CN107845949A - 一种小功率芯片老化机 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及小功率激光芯片的老化技术领域，特别涉及一种小功率芯片老化机，包括主机架、控制计算机、多路输出恒流电源、夹持抽屉和上料治具，所述主机架的内部上方设置控制计算机，控制计算机下方推拉式设置多个夹持抽屉，夹持抽屉侧边设置多路输出恒流电源，所述上料治具可拆卸式连接于所述夹持抽屉内部，用于装载小功率芯片，所述多个夹持抽屉呈矩阵式排布于主机架内。与现有技术相比，本发明的小功率芯片老化机有效地解决了维修更换小探针时的困难，并且在维修时不影响机器的生产，提高效率，节约成本，有效地提高了温度控制的稳定性，并且同时也减少了维护时间。
Description
【技术领域】
本发明涉及小功率激光芯片的老化技术领域，特别涉及一种小功率芯片老化机。
【背景技术】
目前市场上小功率激光芯片的老化设备都有共同的特点是激光芯片排放密集，因此给芯片供电非常小探针排列的非常密集，并且这些小探针都安装在设备的内部；密集的激光芯片在老化时会产生大量的热量，目前市场上的设备都时采用冷水循环冷却系统或复杂的风冷循环系统来带走激光芯片产生的大量热量。
目前市场上小功率激光芯片的老化设备存在两点问题：
1.由激光器的芯片比较小，为了提高生产能力，所以在一个治具上排放较多的激光器芯片，因而给芯片供电的探针非常小而密，导致需要经常维修和更换给芯片供电的探针，因为探针固定在机器里，在维修和更换给芯片供电探针时需要停止生产，并且更换困难，严重影响生产的效率，增加了生产成本；
2.因为治具上排放多而密的激光器芯片，导致在老化激光器芯片的热量不能很好排出，所以目前市场上都采用冷水循环冷却系统来排出激光器芯片发生的热量或者用复杂的通风循环冷却系统，这些复杂的系统都导致了维护和维修的困难，严重影响生产的效率，增加了生产成本。
【发明内容】
为了克服上述问题，本发明提出一种便于维护、温度控制稳定、节约成本、可提高效率的小功率芯片老化机。
本发明解决上述技术问题提供的一种技术方案是：提供一种小功率芯片老化机，包括主机架、控制计算机、多路输出恒流电源、夹持抽屉和上料治具，所述主机架的内部上方设置控制计算机，控制计算机下方推拉式设置多个夹持抽屉，夹持抽屉侧边设置多路输出恒流电源，所述上料治具可拆卸式连接于所述夹持抽屉内部，用于装载小功率芯片，所述多个夹持抽屉呈矩阵式排布于主机架内。
优选地，所述上料治具包括主体结构、PCB转换板和流动治具，所述主体结构下方设置一PCB转换板，所述PCB转换板下方可拆卸式连接一流动治具，流动治具用于装载小功率芯片。
优选地，所述PCB转换板设置有小探针，小探针的位置与流动治具的位置相对应，小探针与小功率芯片接触。
优选地，所述夹持抽屉包括温度控制系统，上料治具的位置与温度控制系统的位置相对应。
优选地，所述温度控制系统包括温度感应头、冷却压缩空气通道、发热管、压缩空气入口和测试温控平台，所述温度控制系统上方设置测试温控平台，测试温控平台下方设置发热管，温度控制系统上方侧部设置温度感应头，温度控制系统内部设置冷却压缩空气通道，与冷却压缩空气通道位置相对应的侧边设置压缩空气入口，压缩空气入口与冷却压缩空气通道相连通。
优选地，所述冷却压缩空气通道贯通温度控制系统。
优选地，所述夹持抽屉进一步包括夹持机构、进出机构、供电机构、电磁阀和一基板，所述基板通过螺栓固定连接于主机架内，所述基板前端固定连接夹持机构，后端固定连接电磁阀，夹持机构下方中部固定连接温度控制系统，温度控制系统下方设置进出机构，进出机构在基板上滑动，所述夹持机构后端设置供电机构，供电机构与温度控制系统电连接。
