CN107765533A - 处理盒的回收处理方法及处理盒 - Google Patents

Abstract

本申请涉及成像装置技术领域，尤其涉及一种处理盒的回收处理方法及处理盒。处理盒包括主壳体以及沿主壳体的长度方向安装在主壳体端部的端盖，主壳体上具有沿主壳体的长度方向延伸的外表面及与端盖相对的侧表面，端盖与主壳体在外表面的末端处和侧表面有重叠区。该回收处理方法包括：在端盖和主壳体的重叠区加工定位孔，以使定位孔同时位于端盖和主壳体上；将定位件插入定位孔内，使定位件与定位孔定位配合。回收处理操作执行完毕后，将定位件插入定位孔内，以促使端盖和主壳体的相对位置与回收处理之前保持一致。所以，采用该回收处理方法可以使得端盖与主壳体在回收处理前后始终保持较高的装配精度，以此提高处理盒的显影质量。

Description

处理盒的回收处理方法及处理盒

技术领域

本申请涉及成像装置技术领域，尤其涉及一种处理盒的回收处理方法及处理盒。

背景技术

诸如复印机、激光打印机等类似设备都可以称为电子成像装置，此电子成像装置通常包括主体以及可拆卸的安装到主体内的处理盒。处理盒内容纳有显影剂，当显影剂用完以后，可以将处理盒回收，然后拆开处理盒，并重新灌入显影剂，接着将处理盒重新组装起来，就可以实现处理盒的重复使用。

上述处理盒包括主壳体和端盖，主壳体包括显影框架和感光框架，端盖包括第一端盖和第二端盖，两者连接于主壳体的相对两端。第一端盖和第二端盖中的至少一者与显影框架和感光框架中的至少一者采用卡接、粘接等不易拆卸的方式固定连接。因此，拆卸处理盒时，需要用力将端盖与显影框架和/或感光框架强行拉开。这样可能会导致端盖与显影框架和/或感光框架相连接的部位发生变形。当端盖被重新安装至显影框架和/或感光框架的端部时，由于端盖与显影框架和/或感光框架的连接部位已经发生变形，致使端盖的安装精度较差，继而对处理盒的显影质量产生负面影响。

此外，现有技术中，一般采用在端盖与感光框架接触的地方打胶水的方式将端盖与感光框架连接。由于胶水具有流动性和易挥发性，而且涂胶水的量难以控制，当胶水的量不足时，端盖容易与感光框架脱落，当胶水的量过多时，胶水极易对附近的感光元件、充电元件等造成污染，同样会影响处理盒的显影质量。

发明内容

本申请提供了一种处理盒的回收处理方法及处理盒，以提高处理盒的显影质量。

本申请的第一方面提供了一种处理盒的回收处理方法，所述处理盒包括主壳体以及沿所述主壳体的长度方向安装在所述主壳体端部的端盖，所述主壳体上具有沿所述主壳体的长度方向延伸的外表面以及与所述端盖相对的侧表面，所述端盖与所述主壳体在所述外表面的末端处和所述侧表面有重叠区；所述方法包括：

