CN107748421A - 一种用于固定阵列波导光栅芯片的底座 - Google Patents
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- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 7
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 claims description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 abstract description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 7
- 208000026802 afebrile Diseases 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 4
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 4
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 241001661918 Bartonia Species 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000000747 cardiac effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 210000004209 hair Anatomy 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/008—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements with means for compensating for changes in temperature or for controlling the temperature; thermal stabilisation
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract
本发明提供一种用于固定阵列波导光栅芯片的底座，包括底座本体和补偿调节螺杆；底座本体包括具有凸部的第一子底座和具有凹部的第二子底座，凸部与所述凹部相匹配且凸部布置于所述凹部内；第二子底座的第一侧部设置有突出于第一侧部的芯片通道和突起，凸部包括互成V型设置的第一支板和第二支板，第一支板靠近凹部的一侧设置有第一凹槽，第二支板靠近凹部的一侧设置有第二凹槽；第二支板的一端部与所述突起之间设置所述补偿调节螺杆。本发明通过切割底座，并设置补偿调节螺杆，使底座上的AWG芯片受温度影响而产生变化时，补偿调节螺杆的热胀冷缩使平面波导移动，补偿了温度变化对AWG中心波长的影响。
Description
技术领域
本发明涉及通信技术领域，特别涉及一种用于固定阵列波导光栅芯片的底座。
背景技术
随着通信技术及其业务的飞速发展，大容量光纤通信系统的研究具有很大的应用价值。迄今已获得的光纤最大传输容量只相当于其潜在容量的0.24。粗波分复用(CWDM)技术能很好地挖掘光纤的传输潜能。对它的研究与应用正在同时进行基于阵列波导光栅(AWG)的光器件在WDM技术中有重要的应用前景，其研究与开发工作最近几年得到了很快的发展。
AWG的概念首先是由荷兰Delft大学的Smit在1988年提出的。其重要的应用价值引起了NTT公司和Bell实验室等的关注，研究人员在Si和InP材料上研制了不同指标的AWG器件样品.并开始用于系统。随着通信业务的发展和传输容量的激增，粗波分复用系统(CWDM)越来越受到人们的重视。早期应用于北美骨干网络的CWDM，现在已经迅速的推进到全世界，而且广泛应用到了城域网之中。目前国内外开发的CWDM技术主要有三种类型，他们分别基于阵列波导光栅(AWG—Arrayed Waveguide Grating)和介质膜滤光片(TFF)以及光纤光栅(FBG)技术。AWG是一种平面波导器件，是利用PLC技术在芯片衬底上制作的阵列波导光栅。现有技术为了解决硅基AWG芯片对温度敏感的特点，通常使用温度控制器和温度控制电路来稳定中心输出波长；但是，这也增加了AWG芯片的成本、尺寸，并且限制了AWG的应用范围。
