CN107847272B - 医疗设备和包覆于金属构件的包覆部的制造方法 - Google Patents

Abstract

医疗设备包括：金属构件，其在表面形成有相对于所述表面凹入的凹面；以及包覆部，其自所述金属构件的所述凹面承受压缩力并包覆所述凹面。

Description

医疗设备和包覆于金属构件的包覆部的制造方法

技术领域

本发明涉及各种手术等所使用的医疗设备和包覆于金属构件的包覆部的制造方法。

背景技术

例如在US 2009/143806A1中公开了在对金属构件的表面进行了喷砂处理等表面处理之后利用树脂材料在该表面形成包覆部的内容。该包覆部形成于例如在使用超声波振动切断生物体组织时使用的金属材料制的探头的处置部。然后，向探头传递超声波振动并在包含包覆部的部位进行适当的处置。

在利用这样的树脂材料在探头形成了包覆部的情况下，鉴于与生物体组织的接触、生理食盐水等液体中的振动的影响，有时对包覆部作用例如剪切力等外力导致包覆部易于自金属构件剥离。

发明内容

本发明的目的在于提供即使例如与生物体组织接触等、包覆部承受适当的外力包覆部也难以剥离、能够将包覆部维持在金属构件上的医疗设备和包覆于金属构件的包覆部的制造方法。

本发明的一个技术方案的医疗设备包括：金属构件，其在表面形成有相对于所述表面凹入的凹面；以及包覆部，其自所述金属构件的所述凹面承受压缩力并包覆所述凹面。

本发明的另一个技术方案的包覆于金属构件的包覆部的制造方法包括以下的过程：通过对具有表面的金属构件实施喷砂处理，从而在所述表面形成凹面；以及在因形成所述凹面而在所述金属构件产生的内部应力以将利用所述凹面形成于所述表面的开口关闭的方式使该金属构件变形并消失之前，利用包覆材料包覆所述凹面。

附图说明

图1是表示在第1实施方式的医疗设备中在医疗设备所使用的金属构件形成有包覆部的状态的概略的纵剖视图。

图2A是表示在第1实施方式的医疗设备中作为在医疗设备所使用的金属构件形成包覆部的前阶段、即将把喷砂介质打入到金属构件的表面之前的状态的纵剖视示意图。

图2B是表示在第1实施方式的医疗设备中作为在医疗设备所使用的金属构件形成包覆部的前阶段、将喷砂介质打入到金属构件的表面并利用喷砂介质形成了锐角的打痕的状态的纵剖视示意图。

图2C是表示在第1实施方式的医疗设备中作为在医疗设备所使用的金属构件形成包覆部的前阶段、在金属构件的表面形成有锐角的打痕的喷砂介质自金属构件脱落的同时打痕利用回弹变得稍稍小于喷砂介质的状态的纵剖视示意图。

图2D是表示在第1实施方式的医疗设备中作为在医疗设备所使用的金属构件形成包覆部的前阶段、在利用喷砂介质在金属构件的表面形成了锐角的打痕之后经过数天后的打痕的状态的纵剖视示意图。

图3A是表示在第1实施方式的医疗设备中作为在医疗设备所使用的金属构件形成包覆部的前阶段、利用由图2A～图2C所示的喷砂介质形成的无数个锐角的打痕刚刚形成了凹面之后的状态的概略的纵剖视图。

图3B是表示在第1实施方式的医疗设备中在医疗设备所使用的金属构件以相对于图3A所示的无数个打痕的形状的变形量较少的状态形成有包覆部的状态的概略的纵剖视图。

图3C是表示在第1实施方式的医疗设备中形成于医疗设备所使用的金属构件的无数个打痕分别自图3B所示的状态进行变形并使包覆部发挥离合力的状态的概略的纵剖视图。

图4是表示利用喷砂介质在金属构件的表面具有无数个锐角的打痕的凹面的、原子力显微镜的观察图像。

图5是图4所示的原子力显微镜的观察图像的沿着V－V线的、从形成金属构件的凹面开始1天后、4天后及7天后的相同位置的概略的纵剖视图。

图6A是表示用于测量与从形成凹面到形成包覆部为止的天数相应的包覆部(密合部)的剥离难度(密合力)的试验片的概略图。

图6B是表示从图6A中的箭头6B的方向观察图6A中的试验片的状态的概略图。

图7是在适当的条件下对图6A和图6B所示的试验片进行拉伸试验、并作为横轴表示从在金属构件形成凹面到施加包覆部为止的经过天数、作为纵轴表示在将形成凹面1天后形成了包覆部时设为100％时形成凹面2天后、3天后、7天后及14天后形成了包覆部(密合部)时的剥离难度(密合力)的坐标图。