在所述端盖和所述主壳体的所述重叠区加工定位孔，以使所述定位孔同时位于所述端盖和所述主壳体上；

将定位件插入所述定位孔内，使所述定位件与所述定位孔定位配合。

优选地，所述定位件为螺钉或销钉或铆钉。

优选地，所述在所述端盖和所述主壳体的所述重叠区加工定位孔，以使所述定位孔同时位于所述端盖和所述主壳体上之后，还包括：

将所述主壳体与所述端盖分开。

优选地：在所述将所述主壳体与所述端盖分开之前，所述端盖与所述主壳体通过焊接或粘贴或卡扣的方式连接。

优选地，所述定位孔位于所述主壳体的外表面和侧表面中的至少一个面上。

优选地，所述主壳体包括感光框架，所述端盖与所述感光框架在所述主壳体沿长度方向延伸的外表面上存在所述重叠区，并位于所述感光框架的前侧和/或顶侧。

优选地：所述定位孔的数量为多个，各所述定位孔同时设置在所述感光框架的外表面的前侧和顶侧。

优选地，所述端盖位于所述主壳体的非驱动端。

优选地：所述主壳体包括显影框架，所述端盖与所述显影框架在所述主壳体的长度方向延伸的外表面的末端处和所述侧表面存在所述重叠区。

优选地，所述在所述端盖和所述主壳体的所述重叠区加工定位孔，以使所述定位孔同时位于所述端盖和所述主壳体上之后，还包括以下步骤：

将处理盒进行拆卸；

将所述端盖和所述主壳体分别进行回收处理操作；

将所述处理盒重新进行装配。

本申请的第二方面提供了一种处理盒，所述处理盒为使用上述任一项所述处理盒的回收处理方法获得的处理盒。

本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果：

本申请所提供的回收处理方法在端盖和主壳体的重叠区加工出定位孔，当回收处理操作执行完毕后，将定位件插入定位孔内，以此促使端盖和主壳体的相对位置关系与回收处理之前保持一致。所以，采用该回收处理方法可以使得端盖与主壳体在回收处理前后始终保持较高的装配精度，以此提高处理盒的显影质量。同时，本申请通过使用定位件固定连接的方式代替使用胶水连接的方式，避免因粘贴不牢而导致端盖与主壳体脱落，或者胶水对附近的感光元件、充电元件等造成污染。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。

附图说明

图1为一种处理盒的爆炸图；

图2为本申请实施例一提供的回收处理方法的流程图；

图3为一种定位孔的加工示意图；

图4为一种处理盒的爆炸图；

图5为一种拆卸工具的结构示意图；

图6为本申请实施例二提供的回收处理方法的流程图；

图7为一种定位孔的结构示意图；

图8为另一种定位孔的结构示意图；

图9为本申请实施例三提供的回收处理方法的流程图；

图10为本申请实施例四提供的回收处理方法的流程图。

附图标记：

10-显影框架；

20-感光框架；

200-把手；

201-顶侧；

202-前侧；

203-侧表面；

204-第一重叠面；

204a-壁；

205-第二重叠面；

206-第三重叠面；

30-第一端盖；

300-侧板；

301-第一伸出板；

302-第二伸出板；

40-第二端盖；

50-钻孔工具；

60-拆卸工具；

600-支撑架；

601-固定板；

602-摆杆；

603-顶杆；

70a-定位孔；

70b-定位孔；

70c-定位孔；

80-定位件。

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

具体实施方式

下面通过具体的实施例并结合附图对本申请做进一步的详细描述。

本申请提供的回收处理方法涉及一种处理盒，首先对该处理盒的结构作出描述。如图1所示，该处理盒包括主壳体和端盖，主壳体大致呈长方体结构，端盖安装在主壳体沿长度方向的端部。主壳体可包括显影框架10和感光框架20，端盖包括第一端盖30和第二端盖40，第一端盖30和第二端盖40沿着主壳体的长度方向(即与图1中的X方向平行的方向)设置在主壳体的相对两端。第一端盖30和第二端盖40可以通过焊接、粘贴或卡扣等不易拆卸的方式与主壳体固定连接。

具体地，显影框架10的相对两端可旋转地安装于第一端盖30和第二端盖40上，该显影框架10可相对于感光框架20摆动。在显影框架10内设置有可旋转的显影元件(图中未示出)，在感光框架20内设置有可旋转的感光元件(图中未示出)，该感光元件的旋转轴线与图中的X方向平行。第一端盖30和第二端盖40可以对显影框架10进行准确的定位，使显影元件的旋转轴线与感光框架20的感光元件的旋转轴线保持平行。