目前国内与FBG和TTF相比，AWG具有集成度高、通道数目多、插入损耗小，易于批量自动化生产等优点。但AWG芯片由于本身非常脆弱，对于其封装要求较高。现有技术为了解决硅基AWG芯片对温度敏感的特点，通常使用温度控制器和温度控制电路来稳定中心输出波长；但是，这也增加了AWG芯片的成本、尺寸，并且限制了AWG的应用范围。现有的AWG芯片的固定底座稳定性较差，散热性能也不好，导致AWG芯片寿命降低。
发明内容
本发明为解决现有技术的上述问题，提供一种用于固定阵列波导光栅芯片的底座。
本发明提供一种用于固定阵列波导光栅芯片的底座，包括底座本体和补偿调节螺杆；
所述底座本体包括具有凸部的第一子底座和具有凹部的第二子底座，所述凸部与所述凹部相匹配且所述凸部布置于所述凹部内；
所述第二子底座的第一侧部设置有突出于所述第一侧部的芯片通道和突起，所述第一侧部与所述凹部为所述第二子底座相交且相邻的两侧边，且所述突起位于远离所述凹部的一端；
所述凸部包括互成V型设置的第一支板和第二支板，所述第一支板靠近所述凹部的一侧设置有第一凹槽，所述第二支板靠近所述凹部的一侧设置有第二凹槽；所述第一凹槽和所述第二凹槽用于缓冲所述第一子底座与所述第二子底座的相对位移量；
所述第二支板的一端部与所述突起之间设置所述补偿调节螺杆，且所述补偿调节螺杆平行于所述第一侧部。
其中，所述底座为不锈钢底座。
其中，所述第一凹槽的宽度为0.83±0.05mm，所述第二凹槽的宽度为0.83±0.05mm。
其中，所述第一子底座和第二子底座之间具有分割面，所述分割面的中部设有一对开槽，所述开槽的宽度为0.57±0.05mm。
其中，所述第二子底座粘贴AWG芯片的表面设有一对矩形通孔，所述矩形通孔的宽度为2±0.05mm，所述矩形通孔的长度为4±0.05mm；所述矩形通孔内安装有光栅夹具，所述光栅夹具的高度大于所述矩形通孔的深度。
其中，所述第一子底座的左侧设有半圆形通孔，所述半圆形通孔的半径为1.1±0.05mm。
其中，所述底座还包括至少四个螺母；
所述补偿调节螺杆通过至少两个所述螺母与所述第二支板的一端部相连接；
所述补偿调节螺杆通过至少两个所述螺母与所述第二子底座的所述突起相连接。
其中，所述底座的热膨胀系数小于0.7×10-6℃，所述补偿调节螺杆的热膨胀系数为12.7×10-6℃，所述螺母的热膨胀系数小于1.8×10-6℃。
其中，所述底座表面粘贴固定有AWG芯片；所述阵列波导光栅芯片为40通道AWG芯片。
其中，所述分割面与所述底座本体及所述AWG芯片的上表面垂直。
本发明提供的无热阵列波导光栅波分复用器，通过切割底座，并设置补偿调节螺杆，使底座上的AWG芯片受温度影响而产生变化时，补偿调节螺杆的热胀冷缩使平面波导移动，与底座上固定的AWG芯片的热胀冷缩相匹配，补偿了温度对AWG中心波长的影响实现AWG芯片中心波长的稳定。本发明消除了温度变化对AWG中心波长产生的偏移影响，降低了AWG芯片的成本和尺寸；第一子底座靠近第二子底座的端口处的两端分别设有第一凹槽和第二凹槽，使补偿调节螺杆发生形变时，通过两个凹槽缓冲两个子底座的相对位移，提高了底座的稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为根据本发明实施例提供的用于固定阵列波导光栅芯片的底座结构示意图；
图2为根据本发明实施例提供的传统AWG芯片工作原理示意图；
图3为根据本发明实施例提供的底座上固定的AWG芯片的工作原理示意图；
图4为根据本发明实施例提供的无热阵列波导光栅波分复用器的无热AWG芯片补偿曲线；
图中：1、第一子底座；2、第二子底座；3、补偿调节螺杆；4、第一凹槽；5、第二凹槽；6、开槽；7、矩形通孔；8、半圆形通孔；9、螺母；10、第一支板；11、第二支板；12、突起。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是本发明一模块实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
