CN107728038A - 利用接触对准的封装测试系统和方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开利用接触对准的封装测试系统和方法。本公开的实施例提供用于封装测试系统的技术和配置。在一些实施例中，系统可以包括印刷电路板（PCB），其包括邻近于PCB的角落设置以面向要测试的封装以检测封装的电气边缘的一个或多个传感器。PCB可以包括设置成面向封装的相应互连的接触件阵列。系统还可以包括与所述一个或多个传感器耦合的控制器，控制器用以处理来自所述一个或多个传感器的输入，以标识封装的电气边缘，并且至少部分地基于封装的电气边缘而发起PCB相对于封装的位置的调整，以将接触件阵列的接触与封装的相应互连大体对准。可以描述和/或要求保护其他实施例。

Description

利用接触对准的封装测试系统和方法

相关申请的交叉引用

本申请要求享有2016年8月11日提交并且题为“CAPACITIVE BASED INPUT FOR ACTIVEFINE PITCH ALIGNMENT”的美国临时专利申请号62/373,538的优先权，其完整公开据此通过引用并入。

技术领域

本公开的实施例一般涉及集成电路的领域并且特别地涉及集成电路的测试方法。

背景技术

当前集成电路（IC）测试技术利用在测试期间要求IC组件（封装）的仔细对准的方法。在测试环境中，测试装备的接触件阵列（例如驻留在印刷电路板（PCB）上）与封装（例如封装堆叠（PoP）配置的底部封装）的互连阵列的对准可以使用被动机械对准来完成，其可能牵涉参考封装的物理边缘。然而，当前的顶侧互连间距（例如在PoP配置中）可以从当前的0.4mm按比例缩小到0.2mm以及更低。鉴于IC组件的进一步缩放，当前的对准方法可能不能够产出期望的对准精度，这可能影响IC组件的测试质量。

附图说明

实施例将通过结合附图的以下详细描述而容易理解。为了促进该描述，相似的参考数字指定相似的结构元件。通过示例的方式而不是通过限制的方式在附图的各图中图示实施例。

图1-3图示根据一些实施例的用于利用接触对准来测试封装的示例系统。

图4是根据一些实施例的针对用于测试封装的系统中的传感器校准的示例过程流程图。

图5是根据一些实施例的用于在用于测试封装的系统中对准测试组件与封装的示例过程流程图。

具体实施方式

本公开的实施例包括用于封装测试系统的技术和配置，所述封装测试系统可以配置成将测试系统的接触件阵列对准到要测试的封装的互连阵列。在一些实施例中，系统可以包括印刷电路板（PCB），其包括邻近于PCB的角落设置成面向要测试的封装以检测封装的电气边缘的一个或多个传感器。PCB可以包括设置成面向要测试的封装的相应互连的接触件阵列。系统还可以包括与所述一个或多个传感器耦合的控制器，其用以：处理来自所述一个或多个传感器的输入；标识封装的电气边缘并且至少部分地基于封装的电气边缘而发起PCB相对于封装的位置的调整；使接触件阵列的接触与要测试的封装的相应互连大体对准；并且在封装的测试期间提供接触件阵列的接触与封装的相应互连之间的电气连接。

在以下详细描述中，参考形成本文的一部分的附图，其中相似的数字自始至终指定相似的部分，并且其中通过图示的方式示出在其中可以实践本公开的主题的实施例。要理解的是，可以利用其他实施例并且可以在不脱离本公开的范围的情况下做出结构或逻辑改变。因此，以下详细描述不要以限制性含义来理解，并且实施例的范围由所附权利要求及其等同方案来限定。

为了本公开的目的，短语“A和/或B”意味着（A）、（B）、（A）或（B）、或者（A和B）。为了本公开的目的，短语“A、B和/或C”意味着（A）、（B）、（C）、（A和B）、（A和C）、（B和C），或者（A、B和C）。

描述可以使用基于视角的描述，诸如顶部/底部、内/外、之上/之下等。这样的描述仅仅用于促进讨论并且不旨在将本文所描述的实施例的应用约束于任何特定取向。

描述可以使用短语“在一个实施例中”或“在实施例中”，其每一个可以指的是相同或不同实施例中的一个或多个。另外，术语“包括”、“包含”、“具有”等，如关于本公开的实施例所使用的，是同义的。

可以在本文中使用术语“与……耦合”连同其派生物。“耦合”可以意味着以下中的一个或多个。“耦合”可以意味着两个或更多元件直接物理、电气或光学接触。然而，“耦合”还可以意味着两个或更多元件间接接触彼此，但是仍旧与彼此协作或交互，并且可以意味着一个或多个其他元件耦合或连接在被说成是与彼此耦合的元件之间。术语“直接耦合”可以意味着两个或更多元件直接接触。

