CN107811702A - 具有柔性印刷电路板的消融导管 - Google Patents

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Abstract

本发明题为“具有柔性印刷电路板的消融导管”。所描述的实施方案包括一种设备，所述设备包括导管和在导管的远侧端部处的尖端电极，该尖端电极被成形为限定多个微电极孔。设备还包括设置在导管的管腔内的至少一个印刷电路板(PCB)，以及耦合到PCB并且至少部分地位于微电极孔内的多个微电极，PCB被配置成携载来自微电极的信号。本发明还描述了其它实施方案。

Description

具有柔性印刷电路板的消融导管
相关申请的交叉引用
本申请涉及与本申请同日提交的名称为“用于导管的冲洗系统(Irrigationsystem for a catheter)”的申请以及与本申请同日提交的名称为“具有应变计的消融导管(Ablation catheter with strain gauges)”的申请。
技术领域
本发明的实施方案整体涉及医疗装置领域，并且具体涉及用于消融规程的导管。
背景技术
在一些消融规程中，将导管插入到心脏中，并且使用导管的远侧端部处的消融电极将消融信号递送到组织。
公开内容以引用方式并入本文的美国专利申请公布2013/0030426描述了一种适于消融的导管，该导管具有多个专用冲洗管材以向其相应的电极或电极组供应流体。管材穿过导管提供平行流动通路，其中冲洗流体被递送到可实现单极或双极消融的经冲洗的尖端电极和/或环形电极。此类单独的和专用的流体通路允许流体以不同的流动速率递送至对应的电极或电极组。使用此类导管的集成式消融系统具有消融能源和具有多个泵头的冲洗泵，该泵头可彼此独立地操作。包括集成式冲洗管材组以在流体源与导管之间延伸，其中每个泵头能够作用于将流体递送到不同电极或电极组的不同管材。
公开内容以引用方式并入本文的美国专利8,147,486描述了一种具有用于传送信号和/或能量的柔性印刷电路的导管或导线。每条迹线可以与一个或多个外部电触点电连接。更具体地，每条迹线通常电连接到单个触点。迹线和触点可以有助于由器官发射的生物电信号的诊断和/或检测，并且可以将此类信号发送到附连到导管的连接器或诊断装置。外部电触点可以检测生物电能或者可以将电能或热能递送到目标部位。
公开内容以引用方式并入本文的PCT申请公布WO 2014/124231描述了一种被配置成插入到身体内腔中的柔性PCB导管装置。柔性PCB导管包括细长轴、可膨胀组件、柔性印刷电路板(柔性PCB)基板、多个电子部件和多个通信路径。细长轴包括近侧端部和远侧端部。可膨胀组件被配置成从径向紧凑状态转变到径向膨胀状态。多个电子元件耦合到柔性PCB基板并被配置成接收和/或发送电信号。多个通信路径定位在柔性PCB基板上和/或柔性PCB基板内。通信路径选择性地将多个电子元件耦合到多个电触点，多个电触点被配置成电连接到电子模块，电子模块被配置成处理电信号。柔性PCB基板可以具有多个层，其包括一个或多个金属层。声匹配元件和导电迹线可以包括在柔性PCB基板中。
公开内容以引用方式并入本文的美国专利8,529,476描述了一种医疗探头，该医疗探头包括柔性插入管，所述柔性插入管具有用于插入到患者的体腔中的远侧端部，并且被配置成与体腔中的组织接触。探头还包括弹性材料的传感器管，该传感器管被容纳在插入管的远侧端部内，并被配置成响应于由远侧端部上的组织所施加的力而变形。探头还包括多个应变计，所述多个应变计固定地附接至传感器管表面上不同的相应位置处，并被配置成响应于传感器管的变形而产生相应的信号。
发明内容
根据本发明的一些实施方案，提供了一种设备，其包括：
导管；
尖端电极，该尖端电极在导管的远侧端部处，被成形为限定多个微电极孔；
至少一个印刷电路板(PCB)，该至少一个印刷电路板(PCB)设置在导管的管腔内；和
