CN107796437A - 温湿度感测装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种温湿度感测装置包括本体以及温湿度传感器。本体具有进气孔、出气孔以及流道。进气孔与出气孔彼此相对,且流道配置用以连通进气孔与出气孔。温湿度传感器设置于流道内。温湿度传感器配置用以在本体周围环境的空气自进气孔流入流道,并流经流道而自出气孔流出的过程中,感测本体周围环境的空气的相对湿度。
Description
技术领域
本发明是有关一种感测装置,且特别是有关于一种温湿度感测装置。
背景技术
常见的温湿度感测装置大多将温湿度传感器设置于壳体内,并在壳体上预留单一个开孔,以让温湿度感测装置周围环境的空气能自前述开孔流入壳体内,进而通过设置于壳体内的温湿度传感器感测得到温湿度感测装置周围环境的空气的相对湿度。然而,单一开孔设计的温湿度感测装置存在着感测效率较差与感测准确度较差等缺陷。
发明内容
本发明提供一种温湿度感测装置,其能提高感测效率与感测准确度。
本发明的温湿度感测装置包括本体与温湿度传感器。本体具有进气孔、出气孔以及流道。进气孔与出气孔彼此相对,且流道配置用以连通进气孔与出气孔。温湿度传感器设置于流道内。温湿度传感器配置用以在本体周围环境的空气自进气孔流入流道,并流经流道而自出气孔流出的过程中,感测本体周围环境的空气的相对湿度。
在本发明的一实施例中,上述的本体包括相连接的第一壳体与第二壳体,进气孔开设于第一壳体,且出气孔开设于第二壳体。
在本发明的一实施例中,上述的第一壳体的内侧具有凹槽与沟槽。凹槽连通进气孔,且凹槽连通沟槽。温湿度传感器位于凹槽内。
在本发明的一实施例中,上述的温湿度感测装置更包括导流管,设置于第一壳体与第二壳体之间。导流管配置用以连通沟槽与出气孔,且流道由凹槽、沟槽以及导流管所组成。
在本发明的一实施例中,上述的温湿度感测装置更包括电路板,设置于第一壳体与第二壳体之间,且覆盖凹槽。温湿度传感器设置于电路板覆盖凹槽的一侧并与电路板电性连接。
在本发明的一实施例中,上述的温湿度感测装置更包括垫片,设置于第一壳体上,且位于电路板与第一壳体之间。垫片覆盖沟槽的局部,且具有彼此相对的第一开孔与第二开孔。第一开孔对位于凹槽,且第二开孔对位于导流管。电路板覆盖第一开孔,且温湿度传感器穿过第一开孔。
在本发明的一实施例中,上述的垫片位于导流管与第一壳体之间,且第二开孔暴露出沟槽的局部,以使沟槽与导流管相互连通。
在本发明的一实施例中,上述的导流管具有进气口、相对于进气口的出气口以及管道,其中进气口连通沟槽,管道连通进气口与出气口,且出气口连通出气孔。
在本发明的一实施例中,上述的管道的管径为等径。
在本发明的一实施例中,上述的管道的管径自进气口朝向出气口渐扩。
在本发明的一实施例中,上述的温湿度感测装置更包括垫片,设置于导流管与第二壳体之间。垫片具有开孔,用以连通导流管与出气孔。
基于上述,本发明的温湿度感测装置在本体的相对两侧开设有进气孔与出气孔,以令本体周围环境的空气能自进气孔流入流道内,并自出气孔流出流道外。如此使单向流动的空气流经设置于流道内的温湿度传感器,有助于提高温湿度传感器的感测效率与感测准确度。
有关本发明的其它功效及实施例的详细内容,配合附图说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是本发明一实施例的温湿度感测装置的示意图;
图2是图1的温湿度感测装置的爆炸示意图;
图3是图2的第一壳体、垫片、电路板以及温湿度传感器的结构配置示意图;
图4是图1的温湿度感测装置沿剖线A-A’的剖面示意图;
图5是图1的温湿度感测装置的实验对照图。
符号说明
100: 温湿度感测装置 110: 本体
1101: 第一壳体 1102: 第二壳体
111: 进气孔 112: 出气孔
113: 流道 114: 凹槽