在测试环境中，可能需要测试封装的互连。例如，可以针对信号容量、完整性等而测试封装的互连阵列。为了测试互连阵列的接触，测试装备的接触可能需要与互连阵列的相应接触对准，以确保电气接触。本文所描述的实施例提供用于封装的电气边缘的感测和基于感测结果的测试装备与封装的互连阵列的接触的随后对准。

图1-3图示根据一些实施例的用于利用接触对准来测试封装的示例系统。更具体地，图1图示测试接触与封装互连阵列的未对准（感测）状态中的测试系统。图2图示测试接触与封装互连阵列的对准状态中的测试系统。图3图示根据一些实施例的具有配置成感测被测封装的电气边缘的传感器的测试PCB的示例部分的视图。为了易于理解，图1-3的相似组件由相似数字指示。

如所示出的，可以提供测试系统100以用于测试被测设备（DUT），诸如封装102。封装102可以包括设置在基板106上的管芯104。例如，在PoP配置中，管芯104可以包括存储器管芯。一般而言，管芯104可以包括任何种类的计算逻辑。

基板106可以包括嵌入在基板106中的封装金属层108，如所示出的。封装102还可以包括大体设置在基板106上的管芯104周围的互连阵列110。在封装102的PoP配置中，其中封装102包括PoP的底部封装，互连阵列110可以包括顶侧互连阵列。在实施例中，互连阵列110可以包括多个互连组件（接触）112，诸如球型接触（球），如所示出的，或其他类型的接触。封装102还可以包括另一互连阵列114（例如底侧互连阵列），其包括多个接触，诸如球，如所示出的，或其他类型的接触。

测试系统100可以包括各种测试组件。例如，测试系统100可以包括PCB 116，其配置有测试电路。PCB 116可以包括底侧接触件阵列118，其可以设置在PCB 116的顶部上。如所示出的，底侧接触件阵列118可以包括多个接触（例如pogo引脚）120。浮动板122可以设置在接触件阵列118的顶部上。在测试期间，封装102可以静止在浮动板122上，如所示出的。进一步地，在测试期间，接触件阵列118可以接触底侧互连阵列114的相应接触，以提供DUT（封装102）与驻留在PCB 116上的测试装备之间的期望连通性。

测试系统100还可以包括另一测试组件，诸如PCB（例如顶侧PCB）124，其还可以包括对于DUT的测试而言必要的测试电路和/或无源组件。PCB 124可以包括顶侧接触件阵列126。如所示出的，PCB 124可以在测试期间与封装102相对设置（例如在其上方）。在实施例中，PCB 124可以包括框架形状PCB，其中顶侧接触件阵列126布置在框架的周界周围，例如至少在PCB 124的两个邻近侧周围。

顶侧接触件阵列126可以包括多个互连组件，诸如接触128。在实施例中，接触128可以包括pogo引脚。在测试期间，接触128可以与DUT（封装102）的互连阵列110的相应接触（例如球）112连接，以使得能够实现顶侧互连阵列110与顶侧接触件阵列126之间的电气接触，其对于测试而言可以是必要的。

如图1中示出的，当PCB 124被放置在相对于封装102的初始位置中时，顶侧接触件阵列126的引脚（接触）128可能关于顶侧互连阵列110的其对应的接触112偏移（未对准）。

在一些实施例中，为了提供顶侧接触件阵列126与互连阵列110的期望的对准，一个或多个传感器130可以用于感测封装102的导电特征（例如电气边缘）。期望的对准可以包括顶侧接触件阵列126的接触与互连阵列110的相应接触的大体对准（例如具有期望的精确度）。

传感器130可以设置在PCB 124上，例如邻近于顶侧接触件阵列126。传感器位置可以是以致将传感器放置在DUT（封装102）的表面以上和/或以下的可调距离处。在一些实施例中，例如，其中接触件阵列118与相应互连阵列114的对准对于测试而言可能是所需要的，传感器130可以在PCB 116上邻近于接触件阵列118定位。本文为了说明的目的而描述其中传感器130位于PCB 124上的示例，并且所述示例不限制本公开。

图3图示根据一些实施例的图1的PCB 124的示例部分的视图。更具体地，图3图示从图1中的箭头133所指示的视角的PCB 124的部分132的视图。如所示出的，传感器130可以包括大体垂直于彼此而设置在PCB 124上的至少两个传感器302和304，例如邻近于PCB 124的角落306。如果PCB 124在相对于封装102的X或Y方向上移动，如图3中的XY轴所指示的，则传感器130的这样的部署可以允许感测封装102的电气边缘。如参考图3所描述的，顶侧接触件阵列126可以大体设置在框架形状的PCB 124周围。引脚（接触）128由图3中的点308、310、312指示。

