CN107838351A - 一种镁合金薄板的加工成型方法与用途 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种镁合金薄板的加工成型方法,包括:(1)在上、下加热板将模具温度升高到450℃之后,对模具型芯与型腔表面喷涂润滑剂,开模把加热好镁合金坯料放入下模型腔内;(2)机床下行,模具通过导柱和导套导向合模,上模下压,当压力机的压力表接近500T时,保压10‑30秒,待压力表不再变化时,上模上行开模;(3)模具开模之后,将制件从上模芯上顶出。本发明制备得到的镁合金薄板经等温锻造,成形效果良好,填充饱满,毛边规则;为检测材料的机械加工性能对等温锻件进行了CNC机械加工。压制结果表明:高温能够降低材料的变形抗力,提高材料流动性能,获得的制件机械加工性能良好,可阳极氧化处理。作为等温锻造坯料,成形制件更加美观,锻后可不需冲切毛边模具。
Description
技术领域
本发明涉及金属成型技术领域,尤其涉及一种镁合金薄板的加工成型方法与用途。
背景技术
手机及电脑作为通讯电子产品的代表,两者在目前的现代化生活中是必不可少的设备,其组成部件手机壳及电脑壳的生产加工工艺,都包含注塑工艺和CNC数控加工工艺。注塑工艺很显然是对材料为塑料时的加工工艺,正因为薄板类金属制件难以成行,所以目前市场上塑料制件还是占据了薄板件的庞大市场。但是由于塑料的生产加工对生态环境的污染严重,以及大众对于手机及电脑壳质感的要求,金属薄板制件正逐渐取代塑料制件。
CNC数控加工的金属型薄板件其加工时间长,对于需要3D面加工的制件其加工周期更加长,并且CNC数控加工对材料利用率极低。据数据显示某品牌手机外壳通过CNC数控加工,生产一个质量100g左右的手机壳制件,坯料的质量为584g,材料利用率仅仅为17.12%。此工艺已不再符合低碳低消耗,高效节约,可持续发展战略宗旨。
镁合金材料能充分满足电子产品的集成化、轻薄化、微型化等要求,常被用于中高档、超薄型或尺寸较小的笔记本电脑外壳。镁合金电脑外壳阳极化工艺获得的靓丽颜色,为笔记本电脑增色不少,同时在满足强度要求下,壁厚仅为0.8mm,从而质量小,并且机械加工变形也很小。镁合金优异的散热性可以使电脑结构更紧凑,因而成为了便携式笔记本电脑的首选材料。
薄板类电脑、手机壳制件产品的生产工艺改进要求,提出薄板类制件毛坯结构精密化、成形工艺过程简化、生产周期缩短、保证产品表面质量等需解决的问题,达到节约材料、降低能耗、降低成本、提高生产效率、无污染等目标。
然而,现有加工工艺及材料,均存在以下问题:①手机壳的底面3D面的回弹;②薄板件成形流动困难;③轻合金的锻造温度范围窄,热成形时温度损失快。
发明内容
本发明的目的在于提出一种镁合金薄板的加工成型方法与用途,其能够使得成形制件回弹量小,解决轻合金对变形速率敏感问题,缩短零件的生产周期,降低生产成本,提升企业市场竞争力。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
一种镁合金薄板的加工成型方法,包括:
(1)在上、下加热板将模具温度升高到450℃之后,对模具型芯与型腔表面喷涂润滑剂,开模把加热好镁合金坯料放入下模型腔内;
(2)机床下行,模具通过导柱和导套导向合模,上模下压,当压力机的压力表接近500T时,保压10-30秒,待压力表不再变化时,上模上行开模;
(3)模具开模之后,将制件从上模芯上顶出。
本发明采用的所述镁合金,其组成按照质量含量包括:Al 2.5-3.5%,Zn 0.6-1.4%,Mn 0.2-1.0%,Si 0.01-0.1%,Fe 0.001-0.005%,Cu 0.005-0.05%,Cr 0.05-0.5%,Ti 0.05-0.5%,S 0.001-0.005%,Mg余量。
相较于现有技术,其认为S、Fe和Cu属于杂质,对镁合金存在劣质影响。本发明经过试验发现,上述3种组分,控制在特定范围之后,对薄板的回弹及成型存在促进作用,属于必须添加的成分,其是有益组分。
优选的,本发明所述的镁合金薄板用于手机壳及笔记本电脑壳。
本发明对镁合金薄板件采用等温锻造成形技术加工。由于等温锻造材料处于变形恒温阶段,变形抗力小,压制过程采取保压,使得成形制件回弹量小;镁合金锻造温度范围窄,尤其薄板坯料从加热炉中取出放入模具型腔这一过程,将要散失大量热量,使坯料温度达不到锻造要求,等温锻造很好地解决了这一问题。等温锻造的变形速率缓慢很好地解决了镁合金对变形速率敏感问题。镁合金薄板件的等温锻造成形技术一副模具即可完成制件成形,很好地缩短了零件的生产周期,降低了生产成本,提升了企业市场竞争力。
本发明制备得到的镁合金薄板经等温锻造,成形效果良好,填充饱满,毛边规则;为检测材料的机械加工性能对等温锻件进行了CNC机械加工。压制结果表明:高温能够降低材料的变形抗力,提高材料流动性能,获得的制件机械加工性能良好,可阳极氧化处理。作为等温锻造坯料,成形制件更加美观,锻后可不需冲切毛边模具。