现有技术中，处理盒沿自身的长度方向(即与图1中的X方向平行的方向，也即主壳体的长度方向)的两端分别为驱动端和非驱动端(导电端)，将处理盒安装到电子成像装置的主体部分上之后，处理盒的驱动端与电子成像装置内的动力单元连接并将旋转力从动力单元传递到处理盒内。本实施例中，第二端盖40设置在处理盒的驱动端，并且和设置在处理盒内的显影剂厚度调节元件连接，在处理盒的拆卸过程中，需先将显影剂厚度调节元件拆下，之后再对第二端盖40进行拆卸。因此，需先将设置在处理盒的非驱动端的第一端盖30从处理盒上拆卸下来，以便于分离显影框架10和感光框架20，并将显影剂厚度调节元件从显影框架10上拆下。

实施例一

如图2所示，本申请实施例提供了一种处理盒的回收处理方法，此回收处理指的是，当处理盒内的显影剂已经用完，或者处理盒中的零部件出现损坏需要进行维修时，在处理盒内重新注入显影剂，或者更换处理盒中损坏的零部件，并重新投入使用的过程。主壳体上具有沿主壳体的长度方向延伸的外表面以及位于主壳体沿主壳体长度方向的端部并与端盖相对的侧表面，端盖与主壳体在该外表面的末端处和侧表面有重叠区，基于此，该回收处理方法包括：

S11、在端盖和主壳体的重叠区加工定位孔，以使该定位孔同时位于端盖和主壳体上。

此步骤中，端盖可以是第一端盖30或者第二端盖40，也可以同时包含第一端盖30和第二端盖40；主壳体可以是显影框架10或感光框架20，也可以同时包含显影框架10和感光框架20。也就是说，在拆卸端盖和主壳体之前，就在两者上实施开孔操作，最终形成定位孔，而且由于在拆卸端盖和主壳体之前，主壳体与端盖为固定连接，因此，在拆卸端盖和主壳体之前，就在两者上实施开孔操作，能够保证定位孔位于端盖上的部分与位于主壳体上的部分在定位孔的轴向上完全重叠。通常，如果端盖位于主壳体的外侧端，那么定位孔可以贯通端盖，但不贯通主壳体。

S12、将定位件插入定位孔内，使定位件与定位孔定位配合。

下文以第一端盖30与感光框架20通过不易拆卸的方式连接为例进行描述。

感光框架20上设置把手200的一侧为感光框架20的顶侧201，即主壳体沿自身长度方向延伸的外表面的顶侧；感光框架20上与该顶侧相邻并背离显影框架10的一侧为前侧202，即主壳体沿自身长度方向延伸的外表面的前侧；感光框架20沿X方向的一侧(与第一端盖30相对的一侧)为侧表面203，即主壳体沿X方向的端侧。安装在感光框架20上的第一端盖30与感光框架20的侧表面203相对的部分为侧板300，在侧板300的边缘处，沿主壳体的长度方向延伸的部分为第一伸出板301和第二伸出板302。

如图1所示，安装在主壳体端部的第一端盖30与主壳体在主壳体长度方向延伸的外表面末端和侧表面203处形成重叠区，即：感光框架20的顶侧201靠近第一端盖30的一端存在与第一伸出板301重叠的第一重叠面204，且第一伸出板301与第一重叠面204基本平行。如图3和图4所示，将第一端盖30与感光框架20分离之前，可用钻孔工具50在第一端盖30的第一伸出板301上钻设定位孔70a，并使该定位孔70a穿过第一伸出板301和第一重叠面204，此时，定位孔70a位于感光框架20的顶侧201。

前文提到的拆装工具可以采用如图5所示的结构，采用该拆卸工具60时，首先将处理盒放在拆卸工具60的支撑架600上，第一端盖30被固定板601固定，通过转动摆杆602控制顶杆603沿自身轴向伸出，并顶在感光框架20上，由于第一端盖30被固定，当顶杆603对主壳体的作用力足够大时，顶杆603会推动感光框架20沿顶杆603的轴向移动，使第一端盖30与感光框架20分离。之后，将处理盒的显影框架10、感光框架20、第二端盖40等拆下。