115: 沟槽 116: 定位柱
120: 温湿度传感器 130: 导流管
131: 进气口 132: 出气口
133: 管道 140: 电路板
141: 端部 142、153: 定位孔
150、 160: 垫片 151: 第一开孔
152: 第二开孔 161: 开孔
A: 空气 D1: 管径
D2、 D3: 孔径 L: 长度
具体实施方式
有关本发明的前述及其它技术内容、特点与功效,在以下配合参考附图的一优选实施例的详细说明中,将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语,例如:上、下、左、右、前或后等,仅是参考附图的方向。因此,使用的方向用语是用来说明并非用来限制本发明。
图1是本发明一实施例的温湿度感测装置的示意图。图2是图1的温湿度感测装置的爆炸示意图。图3是图2的第一壳体、垫片、电路板以及温湿度传感器的结构配置示意图。图4是图1的温湿度感测装置沿剖线A-A’的剖面示意图。为求清楚表示与便于说明,图3的电路板140、垫片150以及温湿度传感器120采透视的方式绘示。请参考图1至图4,在本实施例中,温湿度感测装置100可用以感测尿布内的相对湿度、其它穿戴于人体的对象的相对湿度或其它待测空间的相对湿度,本发明对此不多作限制。另一方面,温湿度感测装置100亦可用以感测尿布内的温度、其它穿戴于人体的对象的温度或其它待测空间的温度。
温湿度感测装置100包括本体110与温湿度传感器120,其中本体110采双开孔设计,且温湿度传感器120设置于本体110内。本体110具有进气孔111、出气孔112以及流道113,其中进气孔111与出气孔112彼此相对,且流道113配置用以连通进气孔111与出气孔112。温湿度传感器120设置于流道内113,且对应于进气孔111设置。因此,本体110周围环境的空气A能自进气孔111流入流道113,并流经流道113而自出气孔112流出。如此使空气A在流道113内保持单向流动,得使流道113内的湿度状态贴近本体110周围环境的湿度状态。藉此,在本体周围环境的空气A自进气孔111流入流道113,并流经流道113而自出气孔112流出的过程中,温湿度传感器120能快速地且准确地感测得到本体110周围环境的空气A的相对湿度,以及本体110周围环境的温度。
请参考图2至图4,在本实施例中,本体110包括相连接的第一壳体1101与第二壳体1102,进气孔111开设于第一壳体1101,且出气孔112开设于第二壳体1102。进气孔111与出气孔112错位开来,也就是说,出气孔112在第一壳体1101上的正投影并未与进气孔111相重叠。另一方面,相互组装的第一壳体1101与第二壳体1102可界定出用以收容温湿度传感器120或其它组件的收容空间,使得设置于前述收容空间内的温湿度传感器120或其它组件不会直接暴露于外界。
第一壳体1101的内侧具有凹槽114与沟槽115,其中凹槽114连通进气孔111,且凹槽114连通沟槽115。温湿度感测装置100更包括导流管130,设置于第一壳体1101与第二壳体1102之间。导流管130对位于出气孔112与沟槽115的局部,用以连通沟槽115与出气孔112。另一方面,对位于出气孔112的导流管130与进气孔111错位开来,也就是说,导流管130在第一壳体1101上的正投影并未与进气孔111相重叠。并且,沟槽115自凹槽114所在处朝向导流管130所在处延伸。
请继续参考图2至图4,温湿度感测装置100更包括电路板140,设置于第一壳体1101与第二壳体1102之间,且位于前述收容空间内。电路板140的端部141覆盖凹槽114。温湿度传感器120设置于端部141覆盖凹槽114的一侧并与电路板140电性连接,也就是说,温湿度传感器120位于凹槽114内。另一方面,温湿度感测装置100更包括垫片150,设置于第一壳体1101上,且位于电路板140与第一壳体1101之间。垫片150覆盖沟槽115的局部,垫片150具有彼此相对的第一开孔151与第二开孔152,且可为8字型结构。