在说明性实施例中，传感器302、304可以是基于电容的。在一些实施例中，基于电感的传感器可以用于DUT的电气（例如导电）边缘检测。在一些实施例中，视觉传感器感测DUT的边缘检测并且与机械致动器通信以将顶侧接触件阵列对准到顶侧互连阵列。

传感器302、304可以用于收集电容数据并且检测封装金属层108的电气（导电）边缘。更具体地，传感器302可以用于测量X方向上的电容，并且传感器304可以用于测量Y方向上的电容。如所示出的，传感器302、304可以设置在距形成顶侧接触件阵列126的引脚314和316的相应最近行的相应距离X引脚和Y引脚处。

所测量的电容可以是在PCB 124的相对于封装102的不同X、Y位置处测量的相应电容之间的差异。相应电容中的差异可以指示封装金属层108的电气边缘以及相应地，封装102的边缘。一般而言，如图3中示出那样设置的两个或更多传感器可以用于检测两个正交方向上的DUT电气导电边缘（下文“电气边缘”）并且对准到顶侧互连阵列。在一些实施例中，每一个正交方向上的传感器的经校准的网络可以用于检测DUT电气边缘。要感测的电气边缘可以包括DUT的PCB基板106的顶层或内部导电层，诸如层108。

响应于感测到边缘，可以使得PCB 124从其初始（例如参考）位置（在X和/或Y方向上）移动到顶侧接触件阵列126与顶侧互连阵列110的对准位置。在一些实施例中，机械致动（例如利用操作马达的控制器）可以用于将PCB 124从其参考位置（图1中的RP）驱动到对准的期望位置（图2中的DP）。

为了提供PCB 124的电容检测处理和对应的移动致动，系统100可以包括定位单元140，如图1和2中示出的。定位单元140可以包括与致动设备（例如马达）136耦合的微控制器134。微控制器134可以配置成接收和处理由传感器130感测到的电容数据。电容数据可以经由模拟到数字转换器（ADC）138提供给微控制器134。在其中传感器包括电容传感器的实施例中，ADC 138可以是电容到数字转换器（CDC），例如被提供以将传感器电容信号转换成数字信号的电路。

微控制器134还可以配置成基于所接收到的传感器数据来计算PCB 124相对于封装102的期望位置。进一步地，微控制器134可以配置成计算用以施加到PCB 124以便将PCB124移动到期望的位置的机械力。为了施加机械力，致动设备136可以物理耦合到PCB 124并且配置成将PCB 124移动（如由图2中的箭头202指示的）到期望的位置DP。在一些实施例中，这样的移动可以递增地发生，经由PCB 124在X和/或Y方向上的许多增量移动。换言之，微控制器134可以向致动器136的马达输出所要求马达步长的量。马达可以致动（例如以线性移动）顶侧PCB 124以将顶侧接触件阵列126对准到顶侧互连阵列110。

致动可以采取不同形式。例如，与步进马达耦合的导螺杆和螺母可以用作致动。齿条与小齿轮、凸轮、皮带传动的、压电和其他合适的机制可以用于将马达的旋转运动转变成线性运动（具有开环和/或闭环反馈）。

作为结果，PCB 124可以从参考位置RP移动到期望的位置DP，其中顶侧接触件阵列126的引脚（例如204、206）与互连阵列110的相应接触（例如208、210）对准，如由相应假想对准线212、214所指示的，所述参考位置RP由顶侧接触件阵列126的引脚与互连阵列110的相应接触（球）之间的偏移O（图1中示出）表征。应该指出的是，偏移O在图1中针对一个方向（例如X或Y）示出。将领会到，顶侧接触件阵列126的引脚与互连阵列110的相应接触之间的偏移还可以存在于与图1中示出的方向垂直的另一方向（例如分别为Y或X）上（并且在计算PCB124的期望位置时被考虑在内）。

在一些实施例中，系统100可以包括处置器热单元（未示出），其可以被提供以控制DUT的温度。此外，处置器热单元可以施加对于顶侧接触件阵列126致动而言所要求的机械负载。

为了提供与封装102的电气边缘相关联的电容值的测量并且使得能够实现顶侧接触件阵列126与互连阵列110的期望对准，可以校准传感器130（例如图3的302和304）。校准可以针对每一个传感器和针对DUT的一个单元（例如一个类型的封装102）而完成。校准可以特定于每一个产品，因为封装电气边缘可能针对每一个产品而不同。传感器校准可以提供用于确定X和Y方向上的偏移值O（参见图1）（下文分别称为X偏移和Y偏移）。换言之，可以确定在X、Y坐标系中顶侧接触件阵列126的引脚与互连阵列110的相应接触非位置之间的差异。

