CN107718579A - 一种冷板制作方法及模具 - Google Patents
一种冷板制作方法及模具 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107718579A CN107718579A CN201711036689.3A CN201711036689A CN107718579A CN 107718579 A CN107718579 A CN 107718579A CN 201711036689 A CN201711036689 A CN 201711036689A CN 107718579 A CN107718579 A CN 107718579A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- module
- stuck
- epoxy resin
- board
- sub
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010622 cold drawing Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 122
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 122
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 40
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 8
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 4
- 239000010426 asphalt Substances 0.000 claims description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/56—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using mechanical means or mechanical connections, e.g. form-fits
- B29C65/64—Joining a non-plastics element to a plastics element, e.g. by force
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/78—Means for handling the parts to be joined, e.g. for making containers or hollow articles, e.g. means for handling sheets, plates, web-like materials, tubular articles, hollow articles or elements to be joined therewith; Means for discharging the joined articles from the joining apparatus
- B29C65/7855—Provisory fixing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/40—General aspects of joining substantially flat articles, e.g. plates, sheets or web-like materials; Making flat seams in tubular or hollow articles; Joining single elements to substantially flat surfaces
- B29C66/41—Joining substantially flat articles ; Making flat seams in tubular or hollow articles
- B29C66/45—Joining of substantially the whole surface of the articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
- B29C66/72—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the structure of the material of the parts to be joined
- B29C66/723—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the structure of the material of the parts to be joined being multi-layered