在本实施例中,第一开孔151对位于凹槽114,且第二开孔152对位于导流管130。第一壳体1101在凹槽114的周围设有定位柱116,电路板140的端部141设有对应于定位柱116的定位孔142,且垫片150在第一开孔151的周围设有对应于定位柱116的定位孔153。在将垫片150设置于第一壳体1101上以及将电路板140设置于垫片150上的过程中,可通过定位柱116、定位孔153以及定位孔142的配合,以固定垫片150与电路板140在第一壳体1101上的位置,并固定垫片150与电路板140之间的相对位置。电路板140的端部141覆盖第一开孔151,且温湿度传感器120穿过第一开孔151而置入凹槽114内。
另一方面,垫片150位于导流管130与第一壳体1101之间,且第二开孔152暴露出沟槽115的局部,以使沟槽115与对位于第二开孔152的导流管130相互连通。在本实施例中,导流管130可胶合固定于垫片150,且垫片150可以是挠性材质所构成,以提高第一壳体110与垫片150之间的贴合度、电路板140与垫片150之间的贴合度以及导流管130与垫片150之间的贴合度,避免流经流道113的空气A泄漏。
温湿度感测装置100更包括垫片160,其中垫片160设置于导流管130与第二壳体1102之间,且垫片160具有开孔161。开孔161对位于导流管130的出气口132与第二壳体1102的出气孔112,以连通导流管130与出气孔112。举例来说,垫片160的相对两端可分别胶合固定于第二壳体1102与导流管130,且垫片160可以是挠性材质所构成,以提高第二壳体1102与垫片160之间的贴合度以及导流管130与垫片160之间的贴合度,避免流经流道113的空气A泄漏。
导流管130具有进气口131、相对于进气口131的出气口132以及管道133,其中进气口131通过第二开孔152连通沟槽115,管道133连通进气口131与出气口132,且出气口132通过开孔161连通出气孔112。进一步而言,本实施例的流道113主要是由彼此相连通的凹槽114、沟槽115以及管道133所组成。管道133的管径D1可为等径,其中管道133的长度定义为L,且设定长度L与管径D1的比值小于等于5,用以提高流经流道113的空气A自进气口131流向出气口132的流动效率。
请参考图4,本实施的进气孔111的孔径D2小于第二开孔152的孔径,且第二开孔152的孔径等于管道133的管径D1、开孔161的孔径以及出气孔112的孔径D3,以确保自进气孔111流入流道113内的空气A可朝向出气孔112流动。举例来说,孔径D3与孔径D2的比值介于1.0至1.8之间。
在其它实施例中,进气孔的孔径小于第二开孔的孔径,且第二开孔的孔径等于导流管的进气口的口径。并且,管道的管径自进气口朝向出气口渐扩,也就是说,导流管的出气口的口径大于进气口的口径,以确保自进气孔流入流道内的空气可朝向出气孔流动。并且,开孔的孔径与出气孔的孔径可设定等于出气口的口径,或者是自出气口渐扩至出气孔。
图5是图1的温湿度感测装置的实验对照图。请参考图5,其绘示出待测空间的相对湿度;将温湿度传感器设置于待测空间中的所测得的相对湿度及其对应的感测时间;将本实施例的温湿度感测装置100设置于待测空间中的所测得的相对湿度及其对应的感测时间;以及,将现有的温湿度感测装置(单一开孔设计)设置于待测空间中的所测得的相对湿度及其对应的感测时间。图5的纵轴代表相对湿度(%),且横轴代表感测时间(分)。
