CN107825071A - 一种壳体制作方法、壳体及移动终端 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种壳体制作方法、壳体及移动终端，所述壳体制作方法包括：所述壳体制作方法包括：提供金属基体，所述金属基体具有第一外观面；在所述第一外观面上蚀刻凹槽和凸起，以获得第一壳体基体，所述第一壳体基体具有凹槽面和凸起面；将所述第一壳体基体放入抛光溶液中，对所述凹槽面和所述凸起面进行抛光，以获得第二壳体基体，所述第二壳体基体具有凹槽抛光面和凸起抛光面；对所述凸起面抛光面阳极氧化，以形成凸起氧化面。获得具有凹槽抛光面和氧化凸起面的壳体，使得壳体的外表面具有光亮和哑光两种外观效果，提高了壳体外观性能，提高了用户体验。

Description

一种壳体制作方法、壳体及移动终端

技术领域

本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种壳体制作方法、壳体、及移动终端。

背景技术

目前手机壳体在制作过程中，手机壳体的外表面通常存在凹凸不平结构。手机壳体的外表面凹凸不平结构导致，外表面暗淡，无法起到光亮的作用，降低了用户体验。

发明内容

本申请提供一种提高用户体验的壳体制作方法、壳体及移动终端。

本申请提供了一种壳体制作方法，其中，所述壳体制作方法包括：

提供金属基体，所述金属基体具有第一外观面；

在所述第一外观面上蚀刻凹槽和凸起，以获得第一壳体基体，所述第一壳体基体具有凹槽面和凸起面；

将所述第一壳体基体放入抛光溶液中，对所述凹槽面和所述凸起面进行抛光，以获得第二壳体基体，所述第二壳体基体具有凹槽抛光面和凸起抛光面；

对所述凸起面抛光面阳极氧化，以形成凸起氧化面。

本申请还提供了一种壳体，其中，所述壳体采用上述壳体制作方法所制得。

本申请还提供了一种壳体，其中，所述壳体具有外表面，所述外表面设有凹槽和凸起，所述凹槽具有凹槽抛光面，所述凸起具有凸起氧化面。

本申请还提供了一阵移动终端，其中，所述移动终端包括上述的壳体。

本申请提供的壳体制作方法，通过先在所述第一外观面上加工出凹槽面和凸起面，然后利用抛光溶液对凹槽面和凸起面进行抛光，然后在对凸起抛光面进行阳极氧化，从而获得具有凹槽抛光面和氧化凸起面的壳体，使得壳体的外表面具有光亮和哑光两种外观效果，提高了壳体外观性能，提高了用户体验。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的壳体制作方法的流程示意图；

图2是图1的壳体制作方法的步骤101的流程示意图；

图3是本申请实施例提供的壳体制作方法所制作的壳体的截面示意图；

图4是本申请实施例提供的壳体制作方法的步骤101的第一壳体基体截面示意图；

图5是本申请实施例提供的壳体制作方法的步骤101的板件的截面示意图；

图6是本申请实施例提供的壳体制作方法的步骤101的板件的加工示意图；

图7是本申请实施例提供的壳体制作方法的步骤101的锻压模具加工煅胚的示意图；

图8是本申请实施例提供的壳体制作方法的锻压模具合模示意图；

图9是本申请实施例提供的壳体制作方法的锻压壳体的示意图；

图10是本申请实施例提供的壳体制作方法的步骤101的加工示意图；

图11是本申请实施例提供的壳体制作方法的步骤101的加工示意图；

图12是本申请实施例提供的壳体制作方法的步骤101的加工示意图；

图13是本申请实施例提供的壳体制作方法的步骤101的加工示意图；

图14是本申请实施例提供的壳体制作方法的步骤101的加工示意图；

图15是本申请实施例提供的壳体制作方法的步骤101的第一壳体基体的示意图；

图16是本申请实施例提供的壳体制作方法的步骤102的加工示意；

图17是图16的II部分的局部放大示意图；

图18是本申请实施例提供的壳体制作方法的步骤103的加工示意图；

图19是本申请实施例提供的壳体的示意图；

图20是本申请实施例提供的壳体的III部分的放大示意图；

图21是本申请实施例提供的移动终端的截面示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例的描述中，需要理解的是，术语“厚度”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是暗示或指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