图8是表示第1实施方式的医疗设备的一个例子的处置器具的概略图。

图9是表示第1实施方式的医疗设备的一个例子的处置器具的探头的顶端部附近的概略的纵剖视图。

图10是沿着图9中的X－X线的概略的横剖视图。

图11是表示第1实施方式的医疗设备的一个例子的处置器具的探头的顶端部附近的概略的纵剖视图。

图12是沿着图11中的XII－XII线的概略的横剖视图。

图13是表示第1实施方式的医疗设备的一个例子的处置器具的主体的概略的纵剖视图。

图14是沿着图13中的XIV－XIV线的概略的横剖视图。

图15是表示在第2实施方式的医疗设备中在医疗设备所使用的金属构件形成有包覆部的状态的概略的纵剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图说明用于实施本发明的方式。

使用图1～图14说明第1实施方式的医疗设备10。

如图1所示，本实施方式的医疗设备10在作为母材的金属构件12的表面22的至少一部分(后述的凹面24)形成有包覆部(覆膜)14。包覆部14自金属构件12的凹面24承受压缩力F并包覆凹面24。金属构件12的表面22既可以是平面，也可以是例如球面等适当的曲面。同样，包覆部14的外表面既可以是平面，也可以是例如球面等适当的曲面。

金属构件12只要用于医疗设备10，就可以使用各种材料。金属构件12的原材料根据其目的相应地选择。作为医疗设备10所使用的金属构件12，可以使用可弹性变形的钛合金材料、不锈钢合金材料、铝合金材料、铜合金材料等适当的金属材料。

包覆部14的原材料(包覆材料)根据其目的相应地选择。在本实施方式中，包覆部14可以使用树脂材料、橡胶材料、陶瓷材料等能够用作涂覆材料的适当的材料。包覆部14并不限于涂覆，能够用作包覆金属构件12的适当的构造材料。形成包覆部14的目的能够列举出确保与不形成包覆部14的其他部位之间的电绝缘。此外，作为形成包覆部14的目的，是防止从金属构件12向其他的部位导热并发挥绝热性、发挥防水性、防油性、发挥亲水等。在使用能够发挥防水性、防油性的包覆部14的情况下，在对生物体组织附加例如适当的热能进行烧灼的处置时，防止了生物体组织粘贴于该包覆部14。另外，根据包覆部14的原材料的选择、涂覆厚度的设定等，也能够保护金属构件12并提高金属构件12的强度。

使用图2A～图5说明在金属构件12的表面形成包覆部14的工序。另外，在此说明的工序中的、特别是包覆于金属构件12的包覆部14的制造工序(制造方法)能够不限于医疗设备地进行使用。

如图2A所示，为了对金属构件12的表面22的一部分或全部进行表面处理，准备喷砂处理用的喷砂介质18。喷砂介质18使用例如氧化铝的一种即铝氧粉、碳化硅的一种即金刚砂、以及石榴石等具有尖锐的部分等、能够相对于金属构件12的表面22形成锐角的打痕的材料。喷砂介质18包含具有例如180号程度的粒度的材料，优选使用更细的材料、特别是具有220号以上的粒度的材料。另外，由各喷砂介质18形成的后述的打痕26的深度优选设为例如不足1微米的程度～数微米程度，但既可以比该范围深，也可以比该范围浅。另一方面，在此不对金属构件12的表面22使用球面状的喷砂介质。此外，不能对金属构件12的表面22进行蚀刻的表面处理。

在此，图2A～图3C表示在金属构件12形成包覆部14时的一连串的处理的示意图。另外，在金属构件12的表面22中的一部分形成包覆部14的情况下，利用公知的适当的掩蔽处理保护欲形成包覆部14的部位的周围、即欲形成凹面24的部位的周围即可。