多个微电极，多个微电极耦合到PCB并且至少部分地位于微电极孔内，所述PCB被配置成携载来自微电极的信号。
在一些实施方案中，微电极中的每个包括：
导电元件；和
隔离壁，该隔离壁将导电元件与尖端电极电隔离和热隔离。
在一些实施方案中，该设备还包括耦合到PCB的多个温度传感器，温度传感器中的每个热耦合到微电极中的相应一个的导电元件。
在一些实施方案中，微电极适配地位于微电极孔内。
在一些实施方案中，微电极被固定到微电极孔的相应周边。
在一些实施方案中，该设备还包括在导管的近侧端部处的导管柄部，其中PCB耦合到导管柄部。
在一些实施方案中，该设备还包括设置在尖端电极的管腔内并且被配置成通过支撑PCB抑制微电极通过微电极孔回缩的结构。
在一些实施方案中，该结构的远侧端部定位在尖端电极的远极面的0.1mm内。
在一些实施方案中，该结构是环形的。
在一些实施方案中，尖端电极被进一步成形为限定多个流体孔，该多个流体孔被配置成允许流体从其中通过。
在一些实施方案中，PCB定位在尖端电极的管腔内，以在PCB和尖端电极的内表面之间限定空间，用于使流体通过流体孔。
在一些实施方案中，该空间在径向方向上小于0.3mm。
在一些实施方案中，微电极中的至少一些沿尖端电极的远极面定位。
在一些实施方案中，微电极中的沿尖端电极的远极面定位的至少一些相对于尖端电极的远极面倾斜地取向。
在一些实施方案中，微电极中的至少一些沿尖端电极的周向面定位。
根据本发明的一些实施方案还提供了一种方法，该方法包括：
使用在导管的远侧端部处的尖端电极，将消融信号传递到组织中；
使用多个微电极从所述组织获取信号，多个微电极耦合到导管的管腔内的至少一个印刷电路板(PCB)，并且至少部分地位于尖端电极中的多个微电极孔内；以及
使用PCB携载信号，并且将尖端电极锚固到导管的柄部。
在一些实施方案中，该方法还包括在将消融信号传递到组织中的同时使流体通过尖端电极中的多个流体孔。
在一些实施方案中，使流体通过流体孔包括使流体经由PCB和尖端电极之间的空间通过流体孔。
在一些实施方案中，使流体通过流体孔包括使流体经由支撑PCB的管道通过流体孔。
在一些实施方案中，该方法还包括使用热耦合到微电极的相应导电元件的多个温度传感器测量组织的温度。
根据本发明的一些实施方案还提供了一种设备，其包括：
导管；
在导管的远侧部分处的管，该管包括至少部分地彼此断开的多个区段，和跨越相应的相邻的成对区段的多个桥；以及
一个或多个应变计，应变计中的每个耦合到桥中的相应一个桥，并且被配置成响应于桥中的相应一个桥的弯曲输出信号。
在一些实施方案中，应变计中的每个耦合到桥中的相应一个桥的外表面。
在一些实施方案中，应变计中的每个耦合到桥中的相应一个桥的内表面。
在一些实施方案中，管被成形为在沿管的相应纵向位置处限定一个或多个狭槽，狭槽中的每个将相应的一对区段隔开。
在一些实施方案中，狭槽中的每个包括沿管周向通过的周向部分，和两个纵向部分，所述两个纵向部分在周向部分的相应端部处沿管纵向地通过，并且桥中的相应一个桥在狭槽的两个纵向部分之间。
在一些实施方案中，狭槽中的每个的长度在周向上在介于315度和345度之间。
在一些实施方案中，该设备还包括在导管的远侧端部处的尖端电极，该管电耦合到尖端电极。
在一些实施方案中，尖端电极和管由单片材料形成。
在一些实施方案中，管是金属的。
在一些实施方案中，该设备还包括设置在管内并被配置成携载来自应变计的信号的至少一个印刷电路板(PCB)。
在一些实施方案中，应变计安装在PCB上。
在一些实施方案中，该设备还包括支撑PCB的结构，该结构耦合到管。
在一些实施方案中，该结构包括多个突片，并且该结构借助于装配到管中的互补孔中的突片耦合到管。
在一些实施方案中，该结构包括被配置成允许流体从其中通过的管道。
在一些实施方案中，应变计包括设置在沿管的不同的相应周向位置处的三个应变计。
根据本发明的一些实施方案还提供了一种方法，该方法包括：
使用在导管的远侧端部处的尖端电极，将消融信号传递到组织中，
