双面板的顶面包含至少八个管脚，所述至少八个管脚与所述光感器件对应，所述双面板的底面包含至少六个管脚，所述至少六个管脚与所述弹性件对应。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的光感连接器结构，其特征在于，所述弹性件为簧片。

5.根据权利要求4所述的光感连接器结构，其特征在于，所述簧片为L型簧片或S型簧片。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的光感连接器结构，其特征在于，所述弹性件为弹簧。

7.根据权利要求1所述的光感连接器结构，其特征在于，所述弹性件为压簧，所述固定部分包括第一固定部分和第二固定部分，所述第一固定部分和所述第二固定部分通过所述弹性部分连接，所述弹性部分朝所述PCB主板凸起。

8.根据权利要求1、2、3及7中任一项所述的光感连接器结构，其特征在于，所述弹性件对应的可调节高度为0至1.5毫米。

9.根据权利要求1、2、3及7中任一项所述的光感连接器结构，其特征在于，所述固定部分焊接在所述双面板的底面上。

10.一种终端，其特征在于，所述终端包括权利要求1至9中任一项所述的光感连接器结构。