如图2A～图2C及图3A所示，利用使用上述的喷砂介质18进行的公知的喷砂处理使喷砂介质18冲撞于金属构件12的表面22。在金属构件12的表面22形成由无数个打痕构成的凹凸。因此，在金属构件12的表面22做成具有凹入的无数个打痕26的凹面(涂覆区域)24。此时，如图3A和图4所示，在金属构件12的表面22的规定的部位形成有具有无数个打痕26的凹面24，并且喷砂介质18自金属构件12的凹面24脱落。通过喷砂介质18使用铝氧粉、金刚砂、石榴石等，从而在金属构件12的表面22形成凹面24时，能够形成纵截面为大致字母V形的锐角的打痕。在凹面24形成有例如1微米以下的程度的深度～数微米程度的深度的无数个打痕26。

如图2B和图2C所示，若使喷砂介质18冲撞于金属构件12的表面22并形成凹面24即无数个打痕26，则在作为弹性体的金属构件12中积蓄内部应力F，瞬间产生回弹。因此，作为弹性体的金属构件12欲以关闭各打痕26的开口的方式进行变形并缩窄。

在此，图5表示能够利用例如原子力显微镜进行观察的、在金属构件12的表面22形成凹面24并在同一位置的1天后、4天后及7天后的截面形状。图4中的附图标记α所示的位置与图5中的附图标记α所示的位置相对应，图4中的附图标记β所示的位置与图5中的附图标记β所示的位置相对应，图4中的附图标记γ所示的位置与图5中的附图标记γ所示的位置相对应。

如图2B所示，若利用喷砂介质18在金属构件12形成凹面24，则如图4和图5所示形成有1微米以下的程度的深度～数微米程度的深度的无数个打痕26。

金属构件12的表面22的凹面24的打痕26利用内部应力F在时间经过的同时从图2C所示的状态变形为图2D所示的状态。此时，金属构件12在时间经过的同时凹面24的各打痕26的内部应力F被释放。

在使喷砂介质18冲撞于金属构件12的表面22并赋予锐角的打痕而形成了凹面24之后，在凹面24涂敷形成包覆部14的原材料(在此作为一个例子使用PEEK材料)。此时，由于利用喷砂处理在凹面24形成有无数个打痕26，因此形成包覆部14的原材料与凹面24的由无数个打痕26形成的各面相接触。之后，将形成包覆部14的原材料加热(烧成)到规定的固化温度并完成在凹面24形成包覆部14。因此，在包覆部14形成有树脂材料(作为一个例子是PEEK材料)。

包覆部14在形成于金属构件12的凹面24之后产生由凹面24的各打痕26的内部应力F的释放引起的各打痕26的纳米程度的无数个变形。此时，各打痕26以缩窄相对的面相互间的距离等释放内部应力F的方式进行变形。因此，利用凹面24的无数个打痕26保持包覆部14的离合力(压缩力)P在应力释放的过程中同时变大。

另外，玻璃微珠等球面状的喷砂介质并不适合用于形成本实施方式的凹面的喷砂处理。其原因在于，在无数个球面状的玻璃微珠的喷射的作用下，凹面会成为大致平面状，不能形成锐角的打痕。即，球面状的喷砂介质不易对包覆部赋予离合力。

在此，对测量包覆于金属构件12的包覆部14的密合强度的方法进行说明。

如图6A和图6B所示，准备拉伸试验用的试验片50。试验片50具有第1板状构件52和第2板状构件54。例如、第1板状构件52和第2板状构件54分别是高度为60mm、宽度为15mm、厚度为3mm的板状。准备第1板状构件52和第2板状构件54，利用喷砂介质18在规定的范围内同时形成凹面24(参照图2A～图2C)。凹面24形成在包含第1板状构件52和第2板状构件54的沿着长度方向的端部在内的、高度为20mm、宽度为15mm的范围内。之后，在凹面24涂敷包覆部14的原材料，使包覆部14的原材料与凹面24的无数个打痕26相接触。使凹面24相互间相对，利用包覆部14使第1板状构件52和第2板状构件54相互间贴合，并使包覆部14的原材料成为适当的温度，做成具有密合部56的试验片50。由于密合部56相当于包覆部14，因此能够使密合部56的强度成为包覆部14的强度。这样，能够利用密合部56贴合第1板状构件52和第2板状构件54。因此，使用在此说明的技术形成的包覆部14并不限于涂覆，能够使用使金属构件12相互间贴合的粘接剂。另外，在此，包覆部14使用作为所谓的工程塑料广泛使用的PEEK材料。

