CN107722420A - 一种高压电缆 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种高压电缆，包括：至少一根导体线芯、包绕于所述导体线芯外的绝缘层、包绕于所述绝缘层外的屏蔽层、包覆绕于所述屏蔽层外的护套层；所述绝缘层包括以下重量份原材料制备而成：0.2‑0.5份的纳米氧化铝、5‑10份的多孔陶瓷、0.001‑0.003份的石墨烯，10‑20份的乙烯基硅橡胶、50‑70份的聚乙烯、0.5‑1份的偶联剂、0.1‑0.5份的交联剂；将经过改性处理的，具有优异绝缘性、耐高温性和耐击穿性的聚乙烯材料作为绝缘层，从而，提高了聚乙烯绝缘电缆的击穿电压，使聚乙烯绝缘电缆可作为高压电缆使用。

Description

一种高压电缆
技术领域
本发明涉及电缆领域，具体涉及一种高压电缆。
背景技术
电缆是用一根或多根导线经过绞合制作成导体线芯，再在导体上施以相应的绝缘层，外面包上密封护套而形成的导线，主要由线芯、绝缘层、屏蔽层和护套层构成。电缆具有占用地面和空间少；供电安全可靠，触电可能性小；有利于提高电力系统的功率因数；运行、维护工作简单方便；有利于美化城市，具有保密性等诸多优点，被广泛应用于生活和生产中的各个领域。
电缆中绝缘层的作用是将线芯与大地以及不同相的线芯间在电气上彼此隔离，从而保证在输送电能时不发生相对地或相间击穿短路。经过实验和长期使用经验证明，高品质的电缆中，绝缘层的材料需要具有以下性能：耐压强度高；介质损耗角正切值低；耐电晕性能好；化学性能稳定；耐低温；耐热性能好；机械加工性能好；使用寿命长。现有的电缆绝缘层材料大致可分为油浸纸、橡胶、聚乙烯、聚氯乙烯和交联聚乙烯等几大类，虽然能满足常规电缆的性能需求，但在用于制备特殊环境下使用的电缆时，其性能略显不足。
聚乙烯（简称PE）是乙烯经聚合制得的一种热塑性树脂，在工业上，也包括乙烯与少量α-烯烃的共聚物。聚乙烯无臭，无毒，手感似蜡，具有优良的耐低温性能（最低使用温度可达-100~-70°C），化学稳定性好，能耐大多数酸碱的侵蚀，且吸水性小，电绝缘性优良。现有的电缆中使用的聚乙烯绝缘层材料虽然具有绝缘性好、成本低，加工性好的优点，但也存在击穿电压的缺点，因而，聚乙烯材料不适合用于高压电缆的绝缘层。
发明内容
本发明的目的在于克服现有聚乙烯绝缘电缆击穿电压低的缺陷，提供一种高压电缆；本发明将经过改性处理的，具有优异绝缘性、耐高温性和耐击穿性的聚乙烯材料作为绝缘层，从而，提高了聚乙烯绝缘电缆的击穿电压，使聚乙烯绝缘电缆可作为高压电缆使用。
为了实现上述发明目的，本发明提供了一种高压电缆，包括：至少一根导体线芯、包绕于所述导体线芯外的绝缘层、包绕于所述绝缘层外的屏蔽层、包覆绕于所述屏蔽层外的护套层；所述绝缘层包括以下重量份原材料制备而成：0.2-0.5份的纳米氧化铝、5-10份的多孔陶瓷、0.001-0.003份的石墨烯，10-20份的乙烯基硅橡胶、50-70份的聚乙烯、0.5-1份的偶联剂、0.1-0.5份的交联剂。
本发明一种高压电缆，该电缆的绝缘层选用经过改性处理的，具有优异绝缘性、耐高温性和耐击穿性的聚乙烯材料，使电缆的聚乙烯绝缘层在高压情况下可长时间稳定工作；进而使聚乙烯电缆应用范围更广，应用领域更多。
上述一种高压电缆，其中，石墨烯的量需要控制在规定范围内，用量过大，绝缘材料电阻率大幅降低，绝缘性降低；用量过少，对绝缘材料改性作用小，作用效果不明显；优选的，所述的石墨烯用量为0.002份。