图1为根据本发明实施例提供的一种用于固定阵列波导光栅芯片的底座结构示意图，参照图1，本实施例提供的用于固定阵列波导光栅芯片的底座包括底座本体和补偿调节螺杆3；
所述底座本体包括具有凸部的第一子底座1和具有凹部的第二子底座2，所述凸部与所述凹部相匹配且所述凸部布置于所述凹部内；
所述第二子底座2的第一侧部设置有突出于所述第一侧部的芯片通道和突起12，所述第一侧部与所述凹部为所述第二子底座相交且相邻的两侧边，且所述突起12位于远离所述凹部的一端；
所述凸部包括互成V型设置的第一支板10和第二支板11，所述第一支板10靠近所述凹部的一侧设置有第一凹槽4，所述第二支板11靠近所述凹部的一侧设置有第二凹槽5；所述第一凹槽4和所述第二凹槽5用于缓冲所述第一子底座1与所述第二子底座2的相对位移量；
所述第二支板11的一端部与所述突起12之间设置所述补偿调节螺杆3，且所述补偿调节螺杆3平行于所述第一侧部。
具体地，本发明实施例主要提供一种用于固定AWG芯片的底座，通过底座和补偿调节螺杆3的配合使阵列波导光栅芯片在-10℃～75℃之间的中心波长稳定。
所述底座包括底座本体和补偿调节螺杆3；所述底座本体包括具有凸部的第一子底座1和具有凹部的第二子底座2，为描述简洁，以下将“底座本体”简称为“底座”，“阵列波导光栅芯片”简称为“AWG芯片”。
底座本体被至少一个分割面分割成第一子底座1和第二子底座2，例如使用自动切割机，能够将底座切割成两个部分：第一子底座1和第二子底座2；参照图1，底座本体的左下侧为第一子底座，底座本体的右上侧为第二子底座2。
参照图1，第一子底座1具有凸部，凸部包括互成V型设置的第一支板10和第二支板11，所述第一支板10靠近所述凹部的一侧设置有第一凹槽，所述第二支板11靠近所述凹部的一侧设置有第二凹槽；所述第一凹槽和所述第二凹槽用于缓冲所述第一子底座与所述第二子底座的相对位移量。
第二支板11的一端部与第二子底座的突起12之间设置补偿调节螺杆3，且补偿调节螺杆3平行于第一侧部。当温度变化时，补偿调节螺杆3受热膨胀，当补偿调节螺杆3因热胀冷缩而发生长度变化时，相应的会带动第一凹槽4/第二凹槽5的应力变化和形变，与底座上固定的AWG芯片的热胀冷缩相匹配，实现AWG芯片中心波长的稳定。
第二子底座2的第一侧部设置有突出于所述第一侧部的芯片通道和突起12，所述第一侧部与所述凹部为所述第二子底座2相交且相邻的两侧边，且所述突起12位于远离所述凹部的一端；补偿调节螺杆3的长度随着温度的变化而变化，从而调整第一子底座1和第二子底座2的相对位置，进一步调整底座上固定的阵列波导光栅芯片的位置，使波导输入端相对阵列光栅的位置发生偏移，实现中心波长的稳定。
图2为本发明实施例提供的传统AWG芯片工作原理示意图，图3为本发明实施例提供的底座上固定的AWG芯片的工作原理示意图。参照图2，(a)为传统AWG芯片在低温状态下焦点转移的示意图，(b)为传统AWG芯片在中温状态下的示意图，(c)为传统AWG芯片在高温状态下焦点转移的示意图。
参照图3，(a)为本发明实施例提供的底座上固定的AWG芯片在低温状态下波导通过热收缩而移动的示意图，(b)为本发明实施例提供的底座上固定的AWG芯片在中温状态下的示意图，(c)为本发明实施例提供的底座上固定的AWG芯片在高温状态下波导通过热膨胀而移动的示意图。由图2和图3可知，传统AWG芯片的焦点随温度变化而转移，无热AWG芯片的焦点随温度变化而保持稳定。
本发明实施例提供的底座上固定的AWG芯片依靠热膨胀系数较大的补偿调节螺杆3带动输入端的波导移动，其移动距离与材料本身的热膨胀系数和金属的补偿调节螺杆3的长度有关。输入波导随温度移动的距离dX与环境温度T变化满足下述公式：
其中，Lf为平板波导部分的聚焦长度，D为相邻阵列波导之间间距，ΔL为相邻阵列波导的长度差，λo为中心波长，ng为群折射率，ns为平板波导的有效折射率。
图4为根据本发明实施例提供的无热阵列波导光栅波分复用器的无热AWG芯片补偿曲线，AWG芯片的折射率变化以及金属的热膨胀系数尽管近似为常数，实际补偿后的波长与温度的关系会如图4所示，其AWG中心波长的偏移在-10～70℃内受温度影响较小。
