CN107768193A - 智能温度感应控制开关 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电学领域，更具体地，涉及一种智能温度感应控制开关，该智能温度感应控制开关，包括底座机构、安装在底座机构上的组合框架，其特征在于，还包括碟片机构，所述碟片机构安装在底座机构上；温度传感器组件，所述温度传感器组件固定在底座机构内部；封盖护罩组件，所述封盖护罩组件与底座机构边缘位置贴合，该装置设计新颖，为双金属片温控器、使用寿命长、性能可靠、能准确检测当前出水温度，提示使用者水温过热，当水温过热时，自动切断出水控制电路，防止热水流出，生产成本低廉，适合大量生产，有较好的市场前景。

Description

智能温度感应控制开关

技术领域

本发明涉及电学领域，更具体地，涉及一种智能温度感应控制开关。

背景技术

目前智能水龙头的应用十分广泛，因为有着智能节水、超时保护、方便卫生、智能省电、适应性强与维护方便的优点深受普罗大众的喜爱，但一般智能水龙头的温度调节器体积较大，不仅占用了装置空间，更影响设计美观，除此以外，并不能准确检测当前的出水温度，给使用者带来了严重的不便，因此，提出一种解决上述问题的智能温度感应控制开关实为必要。

发明内容

本发明为克服上述现有技术所述的至少一种缺陷（不足），提供一种智能温度感应控制开关。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案如下：一种智能温度感应控制开关，包括底座机构、安装在底座机构上的组合框架，还包括碟片机构，所述碟片机构安装在底座机构上；温度传感器组件，所述温度传感器组件固定在底座机构内部；封盖护罩组件，所述封盖护罩组件与底座机构边缘位置贴合，该装置设计新颖，为双金属片温控器、使用寿命长、性能可靠、能准确检测当前出水温度，提示使用者水温过热，当水温过热时，自动切断出水控制电路，防止热水流出。

进一步的，所述温度传感器组件包括热敏电阻装置、PTC保护外壳与电路控制单元，所述电路控制单元与热敏电阻装置电连接，它们皆固定在PTC保护外壳内，PTC是指在某一温度下电阻急剧增加、具有正温度系数的热敏电阻现象的材料，该材料是以BaTiO3或SrTiO3或PbTiO3为主要成分的烧结体，其中掺入微量的Nb、Ta、 Bi、 Sb、Y、La等氧化物进行原子价控制而使之半导化，常将这种半导体化的BaTiO3等材料简称为半导（体）瓷；同时还添加增大其正电阻温度系数的Mn、Fe、Cu、Cr的氧化物和起其他作用的添加物，采用一般陶瓷工艺成形、高温烧结而使钛酸铂等及其固溶体半导化，从而得到正特性的热敏电阻材料．其温度系数及居里点温度随组分及烧结条件（尤其是冷却温度）不同而变化。温度传感器组件检测水流温度后将电信号传至碟片机构，由碟片机构根据工作环境的温度变化，在开关内部发生物理形变，从而产生导通或者断开动作的控制判断。

更进一步的，所述底座机构包括第一固定底座与第二固定底座，所述第一固定底座安装在第二固定底座旁侧，第一固定底座与第二固定底座相抵靠。采用双调节器结构，能进一步提高装置的热传感性与缩短温度调节所需要的时间。

更进一步的，所述第一固定底座包括底座外壳体与接触组件，所述底座外壳体底部设有卡口，与接触组件大小相匹配，接触组件通过卡口固定在底座外壳体下方。底座外壳体为一中空设计，卡口为矩形凹凸状，接触组件为一长方形结构组件，能通过卡口与底座外壳进行固定。

进一步的，所述碟片机构包括第一金属碟片与第二金属碟片，所述第一金属碟片与第二金属碟片电连接，采用双金属碟片，也称热双金属片，由于各组元层的热膨胀系数不同，当温度变化时，主动层的形变要大于被动层的形变，从而双金属片的整体就会向被动层一侧弯曲，则这种复合材料的曲率发生变化从而产生形变，能够承受较高的温度，且温度的波动范围较少。

更进一步的，所述封盖护罩组件包括顶部罩盖与顶部罩盖向下延伸的锯齿形壳体，所述锯齿形壳体与底座机构贴合。顶部罩盖为一圆状结构设计，既美观也能节省空间。

进一步的，所述接触组件包括动触头机构与定触头机构，所述动触头机构安装在定触头机构旁侧。触头类型为对接式触头：具有结构简单、动作速度快的特点，但接触面不稳定，随压力变化较大，动作时容易发生弹跳，触头容易被电弧烧伤。这种触头常用于额定电流在1000A以下和低于500A的配电断路器中。

更进一步的，所述底座机构上还设有绝缘顶杆。绝缘顶杆材质为TLCP塑料制成，能承受高温度的同时不发生形变，起到强支撑的作用，确保装置连接固定。

与现有技术相比，本发明技术方案的有益效果是：

（1）本发明公开的智能温度感应控制开关，该装置设计新颖，为双金属片温控器、使用寿命长、性能可靠、能准确检测当前出水温度，提示使用者水温过热，当水温过热时，自动切断出水控制电路，防止热水流出。

（2）本发明公开的智能温度感应控制开关，绝缘顶杆材质为TLCP塑料制成，能承受高温度的同时不发生形变，起到强支撑的作用，确保装置连接固定。

（3）本发明公开的智能温度感应控制开关，采用双调节器结构，能进一步提高装置的热传感性与缩短温度调节所需要的时间。

（4）本发明公开的智能温度感应控制开关，生产成本低廉，适合大量生产。

附图说明

图1是本发明中智能温度感应控制开关的整体结构示意图；

图2是本发明中智能温度感应控制开关的拆解结构示意图；

图3是本发明中智能温度感应控制开关的温度传感器组件结构示意图。

图1-3中，1为组合框架、2为第一固定底座、3为第二固定底座、4为动触头机构、5为定触头机构、6为封盖护罩组件、7为卡口、8为碟片机构、9为绝缘顶杆、10为温度传感器组件、11为热敏电阻装置、12为电路控制单元、13为PTC保护外壳。