- B29C66/7232—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the structure of the material of the parts to be joined being multi-layered comprising a non-plastics layer
- B29C66/72321—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the structure of the material of the parts to be joined being multi-layered comprising a non-plastics layer consisting of metals or their alloys
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
- B29L2031/3425—Printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本发明公开了一种冷板制作方法及模具,通过本发明所提供的方法可以将电路板以及金属散热板固定在环氧树脂板上,从而再进行压合时,电路板以及散热板将准确对准,从而避免了因电路板与金属散热块没有合适定位导致两者偏位导致产品不良的问题。进而提升了产品优良率。
Description
技术领域
本申请涉及印制电路板技术领域,尤其涉及一种冷板制作方法及模具。
背景技术
随着电子工业的发展,电子产品类型越来越多,功率密度越来越大,如何寻求低成本、快速散热,就成了当今电子工业设计的一个巨大的挑战。目前电路板制造行业尚有一种较新的方法解决散热与成本问题—冷板,将集成电路和元器件工作时所产生的热量通过热传导的主要散热方式散热至金属块上,而金属块又直接接触到机箱,热量最终通过箱体传导到外界以达到散热效果的方法。
冷板即电路板通过介质,如:导电胶、3M胶,导热PP等,与金属散热块压合一起,因部分电路板与金属散热块没有合适定位经常导致两者偏位导致产品不良。
发明内容
本发明提供了一种冷板制作方法及模具,用以解决现有技术中电路板与金属散热块没有合适定位经常导致两者偏位导致产品不良的问题。
其具体的技术方案如下:
一种冷板的制作方法,所述方法包括:
制作厚度大于电路板的第一环氧树脂板,以及厚度大于散热金属板的第二环氧树脂板;
按照所述电路板尺寸,在所述第一环氧树脂板上设置第一固定模块;
按照所述散热金属板的尺寸,在所述第二环氧树脂板上设置第二固定模块;
分别在所述第一固定模块以及第二固定模块上设置卡口;
将所述电路板放置在所述第一固定模块内,并将所述散热金属板放置在所述第二固定模块内,将所述第一环氧树脂板与所述第二环氧树脂板压合。
可选的,按照所述电路板尺寸,在所述第一环氧树脂板上设置第一固定模块,包括:
根据所述电路板的尺寸,在所述第一环氧树脂板上定位出固定模块开设位置;
将第一子固定模块以及第二子固定模块分别轴对称设置在所述第一环氧树脂板上;
将所述第一子固定模块以及第二子固定模块作为第一固定模块。
可选的,按照所述散热金属板的尺寸,在所述第二环氧树脂板上设置第二固定模块,包括:
根据所述散热金属板的尺寸,在所述第二环氧树脂板上定位出固定模块;
将第三子固定模块以及第四子固定模块分别轴对称设置在所述第二环氧树脂板上;
将所述第三子固定模块以及第四子固定模块作为第二固定模块。
可选的,分别在所述第一固定模块以及第二固定模块上设置卡口,具体为:
分别在所述第一子固定模块、所述第二子固定模块、所述第三子固定模块、所述第四子固定模块的四条边上设置卡口。
可选的,将所述第一环氧树脂板与所述第二环氧树脂板压合,具体为:
将所述第一环氧树脂板与所述第二环氧树脂板通过固定销固定;
通过所述电路板与所述散热金属板之间的介质将所述第一环氧树脂板与所述第二环氧树脂板压合。
一种冷板制作模具,包括:
第一环氧树脂板,厚度大于电路板厚度,所述第一环氧树脂板上设置第一固定模块,其中,所述第一固定模块的尺寸大于所述电路板尺寸;
第二环氧树脂板,厚度大于散热金属板厚度,所述第二环氧树脂板上设置第二固定模块,其中,所述第二固定模块的尺寸大于所述散热金属板的尺寸;
可选的,所述第一环氧树脂的厚度大所述电路板厚度0.1mm-0.2mm,所述第二环氧树脂的厚度大所述散热金属板0.05mm-0.15mm。
可选的,所述第一环氧树脂中第一固定模板的边长大于所述电路板边长0.15mm,所述第二环氧树脂中的第二固定模板的边长大于所述散热金属板边长0.15mm。
可选的,所述第一固定模板以及所述第二固定模板上设置卡口,所述第一固定模板上的卡口的边长大于所述电路板边长0.05mm,所述第二固定模板上的卡口的边长大于所述散热金属板边长0.05mm。
可选的,所述第一环氧树脂板以及所述第二环氧树脂板的边缘设置销钉孔。
通过本发明所提供的方法,可以将电路板以及金属散热板固定在环氧树脂板上,从而再进行压合时,电路板以及散热板将准确对准,从而避免了因电路板与金属散热块没有合适定位导致两者偏位导致产品不良的问题。进而提升了产品优良率。