请参阅图1和图3，本申请提供一种壳体制作方法，所述壳体制作方法用于制作壳体。所述壳体100由金属板件加工而成。所述壳体100的外表面由多个曲面构成，以使得所述壳体100外观圆润，增加用户体验。可以理解的是，所述壳体100应用于移动终端，所述移动终端可以是手机、平板电脑或笔记本电脑等。本实施方式中，所述壳体100为手机的背盖。

如图1和图4所示，所述壳体制作方法包括步骤：

101：提供金属基体10，所述金属基体10具有第一外观面11。

本实施方式中，所述金属基体10采用切割和挤压工艺成型。所述金属基体 10大致呈矩形板件状。所述第一外观面11为曲面。所述第一外观面11设置于所述金属基体的一侧。所述金属基体10还具有与所述第一外观面11相对设置的第二外观面12和由所述第二外观面12开设至所述第一外观面11的内腔13，以及由所述第一外观面11开设至所述内腔13的天线槽14，所述天线槽14内填充非信号屏蔽材料15。

所述步骤101包括步骤：

1011：提供板件20，所述板件20具有第一大面21和相对所述第一大面21 设置的第二大面22。

本实施方式中，所述板件20为矩形金属板件。所述板件20采用切割工艺获得。第一大面21和所述第二大面22为矩形面。所述第一大面21为平整面，所述第二大面22为平整面。在所述第一大面21和所述第二大面22加工之前，需要对所述第一大面21和所述第二大面22清洁，去除所述第一大面21和所述第二面22上的灰尘。去除所述板件20的周缘的毛刺。对所述板件20的周侧进行打磨，使得所述板件20的整齐，避免在对所述板件20的加工过程中，所述板件 20受力不均衡，使得所述板件20的形变均衡，提高外观效果。对所述板件20 加热。将所述板件20放置于加热设备中，使得所述板件20温度升高至预设值。所述板件20在加热后分子间应力减小，使得所述板件20形变应力减小，方便所述板件20在后续加工过程中成型。

1012：加工所述板件20的第一大面21和第二大面22，分别形成第一待加工面21和第二待加工面22。

本实施方式中，首先挤压所述板件20的第一大面21和第二大面22，所述第一大面21形成第一挤压面211，所述第二大面22形成第二挤压面221。

利用锻压模具对所述板件20进行挤压。将所述板件20放置于锻压模具中，对所述板件20预锻。利用锻压模具对所述第一大面21的周缘进行挤压，以及对所述第二大面22的周缘进行挤压。所述板件20的第一大面21周缘受锻压模具的挤压而弯曲形变，形成所述第一挤压面211。所述板件20的第二大面22周缘受锻压模具的挤压而弯曲形变，形成所述第二挤压面221。在所述锻压模具对所述板件20进行冲击挤压时，所述板件20缓慢受应力作用，避免所述板件20产生崩塌、拉料、凹陷等缺陷。所述第一挤压面211在非周缘的区域平整设置，所述第二挤压面221在非周缘的区域平整设置，为后续的加工过程中留足加工余量。

然后，通过挤压所述板件20获得煅胚201，所述煅胚201第一挤压面211 和相对所述第一挤压面211设置的第二挤压面221。

在对所述第一挤压面211和所述第二挤压面221完成加工后，对所述第一挤压面211和所述第二挤压面221进行清洁。去除所述煅胚201周侧的毛刺。

对所述煅胚201抽样检测。在批量制得多个所述煅胚201后，对所述煅胚 201进行抽样。所述煅胚201的抽样方法可以是，在预设周期内抽取预设数量的所述煅胚201，测量预设数量的所述煅胚201的尺寸，判断预设数量的煅胚201 的尺寸是否大于在允许值范围内。该允许值范围的最小值接近所述壳体100的尺寸，该允许值范围的最大值为所述煅胚201的图纸要求尺寸加上允许误差值。通过所述煅胚201的实际尺寸大于最小允许值，使得所述煅胚201存在加工余量，方便所述煅胚201的后续加工，避免所述煅胚201在后续加工过程中缺料。而通过所述煅胚201的实际尺寸小于最大允许值，使得所述煅胚201后续加工过程中形变阻力减小。若所述煅胚201的尺寸在允许值范围内，则进行下一步骤。若所述煅胚201的尺寸超出允许值范围，则调整锻压模具对所述板件10的挤压参数，该挤压参数包括所述板件10的加热温度，对所述板件10的挤压力，对所述板件 10的冲击速度，对所述板件10的挤压时间等。