具体实施方式

附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介间接连接，可以说两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明的具体含义。下面结合附图和实施例对本发明的技术方案做进一步的说明。

如图1-3所示，一种智能温度感应控制开关，包括底座机构、安装在底座机构上的组合框架1，还包括碟片机构8，碟片机构安装在底座机构上；温度传感器组件10，温度传感器组件固定在底座机构内部；封盖护罩组件6，封盖护罩组件与底座机构边缘位置贴合，该装置设计新颖，为双金属片温控器、使用寿命长、性能可靠、能准确检测当前出水温度，提示使用者水温过热，当水温过热时，自动切断出水控制电路，防止热水流出。温度传感器组件包括热敏电阻装置11、PTC保护外壳13与电路控制单元12，电路控制单元与热敏电阻装置电连接，它们皆固定在PTC保护外壳内，PTC是指在某一温度下电阻急剧增加、具有正温度系数的热敏电阻现象的材料，该材料是以BaTiO3或SrTiO3或PbTiO3为主要成分的烧结体，其中掺入微量的Nb、Ta、 Bi、 Sb、Y、La等氧化物进行原子价控制而使之半导化，常将这种半导体化的BaTiO3等材料简称为半导（体）瓷；同时还添加增大其正电阻温度系数的Mn、Fe、Cu、Cr的氧化物和起其他作用的添加物，采用一般陶瓷工艺成形、高温烧结而使钛酸铂等及其固溶体半导化，从而得到正特性的热敏电阻材料．其温度系数及居里点温度随组分及烧结条件（尤其是冷却温度）不同而变化。温度传感器组件检测水流温度后将电信号传至碟片机构，由碟片机构根据工作环境的温度变化，在开关内部发生物理形变，从而产生导通或者断开动作的控制判断。底座机构包括第一固定底座2与第二固定底座3，第一固定底座安装在第二固定底座旁侧，第一固定底座与第二固定底座相抵靠。采用双调节器结构，能进一步提高装置的热传感性与缩短温度调节所需要的时间。 第一固定底座包括底座外壳体与接触组件，底座外壳体底部设有卡口7，与接触组件大小相匹配，接触组件通过卡口固定在底座外壳体下方。底座外壳体为一中空设计，卡口为矩形凹凸状，接触组件为一长方形结构组件，能通过卡口与底座外壳进行固定。碟片机构包括第一金属碟片与第二金属碟片，第一金属碟片与第二金属碟片电连接，采用双金属碟片，也称热双金属片，由于各组元层的热膨胀系数不同，当温度变化时，主动层的形变要大于被动层的形变，从而双金属片的整体就会向被动层一侧弯曲，则这种复合材料的曲率发生变化从而产生形变，能够承受较高的温度，且温度的波动范围较少。封盖护罩组件包括顶部罩盖与顶部罩盖向下延伸的锯齿形壳体，锯齿形壳体与底座机构贴合。顶部罩盖为一圆状结构设计，既美观也能节省空间。接触组件包括动触头机构4与定触头机构5，动触头机构安装在定触头机构旁侧。触头类型为对接式触头：具有结构简单、动作速度快的特点，但接触面不稳定，随压力变化较大，动作时容易发生弹跳，触头容易被电弧烧伤。这种触头常用于额定电流在1000A以下和低于500A的配电断路器中。底座机构上还设有绝缘顶杆9。绝缘顶杆材质为TLCP塑料制成，能承受高温度的同时不发生形变，起到强支撑的作用，确保装置连接固定。

图中，描述位置关系仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种智能温度感应控制开关，包括底座机构、安装在底座机构上的组合框架，其特征在于，还包括碟片机构，所述碟片机构安装在底座机构上；温度传感器组件，所述温度传感器组件固定在底座机构内部；封盖护罩组件，所述封盖护罩组件与底座机构边缘位置贴合。

2.根据权利要求1所述的智能温度感应控制开关，其特征在于，所述温度传感器组件包括热敏电阻装置、PTC保护外壳与电路控制单元，所述电路控制单元与热敏电阻装置电连接，它们皆固定在PTC保护外壳内。

3.根据权利要求1所述的智能温度感应控制开关，其特征在于，所述底座机构包括第一固定底座与第二固定底座，所述第一固定底座安装在第二固定底座旁侧，第一固定底座与第二固定底座相抵靠。

4.根据权利要求3所述的智能温度感应控制开关，其特征在于，所述第一固定底座包括底座外壳体与接触组件，所述底座外壳体底部设有卡口，与接触组件大小相匹配，接触组件通过卡口固定在底座外壳体下方。

5.根据权利要求1所述的智能温度感应控制开关，其特征在于，所述碟片机构包括第一金属碟片与第二金属碟片，所述第一金属碟片与第二金属碟片电连接。

6.根据权利要求1所述的智能温度感应控制开关，其特征在于，所述封盖护罩组件包括顶部罩盖与顶部罩盖向下延伸的锯齿形壳体，所述锯齿形壳体与底座机构贴合。

7.根据权利要求4所述的智能温度感应控制开关，其特征在于，所述接触组件包括动触头机构与定触头机构，所述动触头机构安装在定触头机构旁侧。

8.根据权利要求1所述的智能温度感应控制开关，其特征在于，所述底座机构上还设有绝缘顶杆。