导管包括管，所述管包括至少部分地彼此断开的多个区段，和跨越相应的相邻的成对区段的多个桥；以及
在将消融信号传递到组织中的同时使用耦合到桥的多个应变计估计由导管施加到组织的力。
在一些实施方案中，该方法还包括在将消融信号传递到组织中的同时使流体通过尖端电极中的多个流体孔。
在一些实施方案中，使流体通过多个流体孔径包括使流体经由管通过多个流体孔。
在一些实施方案中，估计力包括：
使用应变计，响应于桥的弯曲而输出信号，和
基于信号，估计力。
在一些实施方案中，该方法还包括使用设置在导管的管腔内的印刷电路板(PCB)将信号携载到导管的近侧端部。
根据本发明的一些实施方案还提供了一种设备，其包括：
导管；
尖端电极，该尖端电极在导管的远侧端部处，被成形为限定多个流体孔；和
尖端电极内的结构，该结构被配置成使得朝远侧通过导管的管腔的流体在通过流体孔离开之前在纵向方向上流过该结构与尖端电极的内表面之间的空间。
在一些实施方案中，该结构被配置成使得流体在远侧方向上流过空间。
在一些实施方案中，该结构被配置成使得流体在近侧方向上流过空间。
在一些实施方案中，该结构包括管道。
在一些实施方案中，管道被配置成使得流体离开管道的远侧开口，并且然后通过尖端电极的远极面偏转到空间中。
在一些实施方案中，大部分流体孔位于尖端电极的周向面中。
在一些实施方案中，管道的远侧开口定位在尖端电极的远极面的0.3mm内。
在一些实施方案中，该结构被成形为限定一个或多个周向开口，使得流体通过周向开口流入空间中。
在一些实施方案中，该空间在径向方向上小于0.3mm。
在一些实施方案中，该空间的至少一部分在径向方向上小于0.1mm。
根据本发明的一些实施方案还提供了一种方法，该方法包括：
使用在导管的远侧端部处的尖端电极，将消融信号传递到组织中；以及
在将消融信号传递到组织中的同时使流体在纵向方向上流过结构和尖端电极的内表面之间的空间，并且随后通过尖端电极中的流体孔离开尖端电极。
在一些实施方案中，使流体在纵向方向上流动包括使流体在远侧方向上流动。
在一些实施方案中，使流体在纵向方向上流动包括使流体在近侧方向上流动。
在一些实施方案中，该结构包括管道，并且该方法还包括使流体在流过该空间之前流过管道。
在一些实施方案中，该方法还包括使流体离开管道的远侧开口，并且由尖端电极的远极面偏转到空间中。
在一些实施方案中，管道的远侧开口定位于尖端电极的远极面的0.3mm内。
在一些实施方案中，该方法还包括使流体通过结构中的一个或多个周向开口流入空间中。
在一些实施方案中，大部分流体孔位于尖端电极的周向面中。
在一些实施方案中，该空间在径向方向上小于0.3mm。
在一些实施方案中，该空间的至少一部分在径向方向上小于0.1mm。
结合附图阅读本发明实施方案的以下详细说明，将更全面地理解本发明，其中：
附图说明
图1是根据本发明的一些实施方案的使用消融导管的规程的示意图；
图2是根据本发明的一些实施方案的导管的远侧端部的示意图；
图3是根据本发明的一些实施方案的开槽管的示意图；
图4是根据本发明的一些实施方案的导管的远侧端部的纵截面的示意图；并且
图5是根据本发明的一些实施方案的消融导管的示意图。
具体实施方式
概述
本文所述的实施方案包括用于消融组织诸如心内组织的消融导管。导管包括在导管的远侧端部处的尖端电极，其用于将消融信号递送到组织。导管还包括多个微电极，其耦合到设置在导管的管腔内的至少一个印刷电路板(PCB)。微电极适配地位于尖端电极中的微电极孔内。在消融规程期间，微电极可用于从组织获取信号，以便帮助评估组织的电活动。这些信号可以由PCB携载到导管的近侧端部。
有利地，除了上述的功能作用之外，微电极以及与它们耦合的PCB也起到结构作用。具体地，微电极在微电极孔内的适配以及微电极与PCB的附接抑制尖端电极从导管的其余部分迁移，使得可以没有必要具有保持尖端电极的单独的“安全线”。通常，尖端电极内的管道或其它支撑件支撑PCB，使得微电极不从微电极孔迁移。
