CN107734848B - 印制电路板封装结构、制备方法、pcb板和终端 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种印制电路板封装结构、制备方法、PCB板和终端，其中，印制电路板封装结构包括：短路封装焊盘，设置在印制电路板上；调频部件，设置于短路封装焊盘的表面，调频部件具有至少一个耦合间隙以调节印制电路板封装结构的射频参数。通过在印制电路板上设置短路封装焊盘，以实现0欧姆电阻的直流信号传递功能，通过在短路封装焊盘上设置调频部件，实现对印制电路板的射频电路中的射频参数的匹配，补偿射频电路调试转量产取消0欧姆电阻后的交流分量，以达到替代射频电路0欧姆电阻的目的，一方面，本方案不必帖装0欧姆电阻，可以节省成本，另一方面，调频部件的设置方式简单灵活，可根据需调节的射频参数灵活设置调频部件。

Description

印制电路板封装结构、制备方法、PCB板和终端

技术领域

本发明涉及射频技术领域，具体而言，涉及一种印制电路板封装结构、一种印制电路板封装结构的制备方法、一种PCB板和一种终端。

背景技术

如图1与图2所示，移动终端中经常使用0欧姆电阻102来实现信号通路或电源通路的连接，以利于在0欧姆电阻102的PCB封装焊锡结构104上实现对信号或电源通路的调试。

在调试转量产阶段，为了降低成本，通常采用PCB短路封装替代0欧姆电阻102元件的焊接以满足信号连通，但是PCB短路封装存在以下缺陷：

对于射频电路，调试阶段焊接的0欧姆电阻102元件，包括直流信号与交流信号，而采用现有技术中的PCB短路封装的形式，只能传递直流信号，因此，在射频电路需要调节交流参数时无法应用该PCB短路封装。

发明内容

本发明正是基于上述技术问题至少之一，提出了一种新的印制电路板封装结构，以解决上述问题。

有鉴于此，根据本发明的第一方面，提出了一种印制电路板封装结构，包括：短路封装焊盘，设置在印制电路板上；调频部件，设置于短路封装焊盘的表面，调频部件的射频参数与所述印制电路板封装结构所需的射频参数匹配。

在该技术方案中，通过在印制电路板上设置短路封装焊盘，以实现0欧姆电阻的直流信号传递功能，通过在短路封装焊盘上设置调频部件，实现对印制电路板的射频电路中的射频参数的匹配，补偿射频电路调试转量产取消0欧姆电阻后的交流分量，以达到替代射频电路0欧姆电阻的目的，一方面，本方案不必帖装0欧姆电阻，可以节省成本，另一方面，调频部件的设置方式简单灵活，可根据需调节的射频参数灵活设置调频部件。

在上述技术方案中，优选地，调频部件包括：至少一个子调频部件；和/或，至少一个调频腔体，调频腔体由调频部件的体壁围合而成。

在该技术方案中，调频部件包括多种设置方式，通过将调频部件设置为包括至少一个子调频部件，当设置单个子调频部件时，单个子调频部件产生磁场与其周边磁场耦合，或者，当设置多个子调频部件时，除了每个子调频部件与周围磁场的耦合，还有多个子调频部件之间也会耦合，通过将调频部件设置为与调试阶段所需的0欧姆电阻交流分量相同，从而用调频部件替代了原来0欧姆电阻的功能，进行交流信号的传递，设置方式灵活，调节方便，并且适用的频段范围更宽；另外，通过将调频部件设置为具有调频腔体，调频腔体能够等效成LC串并联电路，以实现交流信号的传递。

作为一种实施方式，可以在一个短路封装焊盘上并排设置两个子调频部件，作为电极，两个子调频部件之间具有指定间隙，以等效为电容，在通过高频信号时，两个子调频部件之间形成高频磁场，以获得需要的射频电路的交流参数。

作为另一种实时方式，还可以只设置一个调频部件，在调频部件上设置折弯结构，以由折弯结构的侧壁围设形成调频腔体，比如L形调频部件或回旋蛇形调频部件等。

具体地，调频部件可以通过布锡制备生成，其中，布锡的方式包括采用锡制备调频部件，或在基体上涂覆镀锡层，通过锡的导电特性，结合设置方式，实现交流信号的处理，比如调节锡含量，根据锡含量不同，对应生成不同的高频参数，又如调整调频部件的形状，不同的焊锡形状构造成的子调频部件之间的高频磁场由于产生不同程度的相互影响，对应生成不同高频参数，从而实现在不同频段下的交流信号的传递。