本发明实施例提供的无热阵列波导光栅波分复用器，通过切割底座，并设置补偿调节螺杆，使底座上的AWG芯片受温度影响而产生变化时，补偿调节螺杆的热胀冷缩使平面波导移动，补偿了温度对AWG中心波长的影响。本发明消除了温度变化对AWG中心波长产生的偏移影响，降低了AWG芯片的成本和尺寸。第一子底座靠近第二子底座的端口处的两端分别设有第一凹槽和第二凹槽，使补偿调节螺杆发生形变时，通过两个凹槽缓冲两个子底座的相对位移，提高了底座的稳定性，提升了底座的使用寿命。
在本发明的一个优选实施例中，所述底座为不锈钢底座。不锈钢底座的热膨胀系数较小，用于固定AWG芯片。
在本发明的一个优选实施例中，所述第一凹槽4的宽度L1为0.83±0.05mm，所述第二凹槽5的宽度为0.83±0.05mm。实验得出，底板上固定的AWG芯片受到温度的影响每摄氏度变化11.4pm，皮米(picometer或pm)是长度单位，1皮米相当于1米的一万亿分之一。补偿调节螺杆3受温度影响热胀冷缩，与底座上固定的AWG芯片的热胀冷缩相匹配，实现AWG芯片中心波长的稳定。第一子底座1和第二子底座2之间发生相对位移，第一凹槽4和第二凹槽5的宽度为0.83±0.05mm，可以有效缓冲螺杆形变造成的相对位移。
在本发明的一个优选实施例中，所述分割面的中部设有开槽6，所述开槽6的宽度为0.57±0.05mm。
具体的，参照图1，分割面的中部设有一对开槽6，开槽6的宽度L2为0.57±0.05mm，底座上一对开槽6之间的距离L3为0.85±0.05mm，其中底座上固定的AWG芯片穿过该开槽6，当底座上固定的AWG芯片热胀冷缩发生形变时，分割面中部的开槽6也发生形变，避免底座受到AWG芯片的挤压，提高了底座的稳定性，提升了底座的使用寿命。
在本发明的一个优选实施例中，所述第二子底座2粘贴AWG芯片的表面设有一对矩形通孔，所述矩形通孔的宽度L4为2±0.05mm，所述矩形通孔的长度L5为4±0.05mm；所述矩形通孔内安装有光栅夹具，所述光栅夹具的高度大于所述矩形通孔的深度。
具体的，参照图1，第二子底座2表面贯穿设置有矩形通孔，矩形通孔内安装有光栅夹具，光栅夹具的高度大于所述矩形通孔的深度；光栅夹具用于固定AWG芯片，AWG芯片粘贴固定在光栅夹具内。在底座表面设置一对矩形通孔，并在通孔内设置光栅夹具，通过夹具进一步固定AWG芯片，提高了底座的稳定性，避免底座受AWG芯片撞击影响底座的使用寿命。
在本发明的一个优选实施例中，所述第一子底座1的左侧设有半圆形通孔8，所述半圆形通孔8的半径R为1.1±0.05mm。
具体的，参照图1，第一子底座1的左侧设置半圆形通孔8，半圆形通孔8的半径R为1.1±0.05mm。在第一子底座1的左侧设置半圆形通孔8，提高了底座的散热性能，避免底座上的AWG芯片温度过高影响AWG芯片的性能。
在本发明的一个优选实施例中，所述底座还包括至少四个螺母9；
所述补偿调节螺杆3通过至少两个所述螺母8与所述第二支板11的一端部相连接；所述补偿调节螺杆3通过至少两个所述螺母9与所述第二子底座2的所述突起12相连接。
具体地，参照图1，螺母9用于固定补偿调节螺杆3与底座；补偿调节螺杆3通过两个螺母9与第二支板11的一端部相连接；同样地，补偿调节螺杆3通过两个螺母9与第二子底座2的突起12连接。并且，通过调节螺母9能够调节底座上固定的AWG芯片的中心波长。
在本发明的一个优选实施例中，所述底座的热膨胀系数小于0.7×10-6℃，所述补偿调节螺杆3的热膨胀系数为12.7×10-6℃，所述螺母9的热膨胀系数小于1.8×10-6℃。
具体地，底座是不锈钢底座，在-40～85℃时，底座1的热膨胀系数小于0.7×10-6℃，补偿调节螺杆3的热膨胀系数为12.7×10-6℃；当AWG芯片受到温度的影响每摄氏度变化11.4pm，补偿调节螺杆3热胀冷缩产生的形变使平面波导移动，补偿温度对AWG中心波长的影响。底座和螺母9的热膨胀系数较低，通过第一凹槽4和第二凹槽5来缓冲第一子底座1和第二子底座2之间的相对位移。例如当温度升高时，补偿调节螺杆3受热膨胀，当补偿调节螺杆3因热胀冷缩而发生长度变化时，相应的会带动第一凹槽4/第二凹槽5的应力变化和形变，减小底座的受到的应力，提升底座的使用寿命。
在本发明的一个优选实施例中，所述底座表面粘贴固定有AWG芯片；所述阵列波导光栅芯片为40通道AWG芯片，所述分割面穿过所述阵列波导光栅芯片的输入平板波导内或所述输入平板波导的入口端面。