在消融规程期间，通常期望将冲洗流体传递到导管周围的血液中，以便(i)从消融尖端吸取热，以及(ii)帮助防止血块形成。因此，尖端电极通常被成形为限定多个流体孔，用于使冲洗流体从其中通过。有利地，通过沿尖端电极的内表面在PCB和尖端电极之间提供以供流体通过的狭窄空间，本文所述的实施方案允许尖端电极和冲洗流体之间的大量热交换。当流体在从流体孔离开之前被迫通过该狭窄空间时，从尖端电极吸收大量的热。在一些实施方案中，为了使流体通过狭窄空间，流体被尖端电极的远侧内表面偏转。
为了增加消融规程的功效和/或安全性，调节由导管施加到组织的力通常是有帮助的。为此，本文所述的导管通常还包括在导管的远侧端部附近设置在导管的管腔内的开槽管。沿管的多个狭槽将管分成单独的区段，每对相邻的区段由相应的桥跨越。多个应变计分别耦合到桥。当导管在尖端电极和组织之间的接触点处推压组织时，由组织施加到导管的力使桥弯曲。应变计测量该弯曲，并响应于该弯曲输出信号。基于这些信号，可以估计力的大小和方向，使得可以适当地调节力。
设备描述
首先参见图1，图1是根据本发明的一些实施方案的使用消融导管22的规程的示意图。图1示出医师34使用导管22来执行受治疗者26的心脏25内的组织消融。导管22包括导管轴82，在该导管轴82的远侧端部处设置有尖端电极24。在消融规程期间，尖端电极24插入到心脏25中。然后使尖端电极24与心内组织接触，并且将消融信号经由尖端电极传递到组织中。
经由导管的近侧端部处的导管柄部84连接到消融导管的控制台36包括信号发生器(“SIG GEN”)28，其产生消融信号；处理器(“PROC”)30，其接收和处理从导管的远侧端部接收的信号；以及泵31，其将冲洗流体泵送到导管的远侧端部。在该规程期间，解剖信息和/或任何其它相关信息可以显示在监视器38上。
尖端电极24被成形为限定多个微电极孔32，多个微电极40分别适配地位于多个微电极孔32内。(通常，微电极与尖端电极电隔离和热隔离。)通常，任何数量的微电极孔32以及因此微电极40可以沿尖端电极的远极面42和/或尖端电极的周向面44定位。在一些实施方案中，例如，导管22包括六个微电极，即远极面42处的三个微电极和周向面44处的三个微电极，后三个微电极彼此间隔开约120度。微电极中的每个可以与尖端电极的外表面齐平，或者另选地，可以从外表面突出。(如下所述，通过使温度传感器更靠近获取读数的组织，此类突起可以通过位于微电极下方的温度传感器而有利于更准确的温度读数。)在尖端电极被放置成与组织接触时，尖端电极将消融信号传递到组织中，同时微电极从该组织获取心内心电图(ECG)信号。另选地或除此之外，微电极可以用于将电流传递到组织中用于阻抗测量，其可以用于例如基于阻抗的位置感测。
通常，尖端电极24被进一步成形为限定多个流体孔50，其被配置成允许流体从其中通过。在消融规程期间，当消融信号被传递到组织中时，冲洗流体被递送到流体孔50并通过流体孔50，如下面进一步描述的。流体孔通常比微电极孔小得多，并且通常大部分(或全部)沿尖端电极的周向面定位，即通常大多数或全部的流体孔通过周向面。
通常，导管22还包括开槽管46，其通常位于导管的远侧部分，诸如位于紧邻尖端电极24的近侧和/或部分位于尖端电极24的下方。(例如，尖端电极的近侧端部可以在管的远侧部分上滑动。)如下面详细描述的，管46被成形为在沿管的相应纵向位置处限定一个或多个狭槽70，狭槽70中的每个将管的两个相应区段分开，使得这些区段至少部分地彼此断开。每对相邻区段由桥74跨越。一个或多个应变计48耦合到桥74，每个应变计48被配置成测量与该应变计耦合的桥中的应变。如上所述，这些测量可以用于估计在消融规程期间由导管施加到组织的力。通常，开槽管46是金属的；例如，开槽管可以由任何合适的金属合金诸如镍钛诺制造。