在上述任一技术方案中，优选地，调频部件的材质为铜、锡或银中的任意一种。

在该技术方案中，通过将调频部件的材质设置为锡，通过焊锡的工艺方式生成调频部件，在操作过程中，可以通过阻焊层开窗确定调频部件的形状，通过对焊锡量的控制调整调频部件的锡含量，结合对含量与形状的控制，实现对高频参数的调节。

具体地，通过焊锡生成的调频部件可以分别具有指定材质、指定含量与指定形状，比如指定形状的数量可以为1个，指定形状为凹形、L形、以及蛇形中的任意一种等。

又如，指定形状的数量还可以为多个，多个执行形状阵列排布或对称排布，指定形状为长方形、圆形、L形中的至少一种。

在上述任一技术方案中，优选地，调频部件表面有锡镀层、银镀层或铜镀层。

在该技术方案中，通过电镀、浸镀等方式在焊接基体的表面形成锡镀层，通过锡镀层形成导体，涂覆有锡镀层的调频部件的内部可以为实体结构，也可以具有腔体，对应通过形成耦合间隙或调频腔体实现射频调节，以完成射频电路的正常调试。

在上述任一技术方案中，优选地，短路封装焊盘为覆盖于印制电路板表面的铜片、锡片或银片中的任意一种，短路封装焊盘与印制于印制电路板上的导线连通。

在该技术方案中，通过设置短路封装焊盘，短路封装焊盘可以视作电阻值接近0的通路，通过将短路封装焊盘与两端的导线连通，实现直流信号的传导，并且焊盘结构的横截面的宽度较大，有利于进一步减小阻值，进而实现在高频电路的状态下，实现焊接0欧姆电阻的直流信号的传递，从而不需要对0欧姆电阻进行贴片操作。

其中，封装焊盘可以设置在印制电路板表面的导电层，导电层可以分别包括封装焊盘与连通封装焊盘的印刷导线。

短路封装焊盘可以是铜片、锡片与银片中的任意一种，其中以覆铜应用的场合最多。

根据本发明的第二方面，提出了一种印制电路板封装结构的制备方法，包括：在印制电路板上设置短路封装焊盘；在短路封装焊盘的表面设置调频部件；其中，调频部件具有至少一个耦合间隙以调节印制电路板封装结构件的射频参数。

在该技术方案中，首先在印制电路板设置短路封装焊盘，具体可以通过在焊盘区域填充固体铜、固体锡或固体银生成，通过在印制电路板上设置短路封装焊盘，以实现0欧姆电阻的直流信号传递功能，通过在短路封装焊盘上设置调频部件，通过调节调频部件的材质种类、金属含量及形状中的至少一项，实现对印制电路板中射频电路中的射频参数的匹配，以实现替代0欧姆电阻的交流信号传递功能，一方面，不需要帖装0欧姆电阻，节省成本，另一方面，调频部件的设置方式简单，可调试性能好，能够满足载波的频率随调制信号线性变化，即满足射频参数调节的需求，再一方面，由于不需要帖装0欧姆电阻，还有利于简化印制电路板封装结构的制备步骤。

具体地，相关技术中，由于0欧姆电阻在射频电路中产生高频信号时具有阻抗特性，因此能够对高频信号中的直流分量进行导通，而对交流分量造成了调节，通过设置具有耦合间隙的调频部件，通过改变调频部件的材质种类、金属含量及形状中的至少一项，实现射频参数的匹配，通过设置调频部件，实现替代原0欧姆电阻的直流分量和交流分量。

其中，在一个短路封装焊盘上，调频部件的数量至少为一个，耦合间隙可以通过两个调频部件相对设置构造形成。

在上述技术方案中，优选地，在短路封装焊盘的表面设置调频部件，还包括：将调频部件设置为包括至少两个子调频部件，相邻两个子调频部件之间具有耦合间隙；和/或将调频部件设置为具有至少一个调频腔体，调频腔体由调频部件的体壁围合而成。