具体地，采用光栅夹具及粘接胶，将AWG芯片粘贴并固定在不锈钢底座的表面上。不锈钢底座和AWG芯片均被分割面分割；例如使用自动切割机，能够将AWG芯片的自由波导切断，并使切割端面平整；AWG芯片和底座被切割成两个部分，形成分割面。底座上粘贴固定的AWG芯片具有40通道，并且可以通过调节螺母9，使40通道AWG芯片的中心波长为ITUT波长。分割面穿过所述阵列波导光栅芯片的输入平板波导内或输入平板波导的入口端面。AWG芯片的中心波长可以在封装时进行调整，这样可以消除AWG芯片生成过程中本身的中心波长不一致性，使得AWG芯片能够进行产品化。
在本发明的一个优选实施例中，所述分割面与所述底座本体及所述AWG芯片的上表面垂直。
具体地，使分割面与底座及AWG芯片的上表面垂直能够获得垂直的切口端面，不影响底座和AWG芯片的使用性能。
本发明实施例提供的无热阵列波导光栅波分复用器，通过切割底座，并设置补偿调节螺杆，使底座上的AWG芯片受温度影响而产生变化时，补偿调节螺杆的热胀冷缩使平面波导移动，补偿了温度对AWG中心波长的影响；本发明消除了温度变化对AWG中心波长产生的偏移影响，降低了AWG芯片的成本和尺寸；第一子底座靠近第二子底座的端口处的两端分别设有第一凹槽和第二凹槽，使补偿调节螺杆发生形变时，通过两个凹槽缓冲两个子底座的相对位移，提高了底座的稳定性，提升了底座的使用寿命。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然能够对前述各个实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中模块技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各个实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种用于固定阵列波导光栅芯片的底座，其特征在于，包括底座本体和补偿调节螺杆；
所述底座本体包括具有凸部的第一子底座和具有凹部的第二子底座，所述凸部与所述凹部相匹配且所述凸部布置于所述凹部内；
所述第二子底座的第一侧部设置有突出于所述第一侧部的芯片通道和突起，所述第一侧部与所述凹部为所述第二子底座相交且相邻的两侧边，且所述突起位于远离所述凹部的一端；
所述凸部包括互成V型设置的第一支板和第二支板，所述第一支板靠近所述凹部的一侧设置有第一凹槽，所述第二支板靠近所述凹部的一侧设置有第二凹槽；所述第一凹槽和所述第二凹槽用于缓冲所述第一子底座与所述第二子底座的相对位移量；
所述第二支板的一端部与所述突起之间设置所述补偿调节螺杆，且所述补偿调节螺杆平行于所述第一侧部。
2.根据权利要求1的所述的用于固定阵列波导光栅芯片的底座，其特征在于，所述底座为不锈钢底座。
3.根据权利要求1的所述的用于固定阵列波导光栅芯片的底座，其特征在于，所述第一凹槽的宽度为0.83±0.05mm，所述第二凹槽的宽度为0.83±0.05mm。
4.根据权利要求1的所述的用于固定阵列波导光栅芯片的底座，其特征在于，所述第一子底座和第二子底座之间具有分割面，所述分割面的中部设有一对开槽，所述开槽的宽度为0.57±0.05mm。
5.根据权利要求1的所述的用于固定阵列波导光栅芯片的底座，其特征在于，所述第二子底座粘贴AWG芯片的表面设有一对矩形通孔，所述矩形通孔的宽度为2±0.05mm，所述矩形通孔的长度为4±0.05mm；所述矩形通孔内安装有光栅夹具，所述光栅夹具的高度大于所述矩形通孔的深度。
6.根据权利要求1的所述的用于固定阵列波导光栅芯片的底座，其特征在于，所述第一子底座的左侧设有半圆形通孔，所述半圆形通孔的半径为1.1±0.05mm。
7.根据权利要求1所述的用于固定阵列波导光栅芯片的底座，其特征在于，还包括至少四个螺母；
所述补偿调节螺杆通过至少两个所述螺母与所述第二支板的一端部相连接；
所述补偿调节螺杆通过至少两个所述螺母与所述第二子底座的所述突起相连接。
8.根据权利要求1所述的用于固定阵列波导光栅芯片的底座，其特征在于，
所述底座的热膨胀系数小于0.7×10-6℃，所述补偿调节螺杆的热膨胀系数为12.7×10-6℃，所述螺母的热膨胀系数小于1.8×10-6℃。
9.根据权利要求1所述的用于固定阵列波导光栅芯片的底座，其特征在于，所述底座表面粘贴固定有AWG芯片；所述阵列波导光栅芯片为40通道AWG芯片。