优选地，所述流动治具包括金属底板组件，金属底板组件相对两侧边缘设置有陶瓷薄片。
优选地，所述流动治具进一步包括芯片定位板，芯片定位板与金属底板组件固定连接。
优选地，所述芯片定位板的相对两侧边缘开设有多个定位框，所述多个定位框的位置与陶瓷薄片的位置相对应。
与现有技术相比，本发明的小功率芯片老化机将密集的小探针与老化机分开，即将寿命比较短，需要经常维修和维护的小探针安装在上料治具上，有效地解决了维修更换小探针时的困难，并且在维修时不影响机器的生产，提高效率，节约成本；温度控制系统将传统的水冷却系统和复杂的风冷系统用局部压缩空气冷却方式代替，有效地提高了温度控制的稳定性，并且同时也减少了维护时间，有效地提高了生产效率。
【附图说明】
图1为本发明一种小功率芯片老化机的立体结构图；
图2为本发明一种小功率芯片老化机的夹持抽屉立体结构图；
图3为本发明一种小功率芯片老化机的上料治具结构爆炸图；
图4为本发明一种小功率芯片老化机的温度控制系统结构爆炸图；
图5为本发明一种小功率芯片老化机的流动治具立体结构图；
图6为本发明一种小功率芯片老化机的流动治具结构爆炸图。
【具体实施方式】
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅限于指定视图上的相对位置，而非绝对位置。
另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
请参阅图1和图2，本发明的一种小功率芯片老化机，包括主机架10、控制计算机20、多路输出恒流电源30、夹持抽屉40和上料治具50。所述主机架10的内部上方设置控制计算机20，用于控制老化机运行。控制计算机20下方推拉式设置多个夹持抽屉40，小功率芯片在所述夹持抽屉40进行老化处理。所述多个夹持抽屉40呈矩阵式排布于主机架10内，夹持抽屉40侧边设置多路输出恒流电源30，用于供电。所述上料治具50可拆卸式连接于所述夹持抽屉40内部，用于装载小功率芯片。所述主机架10底部四角分别设置有支撑腿70，用于老化机位置固定，稳定进行工作。所述支撑腿70内侧设置活动轮60，便于老化机移动，方便运输。
所述夹持抽屉40包括夹持机构41、温度控制系统42、进出机构43、供电机构44、电磁阀45和一基板46。所述基板46通过螺栓固定连接于主机架10内，所述基板46前端固定连接夹持机构41，后端固定连接电磁阀45。夹持机构41下方中部固定连接温度控制系统42，温度控制系统42下方设置进出机构43，进出机构43可在基板46上滑动。所述夹持机构41后端设置供电机构44，供电机构44与温度控制系统42电连接，用于供电。所述上料治具50可拆卸式连接于所述进出机构43，上料治具50随进出机构43进出夹持抽屉40。上料治具50的位置与温度控制系统42的位置相对应，工作时，夹持机构41将上料治具50夹紧固定，温度控制系统42控制上料治具50处于工艺要求的温度范围。
请参阅图3，所述上料治具50包括主体结构51、PCB转换板52、流动治具53和把手54。所述主体结构51上方固定连接一把手54，方便取放，下方设置一PCB转换板52，所述PCB转换板52下方可拆卸式连接一流动治具53，流动治具53用于装载小功率芯片。所述PCB转换板52设置有小探针，小探针的位置与流动治具53的位置相对应，工作时小探针与小功率芯片接触。此结构将密集的小探针与老化机分开，即将寿命比较短，需要经常维修和维护的小探针安装在上料治具50上，有效地解决了维修更换小探针时的困难，并且在维修时不影响机器的生产。