图4是根据一些实施例的针对用于测试封装的系统中的传感器校准的示例过程流程图。将继续参考图1-3的测试封装的系统来解释过程400。过程400（其中块414可能例外）可以由系统100的控制器134执行，其可以使得定位单元140的组件执行在过程400中描述的动作。例如，控制器134可以使得定位单元140移动PCB 124，如以下所描述的。进一步地，控制器134可以执行根据以下描述的动作的计算。

在块402处，PCB 124可以移动到相对于封装102的参考位置（X-ref；Y-ref）。X-ref可以是在X方向上从传感器130（例如传感器302）到DUT电气（导电）边缘的已知参考距离。Y-ref可以是在Y方向上从传感器130（例如传感器304）到DUT电气边缘的已知参考距离。例如，X-ref和Y-ref可以等于零。换言之，参考位置可以由封装的电气边缘的感测可以从其开始的起始位置来表征。

在块404处，PCB 124可以在X方向上移动步长（所述步长可以包括例如朝向封装102的电气边缘的大约0.15mm的距离），使用传感器130感测和记录电容值。在一些实施例中，该线性步长可以由马达旋转步长来驱动。

在块406处，PCB 124可以在Y方向上移动步长（所述步长可以包括例如朝向电气边缘的大约0.15mm的距离），使用传感器130感测和记录电容值。在一些实施例中，该线性步长可以由马达旋转步长来驱动。

在块408处，可以计算在X方向和Y方向上的测量电容的峰值X-tip-cal、Y-tip-cal。峰值电容值可以指示DUT的电气边缘在校准过程中的位置。例如，X-tip-cal可以是如由传感器302检测的DUT在X方向上的电气边缘。Y-tip-cal可以是如由传感器304检测的DUT在Y方向上的电气边缘。

在块410处，PCB 124可以在X方向上移动到由X-tip-cal+X-pin限定的位置。

在块412处，PCB 124可以在Y方向上移动到由Y-tip-cal+Y-pin限定的位置。由X-tip-cal+X-pin和Y-tip-cal+Y-pin限定的PCB 124的位置可以是其中顶侧接触件阵列126的（一个或多个）引脚可以与互连阵列110的（一个或多个）球对准的位置。

在块414处，PCB 124可以在X和Y方向上（在一些实例中，手动）移动以将顶侧接触件阵列126的pogo引脚与互连阵列110的相应接触（球）对准。可以记录相应坐标值X-manual和Y-manual。

在块416处，可以计算偏移值X-offset、Y-offset。例如，X-offset可以等于（X-tip-cal）+（X-pin）-（X-manual），并且Y-offset可以等于（Y-tip-cal）+（Y-pin）-（Y-manual）。

当如参考图4所描述的那样完成了传感器校准并且计算了偏移值时，可以完成PCB124与封装102的对准（例如顶侧接触件阵列126与顶侧互连阵列110的对准）。

图5是根据一些实施例的用于在用于测试封装的系统中将测试组件与封装对准的示例过程流程图。将继续参考图1-3来提供过程500的描述。过程500（其中块502例外）并且可以由控制器134执行，其可以使得定位单元140的组件执行在过程500中描述的动作。例如，控制器134可以使得定位单元140移动测试组件，诸如如以下描述的PCB 124。进一步地，控制器134可以执行根据以下描述的动作的计算。

在块502处，封装102（DUT）可以设置在测试系统100的浮动板122上，在测试系统100的PCB 116的底侧接触件阵列118的顶部上。

在块504处，PCB 124可以移动到相对于封装102的参考位置（X-ref；Y-ref）。X-ref可以是在X方向上从传感器130（例如传感器302）到DUT电气（导电）边缘的已知参考距离。Y-ref可以是在Y方向上从传感器130（例如传感器304）到DUT电气边缘的已知参考距离。

在块506处，PCB 124可以在X上移动（所述步长可以包括例如朝向封装102的电气边缘的大约0.15mm的距离），使用传感器130感测和记录电容值。在一些实施例中，该线性步长可以由马达旋转步长来驱动。

在块508处，PCB 124可以在Y方向上移动步长（所述步长可以包括例如朝向电气边缘的大约0.15mm的距离），使用传感器130感测和记录电容值。在一些实施例中，该线性步长可以由马达旋转步长来驱动。