在该技术方案中，调频部件包括多种设置方式，通过将调频部件设置为包括至少两个子调频部件，两个相邻的子调频部件之间具有耦合间隙，在传递高频信号时，高频电流能够使耦合间隙中产生阻抗，通过高频磁场进行电能传递，实现交流信号的传递，设置方式灵活，调节方便，并且适用的频段范围更宽，通过将调频部件设置为调频腔体，调频腔体能够等效成LC串并联谐振电路，以实现交流信号的传递，调频腔体的设置方式与耦合间隙的设置方式相比，设置方式更简单。

其中，调频腔体通过调频部件的折弯结构的侧壁围设形成，比如调频部件为L形或回旋蛇形等。

具体地，调频部件可以通过布设锡制备生成，其中，布设锡的方式包括采用锡制备调频部件，或在基体上涂覆镀锡层，通过锡的导电特性，结合设置方式，实现交流信号的处理，比如调节锡含量，根据锡含量不同，对应的高频参数也不同，或调整调频部件的形状，不同的焊锡形状构造成的子调频部件之间的高频磁场由于相互影响，以改变高频参数，从而实现在不同频段下的交流信号的传递。

另外，调频部件还可以通过电镀、浸镀等方式在焊接基体的表面形成锡镀层，通过锡镀层形成导体，涂覆有锡镀层的调频部件的内部可以为实体结构，也可以具有腔体，对应通过形成耦合间隙或调频腔体实现射频调节，以完成射频电路的正常调试。

在上述任一项技术方案中，优选地，还包括：根据需达到的射频参数确定调频部件的材质种类、金属含量及形状中的至少一项。

在该技术方案中，在执行射频调试操作过程中，为了使指定频段内信号接发效果最优，需要确定对应的射频参数，根据射频参数确定调频部件的材质和耦合方式，进而根据部件材质和耦合方式进行封装结构件的制备，以得到满足调试要求的射频电路板。

具体调频部件的材质可以为焊锡体或镀锡层，耦合方式包括隔直流通交流、生成耦合协整电路等方式。

根据本发明的第三方面，还提出了一种印制射频电路的PCB板，包括：本发明第一方面的技术方案中任一实施例的印制电路板封装结构。

根据本发明的第四方面，还提出了一种终端，包括本发明的第三方面的技术方案所述的印制射频电路的PCB板。

通过以上技术方案，通过在印制电路板上设置短路封装焊盘，以实现0欧姆电阻的直流信号传递功能，通过在短路封装焊盘上设置调频部件，通过调节调频部件的材质种类、金属含量及形状中的至少一项，实现对印制电路板中射频电路中的射频参数的匹配，补偿射频电路调试转量产取消0欧姆电阻后的交流分量，以实现0欧姆电阻的交流信号传递功能，一方面，本方案不必帖装0欧姆电阻，可以节省成本，另一方面，调频部件的设置方式简单，可调试性能好，能够满足载波的频率随调制信号线性变化，即满足射频参数调节的需求。

附图说明

图1与图2示出了相关技术中的印制电路板封装结构的结构示意图；

图3与图4示出了根据本发明的一个印制电路板封装结构的示意框图；

图5与图6示出了根据本发明的另一个实施例的印制电路板封装结构；

图7与图8示出了根据本发明的再一个实施例的印制电路板封装结构；

图9示出了根据本发明的又一个实施例的印制电路板封装结构；

图10示出了根据本发明的又一个实施例的印制电路板封装结构；

图11示出了根据本发明的又一个实施例的印制电路板封装结构；

图12示出了根据本发明的实施例的印制电路板封装结构的制备方法的示意流程图。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

如图3至11所示，根据本发明的一个实施例的印制电路板206封装结构，包括：短路封装焊盘202，设置在印制电路板206上；调频部件，设置于短路封装焊盘202的表面，调频部件的射频参数与印制电路板206封装结构所需的射频参数匹配。

在该实施例中，通过在印制电路板206上设置短路封装焊盘202，以实现0欧姆电阻的直流信号传递功能，通过在短路封装焊盘202上设置调频部件，通过选择调频部件的材质种类、金属含量及形状中的至少一项，实现对印制电路板206中射频电路中的射频参数的匹配，补偿调试转量产取消0欧姆电阻后射频电路的交流分量，以达到替代射频电路0欧姆电阻的目的，一方面，本方案不必帖装0欧姆电阻，可以节省成本，另一方面，调频部件的设置方式简单灵活，可根据需调节的射频参数灵活设置调频部件。