上述定位孔可以仅为一个，例如图3和图4所示的定位孔70a。以此为例，如图7所示，当感光框架20在第一重叠面204处的壁厚较厚时，定位孔70a可以穿过第一重叠面204，但不穿透感光框架20在第一重叠面204处的壁204a，即定位孔70a在第一重叠面204上形成盲孔。当感光框架20在第一重叠面204处的壁厚较薄时，如图8所示，定位孔70a可以直接穿过壁204a。

上述定位件80的作用有以下几个方面：

第一，定位件80与端盖和主壳体定位配合，使得端盖和主壳体重新安装在一起以后的相对位置可以与步骤S12之前端盖和主壳体的相对位置保持一致，以此进一步提高显影质量。

第二，设置定位件80后，由于定位件80可以提供固定作用，因此可以省去端盖与主壳体之间的粘接剂、卡接结构或焊接材料等等，使得端盖与主壳体之间仅通过定位件80即可固定连接，以使两者之间的拆装操作更加简单。

第三，若壁204a为感光框架20的废粉仓的内壁，由于废粉仓内容纳有感光元件上残留的显影剂，当定位孔70a直接穿过壁204a时，为了避免残留的显影剂通过定位孔70a泄露出来，可以由定位件80封堵定位孔70a。例如，可将定位件80设置成圆柱形结构，定位孔70a设置为圆柱形孔，并且定位件80的直径大于定位孔70a的直径，定位件80与定位孔70a形成过赢配合，从而对定位孔70a进行密封。

具体地，定位件80可以是螺钉、销钉或者铆钉等，并且螺钉的外螺纹大径、销轴的直径或者铆钉的直径大于或等于定位孔70a的直径。当然，定位孔70a的横截面形状也可以是非圆形的，如矩形等，本发明对定位孔70a的形状不作限制。此外，穿过第一伸出板201和第一重叠面204的定位孔也可以是多个，并且通过多个定位件进行连接，以加强端盖和主壳体之间的连接强度。

采用本申请实施例提供的上述回收处理方法以后，当回收处理操作执行完毕时，重新将端盖和主壳体装配到一起，并保证端盖和主壳体的重叠程度能够重现之前加工出的定位孔，以此促使重新安装的端盖和主壳体的相对位置关系与两者分离之前保持一致。所以，采用该回收处理方法可以使得端盖与主壳体重新装配后的精度更高，以此提高处理盒的显影质量。同时，本申请通过使用定位件80固定连接的方式代替使用胶水连接的方式，避免因粘贴不牢而导致端盖与主壳体脱落，或者胶水对附近的感光元件、充电元件等造成污染。

实施例二

如图6所示，本申请实施例提供了一种处理盒的回收处理方法，主壳体上具有沿主壳体的长度方向延伸的外表面以及侧表面，端盖与主壳体在该外表面的末端处和侧表面有重叠区，基于此，该回收处理方法包括：

S21、在端盖和主壳体的重叠区加工定位孔，以使该定位孔同时位于端盖和主壳体上。

S22、将主壳体与端盖分开。

此时的分开即实施拆卸操作，该拆卸操作可以通过人工拆卸的方式进行，也可以通过拆卸工具实现。将主壳体和端盖分开后，可以进行相应的回收处理操作，例如重新注入显影剂或者其他操作。

S23、将定位件插入定位孔内，使定位件与定位孔定位配合。

可选地，当主壳体包括感光框架20时，端盖与感光框架20在主壳体的长度方向的外表面上的重叠区可位于感光框架20的前侧和/或顶侧。定位孔可以位于主壳体的外表面和侧表面中的至少一个面上，具体地，当主壳体包括感光框架20时，定位孔可以位于感光框架20的外表面和侧表面中的至少一个面上。进一步地，定位孔的数量可以为多个，各定位孔同时设置在感光框架20的前侧和顶侧。

当主壳体包括显影框架10时，端盖与显影框架10在主壳体的长度方向的外表面的末端处和侧表面有重叠区。

实施例三

如图9所示，本发明实施例提供一种处理盒的回收处理方法，主壳体上具有沿主壳体的长度方向延伸的外表面以及与端盖相对的侧表面，端盖与主壳体在该外表面的末端处和侧表面有重叠区，基于此，该回收处理方法包括：