在块510处，可以计算在X方向和Y方向上的测量电容的峰值X-tip、Y-tip。峰值电容值可以指示DUT的电气边缘的位置。例如，X-tip可以是如由传感器302检测到的DUT在X方向上的电气边缘。Y-tip可以是如由传感器304检测到的DUT在Y方向上的电气边缘。

进一步地，可以计算互连阵列110的接触（球）的坐标（位置）（X-ball和Y-ball）。更具体地，X-ball是DUT的顶侧互连球的X坐标，其可以从X-tip和X-offset计算：X-ball=（X-tip）+（X-pin）+（X-offset）。Y-ball是DUT的顶侧互连球的Y坐标，其可以从Y-tip和Y-offset计算：Y-ball=（Y-tip）+（Y-pin）+（Y-offset）。

在块512处，PCB 124可以在X方向上移动到由X-ball限定的位置。

在块514处，PCB 124可以在Y方向上移动到由Y-ball限定的位置。在由X-ball和Y-ball限定的位置中，顶侧接触件阵列126和互连阵列110可以被对准。

在块516处，顶侧接触件阵列126可以与互连阵列110接合。相应地，可以开始用以电气测试封装102及其连接（包括互连阵列110）的集成电路测试。

在块518处，测试可以完成。封装102可以从浮动板122移除。

本文所描述的用于测试装备与被测封装的对准的实施例提供许多优点。如所描述的，可以确定封装的电气边缘（例如电气边缘），其如与封装的物理边缘相对。这样的确定可以使用传感器（诸如电容传感器）来完成。相应地，基于PCB的传感器设计可以使用在所描述的实施例中。地（GND）平面边缘可以用作要检测的封装电气边缘。

传感器可以包括具有或没有GND屏蔽的任何形状和/或大小。传感器可以使用在单端或差分模式中。传感器可以被校准以便得到顶侧接触件阵列126与顶侧互连阵列110的对准的期望精度。

在实施例中，多个传感器（例如两个或更多）可以用于检测封装电气边缘。在一些实施例中可以使用两个传感器，一个在X方向上并且一个在Y方向上。多个传感器可以用于改进的对准精度和/或增加自由度。

顶侧PCB组装件（例如PCB 124）可以集成有必要的电路，其用以感测顶侧接触件阵列126和将其驱动到顶侧互连阵列110。集成有感测和驱动定位单元140的马达的电路的PCB组装件可以是单独的并且连接到PCB 124。

在一些实施例中，用以将顶侧接触件阵列126驱动并且对准到顶侧互连阵列110的致动机构可以包括导螺杆，并且可以使用与步进马达耦合的螺母。齿条与小齿轮、凸轮、皮带传动的、压电和其他机制可以用于将马达的旋转运动转变成线性运动。

利用本文所描述的对准的测试系统可以集成到现有的互连技术中，诸如插座或PoP配置。本文所描述的对准实施例可以用于精细间距（＜0.30mm）底侧接触件阵列118以将底侧互连阵列114对准到接触件阵列118。可以对传感器放置、马达速度和其他参数进行优化以得到最小测试时间。

以下段落描述各种实施例的示例。

示例1可以是一种用于封装测试的方法，包括：通过封装测试系统的控制器处理来自设置在封装测试系统的测试组件上以检测要测试的封装的电气边缘的一个或多个传感器的输入，所述处理包括标识封装的电气边缘，其中封装设置成与测试组件大体相对以面向测试组件；以及通过控制器至少部分地基于封装的电气边缘而发起测试组件相对于封装的位置的调整，所述发起包括使得测试组件的接触与封装的相应互连大体对准，从而在封装的测试期间提供测试组件的接触与封装的相应互连之间的电气连接。

示例2可以包括示例1的方法，其中发起测试组件的位置的调整包括，通过控制器，使得封装测试系统向测试组件施加机械力，其中测试组件可响应于机械力的施加而相对于封装移动。

示例3可以包括示例1的方法，其中所述一个或多个传感器包括电容传感器。

示例4可以包括示例1的方法，其中所述一个或多个传感器至少包括设置在邻近于测试组件的物理边缘的区域中的第一传感器和第二传感器。

示例5可以包括示例1的方法，还包括：通过控制器，从所述一个或多个传感器接收输入，其中输入包括指示封装的电气边缘的电容值；以及通过控制器，记录所接收的电容值。

示例6可以包括示例1的方法，还包括：通过控制器，使得测试组件在第一方向上相对于封装移动第一确定距离；通过控制器，记录由所述一个或多个传感器之一提供的第一电容值；通过控制器，使得测试组件在第二方向上相对于封装移动第二确定距离，其中第二方向大体垂直于第一方向；以及通过控制器，记录由所述一个或多个传感器中的另一个提供的第二电容值。