为了比较密合力，准备例如5个试验片50。在5个试验片50的第1板状构件52和第2板状构件54上同时形成凹面24。在此，图5表示利用原子力显微镜观察到的沿着图4中的V－V线的截面形状。就凹面24的大致字母V形的打痕26的张开角度而言，鉴于内部应力F的释放，与1天后相比4天后稍稍变小，与4天后相比7天后稍稍变小。此外，形成有打痕的部位的角度从锐利的状态逐渐变为平滑的状态。

然后，在从形成凹面24开始1天后、2天后、3天后、7天后、14天后，分别如上所述形成包覆部14并完成试验片50的制作。另外，形成包覆部14的原材料和条件相同。在从凹面24形成开始1天后完成的试验片50、2天后完成的试验片50、3天后完成的试验片50、7天后完成的试验片50、14天后完成的试验片50将相同的PEEK材料涂敷成相同的厚度并形成包覆部14。另外，各试验片50的密合部56是相同的面积。而且，在刚刚做成各试验片50之后立即进行拉伸试验。

针对多个试验片50，在第1板状构件52和第2板状构件54借助密合部56粘接的状态下以恒定速度拉伸第1板状构件52和第2板状构件54。密合部56被破坏，将第1板状构件52和第2板状构件54分离时的载荷作为密合强度。然后，针对各试验片50同样地进行拉伸试验并分别得到密合强度。

图7表示将在从形成凹面24开始1天后形成了包覆部14的试验片50的试验结果即密合强度设为100％并在2天后、3天后、7天后、14天后形成了包覆部14的试验片50的试验结果即密合强度的变化。

5个试验片50的试验结果中的、在从形成凹面24开始1天后形成了包覆部14的试验片50的密合强度最高。在从形成凹面24开始2天后和3天后形成了包覆部14的试验片50与在从形成凹面24开始1天后形成了包覆部14的试验片50相比，密合强度下降了1成左右。而且，在从形成凹面24开始7天后和14天后形成了包覆部14的试验片50与在从形成凹面24开始1天后形成了包覆部14的试验片50相比，密合强度下降了2成程度。

考虑相对于从形成凹面24之后时间的经过而言试验片50的密合强度的下降。将从形成凹面24开始7天后和14天后形成了包覆部14的试验片50以及从形成凹面24开始2天后和3天后形成了包覆部14的试验片50与从形成凹面24开始1天后形成了包覆部14的试验片50的密合强度的下降进行比较。此时，认识到随着时间的经过强度的下降缓慢。

总之，金属构件12与包覆部14之间的密合强度存在形成了凹面24之后在时间经过的同时下降的倾向。因此，认识到若在形成了凹面24之后在数天之内、尽可能是当天将包覆部14配置于凹面24，则能够获得更高的密合强度。其依据在于，为了改善包覆于金属构件12的包覆部14的耐久性而深入努力的本申请发明人发现，通过在从金属构件12形成具有无数个打痕26的凹面24开始尽快地形成包覆部14，从而使包覆于金属构件12的包覆部14的耐久性优异。即，本申请发明人发现，因在金属构件12的表面22形成凹面24而在金属构件12产生的内部应力F以将利用凹面24形成于表面22的打痕26的开口关闭的方式使该金属构件12变形并消失之前，通过利用包覆材料包覆凹面24，从而使包覆于金属构件12的包覆部14的耐久性优异。在金属构件12形成了凹面24之后，越尽早地形成包覆部14，则包覆部14越自金属构件12的凹面24承受离合力(压缩力)P并在包覆了凹面24之后获得更高的密合力。因而，在金属构件12形成了凹面24之后，通过尽早地形成包覆部14，从而即使对包覆部14附加外力等，相对于外力而言的耐久性上升，防止了包覆部14自金属构件12剥离。

对金属构件12进行喷砂处理的金属材料的加工从业人员和在金属材料上形成包覆部14的树脂材料的加工从业人员有时是不同的。因此，在金属构件12的表面22形成了凹面24之后直到在凹面24形成包覆部14为止，快的话也要例如2天～3天左右。但是，像在本实施方式中说明的那样，通过将在金属构件12的表面22形成了凹面24之后直到在凹面24形成包覆部14为止的期间理想地设为同一天内或者1天左右，从而即便使用相同的原材料，也能够获得更高的密合强度。