然后，锻压所述煅胚201的第一挤压面211和所述第二挤压面221。

首先，提供锻压模具30，所述锻压模具30具有第一锻模31和相对第一锻模31挤压的第二锻模32。

本实施方式中，所述锻压模具30还具有机床。所述第二锻模32固定于所述机床上，所述第一锻模31滑动连接于所述机床，相对所述第二锻模32滑动。所述第一锻模31的滑动方向竖直设置。所述第一锻模31对所述第二锻模32冲击，所述第一锻模31和所述第二锻模32共同对所述煅胚201进行挤压，使得所述煅胚201产生形变，完成对所述煅胚201的加工。

然后，对所述煅胚201预加工处理。

所述煅胚201经挤压工艺成型后，所述煅胚201的周缘存在毛刺，采用铣削工艺对去除所述煅胚201周侧的毛刺，或者采用打磨工艺去除所述煅胚201周侧的毛刺。在对所述煅胚201去除毛刺后，对所述煅胚201加热至预设温度，使得所述煅胚201容易被所述锻压模具30锻压。当然在其他实施例中，也可以是对所述煅胚201进行加热至预设温度后，去除所述煅胚201的毛刺。

然后，所述第一锻模31和所述第二锻模32分别挤压所述第一挤压面211 和所述第二挤压面221。

本实施方式中，所述第一锻模31具有第一型腔面311和连接于所述第一型腔面311周缘的第一溢料槽312。所述第一锻模31在所述第一成型腔面311处对所述煅胚201的第一挤压面211施加挤压力。所述第二锻模32具有第二型腔面 321和连接于所述第二型腔面321周缘的第二溢料槽322。所述第二锻模32在所述第二成型腔面321处对所述煅胚201的第二表面221施加挤压力。所述第一锻模31和所述第二锻模32共同挤压所述煅胚201。所述煅胚201在所述第一挤压面11处的材料被所述第一锻模31挤压，并沿所述第一型腔面311滑入第一溢料槽312中。所述煅胚201在所述第二挤压面221处的材料被所述第二锻模32挤压，并沿所述第二型腔面321滑入第二溢料槽321中。在所述第一锻模31和所述第二锻模32挤压所述煅胚201的过程中，所述第一锻模31相对所述第二锻模 32进行多次冲击，所述第一锻模31相对所述第二锻模32冲击的冲击力逐渐增大，使得所述煅胚201经多次形变后加工成型。所述第一锻模31和所述第二锻模32挤压所述煅胚201过程中，调整所述煅胚201在所述第一锻模31和所述第二锻模32之间的位置，使得所述煅胚201受应力作用精确，避免所述煅胚201出现外观缺陷。

所述步骤1012还包括：获得锻压壳体40，所述锻压壳体40具有第一锻造面41和相对所述第一锻造面41设置的第二锻造面42，以及连接于所述第一锻造面41和所述第二锻造面42之间的溢料边43。

本实施方式中，在所述煅胚201在所述锻压模具30中被锻造成所述锻压壳体40后，从所述锻压模具30上取出所述第锻压壳体40。然后去除所述锻压壳体40的毛刺，并检测所述锻压壳体40的尺寸是否满足设计图纸的要求。所述第一成型面311成型出所述第一锻造面41。所述第一锻造面41为曲面。所述第一锻造面41与所述第一锻模31的第一成型面311相适配，所述第一成型面311的形状与所述第一锻造面41形状相同。所述第二成型面321成型出所述第二锻造面42。所述第二锻造面42为曲面。所述第二锻造面42与所述第二锻模32的第二成型面321相适配，所述第二成型面321的形状与所述第二锻造面42形状相同。