S31、在端盖和主壳体的重叠区加工定位孔，以使该定位孔同时位于端盖和主壳体上。

优选地，可以在端盖和主壳体沿不同侧面重叠的部分分别加工定位孔，以此强化定位孔的技术效果。

S32、将处理盒进行拆卸。

S33、对端盖和主壳体分别进行回收处理操作。

S34、将拆开的处理盒重新进行装配。

将拆开的处理盒重新进行装配后，端盖与主壳体上可以形成前述的重叠部分和定位孔。

上述回收处理方法使得最终形成的定位孔至少为两个，此两个定位孔的设置位置可以根据具体情况灵活设置，最终，各定位孔的轴线可以异面或者相交。显然，通过增加定位孔的数量，并且使得各定位孔的延伸方向不相同，可以在更多的方向上保证端盖与主壳体重新安装后的位置精度，加强端盖与主壳体之间的连接强度。

实施例四

如图10所示，本发明实施例提供一种处理盒的回收处理方法，主壳体上具有沿主壳体的长度方向延伸的外表面以及侧表面，端盖与主壳体在该外表面的末端处和侧表面有重叠区，基于此，该回收处理方法包括：

S41、在端盖和主壳体于主壳体的长度方向重叠的部分加工第一定位孔，以使该第一定位孔同时位于端盖和主壳体上；

S42、在端盖和主壳体于主壳体的前侧重叠的部分加工第二定位孔，以使该第二定位孔同时位于端盖和主壳体上；

S43、在端盖和主壳体于主壳体的顶侧重叠的部分加工第三定位孔，以使该第三定位孔同时位于端盖和主壳体上；

S44、将端盖与主壳体分离。

S45、对端盖和主壳体分别进行回收处理操作；

S46、将拆开的处理盒重新进行装配。

如图1、3、4所示，除了开设定位孔70a以外，还可以开设更多的定位孔。例如，感光框架20的前侧202靠近第一端盖30的一端存在与第二伸出板302重叠的第二重叠面205，且第二伸出板302与第二重叠面205基本平行；此外，第一端盖30的侧板300与感光框架20的侧表面203也存在第三重叠面206，且侧板300与第三重叠面206基本平行。在第一端盖30的第二伸出板302上钻设定位孔70b，并使该定位孔70b穿过第二伸出板302和第二重叠面205，此时，定位孔70b位于感光框架20的前侧202。在第一端盖30的侧板300上钻设定位孔70c，并使该定位孔70c穿过侧板300和第三重叠面206，此时，定位孔70c位于感光框架20的侧表面203上。

在上述三个方向上均加工定位孔，可以提高主壳体与端盖之间的连接强度，更大程度地提升显影质量。

当然，对于第一端盖30与显影框架10通过焊接、粘贴或卡扣等方式连接的处理盒，或者，第二端盖40与显影框架10或感光框架20通过焊接、粘贴或卡扣等方式连接的处理盒，其拆卸方法同样可以采用上述技术方案，这里不再赘述。

实施例五

本申请还提供一种处理盒，该处理盒为使用前述各回收处理方法得到的处理盒。也就是说，此处理盒在回收处理之前并未设置定位孔，回收处理的过程中，才在处理盒上开设定位孔。

实施例六

如图4所示，本申请还提供一种处理盒，该处理盒包括主壳体和端盖，该主壳体和端盖上相叠置的部分为重叠区，此重叠区上开设定位孔，该定位孔同时位于主壳体和端盖上。此处的定位孔可以仅设置为一个，例如仅为实施例一中的定位孔70a或者实施例四中的定位孔70b或者实施例四中的定位孔70c。因此此处开设形成的定位孔的结构可以参考前述各实施例。