对于医疗设备10的金属构件12可以利用上述的金属构件12与包覆部14之间的关系。在本实施方式的医疗设备10中，对在从凹面24形成开始优选为1天之内在对于金属构件12的包覆部14寻求更高的密合强度的部位形成了包覆部14的方式、即尽可能地提高包覆部14相对于金属构件12的密合力的例子进行说明。

作为医疗设备10，以例如图8所示的、利用超声波振动对生物体组织进行切开等的处置器具70为例进行说明。由于处置器具70的构造是众所周知的，因此在此简单地进行说明，省略详细的说明。

如图8所示，处置器具70包括具有手柄74的主体72、配设于主体72的筒状的护套76、贯穿于护套76内部并配设于主体72的探头78、以及配设于主体72且用于使护套76和探头78绕其长度轴线C旋转的旋钮80。在护套76的顶端侧配设有钳82，通过操作手柄74，该钳82能够利用转动轴82a(参照图9)相对于探头78的顶端部的处置部78a开闭。在主体72中的、配设有护套76的那一侧的相反侧安装有用于产生超声波振动的超声波振子单元84。在主体72安装有超声波振子单元84时，探头78的基端连结于超声波振子单元84。

另外，长度轴线C从处置器具70的顶端部向基端部延伸。长度轴线C由主体72、护套76、探头78、旋钮80、超声波振子单元84限定。

在此，作为金属构件12，以传递来自超声波振子单元84的超声波振动的众所周知的探头78为例进行说明。探头78使用例如钛合金材料作为金属构件12。探头78使用在金属构件12形成凹面24之后在1天之内形成了包覆部14的构件。包覆部14使用例如PEEK材料。探头78的包覆部14优选由具有绝热性的材料构成。包覆部14优选由具有电绝缘性的材料构成。包覆部14优选由具有防水性和/或防油性的材料构成。

由于探头78是众所周知的，因此省略详细的说明，但探头78的处置部78a与图9所示的处置器具70的钳82相对。而且，通过在探头78的处置部78a和钳82之间夹持生物体组织并从探头78的基端朝向顶端传递超声波振动，从而利用探头78的处置部78a切开生物体组织。

如图9和图10所示，包覆部14形成在例如钛合金材料制的探头78的处置部78a中的、附图标记14a所示的位置。包覆部14形成在探头78的处置部78a中的、与钳82相反侧的区域。即，在此，在探头78的杆状的处置部78a中的、靠近钳82的位置没有形成包覆部14，而在远离钳82的位置形成有包覆部14。

根据与超声波振子单元84的压电元件(电机元件)92(参照图13)的振荡频率之间的关系来决定探头78的长度。探头78的顶端设定在振动的波腹位置。优选的是，探头78的处置部78a中的包覆部14形成在距探头78的顶端为波长的1/4的区域。特别优选的是，包覆部14形成在距探头78的顶端为波长的1/8的区域。

就探头78的处置部78a中的、靠近钳82的位置而言，利用传递到探头78的振动在与生物体组织之间产生摩擦热。此时，利用该摩擦热切开生物体组织。此外，在探头78的处置部78a中的、靠近钳82的未形成包覆部14的位置和钳82分别形成高频电极的情况下，若在探头78的处置部78a和钳82之间夹持生物体组织并利用焦耳热处置生物体组织，则夹持的生物体组织凝固，如果生物体组织是血管则被止血。因此，能够将生物体组织可靠地止血并切开。该处置器具70也可以不使超声波振动振荡而仅进行止血的处置。

在此，金属构件12的探头78的处置部78a与附图标记14a所示的包覆部14之间使用上述的技术。因此，例如在将探头78的处置部78a放入到生理食盐水等液体中的状态下以向探头78传递了超声波振动的状态处置生物体组织时，也防止了包覆部14自金属构件12剥离。

另外，如图9所示，根据包覆部14所使用的原材料，也可以在探头78的顶端的、与振动方向垂直的面(气蚀发生面)也形成包覆部14。在该情况下，也防止了包覆部14因剪切作用而剥离。

在图11和图12所示的例子中，包覆部14形成在例如钛合金材料制的探头78的处置部78a中的、附图标记14b所示的位置。在此，在探头78的杆状的处置部78a中的、远离钳82的位置和靠近钳82的位置这两处形成有包覆部14。即，在相对于探头78的杆状的处置部78a的长度轴线C而言的圆周方向的外周面的整周范围内形成有包覆部14。此外，在此，包覆部14作为一个例子形成在距探头78的顶端为波长的1/4的区域。