所述锻压壳体40在所述第一锻造面41的周缘处预留余量，待后续步骤加工所述第一锻造面41的周缘，以去除余量，使得壳体外观曲面形状更接近最终形状。所述锻压壳体40所述第二锻造面42的周缘处预留余量，待后续步骤加工所述第二锻造面42的周缘，以去除余量，使得壳体外观曲面形状更接近最终形状。所述锻压壳体40在所述第一锻造面41周缘处的余量连接所述溢料边43，所述锻压壳体40在所述第二曲面42周缘处的余量连接所述溢料边43。在后续步骤去除所述溢料边43的过程中，可以一同去除所述第一锻造面41周缘处的余量，以及去除所述第二锻造面42周缘处的余量，使得所述锻压壳体40在周侧加工出尺寸精度较高的侧曲面，并减小工时，减少了生产成本。

所述步骤1012还包括：去除所述溢料边43，并加工所述第一锻造面41的周缘和所述第二锻造面42的周缘。

本实施方式中，所述溢料边43为多余材料，通过去除所述溢料边43，使得所述锻压壳体40外形形状大致接近所述壳体100的形状。所述锻压壳体40设有连接所述溢料边43的余量，通过去除所述溢料边43，以及去除余量，以提高加工尺寸精度。

本实施方式中，利用数控铣床铣削所述溢料边43，以去除所述溢料边43。所述溢料边43凸出所述第一锻造面41和所述第二锻造面42的部分被铣削掉后，在所述第一锻造面41和所述第二锻造面42之间形成所述结合面44。所述结合面44为平整面，所述结合面44与所述第一锻造面41和所述第二锻造面42存在结合线，故需要进一步加工所述结合面44，以满足所述外观要求。加工所述结合面46，以及加工所述第一锻造面41和所述第二锻造面42与所述结合面44相接处。消除所述结合面44与所述第一锻造面41和所述第二锻造面42的结合线，并去除位于所述第一锻造面41周缘的余量，和去除位于所述第二锻造面42周缘的余量。将所述第一锻造面41上加工成第一待加工面51将所述第二锻造面42 加工呈与所述第一待加工面51相对设置的第二待加工面52，从而获得待加工壳体50。

所述步骤101还包括步骤1013：在所述第二待加工面52上加工朝所述第一待加工面51延伸的内腔13。

本实施方式中，将所述待加工壳体50放置于数控铣床。采用铣削工艺铣削出所述内腔13。所述内腔13用以形成所述壳体100的容纳腔，方便在所述壳体 100成型后容纳电子元器件。所述内腔13的开口边缘大致呈矩形状。所述第二待加工面52在所述内腔13的开口端外侧呈弯曲状。所述内腔13的开口端用以与显示屏周侧相配合。

所述步骤101还包括步骤1014：在所述内腔13内成型绝缘部50a。

本实施方式中，所述待加工壳体50为金属件。所述绝缘部50a采用塑胶材质。采用模内注塑工艺成型所述绝缘部50a。所述绝缘部50a采用纳米注塑工艺与所述锻压壳体40一体成型。

所述步骤101还包括步骤1015：在所述第一待加工面51上加工贯穿至所述内腔13的天线槽14，并向所述天线槽14内填充非信号屏蔽材料15。

本实施方式中，所述天线槽14经铣削工艺成型。所述绝缘部50a封堵所述天线槽14在所述内腔13的开口。所述非信号屏蔽材料13为塑胶。所述非信号屏蔽材料15通过治具填充入所述天线槽15内。所述非信号屏蔽材料15经多次填充后成型于所述天线槽14内，从而保证了所述非信号屏蔽材料15与所述待加工壳体50良好结合。

所述步骤101包括步骤1016：加工所述第一待加工面51和第二待加工面52，分别获得第一外观面11和第二外观面12。

本实施方式中，对所述第一待加工面51和第二待加工面52，以使所述第一待加工面51和第二待加工面52光滑易加工。所述第一待加工面51加工形成所述第一外观面11，所述第二待加工面52加工形成所述第二外观面12，从而获得所述金属基体10。所述第一外观面11为曲面。所述第二外观面12为曲面。所述第一外观面11与所述第二外观面12光滑连接。所述第一外观面11在周缘的弯曲曲率小于所述第二外观面12在周缘的弯曲曲率。