示例7可以包括示例6的方法，还包括：通过控制器，至少部分地基于所记录的第一和第二电容值计算测试组件相对于封装的期望位置。

示例8可以包括示例7的方法，其中发起测试组件相对于封装的位置的调整包括：通过控制器，至少部分地基于所计算的期望位置来计算用以施加到测试组件的机械力；以及通过控制器，导致机械力到测试组件的施加，以将测试组件移动到期望位置。

示例9可以包括示例1的方法，其中测试组件包括顶侧印刷电路板（PCB），其中测试组件的接触包括设置成面向封装的顶侧接触件阵列，其中封装包括封装堆叠（PoP）配置的底部封装，其中封装的相应互连包括设置成面向顶侧接触件阵列的顶侧互连阵列，其中使得测试组件的接触与关于封装的相应互连对准包括将顶侧接触件阵列的引脚与顶侧互连阵列的相应接触对准。

示例10可以包括示例9的方法，其中所述一个或多个传感器设置在邻近于PCB的角落的区域中。

示例11可以包括任何示例1至10的方法，其中测试组件包括底侧接触件阵列，其中封装包括具有底侧互连阵列的印刷电路板，其中发起测试组件相对于封装的位置的调整包括将底侧接触件阵列与底侧互连阵列对准。

示例12可以包括任何示例1至10的方法，其中封装包括集成电路。

示例13可以是一种封装测试系统，包括：印刷电路板（PCB），包括：设置成邻近于PCB的角落以面向要测试的封装用以检测封装的电气边缘的一个或多个传感器；以及设置在PCB上以面向要测试的封装的相应互连的接触件阵列；以及与所述一个或多个传感器耦合的控制器，所述控制器用以：处理来自所述一个或多个传感器的输入，以标识封装的电气边缘；以及至少部分地基于封装的电气边缘而发起PCB相对于封装的位置的调整，以将接触件阵列的接触与要测试的封装的相应互连大体对准，从而在封装的测试期间提供接触件阵列的接触与封装的相应互连之间的电气连接。

示例14可以包括示例13的系统，其中PCB可响应于通过封装测试系统的机械力的施加而相对于封装移动。

示例15可以包括示例13的系统，其中接触件阵列大体设置在PCB的至少两个邻近侧周围。

示例16可以包括示例13的系统，其中封装包括设置在封装层上的管芯，其中检测封装的电气边缘包括感测封装层的电气边缘。

示例17可以包括示例13的系统，其中封装要被设置成与封装测试系统中的PCB大体相对。

示例18可以包括示例16的系统，其中用以处理来自所述一个或多个传感器的输入包括用以：使得PCB在第一方向上相对于封装移动第一确定距离，并且在第二方向上相对于封装移动第二确定距离，其中第二方向大体垂直于第一方向；响应于封装在第一和第二方向上的移动而记录由所述一个或多个传感器之一提供的相应电容值；至少部分地基于所记录的第一和第二电容值计算PCB相对于封装的期望位置，其中期望位置提供接触件阵列的接触与封装的相应互连的大体对准；以及至少部分地基于所计算的期望位置来计算用以施加到PCB的机械力。

示例19可以是一个或多个非暂时性控制器可读介质，其具有存储在其上的用于封装测试的指令，所述指令响应于在封装测试系统的控制器上的执行而使控制器：处理来自设置在封装测试系统的测试组件上以检测要测试的封装的电气边缘的一个或多个传感器的输入，其中处理包括标识封装的电气边缘，其中封装设置成与测试组件大体相对以面向测试组件；以及至少部分地基于封装的电气边缘而发起测试组件相对于封装的位置的调整，所述发起包括使得测试组件的接触与封装的相应互连大体对准，以在通过封装测试系统的封装的测试期间提供测试组件的接触与封装的相应互连之间的电气连接。

示例20可以包括示例19的非暂时性控制器可读介质，其中使得控制器发起测试组件相对于封装的位置的调整的指令还使得控制器使封装测试系统向测试组件施加机械力，其中测试组件可响应于机械力的施加而相对于封装移动。

示例21可以包括示例20的非暂时性控制器可读介质，其中指令还使得控制器从所述一个或多个传感器接收输入，其中输入包括指示封装的电气边缘的电容值，并且记录所接收的电容值。

示例22可以包括示例21的非暂时性控制器可读介质，其中指令还使得控制器至少部分地基于所记录的第一和第二电容值来计算测试组件相对于封装的期望位置，并且至少部分地基于所计算的期望位置来计算用以向测试组件施加的机械力。