尽管在图1中，通过导管的外表面的透明部分看到开槽管和应变计，但是应注意的是，覆盖开槽管的导管的外表面的部分不一定是透明的。还应注意的是，在一些实施方案中，开槽管不被覆盖，使得开槽管本身构成导管的外壁的一部分，如在下面描述的图5所示。
在一些实施方案中，导管22还包括在导管的表面上的一个或多个环形电极21。例如，环形电极21可以用于ECG信号采集，或者用于基于阻抗的位置感测的电流注入。
现在参见图2，图2是根据本发明的一些实施方案的导管22的远侧端部的示意图。(在图2中，隐藏尖端电极24，使得在尖端电极下方的导管的部件是可见的)。
通常，至少一个柔性PCB 58设置在导管的管腔内。例如，图2示出单个PCB 58，其包括三个花键，所述花键折叠使得花键从PCB 58的远侧端部62朝近侧延伸。PCB 58通常穿过导管的管腔，使得PCB被导管轴82覆盖，即PCB通常不暴露。在一些实施方案中，PCB 58从导管的远侧端部延伸到导管柄部84，并且直接耦合到导管柄部。在其它实施方案中，PCB 58的近侧端部连接到缆线，并且缆线耦合到导管柄部。在任一种情况下，PCB与导管柄部的耦合(无论是直接耦合还是经由缆线的耦合)将PCB(以及因此如下进一步所述的尖端电极)锚固到导管柄部。
如图2所示，微电极40耦合到PCB，并且PCB将信号从微电极携载到导管的近侧端部。在一些实施方案中，PCB 58还将信号携载到导管的远侧端部。例如，PCB 58可以将用于注入到组织中的电流携载到环形电极21(图1)。另选地或除此之外，PCB 58可以经由管46和尖端电极之间的电耦合将信号诸如用于注入以进行阻抗测量的电流信号携载到微电极，和/或将消融信号携载到尖端电极。
通常，每个微电极包括导电元件66和隔离壁64。通常胶合到PCB 58的隔离壁64围绕导电元件66，从而将导电元件与尖端电极电隔离和热隔离。导电元件66通常电耦合到PCB58(例如，通过直接连接到PCB)，使得由导电表面检测到的ECG信号可以由PCB从导管的远侧端部携载。在一些实施方案中，如图所示，每个微电极是圆柱形的，由此隔离壁64具有环形形状，并且形成圆柱体的顶部的导电元件66的外表面是圆形的。通常，尖端电极中的微电极孔的直径仅略微大于微电极的直径，使得微电极紧密地装配到孔中。另选地或除此之外，在导管22的制造期间，微电极可以胶合到或以其它方式固定到微电极孔的相应周边。因此，微电极牢固地耦合到尖端电极。
通常，温度传感器60诸如热敏电阻器也耦合到PCB，并且PCB进一步携载来自温度传感器60的信号。通常，每个温度传感器位于相应的隔离壁64内，在相应的导电元件66的外表面下方。(为了清楚起见，在图2中，微电极中的一个的导电元件被隐藏，从而显露出温度传感器60。)在此类实施方案中，导电元件66热耦合到温度传感器(例如，通过接触温度传感器)，使得导电元件将热从组织传导到温度传感器，从而有利于通过温度传感器测量组织温度。
虽然尖端电极通常紧固到导管的其余部分(例如通过紧固到管46)，但是可以期望用于尖端电极的回退固定机构。有利地，如上所述，通过将尖端电极锚固到设备的其余部分，PCB与微电极一起用作此类回退固定机构。例如，尖端电极可以借助于PCB锚固到导管柄部上，PCB附接到微电极，微电极牢固地耦合到尖端电极，从而连接到导管柄部。因此可不需要将安全线或任何其它专用的回退固定机构附接到尖端电极。因此，除了将信号携载到导管的远侧端部和/或从导管的远侧端部携载信号之外，PCB还为导管提供结构稳定性。
在一些实施方案中，远极面42处的微电极中的一个或多个相对于远极面42倾斜地(例如，以45度)取向。此类取向进一步有助于通过抑制尖端电极朝远侧滑动而将尖端电极锚固在适当的位置。
通常，PCB 58由管道54支撑，管道54除了支撑PCB 58(并且因此抑制微电极回缩，即从尖端电极的表面向内滑动到尖端电极的管腔中)之外，还允许流体从其中通过。管道54被成形为限定远侧开口57，即在管道的远侧端部处的开口，如下面进一步描述的，冲洗流体可以通过该开口。如图2所示，管道54可以耦合到开槽管46，例如经由管道的突片47，突片47装配到开槽管中的互补孔49中。