所述壳体制作方法还包括步骤：

102：在所述第一外观面11上蚀刻凹槽111和凸起112，以获得第一壳体基体60，所述第一壳体基体60具有凹槽面61和凸起面62。

本实施方式中，所述第一外观面11和所述第二外观面12均为所述金属基体 10的外观面。所述第一外观面11和所述第二外观面12上均蚀刻所述凹槽111 和所述凸起112。在所述第一外观面11和所述第二外观面12上蚀刻所述凹槽111 和所述凸起112之前，提供治具63，利用所述治具63遮蔽所述内腔13的内侧壁。所述内腔13的内侧壁被所述治具63所遮蔽，避免所述内腔13的内侧壁被腐蚀，从而保护所述内腔13的内侧壁结构完整性。所述治具63与所述金属基体 10卡合连接。具体的，所述金属基体10在所述内腔13的底部设有定位孔131，所述治具63设有与所述定位孔131相配合的定位柱631。从而使得所述治具63 与所述金属基体10稳固连接。

本实施方式中，所述第一外观面11和所述第二外观面12上均排布多个所述凹槽111和多个所述凸起112。多个凹槽111和多个凸起112相互间隔。所述凹槽111可以是矩形凹槽，所述凸起112可以是矩形凸起。

所述壳体制作方法还包括步骤：

103：将所述第一壳体基体60放入抛光溶液中，对所述凹槽面61和所述凸起面62进行抛光，以获得第二壳体基体70，所述第二壳体基体70具有凹槽抛光面71和凸起抛光面72。

本实施方式中，所述抛光溶液对所述第一壳体基体60的表面进行抛光，获得所述第二壳体基体70，所述第二壳体基体70与所述第一壳体基体60的形状相同，不同的是外表面外观效果不同。所述抛光溶液与所述凹槽面61和所述凸起面62的金属分子产生化学反应，降低所述凹槽面61的粗糙度和所述凸起面62 的粗糙度。避免了机械抛光无法对所述凹槽面61抛光的缺陷。所述凹槽抛光面 71和所述凸起抛光面72粗糙度降低，具有光亮性能。

所述壳体制作方法还包括步骤104：对所述凸起抛光面72进行打磨、抛光和喷砂。

本实施方式中，对所述凸起抛光面72进行表面处理，使得所述壳体基体10 的外观符合需求。

打磨所述凸起抛光面72。

对所述凸起抛光面72的毛刺进行打磨，以及对所述凸起抛光面72的断差进行打磨。使得所述凸起抛光面72进一步光滑。

精抛所述凸起抛光面72。

对所述凸起抛光面72的预设区域进行精细抛光，使得所述凸起抛光面72 在预设区域形成反射率较高的表面，以降低所述凸起抛光面72在预设区域的内应力，方便对所述凸起抛光面72在预设区域加工。

对所述凸起抛光面72喷砂。

所述凸起抛光面72经喷砂后，产生哑光纹路，使得所述凸起抛光面72呈现耐油、耐刮伤、耐脏等性能，并且提高用户触感。

所述壳体制作方法还包括步骤：

104：对所述凸起面抛光面72阳极氧化，以形成凸起氧化面73。

本实施方式中，所述凸起抛光面72阳极氧化后呈现所需要的颜色，使得所述壳体100可以呈现各种颜色需求，满足客户需求。所述凸起氧化面73上附设微弧氧化层74。所述微弧氧化层74耐俯视和耐刮擦，提高所述凸起氧化面73 抗劳损性。所述第一外观面11形成第一外表面81。所述第二外观面12形成第二外表面82。所述壳体100在所述第一外表面81和所述第二外表面82处抗劳损性提高，且利用所述凹槽抛光面71的光亮性能，提高外观性能，不易粘油渍，且不易造成崩塌缺陷，提高用户体验。