就探头78的处置部78a中的、靠近钳82的位置而言，利用传递到探头78的振动在包覆部14与生物体组织之间产生摩擦热。此时，利用该摩擦热切开生物体组织。探头78的包覆部14利用钛合金材料制的金属构件12的内部应力(压缩力)F维持从凹面24发挥离合力P的状态。因此，即使利用摩擦，也防止了包覆部14自金属构件12的凹面24剥离。因而，在形成于探头78的包覆部14接触到与钳82之间的生物体组织的状态下，也能够通过向探头78传递适当的超声波振动来进行利用超声波振动进行的切开等处置。

在此，金属构件12的探头78的处置部78a与附图标记14b所示的包覆部14之间使用上述的技术。因此，例如在将探头78的处置部78a放入到生理食盐水等液体中的状态下以向探头78传递了超声波振动的状态对生物体组织进行切开等处置时，也防止了包覆部14自金属构件12剥离。

此外，由于包覆部14包覆绕探头78的长度轴线C的整周范围，而且防止了该包覆剥离，因此能够确保包覆部14的电绝缘性。因此，即使在将处置器具70与例如单极型的高频处置器具(未图示)同时使用的情况下，也防止了从其他的高频处置器具向探头78通电。另一方面，由于附图标记14b所示的包覆部14形成在整周，因此不能将探头78的处置部78a用作电极。因此，止血性能与图9和图10所示的处置器具相比有所下降。

如图13所示，在处置器具70的主体72的顶端配设有用于使护套76和探头78绕其长度轴线C旋转的旋钮80。由于是众所周知的机构，因此省略详细说明，但若使旋钮80绕其长度轴线C旋转，则探头78和护套76向与旋钮80的旋转方向相同的方向进行旋转。如图14所示，在探头78的基端部的外周面形成有具有电绝缘性的树脂材料制的包覆部14。包覆部14的外边缘形成为除圆形之外的适当的形状。

此时，若旋钮80绕探头78的长度轴线进行旋转，则该旋转经由包覆部14传递到探头78。因此，探头78也与旋转旋钮80的旋转连动地绕长度轴线进行旋转。此时，探头78和包覆部14利用上述的金属构件12与包覆部14之间的关系。因此，即使对包覆部14施加由旋钮80的旋转产生的转矩，包覆部14也不会剥离而维持包覆部14包覆于探头78的状态。因而，能够通过包覆部14向探头78传递旋钮80的旋转。因此，包覆部14自旋钮80接受使探头78绕长度轴线C旋转的转矩。另外，优选的是，包覆部14由PEEK材料等具有电绝缘性并且对转矩具有耐性的材料形成。

接着，使用图15说明第2实施方式。该实施方式是第1实施方式的变形例，对与第1实施方式中说明的构件相同的构件或者具有相同功能的构件极力标注相同的附图标记，省略详细的说明。

一般来讲，即便使金属材料与树脂材料之间密合，也难以发挥树脂材料间这样的密合力。但是，利用第1实施方式中说明的工序提高以钛合金材料为例的金属构件12与以PEEK材料为例的树脂材料的包覆部14之间的界面的密合力。

如图15所示，应用该例子将包覆部14形成为2层等多个层。在此，包覆部14具有直接与金属构件12接触的内侧层114a和形成在表面的外侧构件114b。在该情况下，除了适当地选择金属构件12和外侧构件114b的原材料之外，还适当地选择内侧层114a的原材料。内侧层114a使用能够在金属构件12与内侧层114a之间利用第1实施方式中说明的技术获得期望的密合力、能够在内侧层114a与外侧构件114b之间获得期望的密合力的原材料。因此，即使外侧构件114b与金属构件12之间的密合力的兼容性有困难，也能够通过在金属构件12与外侧构件114b之间配置适当的内侧层114a而在金属构件12的表面层形成发挥期望的功能的包覆部14。

在此，对包覆部14作为多个层使用内侧层114a和外侧构件114b的例子进行了说明，但外侧构件114b并不一定必须是层状。也优选的是，外侧构件114b固定有例如适当的树脂材料的构造体。因此，外侧构件114b可形成为适当的形状。