10.根据权利要求4所述的用于固定阵列波导光栅芯片的底座，其特征在于，所述分割面与所述底座本体及所述AWG芯片的上表面垂直。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108803711A (zh) * | 2018-05-07 | 2018-11-13 | 河南仕佳光子科技股份有限公司 | 一种宽温高稳定性温度自适应平坦化补偿装置 |
| WO2020238124A1 (zh) * | 2019-05-29 | 2020-12-03 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 补偿装置、阵列波导光栅芯片以及补偿方法 |
| CN116953845A (zh) * | 2023-08-01 | 2023-10-27 | 深圳市飞宇光纤股份有限公司 | 一种机械补偿式无热阵列波导光栅及其制备工艺 |
Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20060025984A (ko) * | 2004-11-03 | 2006-03-22 | 라이트웨이브 마이크로시스템스 코오포레이션 | 무열 에이더블유지 및 변화 가능한 폭의 홈을 사용한저전력 소비용 에이더블유지 |
| CN201812050U (zh) * | 2010-09-16 | 2011-04-27 | 昂纳信息技术（深圳）有限公司 | 一种阵列波导光栅的温度补偿装置及系统 |
| CN102388329A (zh) * | 2009-02-26 | 2012-03-21 | 艾迪株式会社 | 在输入和输出平板区域中具有不同半径的阵列波导光栅(awg) |
| JP2012181470A (ja) * | 2011-03-03 | 2012-09-20 | Furukawa Electric Co Ltd:The | アレイ導波路回折格子型光合分波器 |
| CN202929241U (zh) * | 2012-11-21 | 2013-05-08 | 深圳新飞通光电子技术有限公司 | 无热型阵列波导光栅 |
| US20130142483A1 (en) * | 2011-09-09 | 2013-06-06 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Arrayed waveguide grating multiplexer-demultiplexer |
| CN103842865A (zh) * | 2011-06-03 | 2014-06-04 | 尼奥弗托尼克斯公司 | 热补偿的阵列波导光栅组件 |
| CN104503026A (zh) * | 2014-12-12 | 2015-04-08 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 一种无热阵列波导光栅波分复用器及其制造方法 |
| CN105866882A (zh) * | 2016-05-31 | 2016-08-17 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 一种实现温度补偿的温度不敏感型阵列波导光栅 |
| CN106154411A (zh) * | 2016-08-26 | 2016-11-23 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 一种具有温度补偿的无热阵列波导光栅及其制作方法 |
| CN206863273U (zh) * | 2017-09-22 | 2018-01-09 | 武汉驿路通科技股份有限公司 | 一种无热阵列波导光栅波分复用器 |
| CN207937671U (zh) * | 2017-11-16 | 2018-10-02 | 武汉驿路通科技股份有限公司 | 一种用于固定阵列波导光栅芯片的底座 |
-
2017
- 2017-11-16 CN CN201711137589.XA patent/CN107748421A/zh active Pending