其中，所述的乙烯基硅橡胶对多孔陶瓷和聚乙烯的相容性都好，能增加无机材料与有机材料界面间的键接能力，降低电晕和电树枝化的发生概率。
上述一种高压电缆，其中，优选的，所述的纳米氧化铝的粒径为2-10nm；直径过大，不能负载在多孔陶瓷颗粒的孔洞中；直径过小，不利于分散。
上述一种高压电缆，其中，所述的多孔陶瓷粒径为0.1-2μm；粒径过大，在体系中相容性差，容易产生界面裂缝；粒径过小，不能负载纳米氧化铝。
其中，所述的多孔陶瓷颗粒的孔隙率为20-40%；孔隙率过大，孔洞多，空气含量大，在生产过程中容易使聚乙烯内部产生气泡，反而降低击穿电压；孔隙率过小，不能完全负载纳米氧化铝颗粒。
其中，所述的多孔陶瓷的孔径为20-50nm；孔径太大，纳米氧化铝负载不均匀，易堆积，对材料击穿电压有影响；孔径过小，纳米氧化铝不能进入孔洞。
上述一种高压电缆，其中，所述的偶联剂为硅烷偶联剂；硅烷偶联剂能增加玄武岩纤维与高分子材料之间的相容性，提高绝缘层材料的电性能。
其中，所述的交联剂为乙烯基三乙氧基硅烷；不仅能使聚乙烯与硅橡胶进行交联，形成三维网状结构，使材料结构更稳定，耐高温和耐腐蚀性能更强，还能改善玄武岩纤维与高分子材料之间的界面性，使电子不容易集聚，提高了材料的击穿电压。
上述一种高压电缆，其中，所述的导体线芯是由导电材料制备而成的导线；优选的，所述的导体材料为铜、铝及其合金中的一种。
其中，所述的屏蔽层由屏蔽材料构成；优选的，所述的屏蔽材料为复合屏蔽材料。
其中，所述的护套层包括内护套、内衬层、铠装层和外被层；护套层能密封保护电缆免受外界杂质和水分的侵入，防止外力直接损坏电缆内部结构。
上述一种高压电缆，其中，所述的绝缘层通过以下步骤制备得到：
（1）将多孔陶瓷用偶联剂进行处理；
（2）将石墨烯和纳米氧化铝负载在多孔陶瓷上；
（3）用乙烯基硅橡胶对负载有石墨烯和纳米氧化铝的多孔陶瓷进行包覆得到中间体；
（4）将中间体与聚乙烯、交联剂混合均匀后用挤出机进行交联挤出，得到电缆绝缘层材料；
（5）将绝缘层材料包绕于导体线芯外，形成绝缘层。
其中，优选的，步骤3在负压条件中进行包覆；负压条件下，多孔陶瓷中的空气会自动溢出，从而使乙烯基硅橡胶填充进入孔洞，形成实心结构，减小了空气的存在使击穿电压降低的影响。
与现有技术相比，本发明的有益效果：
1、本发明电缆的绝缘层含有多孔陶瓷-乙烯基硅橡胶体系，能有效减少聚乙烯的电树枝化和电晕现象，提高绝缘层的击穿电压，使电缆能作为高压电缆使用。
具体实施方式
下面结合试验例及具体实施方式对本发明作进一步的详细描述。但不应将此理解为本发明上述主题的范围仅限于以下的实施例，凡基于本发明内容所实现的技术均属于本发明的范围。
实施例1
一种高压电缆，由内向外依次为：
导体线芯：铜导线；
绝缘层：通过以下方法制备得到：（1）将8份的粒径为1μm、孔隙率为25%、孔径为35nm多孔陶瓷用0.8份的硅烷偶联剂进行处理；
（2）将0.002份的石墨烯和0.3份的粒径为5nm纳米氧化铝负载在多孔陶瓷上；
（3）用15份的乙烯基硅橡胶对负载有石墨烯和纳米氧化铝的多孔陶瓷在负压条件下进行包覆得到中间体；
（4）将中间体与60份的聚乙烯、0.3份乙烯基三乙氧基硅烷混合均匀后用挤出机进行交联挤出，得到电缆绝缘层材料；
（5）将绝缘层材料包绕于导体线芯外，形成绝缘层；
屏蔽层：碳纤维-聚氯乙烯复合屏蔽材料；
护套层：内护套、内衬层、铠装层和外被层。
实施例2
一种高压电缆，由内向外依次为：
导体线芯：铜铝合金导线；