另外，在由树脂材料形成内侧层114a和外侧构件114b的情况下，即使对内侧层114a和外侧构件114b之间的边界面施加较大的负荷，由于两者由树脂材料形成，因此界面剥离的可能性也很少。与外侧构件114b直接固定于金属构件12相比能够易于增大密合力并难以剥离。

另外，如图13中所示，在上述的处置器具70中，若旋钮80绕探头78的长度轴线进行旋转，则该旋转经由包覆部14传递到探头78。此时，超声波振子122也一起进行旋转。

表示了与由图13所示的旋钮80的旋转、处置器具70的移动引起的超声波振子单元84的软线84a的活动相应地施加力的压电元件92和电极94。振子单元84在手术完成时自主体72拆卸并被高压釜灭菌。此时，向振子单元84吹喷高温高压的蒸气。为了不使内部的压电元件92发生热改性，利用屏蔽件96覆盖振子单元84，使得压电元件与蒸气不互相接触。该屏蔽件96由较硬的树脂材料、例如PEEK材料形成。

由于PEEK材料具有电绝缘性，因此，作为为了驱动容纳在屏蔽件96内的压电元件92并产生振动而与屏蔽件96的外部相连的电接点，设有贯穿屏蔽件96的壁的电极销98。为了防止蒸气进入，需要以在电极销98的外周与屏蔽件96的孔的内周之间不产生间隙并且即使通过位于基端侧的电布线利用主体72的操作进行活动而拉伸软线84a、电极销98也不会自屏蔽件96的孔脱离的方式成形。因此，在本实施例中，利用上述的技术作为金属构件12对电极销98的外周进行喷砂处理，在应力缓和之前施加包覆部14，相对于该包覆部14成形由树脂材料构成的屏蔽件96。即，作为金属构件12的电极销98包括顶端部和基端部。包覆部14作为覆盖与电极销98的顶端部电连接的压电元件92且在内部设有电极销98的顶端部的屏蔽件96形成。即，屏蔽件96设置为压电元件92和电极销98的顶端部配置在其内部。电极销98的基端部处于屏蔽件96的外部，并暴露到屏蔽件96的外部。另外，在电极销98的基端部连接有配设在软线84a内的引线98a的一端。因此，在此，由于电极销98的顶端部与压电元件92电连接，该电极销98的基端部与引线98a电连接，因此包覆部14呈环状地至少覆盖电极销98的除顶端部和基端部之外的外周。而且，例如PEEK材料这样的树脂材料的屏蔽件96(外侧层114b)与形成电极销98的包覆部14的覆膜(内侧层114a)成为一体或者与覆膜熔接，确保了屏蔽件96与电极销98之间的界面的屏蔽性。

另外，图14所示的探头78的基端部的外周面的包覆部14即内侧层114a与护套76的内周面即外侧层114b成为一体或者熔接，确保了护套76与探头78之间的界面的转矩接受性。

图8所示的医疗设备10的软线84a为了与未图示的电源相连接而进行活动。与软线84a相连接的超声波振子单元84在医疗设备10使用之后经过清洗、消毒、灭菌的工序以供再利用。在灭菌时，超声波振子单元84利用例如高压釜暴露在高温、高压蒸气中。压电元件92被屏蔽件96所覆盖。屏蔽件96由例如PEEK材料等硬质的树脂材料形成。

包覆部14作为医疗设备能够适当地用于使用超声波的处置器具、通常的钳子、单极型的处置器具、双极型的处置器具、使用无线电波的处置器具、热钳子等。包覆部14如上所述并不限于树脂材料，能够适当使用橡胶材料、陶瓷材料等可用作涂覆原材料的材料。

在第1实施方式和第2实施方式中，作为对于金属构件12的表面22进行的表面处理，在此作为使用喷砂介质18的方式进行了说明。进行表面处理的并不限于使用喷砂介质18的方式，例如能够利用激光加工。利用激光加工，也能够对于金属构件12的表面形成具有适当深度的锐角的打痕26的凹面24。因此，利用激光加工也与上述同样能够对于金属构件12的表面22适当地形成包覆部14。

也可以在金属构件12形成了包覆部14之后进行使用众所周知的各种低温区域进行的应力释放。使用低温区域进行的应力释放在将金属构件12配置在例如零下200℃左右的低温中之后急剧地使温度上升到零上100℃左右。利用由该处理产生的热冲击促进了金属构件12的内部应力F的释放。因而，能够利用使用低温区域进行的应力释放进一步增大在金属构件12的凹面24使包覆部14离合的离合力P。