详细而言,在未受温度、压力或其它外在因素影响下,待测空间的相对湿度基本上维持定值而不随时间变化。假设待测腔室的相对湿度约为95%,并以实线绘示于图5中。温湿度传感器约需花费3分30秒的感测时间,才能使感测所得的相对湿度维持于定值,其感测所得的待测空间中的相对湿度约为92%,并以一点链线绘示于图5中。本实施例的温湿度感测装置100约需花费4分06秒的感测时间,才能使感测所得的相对湿度维持于定值,其感测所得的待测空间中的相对湿度约为89%,并以两点链线绘示于图5中。现有的温湿度感测装置(单一开孔设计)约需花费24分40秒的感测时间,才能使感测所得的相对湿度维持于定值,其感测所得的待测空间中的相对湿度约为88%,并以虚线绘示于图5中。
从以上的实验对照可得知,本实施例的温湿度感测装置100所需的感测时间远少于现有的温湿度感测装置(单一开孔设计)所需的感测时间,且本实施例的温湿度感测装置100感测所得的相对湿度较现有的温湿度感测装置(单一开孔设计)接近待测空间的相对湿度。
综上所述,本发明的温湿度感测装置在本体的相对两侧开设有进气孔与出气孔,以令本体周围环境的空气能自进气孔流入流道内,并流经流道自出气孔流出。如此使空气在流道内保持单向流动,得使流道内的湿度状态近似本体周围环境的湿度状态,有助于提高设置于流道内的温湿度传感器的感测效率与感测准确度。
以上所述的实施例及/或实施方式,仅是用以说明实现本发明技术的较佳实施例及/或实施方式,并非对本发明技术的实施方式作任何形式上的限制,任何本领域技术人员,在不脱离本发明内容所公开的技术手段的范围,当可作些许的更动或修改为其它等效的实施例,但仍应视为与本发明实质相同的技术或实施例。
Claims (11)
1.一种温湿度感测装置,其特征在于,包括:
一本体,具有一进气孔、一出气孔以及一流道,该进气孔与该出气孔彼此相对,且该流道配置用以连通该进气孔与该出气孔;以及
一温湿度传感器,设置于该流道内,该温湿度传感器配置用以在该本体周围环境的空气自该进气孔流入该流道,并流经该流道而自该出气孔流出的过程中,感测该本体周围环境的空气的相对湿度。
2.如权利要求1所述的温湿度感测装置,其特征在于,该本体包括相连接的一第一壳体与一第二壳体,该进气孔开设于该第一壳体,且该出气孔开设于该第二壳体。
3.如权利要求2所述的温湿度感测装置,其特征在于,该第一壳体的内侧具有一凹槽与一沟槽,该凹槽连通该进气孔,该凹槽连通该沟槽,且该温湿度传感器位于该凹槽内。
4.如权利要求3所述的温湿度感测装置,其特征在于,更包括:
一导流管,设置于该第一壳体与该第二壳体之间,该导流管配置用以连通该沟槽与该出气孔,且该流道由该凹槽、该沟槽以及该导流管所组成。
5.如权利要求4所述的温湿度感测装置,其特征在于,更包括:
一电路板,设置于该第一壳体与该第二壳体之间,且覆盖该凹槽,该温湿度传感器设置于该电路板覆盖该凹槽的一侧并与该电路板电性连接。
6.如权利要求5所述的温湿度感测装置,其特征在于,更包括:
一垫片,设置于该第一壳体上,且位于该电路板与该第一壳体之间,其中该垫片覆盖该沟槽的局部,且具有相邻设置的一第一开孔与一第二开孔,该第一开孔对位于该凹槽,且该第二开孔对位于该导流管,该电路板覆盖该第一开孔,且该温湿度传感器穿过该第一开孔。
7.如权利要求6所述的温湿度感测装置,其特征在于,该垫片位于该导流管与该第一壳体之间,且该第二开孔暴露出该沟槽的局部,以使该沟槽与该导流管相互连通。
8.如权利要求4所述的温湿度感测装置,其特征在于,该导流管具有一进气口、相对于该进气口的一出气口以及一管道,该进气口连通该沟槽,该管道连通该进气口与该出气口,且该出气口连通该出气孔。
9.如权利要求8所述的温湿度感测装置,其特征在于,该管道的管径为等径。
10.如权利要求8所述的温湿度感测装置,其特征在于,该管道的管径自该进气口朝向该出气口渐扩。
11.如权利要求4所述的温湿度感测装置,其特征在于,更包括:
一垫片,设置于该导流管与该第二壳体之间,该垫片具有一开孔,用以连通该导流管与该出气孔。
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