示例23可以是一种用于封装测试的系统，包括：用于处理来自设置在封装测试系统的测试组件上以检测要测试的封装的电气边缘的一个或多个传感器的输入的装置，处理包括标识封装的电气边缘，其中封装设置成与测试组件大体相对以面向测试组件；以及用于至少部分地基于封装的电气边缘而发起测试组件相对于封装的位置的调整的装置，所述发起包括使得测试组件的接触与封装的相应互连大体对准，从而在封装的测试期间提供测试组件的接触与封装的相应互连之间的电气连接。

示例24可以包括示例23的系统，其中用于发起测试组件的位置的调整的装置包括用于使得封装测试系统向测试组件施加机械力的装置，其中测试组件可响应于机械力的施加而相对于封装移动。

示例25可以包括示例23的系统，其中所述一个或多个传感器包括电容传感器。

示例26可以包括示例23的系统，其中所述一个或多个传感器至少包括设置在邻近于测试组件的物理边缘的区域中的第一传感器和第二传感器。

示例27可以包括示例23的系统，还包括如下装置：用于从所述一个或多个传感器接收输入，其中输入包括指示封装的电气边缘的电容值；以及记录所接收的电容值。

示例28可以包括示例23的系统，还包括：用于使得测试组件在第一方向上相对于封装移动第一确定距离的装置；用于记录由所述一个或多个传感器之一提供的第一电容值的装置；用于使得测试组件在第二方向上相对于封装移动第二确定距离的装置，其中第二方向大体垂直于第一方向；以及用于记录由所述一个或多个传感器中的另一个提供的第二电容值的装置。

示例29可以包括示例28的系统，还包括：用于至少部分地基于所记录的第一和第二电容值来计算测试组件相对于封装的期望位置的装置。

示例30可以包括示例29的系统，其中发起测试组件相对于封装的位置的调整包括：用于至少部分地基于所计算的期望位置来计算用以施加到测试组件的机械力的装置；以及用于导致机械力到测试组件的施加以将测试组件移动到期望位置的装置。

示例31可以包括任何示例23至30的方法，其中封装包括集成电路。

以最有助于理解所要求保护的主题的方式将各种操作描述为按顺序的多个分立操作。然而，描述的次序不应该被解释为暗示这些操作必然是次序相关的。本公开的实施例可以实施到使用任何合适硬件和/或软件来如所期望的那样进行配置的系统中。

尽管本文已经出于描述的目的而说明和描述了某些实施例，但是很可能实现相同目的的各种各样的可替换和/或等同的实施例或实施方式可以取代所示出和描述的实施例而不脱离本公开的范围。本申请意图覆盖本文所讨论的实施例的任何改编或变型。因此，显然意图在于本文所描述的实施例仅由权利要求及其等同物限制。

Claims (25)

1.一种用于封装测试的方法，包括：

通过封装测试系统的控制器，处理来自设置在封装测试系统的测试组件上以检测要测试的封装的电气边缘的一个或多个传感器的输入，所述处理包括标识封装的电气边缘，其中封装设置成与测试组件大体相对以面向测试组件；以及

通过控制器，至少部分地基于封装的电气边缘而发起测试组件相对于封装的位置的调整，所述发起包括使得测试组件的接触与封装的相应互连大体对准，从而在封装的测试期间提供测试组件的接触与封装的相应互连之间的电气连接。

2.权利要求1所述的方法，其中发起测试组件的位置的调整包括：通过控制器，使得封装测试系统向测试组件施加机械力，其中测试组件能响应于机械力的施加而相对于封装移动。

3.权利要求1所述的方法，其中所述一个或多个传感器包括电容传感器。

4.权利要求1所述的方法，其中所述一个或多个传感器至少包括设置在邻近于测试组件的物理边缘的区域中的第一传感器和第二传感器。

5.权利要求1所述的方法，还包括：通过控制器，从所述一个或多个传感器接收输入，其中输入包括指示封装的电气边缘的电容值；以及通过控制器，记录所接收的电容值。

6.权利要求1所述的方法，还包括：

通过控制器，使得测试组件在第一方向上相对于封装移动第一确定距离；

通过控制器，记录由所述一个或多个传感器之一提供的第一电容值；

通过控制器，使得测试组件在第二方向上相对于封装移动第二确定距离，其中第二方向大体垂直于第一方向；以及

通过控制器，记录由所述一个或多个传感器中的另一个提供的第二电容值。

7.权利要求6所述的方法，还包括：

通过控制器，至少部分地基于所记录的第一和第二电容值来计算测试组件相对于封装的期望位置。

8.权利要求7所述的方法，其中发起测试组件相对于封装的位置的调整包括：

通过控制器，至少部分地基于所计算的期望位置来计算用以施加到测试组件的机械力；以及

通过控制器，导致机械力到测试组件的施加，以将测试组件移动到期望位置。

9.权利要求1所述的方法，其中测试组件包括顶侧印刷电路板（PCB），其中测试组件的接触包括设置成面向封装的顶侧接触件阵列，其中封装包括封装堆叠（PoP）配置的底部封装，其中封装的相应互连包括设置成面向顶侧接触件阵列的顶侧互连阵列，其中使得测试组件的接触与关于封装的相应互连对准包括将顶侧接触件阵列的引脚与顶侧互连阵列的相应接触对准。