Patent Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20060025984A (ko) * | 2004-11-03 | 2006-03-22 | 라이트웨이브 마이크로시스템스 코오포레이션 | 무열 에이더블유지 및 변화 가능한 폭의 홈을 사용한저전력 소비용 에이더블유지 |
| CN102388329A (zh) * | 2009-02-26 | 2012-03-21 | 艾迪株式会社 | 在输入和输出平板区域中具有不同半径的阵列波导光栅(awg) |
| CN201812050U (zh) * | 2010-09-16 | 2011-04-27 | 昂纳信息技术（深圳）有限公司 | 一种阵列波导光栅的温度补偿装置及系统 |
| JP2012181470A (ja) * | 2011-03-03 | 2012-09-20 | Furukawa Electric Co Ltd:The | アレイ導波路回折格子型光合分波器 |
| CN103842865A (zh) * | 2011-06-03 | 2014-06-04 | 尼奥弗托尼克斯公司 | 热补偿的阵列波导光栅组件 |
| US20130142483A1 (en) * | 2011-09-09 | 2013-06-06 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Arrayed waveguide grating multiplexer-demultiplexer |
| CN202929241U (zh) * | 2012-11-21 | 2013-05-08 | 深圳新飞通光电子技术有限公司 | 无热型阵列波导光栅 |
| CN104503026A (zh) * | 2014-12-12 | 2015-04-08 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 一种无热阵列波导光栅波分复用器及其制造方法 |
| CN105866882A (zh) * | 2016-05-31 | 2016-08-17 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 一种实现温度补偿的温度不敏感型阵列波导光栅 |
| CN106154411A (zh) * | 2016-08-26 | 2016-11-23 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 一种具有温度补偿的无热阵列波导光栅及其制作方法 |
| CN206863273U (zh) * | 2017-09-22 | 2018-01-09 | 武汉驿路通科技股份有限公司 | 一种无热阵列波导光栅波分复用器 |
| CN207937671U (zh) * | 2017-11-16 | 2018-10-02 | 武汉驿路通科技股份有限公司 | 一种用于固定阵列波导光栅芯片的底座 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108803711A (zh) * | 2018-05-07 | 2018-11-13 | 河南仕佳光子科技股份有限公司 | 一种宽温高稳定性温度自适应平坦化补偿装置 |
| CN108803711B (zh) * | 2018-05-07 | 2022-12-16 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 一种宽温高稳定性温度自适应平坦化补偿装置 |
| WO2020238124A1 (zh) * | 2019-05-29 | 2020-12-03 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 补偿装置、阵列波导光栅芯片以及补偿方法 |
| CN116953845A (zh) * | 2023-08-01 | 2023-10-27 | 深圳市飞宇光纤股份有限公司 | 一种机械补偿式无热阵列波导光栅及其制备工艺 |
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