附图说明
图1为本发明实施例中一种冷板的制作方法的流程图;
图2为本发明实施例中第一环氧树脂板上开设第一固定模块的示意图;
图3为本发明实施例中第二环氧树脂板上开设第二固定模块的示意图;
图4为本发明实施例中冷板制作模具的结构示意图。
具体实施方式
下面通过附图以及具体实施例对本发明技术方案做详细的说明,应当理解,本发明实施例以及实施例中的具体技术特征只是对本发明技术方案的说明,而不是限定,在不冲突的情况下,本发明实施例以及实施例中的具体技术特征可以相互组合。
实施例一:
如图1所示为本发明实施例中一种冷板的制作方法的流程图,该方法包括:
S101,制作厚度大于电路板的第一环氧树脂板,以及厚度大于散热金属板的第二环氧树脂板;
首先,电路板按照制作流程进行生产,并且按照设计好的尺寸进行加工,从而得到制定尺寸的电路板。
金属散热板按照需求进行加工,得到制定尺寸的金属散热板。
根据电路板以及金属散热板的尺寸加工出第一环氧树脂板和第二环氧树脂板,在加工第一环氧树脂板以及第二环氧树脂板时,为了将电路板放置到第一环氧树脂板中,金属散热板放置到第二环氧树脂板中,所以第一环氧树脂板的厚度大于电路板的厚度,第二环氧树脂板的厚度大于金属散热板的厚度。
在本发明实施例中,第一环氧树脂板的厚度大于电路板厚度0.1mm-0.2mm,第二环氧树脂板的厚度大于金属散热板厚度0.05mm-0.15mm,此处的尺寸只是一举例说明,在实际的生产中该厚度可以根据需求来进行调整。
S102,按照电路板尺寸,在第一环氧树脂板上设置第一固定模块;
由于需要在第一环氧树脂板上安放电路板,所以在制作第一环氧树脂板之后,在第一环氧树脂板上开设第一固定模块,具体来讲:根据电路板的尺寸,在第一环氧树脂板上定位出固定模块的开设位置,将第一子固定模块以及第二子固定模块分别对称设置在第一环氧树脂板上,将第一子固定模块以及第二子固定模块作为第一固定模块。
如图2所示为在第一环氧树脂板上开设第一固定模块的示意图,在图2中包含了第一子固定模块以及第二子固定模块,每个子固定模块可以放置一块电路板,所每个子固定模块的边长大于电路板边长0.15mm,这样可以保证电路板能够放置到子固定模块中的条件下,电路板不会在子固定模块中存在较大的移动。
S103,按照所述散热金属板的尺寸,在所述第二环氧树脂板上设置第二固定模块;
由于需要在第二环氧树脂板上安放金属散热板,所以在制作第二环氧树脂板之后,在第二环氧树脂板上开设第二固定模块,具体来讲:根据金属散热板的尺寸,在第二环氧树脂板上定位出固定模块的开设位置,将第三子固定模块以及第四子固定模块分别对称设置在第二环氧树脂板上,将第三子固定模块以及第四子固定模块作为第二固定模块。
如图3所示为在第二环氧树脂板上开设第二固定模块的示意图,在图3中包含了第三子固定模块以及第四子固定模块,每个子固定模块可以放置一块金属散热板,所每个子固定模块的边长大于金属散热板边长0.15mm,这样可以保证金属散热板能够放置到子固定模块中的条件下,金属散热板不会在子固定模块中存在较大的移动。
S104,分别在所述第一固定模块以及第二固定模块上设置卡口;
在第一环氧树脂板上设置了第一固定模块,以及在第二环氧树脂板上设置第二固定模块之后,为了将电路板稳定的固定在第一固定模块上,所以在第一固定模块的边缘上分别设置了卡口,该卡口的设计比电路板单边大0.05mm。
同样的,在第二环氧树脂板的第二固定模块的边缘分别设置了卡口,该卡口的设计比金属散热板单边大0.05mm。
通过第一固定模块上的卡口以及第二固定模块上的卡口,可以将放置在第一固定模块上的电路板卡合稳固,将第二固定模块上金属散热板卡合稳固。
S105,将电路板放置在第一固定模块内,并将散热金属板放置在第二固定模块内,将第一环氧树脂板与第二环氧树脂板压合。
在上述的结构制作完成之后,将需要压合的电路板放置在第一环氧树脂板的第一固定模块中,将金属散热板放置在第二环氧树脂的第二固定模块中,
然后在电路板与金属散热板之间添加介质,该介质可以是导电胶、3M胶、导热PP等,然后将第一环氧树脂板以及第二环氧树脂板通过板边的固定销固定,从而使得电路板散热金属板压合在一起。
通过上述的方法,可以将电路板以及金属散热板固定在环氧树脂板上,从而再进行压合时,电路板以及散热板将准确对准,从而避免了因电路板与金属散热块没有合适定位导致两者偏位导致产品不良的问题。进而提升了产品优良率。
实施例二:
本发明实施例中还提供了一种冷板制作模具,如图4所示为该冷板制作模具的结构示意图,该模具包括:
第一环氧树脂板401,厚度大于电路板厚度,所述第一环氧树脂板401上设置第一固定模块401a,其中,所述第一固定模块401a的尺寸大于所述电路板尺寸;
第二环氧树脂板402,厚度大于散热金属板厚度,所述第二环氧树脂板402上设置第二固定模块402a,其中,所述第二固定模块402a的尺寸大于所述散热金属板的尺寸;
根据电路板以及金属散热板的尺寸加工出第一环氧树脂板401和第二环氧树脂板402,在加工第一环氧树脂板401以及第二环氧树脂板402时,为了将电路板放置到第一环氧树脂板401中,金属散热板放置到第二环氧树脂板402中,所以第一环氧树脂板401的厚度大于电路板的厚度,第二环氧树脂板402的厚度大于金属散热板的厚度。