10.权利要求9所述的方法，其中所述一个或多个传感器设置在邻近于PCB的角落的区域中。

11.权利要求1至10中的任一项所述的方法，其中测试组件包括底侧接触件阵列，其中封装包括具有底侧互连阵列的印刷电路板，其中发起测试组件相对于封装的位置的调整包括将底侧接触件阵列与底侧互连阵列对准。

12.权利要求1至10中的任一项所述的方法，其中封装包括集成电路。

13.一种封装测试系统，包括：

印刷电路板（PCB），包括：设置成邻近于PCB的角落以面向要测试的封装用以检测封装的电气边缘的一个或多个传感器；以及设置在PCB上以面向要测试的封装的相应互连的接触件阵列；以及

与所述一个或多个传感器耦合的控制器，所述控制器用以：

处理来自所述一个或多个传感器的输入，以标识封装的电气边缘；以及

至少部分地基于封装的电气边缘而发起PCB相对于封装的位置的调整，以将接触件阵列的接触与要测试的封装的相应互连大体对准，从而在封装的测试期间提供接触件阵列的接触与封装的相应互连之间的电气连接。

14.权利要求13所述的系统，其中PCB能响应于通过封装测试系统的机械力的施加而相对于封装移动。

15.权利要求13所述的系统，其中接触件阵列大体设置在PCB的至少两个邻近侧周围。

16.权利要求13所述的系统，其中封装包括设置在封装层上的管芯，其中检测封装的电气边缘包括感测封装层的电气边缘。

17.权利要求13所述的系统，其中封装要被设置成与封装测试系统中的PCB大体相对。

18.权利要求16所述的系统，其中处理来自所述一个或多个传感器的输入包括：

使得PCB在第一方向上相对于封装移动第一确定距离，并且在第二方向上相对于封装移动第二确定距离，其中第二方向大体垂直于第一方向；

响应于封装在第一和第二方向上的移动而记录由所述一个或多个传感器之一提供的相应电容值；

至少部分地基于所记录的第一和第二电容值来计算PCB相对于封装的期望位置，其中期望位置提供接触件阵列的接触与封装的相应互连的大体对准；以及

至少部分地基于所计算的期望位置来计算用以施加到PCB的机械力。

19.一种用于封装测试的系统，包括：

用于处理来自设置在封装测试系统的测试组件上以检测要测试的封装的电气边缘的一个或多个传感器的输入的装置，所述处理包括标识封装的电气边缘，其中封装设置成与测试组件大体相对以面向测试组件；以及

用于至少部分地基于封装的电气边缘而发起测试组件相对于封装的位置的调整的装置，所述发起包括使得测试组件的接触与封装的相应互连大体对准，从而在封装的测试期间提供测试组件的接触与封装的相应互连之间的电气连接。

20.权利要求19所述的系统，其中用于发起测试组件的位置的调整的装置包括用于使得封装测试系统向测试组件施加机械力的装置，其中测试组件能响应于机械力的施加而相对于封装移动。

21.权利要求19所述的系统，其中所述一个或多个传感器包括电容传感器。

22.权利要求19所述的系统，其中所述一个或多个传感器至少包括设置在邻近于测试组件的物理边缘的区域中的第一传感器和第二传感器。

23.权利要求19所述的系统，还包括如下装置：用于从所述一个或多个传感器接收输入，其中输入包括指示封装的电气边缘的电容值；以及记录所接收的电容值。

24.权利要求19所述的系统，还包括：

用于使得测试组件在第一方向上相对于封装移动第一确定距离的装置；

用于记录由所述一个或多个传感器之一提供的第一电容值的装置；

用于使得测试组件在第二方向上相对于封装移动第二确定距离的装置，其中第二方向大体垂直于第一方向；以及

用于记录由所述一个或多个传感器中的另一个提供的第二电容值的装置。

25.权利要求24所述的系统，还包括：

用于至少部分地基于所记录的第一和第二电容值来计算测试组件相对于封装的期望位置的装置。