附图说明
图1是本发明手机壳等温锻造模具装配示意图。
附图标记说明:
1、下模垫板,2、双头螺钉,3、内六角螺钉,4、下模隔热层,5、下模保温层,6、套筒,7、下加热板,8、导柱,9、导套,10、复位杆,11、保温层,12、弹簧,13、内六角螺钉,14、上隔热层,15、连接片,16、螺母,17、中间板,18、内六角螺钉,19、横梁,20、顶杆,21、圆柱头螺钉,22、上模垫板,23、上加热板,24、上模,25、下模。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
图1是本发明具体实施方式1提供的手机壳等温锻造模具装配示意图。
本发明的制备工艺工作原理如下:在上、下加热板7、23将模具温度升高到450℃之后,开模把加热好的坯料放入下模25型腔内,机床下行,模具通过导柱8和导套9导向合模,上模下压,当压力机的压力表接近500T时,保压一定时间后开模。模具在合模时,卸料机构的弹簧12呈压缩状态,如此便能给中间板17向上的力,使得横梁19的上端面与上模垫板下端面是贴合的,顶杆20下端面与模芯端面平齐;当模具打靠之后,上模随着设备上行,弹簧逐渐松弛,待上模即将上行到最高处时,复位杆10达到上行极限,给横梁19一个向下的力,使顶杆20向下运动,顶出制件,卸料工步完成;清理模芯24和模腔25表面喷涂润滑剂,合模升温,如此反复。
实施例1
一种镁合金薄板的加工成型方法,包括:
(1)在上、下加热板将模具温度升高到450℃之后,对模具型芯与型腔表面喷涂润滑剂,开模把加热好镁合金坯料放入下模型腔内;
(2)机床下行,模具通过导柱和导套导向合模,上模下压,当压力机的压力表接近500T时,保压10秒,待压力表不再变化时,上模上行开模;
(3)模具开模之后,将制件从上模芯上顶出。
本发明采用的所述镁合金,其组成按照质量含量包括:Al 2.5%,Zn 0.6%,Mn0.2%,Si 0.01%,Fe 0.001%,Cu 0.005%,Cr 0.05%,Ti 0.05%,S 0.001%,Mg余量。
实施例2
一种镁合金薄板的加工成型方法,包括:
(1)在上、下加热板将模具温度升高到450℃之后,对模具型芯与型腔表面喷涂润滑剂,开模把加热好镁合金坯料放入下模型腔内;
(2)机床下行,模具通过导柱和导套导向合模,上模下压,当压力机的压力表接近500T时,保压30秒,待压力表不再变化时,上模上行开模;
(3)模具开模之后,将制件从上模芯上顶出。
本发明采用的所述镁合金,其组成按照质量含量包括:Al 3.5%,Zn 1.4%,Mn1.0%,Si 0.1%,Fe 0.005%,Cu 0.05%,Cr 0.5%,Ti 0.5%,S 0.005%,Mg 余量。
实施例3
一种镁合金薄板的加工成型方法,包括:
(1)在上、下加热板将模具温度升高到450℃之后,对模具型芯与型腔表面喷涂润滑剂,开模把加热好镁合金坯料放入下模型腔内;
(2)机床下行,模具通过导柱和导套导向合模,上模下压,当压力机的压力表接近500T时,保压20,待压力表不再变化时,上模上行开模;
(3)模具开模之后,将制件从上模芯上顶出。
本发明采用的所述镁合金,其组成按照质量含量包括:Al 3,Zn 1.0%,Mn 0.5%,Si 0.05%,Fe 0.005%,Cu 0.01%,Cr 0.2%,Ti 0.05-0.5%,S 0.003%,Mg余量。
实施例1-3的镁合金薄板经等温锻造,成形效果良好,填充饱满,毛边规则;为检测材料的机械加工性能对等温锻件进行了CNC机械加工。压制结果表明:高温能够降低材料的变形抗力,提高材料流动性能,获得的制件机械加工性能良好,可阳极氧化处理。作为等温锻造坯料,成形制件更加美观,锻后可不需冲切毛边模具。
Claims (3)
1.一种镁合金薄板的加工成型方法,包括:
(1)在上、下加热板将模具温度升高到450℃之后,对模具型芯与型腔表面喷涂润滑剂,开模把加热好镁合金坯料放入下模型腔内;
(2)机床下行,模具通过导柱和导套导向合模,上模下压,当压力机的压力表接近500T时,保压10-30秒,待压力表不再变化时,上模上行开模;
(3)模具开模之后,将制件从上模芯上顶出。
2.根据权利要求1所述的镁合金薄板的加工成型方法,其特征在于,所述镁合金,其组成按照质量含量包括:Al 2.5-3.5%,Zn 0.6-1.4%,Mn 0.2-1.0%,Si 0.01-0.1%,Fe0.001-0.005%,Cu 0.005-0.05%,Cr 0.05-0.5%,Ti 0.05-0.5%,S 0.001-0.005%,Mg余量。
3.根据权利要求1或2所述的镁合金薄板的加工成型方法,其特征在于,所述的镁合金薄板用于手机壳及笔记本电脑壳。
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