绝缘层：通过以下方法制备得到：（1）将5份的粒径为2μm、孔隙率为40%、孔径为50nm多孔陶瓷用0.5份的硅烷偶联剂进行处理；
（2）将0.003份的石墨烯和0.2份的粒径为10nm纳米氧化铝负载在多孔陶瓷上；
（3）用10份的乙烯基硅橡胶对负载有石墨烯和纳米氧化铝的多孔陶瓷在负压条件下进行包覆得到中间体；
（4）将中间体与50份的聚乙烯、0.1份乙烯基三乙氧基硅烷混合均匀后用挤出机进行交联挤出，得到电缆绝缘层材料；
（5）将绝缘层材料包绕于导体线芯外，形成绝缘层；
屏蔽层：碳纤维-聚苯硫醚复合屏蔽材料；
护套层：内护套、内衬层、铠装层和外被层。
实施例3
一种高压电缆，由内向外依次为：
导体线芯：铝导线；
绝缘层：通过以下方法制备得到：（1）将10份的粒径为0.1μm、孔隙率为20%、孔径为20nm多孔陶瓷用1份的硅烷偶联剂进行处理；
（2）将0.001份的石墨烯和0.5份份的粒径为2nm纳米氧化铝负载在多孔陶瓷上；
（3）用20份的乙烯基硅橡胶对负载有石墨烯和纳米氧化铝的多孔陶瓷在负压条件下进行包覆得到中间体；
（4）将中间体与70份的聚乙烯、0.5份乙烯基三乙氧基硅烷混合均匀后用挤出机进行交联挤出，得到电缆绝缘层材料；
（5）将绝缘层材料包绕于导体线芯外，形成绝缘层；
密封层：硅橡胶；
屏蔽层：碳纤维-聚乙烯复合屏蔽材料；
护套层：内护套、内衬层、铠装层和外被层。
实施例4
一种高压电缆，由内向外依次为：
导体线芯：铜合金导线；
绝缘层：通过以下方法制备得到：（1）将8份的粒径为5μm、孔隙率为50%、孔径为60nm多孔陶瓷用0.8份的硅烷偶联剂进行处理；
（2）将0.002份的石墨烯和0.3份的粒径为15nm纳米氧化铝负载在多孔陶瓷上；
（3）用15份的乙烯基硅橡胶对负载有石墨烯和纳米氧化铝的多孔陶瓷在负压条件下进行包覆得到中间体；
（4）将中间体与60份的聚乙烯、0.3份乙烯基三乙氧基硅烷混合均匀后用挤出机进行交联挤出，得到电缆绝缘层材料；
（5）将绝缘层材料包绕于导体线芯外，形成绝缘层；
密封层：聚四氟乙烯；
屏蔽层：金属纤维-聚乙烯复合屏蔽材料；
护套层：内护套、内衬层、铠装层和外被层。
对比例1
一种电缆，由内向外依次为：
导体线芯：铜导线；
绝缘层：通过以下方法制备得到：（1）将8份的粒径为1μm、孔隙率为25%、孔径为35nm多孔陶瓷用0.8份的硅烷偶联剂进行处理；
（2）将0.3份的粒径为5nm纳米氧化铝负载在多孔陶瓷上；
（3）用15份的乙烯基硅橡胶对负载有石墨烯和纳米氧化铝的多孔陶瓷在负压条件下进行包覆得到中间体；
（4）将中间体与60份的聚乙烯、0.3份乙烯基三乙氧基硅烷混合均匀后用挤出机进行交联挤出，得到电缆绝缘层材料；
（5）将绝缘层材料包绕于导体线芯外，形成绝缘层；
屏蔽层：碳纤维-聚氯乙烯复合屏蔽材料；
护套层：内护套、内衬层、铠装层和外被层。
对比例2
一种电缆，由内向外依次为：
导体线芯：铜导线；
绝缘层：通过以下方法制备得到：（1）将8份的粒径为1μm、孔隙率为25%、孔径为35nm多孔陶瓷用0.8份的硅烷偶联剂进行处理；
（2）将0.002份的石墨烯负载在多孔陶瓷上；
（3）用15份的乙烯基硅橡胶对负载有石墨烯和纳米氧化铝的多孔陶瓷在负压条件下进行包覆得到中间体；
（4）将中间体与60份的聚乙烯、0.3份乙烯基三乙氧基硅烷混合均匀后用挤出机进行交联挤出，得到电缆绝缘层材料；
（5）将绝缘层材料包绕于导体线芯外，形成绝缘层；
屏蔽层：碳纤维-聚氯乙烯复合屏蔽材料；
护套层：内护套、内衬层、铠装层和外被层。