需要说明的是，该处理盒与实施例五中的处理盒并不相同，该处理盒在制造的过程中就加工出定位孔，而无需在回收处理的过程中才加工定位孔。

实施例七

如图4所示，本申请实施例提供的处理盒包括主壳体和端盖，该主壳体和端盖上相叠置的部分为重叠区，此重叠区上开设定位孔，该定位孔同时位于主壳体和端盖上。该定位孔为直通形孔，且该定位孔用于与定位件定位配合。此实施例通过优化定位孔的结构，使得该定位孔可以与定位件配合，以此由定位件实现端盖与主壳体之间的可靠定位和连接。

实施例八

如图4所示，本申请实施例提供的处理盒包括主壳体和端盖，该主壳体和端盖上相叠置的部分为重叠区，此重叠区上开设定位孔，该定位孔的相对两端分别延伸至主壳体和端盖上。该定位孔至少为两个，且至少两个定位孔的轴线延伸方向互不平行。以此在更多的方向上对端盖和主体壳之间的位置进行限制，保证显影质量。另外，当上述各定位孔中均插入定位件时，多个定位件也可以提高主壳体与端盖之间的连接强度。

进一步地，上述各定位孔中，至少一个定位孔的轴线延伸方向为主壳体的长度方向；和/或，至少一个所述定位孔的轴线延伸方向为主壳体的宽度方向；和/或，至少一个所述定位孔的轴线延伸方向为主壳体的高度方向。此处的长度方向与图4中的X方向相平行，宽度方向和高度方向均与长度方向相垂直。该结构可以在相互正交的三个方向上保证端盖与主体壳之间的位置精度。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种处理盒的回收处理方法，所述处理盒包括主壳体以及沿所述主壳体的长度方向安装在所述主壳体端部的端盖，所述主壳体上具有沿所述主壳体的长度方向延伸的外表面以及与所述端盖相对的侧表面，所述端盖与所述主壳体在所述外表面的末端处和所述侧表面有重叠区；其特征在于，所述方法包括：

在所述端盖和所述主壳体的所述重叠区加工定位孔，以使所述定位孔同时位于所述端盖和所述主壳体上；

将定位件插入所述定位孔内，使所述定位件与所述定位孔定位配合。

2.根据权利要求1所述的回收处理方法，其特征在于，所述定位件为螺钉或销钉或铆钉。

3.根据权利要求1或2所述的回收处理方法，其特征在于，所述在所述端盖和所述主壳体的所述重叠区加工定位孔，以使所述定位孔同时位于所述端盖和所述主壳体上之后，还包括：

将所述主壳体与所述端盖分开。

4.根据权利要求3所述的回收处理方法，其特征在于：在所述将所述主壳体与所述端盖分开之前，所述端盖与所述主壳体通过焊接或粘贴或卡扣的方式连接。

5.根据权利要求1至4任一项所述的回收处理方法，其特征在于，所述定位孔位于所述主壳体的外表面和侧表面中的至少一个面上。

6.根据权利要求5所述的回收处理方法，其特征在于，所述主壳体包括感光框架，所述端盖与所述感光框架在所述主壳体沿长度方向延伸的外表面上存在所述重叠区，并位于所述感光框架的前侧和/或顶侧。

7.根据权利要求6所述的回收处理方法，其特征在于：所述定位孔的数量为多个，各所述定位孔同时设置在所述感光框架的外表面的前侧和顶侧。

8.根据权利要求7所述的回收处理方法，其特征在于，所述端盖位于所述主壳体的非驱动端。

9.根据权利要求5所述的回收处理方法，其特征在于：所述主壳体包括显影框架，所述端盖与所述显影框架在所述主壳体的长度方向延伸的外表面的末端处和所述侧表面存在所述重叠区。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的回收处理方法，其特征在于，所述在所述端盖和所述主壳体的所述重叠区加工定位孔，以使所述定位孔同时位于所述端盖和所述主壳体上之后，还包括以下步骤：

将处理盒进行拆卸；

将所述端盖和所述主壳体分别进行回收处理操作；

将所述处理盒重新进行装配。

11.一种处理盒，其特征在于：所述处理盒为使用权利要求1至10任一项所述处理盒的回收处理方法获得的处理盒。