请参阅图4，所述温度控制系统42包括温度感应头421、冷却压缩空气通道422、发热管423、压缩空气入口424和测试温控平台425。所述温度控制系统42上方设置测试温控平台425，测试温控平台425下方设置发热管423，用于加热测试温控平台425。温度控制系统42上方侧部设置温度感应头421，用于感应温度变化。温度控制系统42内部设置冷却压缩空气通道422，与冷却压缩空气通道422位置相对应的侧边设置压缩空气入口424，压缩空气入口424与冷却压缩空气通道422相连通，冷却压缩空气由压缩空气入口424进入冷却压缩空气通道422进行冷却。所述冷却压缩空气通道422贯通温度控制系统42，增强冷却效果，提高冷却效率。所述温度控制系统42将传统的水冷却系统和复杂的风冷系统用局部压缩空气冷却方式代替，有效地提高了温度控制的稳定性，并且同时也减少了维护时间，有效地提高了生产效率。
请参阅图5和图6，所述流动治具53包括金属底板组件531、芯片定位板532、弹簧固定片533、分隔片534、工字骨架535和弹片压板536。所述金属底板组件531、芯片定位板532、弹簧固定片533、分隔片534和工字骨架535从下往上依次层叠设置，通过底板锁紧螺钉538连接固定。工字骨架535的上方设置弹片压板536，弹片压板536通过压板锁紧螺钉537与工字骨架535连接固定。
所述金属底板组件531相对两侧边缘设置有陶瓷薄片5311，陶瓷薄片5311保证芯片测试中与地绝缘。金属底板组件531和陶瓷薄片5311具有良好的导热性能，可保证测试中芯片与测试温控平台425间的温差符合一定范围，达到规定的测试要求。所述芯片定位板532的相对两侧边缘开设有多个定位框5321，用于定位放置待测芯片，所述多个定位框5321的位置与陶瓷薄片5311的位置相对应。所述多个定位框5321在芯片定位板532呈线性排列。所述弹簧固定片533的相对两侧边缘设置有多个弹性伸缩弧形舌片5331，所述多个弹性伸缩弧形舌片5331位置与多个定位框5321的位置相对应，且每一弹性伸缩弧形舌片5331对应一个定位框5321，弹性伸缩弧形舌片5331用于对定位框5321内的待测芯片进行精确定位和固定。所述弹性伸缩弧形舌片5331呈拱状并且倾斜设置，利于在下压过程中将待测芯片精确定位和固定。所述弹片压板536的相对两侧边缘设置有多个压紧爪5361，多个压紧爪5361的位置与多个弹性伸缩弧形舌片5331的位置相对应，且每一压紧爪5361对应一个弹性伸缩弧形舌片5331。所述压紧爪5361的下方设置向下的凸起部，当旋紧压板锁紧螺钉使弹片压板536下压过程中，压紧爪5361的凸起部向下挤压弹性伸缩弧形舌片5331，当弹性伸缩弧形舌片5331的一端接触金属底板组件531时，在金属底板组件531的支撑作用下，弹性伸缩弧形舌片5331向前延伸，推动待测芯片往定位框5321的顶边和一侧边移动，并最终在弹性伸缩弧形舌片5331的弹性力作用下固定于定位框5321，完成待测芯片的精确定位。
本发明的小功率芯片老化机工作时，产品放入机器后由上位控制计算机控制温度控制系统，让系统温度在工艺要求的温度设定范围内后控制多路输出恒流电源根据生产工艺要求给产品输出恒定的电流，再根据生产工艺要求采集一定数量的电流、电压、温度的数值，并根据生产工艺要求保证输出恒定电流的时间。
将待测芯片放入到流动治具53上并固定，将带着待测芯片的流动治具固定到上料治具50上，上料治具50上的小探针就与待测芯片的触点接通，抽出夹持抽屉40的进出机构43，将带有流动治具53的上料治具50放到进出机构43上并固定，将进出机构43推入夹持抽屉40中；操作控制计算机20开始工作，控制计算机20控制温度控制系统42，让系统温度在工艺要求的温度设定范围内后控制多路输出恒流电源30根据生产工艺要求给待测芯片输出恒定的电流，再根据生产工艺要求采集一定数量的电流、电压、温度的数值，并根据生产工艺要求保证输出恒定电流的时间，直到根据生产工艺要求的时间完成给电；抽出夹持抽屉40的进出机构43，取下带有流动治具53的上料治具50，从上料治具50上取下流动治具53，从流动治具53取下芯片，循环上面步骤。