作为管道54的替代形式或除管道54之外，PCB 58可以由防止微电极的径向向内迁移的任何其它结构诸如环形支撑结构支撑。
现在参见图3，图3是根据本发明的一些实施方案的开槽管46的示意图。如上所述，开槽管46被成形为在沿管的相应纵向位置处限定一个或多个狭槽70，狭槽70将管分成多个区段。例如，在图3中，三个狭槽将管分成四个区段，即第一区段72a、第二区段72b、第三区段72c和第四区段72d。通常，开槽管通过将狭槽激光切割成未切割管而形成。
除了包括沿管周向通过的周向部分78之外，狭槽70中的每个通常还包括两个纵向部分80，其在周向部分78的相应端部处沿管纵向通过。(纵向部分80因此被“切割成”区段)。在每个纵向部分80的两个端部之间设有相应的桥74，该桥74跨越由狭槽分开的一对相邻区段。响应于施加到导管的力，桥74弯曲。通常，狭槽中的每个沿管的圆周的大部分延伸，使得每个桥74相对较窄。例如，每个狭槽的长度在周向上可以在介于315度和345度之间(即，每个狭槽可以沿管的圆周的315度至345度通过)，使得桥74的宽度在介于15度和45度之间。桥的相对狭窄有利于桥的弯曲。
如图3所示，应变计48通常耦合到桥74，使得每个应变计跨越相应的一对区段。(在图3中，未示出最右侧的应变计，因为该应变计位于管的背离观察者的部分)。每个桥74的弯曲使得由耦合到桥的应变计输出信号，该信号指示桥中的应变。来自应变计的信号由PCB58携载到导管的近侧端部。
例如，图3所示的每个应变计包括电阻器76。当应变计的形状由于桥中的应变而变化时，电阻器76的电阻发生变化。经由PCB 58，可以在应变计上施加电压，使得流过应变计的测量电流指示应变计的电阻的变化，并且因此指示桥中的应变。另选地，可以在应变计上施加电流，使得应变计上的测量电压指示应变计的电阻的变化。该测量电压或测量电流在本文中被称为由应变计输出的“信号”，其指示桥中的应变。
基于来自应变计48的指示应变测量的信号，可以估计施加到导管的力。具体地，通过将三个应变计放置在沿管的不同的相应周向位置处，可以获得三个单独的独立应变测量。基于这三个应变测量，除了探知力的大小之外，还可以探知力的方向。例如，如图所示，三个应变计可以沿管等角地间隔开，使得在应变计中的任何两个的相应中部之间间隔120度。
在一些实施方案中，如图所示，应变计48耦合到桥的外表面。在此类实施方案中，连接元件(未示出)可以将应变计连接到设置在管内的PCB，使得PCB可携载来自应变计的信号。在其它实施方案中，应变计48耦合到桥的内表面。在此类实施方案中，应变计可以安装在PCB上。
现在参见图4，图4是根据本发明的一些实施方案的导管22的远侧端部的纵截面的示意图。
如上所述，在消融规程期间，泵31将冲洗流体递送到导管的远侧端部。图4示出当冲洗流体接近并且然后通过尖端电极24时，该冲洗流体的示例流型。首先，流体通过管46，并且然后通过管道54。接下来，流体通过管道的开口57并通过PCB的远侧端部处的开口56。因此，流体到达尖端电极的远极面42，并且随后被远极面42的内表面68偏转到位于(i)PCB和管道与(ii)尖端电极之间的空间71中。(空间71通常主要位于尖端电极的周向面44附近)。在沿尖端电极的内表面流过空间71之后，流体到达流体孔50，并且经由流体孔离开尖端电极。
通常，流体在朝远侧流过导管的管腔时被导管容纳，使得所有或至少大部分流体到达管道的开口57，并且然后朝近侧流过如上所述的空间71。就这一点而言，应注意，与突片47相邻的任何狭槽86通常相对较窄，使得相对较少的流体从狭槽86逸出。还应注意到，通过管46的区段之间的狭槽70逸出的任何流体通常不到达空间71；相反，该流体的路径被尖端电极24阻挡。