对比例3
一种电缆，由内向外依次为：
导体线芯：铜导线；
绝缘层：通过以下方法制备得到：（1）用15份的乙烯基硅橡胶将0.002份的石墨烯和0.3份的粒径为5nm纳米氧化铝进行包覆得到中间体；
（2）将中间体与60份的聚乙烯、0.3份乙烯基三乙氧基硅烷混合均匀后用挤出机进行交联挤出，得到电缆绝缘层材料；
（3）将绝缘层材料包绕于导体线芯外，形成绝缘层；
屏蔽层：碳纤维-聚氯乙烯复合屏蔽材料；
护套层：内护套、内衬层、铠装层和外被层.。
对比例4
一种电缆，由内向外依次为：
导体线芯：铜导线；
绝缘层：通过以下方法制备得到：（1）将8份的粒径为1μm、孔隙率为25%、孔径为35nm多孔陶瓷用0.8份的硅烷偶联剂进行处理；
（2）将0.005份的石墨烯和0.3份的粒径为5nm纳米氧化铝负载在多孔陶瓷上；
（3）用15份的乙烯基硅橡胶对负载有石墨烯和纳米氧化铝的多孔陶瓷在负压条件下进行包覆得到中间体；
（4）将中间体与60份的聚乙烯、0.3份乙烯基三乙氧基硅烷混合均匀后用挤出机进行交联挤出，得到电缆绝缘层材料；
（5）将绝缘层材料包绕于导体线芯外，形成绝缘层；
屏蔽层：碳纤维-聚氯乙烯复合屏蔽材料；
护套层：内护套、内衬层、铠装层和外被层。
将上述实施例1-4和对比例1-4中的电缆，进行击穿电压检测，记录数据如下：
编号 击穿电压（KV）
实施例1 ≥65
实施例2 ≥66
实施例3 ≥65
实施例4 ≥63
对比例1 ≥40
对比例2 ≥36
对比例3 ≥16
对比例4 ≥28
上述实验数据可知，实施例1-4采用本发明技术方案得到的电缆，击穿电压高，可作为高压电缆使用；对比例1-4没采用本发明技术方案得到的电缆，击穿电压显著降低。

Claims (10)

1.一种高压电缆，包括：至少一根导体线芯、包绕于所述导体线芯外的绝缘层、包绕于所述绝缘层外的屏蔽层、包覆绕于所述屏蔽层外的护套层；其特征在于，所述绝缘层包括以下重量份原材料制备而成：0.2-0.5份的纳米氧化铝、5-10份的多孔陶瓷、0.001-0.003份的石墨烯，10-20份的乙烯基硅橡胶、50-70份的聚乙烯、0.5-1份的偶联剂、0.1-0.5份的交联剂。
2.根据权利要求1所述的电缆，其特征在于，所述的石墨烯重量份为0.002份。
3.根据权利要求1所述的电缆，其特征在于，所述的纳米氧化铝的粒径为2-10nm。
4.根据权利要求1所述的电缆，其特征在于，所述的多孔陶瓷颗粒的孔隙率为20-40%。
5.根据权利要求1所述的电缆，其特征在于，所述的多孔陶瓷粒径为0.1-2μm。
6.根据权利要求1所述的电缆，其特征在于，所述的多孔陶瓷的孔径为20-50nm。
7.根据权利要求1所述的电缆，其特征在于，所述的偶联剂为硅烷偶联剂。
8.根据权利要求1所述的电缆，其特征在于，所述的交联剂为乙烯基三乙氧基硅烷。
9.根据权利要求1所述的电缆，其特征在于，所述的绝缘层通过以下步骤制备得到：
（1）将多孔陶瓷用偶联剂进行处理；
（2）将石墨烯和纳米氧化铝负载在多孔陶瓷上；
（3）用乙烯基硅橡胶对负载有石墨烯和纳米氧化铝的多孔陶瓷进行包覆得到中间体；
（4）将中间体与聚乙烯、交联剂混合均匀后用挤出机进行交联挤出，得到电缆绝缘层材料；
（5）将绝缘层材料包绕于导体线芯外，形成绝缘层。
10.根据权利要求9所述的电缆，其特征在于，步骤3是在负压条件中进行包覆。
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