CN107819057A - 一种结温可控的led封装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种结温可控的led封装结构，包括LED晶片、二极管、感温放大反馈调节电路、支架和荧光胶；LED晶片和二极管并联后再与感温放大反馈调节电路连接，支架上设有碗杯，LED晶片和二极管设置在支架的碗杯内，LED晶片和二极管与支架的正负极连接，荧光胶包覆在LED晶片上。本发明采用的结温可控的led封装方法，与传统制作led方法对比通过电流反馈调节结温，达到led结温可控，增加led寿命的功效。
Description
技术领域
本发明涉及LED技术领域，特别是一种结温可控的led封装结构。
背景技术
20世纪90年代LED技术的长足进步,不仅是发光效率超过了白炽灯,光强达到了烛光级,而且颜色也从红色到蓝色覆盖了整个可见光谱范围,这种从指示灯水平到超过通用光源水平的技术革命导致各种新的应用,诸如汽车信号灯、交通信号灯、室外全色大型显示屏以及特殊的照明光源。
随着发光二极管高亮度化和多色化的进展,应用领域也不断扩展.从下边较低光通量的指示灯到显示屏,再从室外显示屏到中等光通量功率信号灯和特殊照明的白光光源,最后发展到右上角的高光通量通用照明光源.2000年是时间的分界线.在2000年已解决所有颜色的信号显示问题和灯饰问题,并已开始低、中光通量的特殊照明应用,而作为通用照明的高光通量白光照明应用,似乎还有待时日,需将光通量进一步大幅度提高方能实现。当然,这也是个过程，会随亮度提高和价格下降而逐步实现。
LED显示屏，自20世纪80年代中期,就有单色和多色显示屏问世,起初是文字屏或动画屏。90年代初,电子计算机技术和集成电路技术的发展,使得LED显示屏的视频技术得以实现,电视图像直接上屏,特别是90年代中期,蓝色和绿色超高亮度LED研制成功并迅速投产,使室外屏的应用大大扩展,面积在100—300m不等.目前LED显示屏在体育场馆、广场、会场甚至街道、商场都已广泛应用,美国时代广场上的纳斯达克全彩屏最为闻名,该屏面积为120英尺×90英尺,相当于1005m，由1900万只超高亮蓝、绿、红色LED制成.此外,在证券行情屏、银行汇率屏、利率屏等方面应用也占较大比例,近期在高速公路、高架道路的信息屏方面也有较大的发展.发光二极管在这一领域的应用已成规模,形成新兴产业,且可期望有较稳定的增长。影响Led寿命的根本原因在于led芯片结温升高，所以寻求一种实时监控led结温的方法成为我们攻克led寿命的难关。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足而提供一种结温可控的led封装结构，与传统制作led方法对比通过电流反馈调节结温，达到led结温可控，增加led寿命的功效。
本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案：
根据本发明提出的一种结温可控的led封装结构，包括LED晶片、二极管、感温放大反馈调节电路、支架和荧光胶；其中，
LED晶片和二极管并联后再与感温放大反馈调节电路连接，支架上设有碗杯，LED晶片和二极管设置在支架的碗杯内，LED晶片和二极管与支架的正负极连接，荧光胶包覆在LED晶片上。
作为本发明所述的一种结温可控的led封装结构进一步优化方案，LED晶片和二极管与支架的正负极的连接是通过金线键合的。
作为本发明所述的一种结温可控的led封装结构进一步优化方案，荧光胶包括硅胶和荧光粉。
作为本发明所述的一种结温可控的led封装结构进一步优化方案，二极管为半导体热敏二极管。
作为本发明所述的一种结温可控的led封装结构进一步优化方案，感温放大反馈调节电路包括信号处理电路。
本发明采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：通过电流反馈调节结温，达到led结温可控，增加led寿命的功效。
附图说明
图1是本发明led产品结构示意图。
图2是本发明led产品电路结构示意图。
图中的附图标记解释为：1-支架，2-引脚，3-荧光胶，4-led晶片，5-二极管。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的技术方案做进一步的详细说明：
如图1所示，提出的一种结温可控的led封装方法，包括LED晶片4和二极管5、支架1以及荧光胶3；其中， LED晶片4和二极管5设置在支架1碗杯内，通过金线键合技术使支架的引脚2连接，荧光胶3包覆在LED晶片4上，通过led晶片4和二极管5采用并联的电路方式，再加感温放大反馈调节电路(如图2）的方法调节led输出电流，达到调节led结温的方法。
含有led晶片和二极管。Led晶片和二极管采用并联的电路方式。
加感温放大反馈调节电路的方法调节led输出电流，达到调节led结温的方法。
除上述实施例外，本发明还可以有其他实施方式，凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本发明要求的保护范围内。
Claims (5)
1.一种结温可控的led封装结构，其特征在于，包括LED晶片、二极管、感温放大反馈调节电路、支架和荧光胶；其中，
LED晶片和二极管并联后再与感温放大反馈调节电路连接，支架上设有碗杯，LED晶片和二极管设置在支架的碗杯内，LED晶片和二极管与支架的正负极连接，荧光胶包覆在LED晶片上。
2.根据权利要求1所述的一种结温可控的led封装结构，其特征在于，LED晶片和二极管与支架的正负极的连接是通过金线键合的。
3.根据权利要求1所述的一种结温可控的led封装结构，其特征在于，荧光胶包括硅胶和荧光粉。
4.根据权利要求1所述的一种结温可控的led封装结构，其特征在于，二极管为半导体热敏二极管。
5.根据权利要求1所述的一种结温可控的led封装结构，其特征在于，感温放大反馈调节电路包括信号处理电路。
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