尽管如此，在一些实施方案中，导管22包括流体递送管，其将流体递送到导管的远侧端部。例如，此类流体递送管的远侧端部可以连接到管道54的近侧端部，使得流体流过流体递送管到达管道54，并且然后流过如上所述的管道54。另选地，例如，此类流体递送管的远侧端部可以紧邻内表面68的近侧(例如，在内表面68的0.1mm内)，使得流体在离开流体递送管时立即到达内表面68。
在一些实施方案中，导管22不包括管道54。在此类实施方案中，PCB的在管46的远侧的部分可以是闭合的(即，PCB花键之间的开口可以是闭合的)，使得PCB作为管道起作用，因为流体流过PCB到达尖端电极的远极面。
通常，PCB和管道定位在尖端电极内，使得空间71相对较窄。例如，位于PCB和尖端电极之间的空间的部分可以在径向方向上小于0.1mm，即在PCB和尖端电极的内表面之间测量的空间的宽度W1可以小于0.1mm。(假设PCB的厚度为约0.2mm，这意味着管道54与尖端电极的内表面之间的空间的部分可以小于0.3mm。)空间71的狭窄迫使流体沿该表面的大部分靠近尖端电极24的内表面流动，使得相当大量的热从尖端电极传递到流体。
通常，大部分流体孔位于尖端电极的周向面中，而不是位于远极面中，使得在流过空间71之前相对较少的流体从导管逸出。因此，相对大量的热可以从尖端电极传递到流体。例如，在一些实施方案中，远极面42不具有任何流体孔，使得所有流体被迫进入空间71。另选地，一些流体孔可以定位在远极面42内。
通常，远侧开口57相对靠近远极面42定位，例如在远极面的0.3mm内定位。通常，管道的远侧端部与PCB的远侧端部齐平，其中远侧开口57与PCB的远侧开口56对准。因此，通过远侧开口57离开的所有流体被迫通过远侧开口56，所述流体在小距离D1内从远侧开口56出现，小距离D1可以小于远极面42的0.1mm。
管道更靠近近侧定位，从开口56离开的一部分流体可直接流到流体孔，而无需首先沿尖端电极的内表面流动。因此，通过将管道定位在远极面附近，迫使流体在从尖端电极离开之前沿尖端电极的内表面流动。
如上所述，图4示出一种流型，流体根据该流型主要在近侧方向上沿尖端电极的内表面流动。另选地或除此之外，流体可以沿尖端电极的内表面在相对的纵向方向上，即在远侧方向上流动。例如，突片47和/或管道54(或定位在尖端电极内的任何其它结构)的其它部分可以被成形为限定一个或多个周向(或“侧”)开口88，使得冲洗流体流过开口88进入空间71，朝远侧流经空间71，并通过流体孔离开。(在此类实施方案中，管道的远侧端部通常是闭合的，使得流体不直接流到尖端电极的远极面。)在此类实施方案中，大部分或全部流体孔可以位于尖端电极的远极面上，使得被迫进入空间71中的大部分或全部流体在从尖端电极离开之前沿尖端电极的大部分长度流动。
现在参见图5，图5是根据本发明的一些实施方案的消融导管的示意图。在图5所示的实施方案中，尖端电极24和管46由单片材料例如单片镍钛诺形成，使得尖端电极与管连续。(换句话说，在图5的实施方案中，管46的最远侧区段作为尖端电极起作用。)因此，本实施方案与先前描述的实施方案不同，其中尖端电极和管分开制造，并且然后彼此物理耦合和/或电耦合。此类设计的优点包括制造的简单性和降低的成本。
本领域技术人员应当理解，本发明不限于上文具体示出和描述的内容。相反，本发明实施方案的范围包括上文所述各种特征的组合与子组合两者，以及本领域的技术人员在阅读上述说明书时可能想到的未在现有技术范围内的变型和修改。以引用方式并入本专利申请的文献被视为本专利申请的整体部分，但是如果这些并入的文献中定义的任何术语与本说明书中明确或隐含地给出的定义相冲突，则应只考虑本说明书中的定义。

Claims (20)

1.一种设备，包括：
导管；
尖端电极，所述尖端电极在所述导管的远侧端部处，被成形为限定多个微电极孔；
至少一个印刷电路板(PCB)，所述至少一个印刷电路板(PCB)设置在所述导管的管腔内；和
多个微电极，所述多个微电极耦合到所述PCB并且至少部分地位于所述微电极孔内，所述PCB被配置成携载来自所述微电极的信号。