具体地，相关技术中，由于0欧姆电阻在射频电路中产生高频信号时具有阻抗特性，因此只能够对高频信号中的直流分量进行传递，而对交流分量造成了调节，通过设置具有耦合间隙的调频部件，通过改变调频部件的材质种类、金属含量及形状中的至少一项，实现射频参数的匹配确定。

优选地，调频部件包括：至少一个子调频部件；和/或，至少一个调频腔体，调频腔体由调频部件的体壁围合而成。

在该实施例中，调频部件包括多种设置方式，通过将调频部件设置为包括至少一个子调频部件，当设置单个子调频部件时，单个子调频部件产生磁场与其周边磁场耦合，或者，当设置多个子调频部件时，除了每个子调频部件与周围磁场的耦合，还有多个子调频部件之间也会耦合，通过将调频部件设置为与调试阶段所需的0欧姆电阻交流分量相同，从而用调频部件替代了原来0欧姆电阻的功能，进行交流信号的传递，设置方式灵活，调节方便，并且适用的频段范围更宽；另外，通过将调频部件设置为具有调频腔体，调频腔体能够等效成LC串并联电路，以实现交流信号的传递。

实施例一：

可以在一个短路封装焊盘202上并排设置两个子调频部件，作为电极，两个子调频部件之间具有指定间隙，以等效为电容，在通过高频信号时，两个子调频部件之间形成高频磁场，获得需要的射频电路的交流参数。在其他实施方式中，子调频部件可以设置为其他数量。

实施例二：

还可以只设置一个调频部件，在调频部件上构造形成折弯结构，以由折弯结构的侧壁围设形成调频腔体，比如L形的调频部件或回旋蛇形的调频部件等。

实施例三：

除了上述对调频部件的结构进行改变以实现调节射频参数的目的外，还可以对调频部件的材质种类及金属含量进行调节以实现调节射频参数的目的；其中，材质种类包括锡、银、铜、金等金属材质，金属的含量根据调节需求配置。在其他实施方式中也可以为其他金属材料。

调频部件可以通过布锡制备生成，其中，布锡的方式包括采用锡制备调频部件，或在基体上涂覆镀锡层，通过锡的导电特性，实现射频特性，比如调节锡含量，根据锡含量不同，对应生成不同的高频参数，又如调整调频部件的形状，不同的焊锡形状构造成的子调频部件之间的高频磁场由于产生不同程度的相互影响，以对应生成不同的高频参数，从而实现在不同频段下的交流信号的传递。

需要说明的是，本发明的方案既可以用于需要调节交流分量的射频电路，也可以用于只需要调节直流分量的其他电路。

实施例四：

如图3与图4所示，调频部件包括两个方形子调频部件204A，两个方形子调频部件204A之间形成耦合间隙。

实施例五：

如图5与图6所示，调频部件包括两个方形子调频部件204B，两个方形子调频部件204B之间形成耦合间隙，与实施例一中的设置方式相比，通过增加焊锡量，实现改变射频参数中交流分量。

实施例六：

如图7与图8所示，调频部件包括两个子调频部件204C，两个子调频部件204C之间形成耦合间隙，与实施例一中的设置方式相比，通过改变调频部件之间的耦合方式，实现改变射频参数中交流分量。

实施例七：

如图9所示，通过焊锡生成的圆形调频部件204D可以分别具有指定含量与指定形状，指定形状的数量为多个，多个圆形调频部件204D阵列排布，两个相邻的调频部件204D之间构造形成耦合间隙。

实施例八：

如图10所示，回旋蛇形调频部件204E的数量可以为1个，通过回旋蛇形调频部件204E的体壁围合形成调频腔体208。

实施例九：

如图11所示，通过焊锡生成的L形调频部件204F可以分别具有指定含量与指定形状，指定形状的数量为2个，并对称排布，两个L形调频部件204F之间形成耦合间隙。

在上述任一实施例中，优选地，调频部件的材质为铜、锡或银中的任意一种。

在该实施例中，通过将调频部件的材质设置为锡，通过焊锡的工艺方式生成调频部件，在操作过程中，可以通过阻焊层开窗确定调频部件的形状，通过对焊锡量的控制调整调频部件的锡含量，结合对含量与形状的控制，实现对高频参数的调节。