虽未图示，但在使用与第1实施方式中说明的内容相同的材料在相同的条件下对进行了使用低温区域进行的应力释放的试验片进行试验的情况下，能够得到2倍～5倍程度的密合强度。因此，进行了使用低温区域进行的应力释放的包覆部14与第1实施方式中说明的包覆部14相比能够发挥数倍程度的剥离难度。

根据使用的金属构件12和包覆部14的原材料适当地选择用于利用使用低温区域进行的应力释放赋予热冲击的温度。概略地讲，使形成有包覆部14的金属构件12的温度从比0℃小的温度朝向比0℃大且比300℃小的温度急剧地上升，施加热冲击。此时，与如上所述在第1实施方式中说明的包覆部14相比，能够发挥例如数倍程度的剥离难度、即相对于剪切力而言的耐性。

至此，参照附图具体地说明了几个参考方式，但该参考方式的主旨并不限定于上述的参考方式，包含在不脱离其主旨的范围内进行的所有实施。

Claims (11)

1.一种医疗设备，其中，

该医疗设备包括：

金属构件，其在表面形成有相对于所述表面凹入的凹面；以及

包覆部，其自所述金属构件的所述凹面承受压缩力并包覆所述凹面，

在所述凹面形成有通过对所述金属构件实施喷砂处理而得到的无数个锐角的打痕。

2.根据权利要求1所述的医疗设备，其中，

所述包覆部利用由从所述打痕形成经过一定时间、形成所述包覆部时的热引起的所述金属构件的内部应力的释放自所述凹面承受所述压缩力并保持于所述凹面。

3.根据权利要求1所述的医疗设备，其中，

所述金属构件包括顶端部和基端部，并具有从所述顶端部向所述基端部延伸的长度轴线，该金属构件构成为沿着所述长度轴线传递振动。

4.根据权利要求1所述的医疗设备，其中，

所述包覆部与树脂材料成为一体或者熔接。

5.根据权利要求1所述的医疗设备，其中，

所述金属构件包括顶端部和基端部，并具有从所述顶端部向所述基端部延伸的长度轴线，

所述包覆部构成为接受至少使所述金属构件绕所述长度轴线旋转的转矩。

6.根据权利要求1所述的医疗设备，其中，

所述金属构件是包括顶端部和基端部的电极销，

所述包覆部是呈环状地覆盖所述电极销的一部分、并设为与所述电极销的顶端部电连接的电机元件和所述电极销的所述顶端部处于内部、所述电极销的所述基端部暴露的屏蔽件，所述电极销的所述基端部与引线相连接，形成所述包覆部的覆膜与所述屏蔽件成为一体或者与所述屏蔽件熔接，确保了所述屏蔽件与所述电极销之间的界面的屏蔽性。

7.根据权利要求1所述的医疗设备，其中，

所述金属构件包括顶端部和基端部，并具有从所述顶端部向所述基端部延伸的长度轴线，

所述包覆部由具有绝热性的材料构成，并沿着所述长度轴线配置。

8.根据权利要求1所述的医疗设备，其中，

所述金属构件包括顶端部和基端部，并具有从所述顶端部向所述基端部延伸的长度轴线，

所述包覆部由具有电绝缘性的材料构成，并沿着所述长度轴线配置。

9.根据权利要求1所述的医疗设备，其中，

所述金属构件包括顶端部和基端部，并具有从所述顶端部向所述基端部延伸的长度轴线，

所述包覆部由具有防水性的材料构成，并沿着所述长度轴线配置。

10.一种包覆于金属构件的包覆部的制造方法，其中，

该制造方法包括以下的过程：

通过对具有表面的金属构件实施喷砂处理，从而在所述表面形成凹面；以及

在因形成所述凹面而在所述金属构件产生的内部应力以将利用所述凹面形成于所述表面的开口关闭的方式使该金属构件变形并消失之前，利用包覆材料包覆所述凹面，

在所述凹面形成有无数个锐角的打痕。

11.根据权利要求10所述的制造方法，其中，

该制造方法还包括以下的过程：对包覆有所述包覆部的所述金属构件从比摄氏0度小的温度向比摄氏0度大且比摄氏300度小的温度地施加热冲击。

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