2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述微电极中的每个包括：
导电元件；和
隔离壁，所述隔离壁将所述导电元件与所述尖端电极电隔离和热隔离。
3.根据权利要求2所述的设备，其特征在于，还包括耦合到所述PCB的多个温度传感器，所述温度传感器中的每个热耦合到所述微电极中的相应一个的所述导电元件。
4.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述微电极适配地位于所述微电极孔内。
5.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述微电极固定到所述微电极孔的相应周边。
6.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，还包括在所述导管的近侧端部处的导管柄部，其中所述PCB耦合到所述导管柄部。
7.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，还包括设置在所述尖端电极的管腔内并且被配置成通过支撑所述PCB抑制所述微电极通过所述微电极孔回缩的结构。
8.根据权利要求7所述的设备，其特征在于，所述结构的远侧端部定位在所述尖端电极的远极面的0.1mm内。
9.根据权利要求7所述的设备，其特征在于，所述结构是环形的。
10.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述尖端电极被进一步成形为限定多个流体孔，所述多个流体孔被配置成允许流体从其中通过。
11.根据权利要求10所述的设备，其特征在于，所述PCB定位在所述尖端电极的管腔内，以在所述PCB和所述尖端电极的内表面之间限定空间，用于使所述流体通过所述流体孔。
12.根据权利要求11所述的设备，其特征在于，所述空间在径向方向上小于0.3mm。
13.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述微电极中的至少一些沿所述尖端电极的远极面定位。
14.根据权利要求13所述的设备，其特征在于，所述微电极中的沿所述尖端电极的所述远极面定位的至少一些相对于所述尖端电极的所述远极面倾斜地取向。
15.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述微电极中的至少一些沿所述尖端电极的周向面定位。
16.一种方法，包括：
使用在导管的远侧端部处的尖端电极，将消融信号传递到组织中；
使用多个微电极从所述组织获取信号，所述多个微电极耦合到所述导管的管腔内的至少一个印刷电路板(PCB)，并且至少部分地位于所述尖端电极中的多个微电极孔内；以及
使用所述PCB携载所述信号，并且将所述尖端电极锚固到所述导管的柄部。
17.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，还包括在将所述消融信号传递到所述组织中的同时使流体通过所述尖端电极中的多个流体孔。
18.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，使所述流体通过所述流体孔包括使所述流体经由所述PCB和所述尖端电极之间的空间通过所述流体孔。
19.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，使所述流体通过所述流体孔包括使所述流体经由支撑所述PCB的管道通过所述流体孔。
20.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，还包括使用热耦合到所述微电极的相应导电元件的多个温度传感器测量所述组织的温度。
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