具体地，通过焊锡生成的调频部件可以分别具有指定材质、指定含量与指定形状，指定形状的数量为1个，指定形状为凹形、L形、以及蛇形中的任意一种，在其他实施方式中也包括能实现本发明目的的其它形状，不再赘述。

其中，在指定形状的数量为多个，多个执行形状阵列排布或对称排布，指定形状为长方形、圆形、L形中的至少一种。

在上述任一实施例中，优选地，调频部件表面有锡镀层、银镀层或铜镀层。

在该实施例中，通过电镀、浸镀等方式在焊接基体的表面形成锡镀层，通过锡镀层形成导体，涂覆有锡镀层的调频部件的内部可以为实体结构，也可以具有腔体，对应通过形成耦合间隙或调频腔体实现射频调节，以完成射频电路的正常调试，在其他实施方式中，也可能是银镀层或铜镀层等其他金属镀层。

在上述任一实施例中，优选地，短路封装焊盘202为覆盖于印制电路板206表面的铜片、锡片或银片中的任意一种，短路封装焊盘202与印制于印制电路板206上的导线连通。

在该实施例中，通过设置短路封装焊盘202，短路封装焊盘202可以视作电阻值接近0的通路，通过将短路封装焊盘202与两端的导线连通，实现直流信号的传导，并且焊盘结构的横截面的宽度较大，有利于进一步减小阻值，进而实现在高频电路的状态下，实现焊接0欧姆电阻的直流信号传递的效果，从而不需要对0欧姆电阻进行贴片操作也可实现。

其中，封装焊盘可以设置在印制电路板206表面的导电层，导电层可以分别包括封装焊盘与连通封装焊盘的印刷导线。

短路封装焊盘202可以是铜片、锡片与银片中的任意一种，其中以覆铜应用的场合最多。

图12示出了根据本发明的实施例的印制电路板封装结构的制备方法的示意流程图。

如图12所示，根据本发明的实施例的印制电路板封装结构的制备方法，包括：步骤302，在印制电路板上设置短路封装焊盘；步骤304，在短路封装焊盘的表面设置调频部件，其中，调频部件具有至少一个耦合间隙以调节印制电路板封装结构件的射频参数。

在该实施例中，首先在印刷设置短路封装焊盘，具体可以通过在焊盘区域填充固体铜、固体锡或固体银生成，然后通过在短路封装焊盘上设置调频部件，实现封装结构的制备，通过在印制电路板上设置短路封装焊盘，以实现0欧姆电阻的直流信号传递功能，通过在短路封装焊盘上设置调频部件，通过调节调频部件的材质种类、金属含量及形状中的至少一项，实现对印制电路板中射频电路中的射频参数的匹配，以实现0欧姆电阻的交流信号传递功能，一方面，不需要帖装0欧姆电阻，节省成本，另一方面，调频部件的设置方式简单，可调试性能好，能够满足载波的频率随调制信号线性变化，即满足射频参数调节的需求，再一方面，由于不需要帖装0欧姆电阻，还有利于简化印制电路板封装结构的制备步骤。

具体地，相关技术中，由于0欧姆电阻在射频电路中产生高频信号时具有阻抗特性，因此能够对高频信号中的直流分量传递，对交流分量造成了调节，通过设置具有耦合间隙的调频部件，通过改变调频部件的材质种类、金属含量及形状中的至少一项，实现射频参数的调节，通过设置调频部件，实现替代原0欧姆电阻的直流分量和交流分量。

其中，在一个短路封装焊盘上，调频部件的数量至少为一个，耦合间隙可以通过两个调频部件相对设置构造形成。

在上述实施例中，优选地，在短路封装焊盘的表面设置调频部件，还包括：将调频部件设置为包括至少两个子调频部件，相邻两个子调频部件之间具有耦合间隙；和/或将调频部件设置为具有至少一个调频腔体，调频腔体由调频部件的体壁围合而成。

在该实施例中，调频部件包括多种设置方式，通过将调频部件设置为包括至少两个子调频部件，两个相邻的子调频部件之间具有耦合间隙，在传递高频信号时，高频电流能够使耦合间隙中产生阻抗，通过高频磁场进行电能传递，实现交流信号的传递，设置方式灵活，调节方便，并且适用的频段范围更宽，通过将调频部件设置为调频腔体，调频腔体能够等效成LC串并联电路，以实现交流信号的传递与调节，调频腔体的设置方式与耦合间隙的设置方式相比，设置方式更简单。