本申请提供一种壳体100，所述壳体100具有第一外表面面81和相对所述第一外表面81设置的第二表面82，以及开设于所述第二表面82的内腔13。所述壳体100在所述内腔13设置内表面131。所述壳体100还具有由所述第一外表面81贯穿至所述内表面131的天线槽14，所述天线槽14内填充有非信号屏蔽材料15，所述绝缘部50a固定于所述内腔13。所述壳体100的第一外表面81、第二外表面82光滑连接，使得所述壳体100的外表面光环圆润，满足用户触摸手感要求，提高用户体验。可以理解的是，所述壳体100为移动终端的背盖。该移动终端可以是手机、平板电脑或笔记本电脑等。

请参阅图21，本申请还提供一种移动终端200，所述移动终端200包括所述壳体100。所述移动终端200还包括与所述壳体100相盖合的前盖210，所述前盖210由玻璃板和层叠于玻璃板的显示屏构成。所述前盖210封盖所述壳体100 的内腔13，以保护固定在所述内腔13内的电子元器件。所述移动终端200可以是手机、平板电脑或笔记本电脑等。

以上是本申请实施例的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

Claims (12)

1.一种壳体制作方法，其特征在于，所述壳体制作方法包括：

提供金属基体，所述金属基体具有第一外观面；

在所述第一外观面上蚀刻凹槽和凸起，以获得第一壳体基体，所述第一壳体基体具有凹槽面和凸起面；

将所述第一壳体基体放入抛光溶液中，对所述凹槽面和所述凸起面进行抛光，以获得第二壳体基体，所述第二壳体基体具有凹槽抛光面和凸起抛光面；

对所述凸起面抛光面阳极氧化，以形成凸起氧化面。

2.根据权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，提供金属基体的步骤中，所述金属基体还具有与所述外观面相对设置的第二外观面和由所述第二外观面开设至所述第一外观面的内腔，以及由所述第一外观面开设至所述内腔的天线槽，所述天线槽内填充非信号屏蔽材料。

3.根据权利要求2所述的壳体制作方法，其特征在于，提供壳体基体的步骤包括：

提供板件，所述板件具有第一大面和相对所述第一大面设置的第二大面；

加工所述第一大面和所述第二大面，分别形成第一待加工面和第二待加工面；

在所述第二待加工面上加工朝所述第一待加工面延伸的内腔；

在所述第一待加工面上加工贯穿至所述内腔的天线槽，并向所述天线槽内填充非信号屏蔽材料。

4.根据权利要求3述的壳体制作方法，其特征在于，加工第一大面和第二大面的步骤包括：

挤压所述第一大面和第二大面；

获得煅胚，所述煅胚具有第一挤压面和相对所述第一挤压面设置的第二挤压面；

锻压所述第一挤压面和所述第二挤压面；

获得锻压壳体，所述锻压壳体具有第一锻造面和与所述第一锻造面相对设置的第二锻造面，以及连接于所述第一锻造面和所述第二锻造面之间的溢料边；

去除所述溢料边，并加工所述第一锻造面和所述第二锻造面。

5.根据权利要求2所述的壳体制作方法，其特征在于，在所述第一外观面上蚀刻凹槽和凸起的步骤中，遮蔽所述内腔的侧壁。

6.根据权利要求1￣5任意一项所述的壳体制作方法，其特征在于，在所述第一外观面上蚀刻凹槽和凸起的步骤中，所述第一外观面上排布多个凹槽和多个凸起，多个凹槽和多个凸起相互间隔。

7.根据权利要求1￣5任意一项所述的壳体制作方法，其特征在于，所述第一外观面为曲面。

8.根据权利要求1￣5任意一项所述的壳体制作方法，其特征在于，对所述凸起抛光面阳极氧化分步骤之前，对所述凸起抛光面进行打磨、抛光和喷砂。

9.一种壳体，其特征在于，所述壳体采用权利要求1￣8任意一种壳体制作方法所制得。

10.一种壳体，其特征在于，所述壳体具有外表面，所述外表面设有凹槽和凸起，所述凹槽具有凹槽抛光面，所述凸起具有凸起氧化面。

11.根据权利要求10所述的壳体，其特征在于，所述壳体还具有相对所述外表面设置的内表面以及由所述外表面贯穿至所述内表面的天线槽，所述天线槽内填充有非信号屏蔽材料。

12.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括权利要求10￣11所述的壳体。