与现有技术相比，本发明的小功率芯片老化机将密集的小探针与老化机分开，即将寿命比较短，需要经常维修和维护的小探针安装在上料治具50上，有效地解决了维修更换小探针时的困难，并且在维修时不影响机器的生产；温度控制系统42将传统的水冷却系统和复杂的风冷系统用局部压缩空气冷却方式代替，有效地提高了温度控制的稳定性，并且同时也减少了维护时间，有效地提高了生产效率。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的构思之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种小功率芯片老化机，其特征在于，包括主机架、控制计算机、多路输出恒流电源、夹持抽屉和上料治具，所述主机架的内部上方设置控制计算机，控制计算机下方推拉式设置多个夹持抽屉，夹持抽屉侧边设置多路输出恒流电源，所述上料治具可拆卸式连接于所述夹持抽屉内部，用于装载小功率芯片；
所述多个夹持抽屉呈矩阵式排布于主机架内。
2.如权利要求1所述的小功率芯片老化机，其特征在于，所述上料治具包括主体结构、PCB转换板和流动治具，所述主体结构下方设置一PCB转换板，所述PCB转换板下方可拆卸式连接一流动治具，流动治具用于装载小功率芯片。
3.如权利要求2所述的小功率芯片老化机，其特征在于，所述PCB转换板设置有小探针，小探针的位置与流动治具的位置相对应，小探针与小功率芯片接触。
4.如权利要求1所述的小功率芯片老化机，其特征在于，所述夹持抽屉包括温度控制系统，上料治具的位置与温度控制系统的位置相对应。
5.如权利要求4所述的小功率芯片老化机，其特征在于，所述温度控制系统包括温度感应头、冷却压缩空气通道、发热管、压缩空气入口和测试温控平台，所述温度控制系统上方设置测试温控平台，测试温控平台下方设置发热管，温度控制系统上方侧部设置温度感应头，温度控制系统内部设置冷却压缩空气通道，与冷却压缩空气通道位置相对应的侧边设置压缩空气入口，压缩空气入口与冷却压缩空气通道相连通。
6.如权利要求5所述的小功率芯片老化机，其特征在于，所述冷却压缩空气通道贯通温度控制系统。
7.如权利要求4所述的小功率芯片老化机，其特征在于，所述夹持抽屉进一步包括夹持机构、进出机构、供电机构、电磁阀和一基板，所述基板通过螺栓固定连接于主机架内，所述基板前端固定连接夹持机构，后端固定连接电磁阀，夹持机构下方中部固定连接温度控制系统，温度控制系统下方设置进出机构，进出机构在基板上滑动，所述夹持机构后端设置供电机构，供电机构与温度控制系统电连接。
8.如权利要求2所述的小功率芯片老化机，其特征在于，所述流动治具包括金属底板组件，金属底板组件相对两侧边缘设置有陶瓷薄片。
9.如权利要求8所述的小功率芯片老化机，其特征在于，所述流动治具进一步包括芯片定位板，芯片定位板与金属底板组件固定连接。
10.如权利要求9所述的小功率芯片老化机，其特征在于，所述芯片定位板的相对两侧边缘开设有多个定位框，所述多个定位框的位置与陶瓷薄片的位置相对应。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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