其中，调频腔体通过调频部件的折弯结构的侧壁围设形成，比如调频部件为L形或回旋蛇形等。

具体地，调频部件可以通过布设锡制备生成，其中，布设锡的方式包括采用锡制备调频部件，或在基体上涂覆镀锡层，通过锡的导电特性，结合设置方式，实现交流信号的处理，比如调节锡含量，根据锡含量不同，对应的高频参数也不同，或调整调频部件的形状，不同的焊锡形状构造成的子调频部件之间的高频磁场由于相互影响，以改变高频参数，从而实现在不同频段下的交流信号的传递。

另外，调频部件还可以通过电镀、浸镀等方式在焊接基体的表面形成锡镀层，通过锡镀层形成导体，涂覆有锡镀层的调频部件的内部可以为实体结构，也可以具有腔体，对应通过形成耦合间隙或调频腔体实现射频调节，以完成射频电路的正常调试。

在上述任一项实施例中，优选地，还包括：根据需达到的射频参数确定调频部件的材质及耦合方式。

在该实施例中，在执行射频调试操作过程中，为了使指定频段内信号接发效果最优，需要确定对应的射频参数，根据射频参数确定调频部件的材质和耦合方式，进而根据部件材质和耦合方式进行封装结构件的制备，以得到满足调试要求的射频电路板。

具体调频部件的材质可以为焊锡体或镀锡层，耦合方式包括隔直流通交流、生成耦合协整电路等方式。

根据本发明的实施例的印制射频电路的PCB板，包括：上述任一实施例所述的印制电路板封装结构。

根据本发明的实施例的终端，包括上述实施例所述的印制射频电路的PCB板。

在该技术方案中，通过在印制电路板上设置短路封装焊盘，以实现0欧姆电阻的直流信号传递功能，通过在短路封装焊盘上设置调频部件，通过调节调频部件的材质种类、金属含量及形状中的至少一项，实现对印制电路板中射频电路中的射频参数的匹配，以实现0欧姆电阻的交流信号传递功能一方面，在不帖装0欧姆电阻时，节省成本，另一方面，调频部件的设置方式简单，可调试性能好，能够满足载波的频率随调制信号线性变化，即满足射频参数调节的需求。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种印制电路板封装结构，其特征在于，包括：

短路封装焊盘，设置在印制电路板上；

调频部件，设置于所述短路封装焊盘的表面，所述调频部件的射频参数与所述印制电路板封装结构所需的射频参数匹配；

所述调频部件包括：

至少一个子调频部件；和/或，

至少一个调频腔体，所述调频腔体由所述调频部件的体壁围合而成。

2.根据权利要求1所述的印制电路板封装结构，其特征在于，

所述调频部件的材质为铜、锡或银中的任意一种。

3.根据权利要求1所述的印制电路板封装结构，其特征在于，

所述调频部件表面有锡镀层、银镀层或铜镀层。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的印制电路板封装结构件，其特征在于，所述短路封装焊盘为覆盖于所述印制电路板表面的铜片、锡片或银片中的任意一种，所述短路封装焊盘与印制于所述印制电路板上的导线连通。

5.一种印制电路板封装结构的制备方法，适用于如权利与要求1至4中任一项所述的印制电路板封装结构，其特征在于，所述制备方法包括：

在印制电路板上设置短路封装焊盘；

在所述短路封装焊盘的表面设置调频部件；

其中，所述调频部件具有至少一个耦合间隙以调节所述印制电路板封装结构件的射频参数；

在所述短路封装焊盘的表面设置调频部件，还包括：

将所述调频部件设置为包括至少一个子调频部件；和/或将所述调频部件设置为具有至少一个调频腔体，所述调频腔体由所述调频部件的体壁围合而成。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，还包括：

根据需达到的射频参数确定所述调频部件的材质种类、金属含量及形状中的至少一项。

7.一种印制射频电路的PCB板，其特征在于，包括：

如权利要求1至4中任一项所述的印制电路板封装结构。

8.一种终端，其特征在于，包括：如权利要求7所述的PCB板。

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