在本发明实施例中,第一环氧树脂板401的厚度大于电路板厚度0.1mm-0.2mm,第二环氧树脂板402的厚度大于金属散热板厚度0.05mm-0.15mm,此处的尺寸只是一举例说明,在实际的生产中该厚度可以根据需求来进行调整。
由于需要在第一环氧树脂板401上安放电路板,所以在制作第一环氧树脂板401之后,在第一环氧树脂板401上开设第一固定模块401a,具体来讲:根据电路板的尺寸,在第一环氧树脂板401上定位出固定模块的开设位置,将第一子固定模块以及第二子固定模块分别对称设置在第一环氧树脂板401上,将第一子固定模块以及第二子固定模块作为第一固定模块401a。
如图4所示为在第一环氧树脂板401上开设第一固定模块401a的示意图,在图4中包含了第一子固定模块以及第二子固定模块,每个子固定模块可以放置一块电路板,所每个子固定模块的边长大于电路板边长0.15mm,这样可以保证电路板能够放置到子固定模块中的条件下,电路板不会在子固定模块中存在较大的移动。
由于需要在第二环氧树脂板402上安放金属散热板,所以在制作第二环氧树脂板402之后,在第二环氧树脂板402上开设第二固定模块402a,具体来讲:根据金属散热板的尺寸,在第二环氧树脂板402上定位出固定模块的开设位置,将第三子固定模块以及第四子固定模块分别对称设置在第二环氧树脂板402上,将第三子固定模块以及第四子固定模块作为第二固定模块402a。
如图4所示为在第二环氧树脂板402上开设第二固定模块402a的示意图,在图4中包含了第三子固定模块以及第四子固定模块,每个子固定模块可以放置一块金属散热板,所每个子固定模块的边长大于金属散热板边长0.15mm,这样可以保证金属散热板能够放置到子固定模块中的条件下,金属散热板不会在子固定模块中存在较大的移动。
在第一环氧树脂板401上设置了第一固定模块401a,以及在第二环氧树脂板402上设置第二固定模块402a之后,为了将电路板稳定的固定在第一固定模块401a上,所以在第一固定模块的边缘上分别设置了卡口403,该卡口403的设计比电路板单边大0.05mm。
同样的,在第二环氧树脂板402的第二固定模块402a的边缘分别设置了卡口404,该卡口404的设计比金属散热板单边大0.05mm。
通过第一固定模块401a上的卡口403以及第二固定模块402a上的卡口404,可以将放置在第一固定模块401a上的电路板卡合稳固,将第二固定模块402a上金属散热板卡合稳固。
将需要压合的电路板放置在第一环氧树脂板401的第一固定模块401a中,将金属散热板放置在第二环氧树脂402的第二固定模块402a中,
然后在电路板与金属散热板之间添加介质,该介质可以是导电胶、3M胶、导热PP等,然后将第一环氧树脂板401以及第二环氧树脂板402通过板边的固定销固定,从而使得电路板散热金属板压合在一起。
通过上述的结构,可以将电路板以及金属散热板固定在环氧树脂板上,从而再进行压合时,电路板以及散热板将准确对准,从而避免了因电路板与金属散热块没有合适定位导致两者偏位导致产品不良的问题。进而提升了产品优良率。
尽管已描述了本申请的优选实施例,但本领域内的普通技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。
显然,本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样,倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内,则本申请也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种冷板的制作方法,其特征在于,所述方法包括:
制作厚度大于电路板的第一环氧树脂板,以及厚度大于散热金属板的第二环氧树脂板;
按照所述电路板尺寸,在所述第一环氧树脂板上设置第一固定模块;
按照所述散热金属板的尺寸,在所述第二环氧树脂板上设置第二固定模块;
分别在所述第一固定模块以及第二固定模块上设置卡口;
将所述电路板放置在所述第一固定模块内,并将所述散热金属板放置在所述第二固定模块内,将所述第一环氧树脂板与所述第二环氧树脂板压合。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,按照所述电路板尺寸,在所述第一环氧树脂板上设置第一固定模块,包括:
根据所述电路板的尺寸,在所述第一环氧树脂板上定位出固定模块开设位置;
将第一子固定模块以及第二子固定模块分别轴对称设置在所述第一环氧树脂板上;
将所述第一子固定模块以及第二子固定模块作为第一固定模块。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,按照所述散热金属板的尺寸,在所述第二环氧树脂板上设置第二固定模块,包括:
根据所述散热金属板的尺寸,在所述第二环氧树脂板上定位出固定模块;
将第三子固定模块以及第四子固定模块分别轴对称设置在所述第二环氧树脂板上;
将所述第三子固定模块以及第四子固定模块作为第二固定模块。
4.如权利要求3所述的方法,其特征在于,分别在所述第一固定模块以及第二固定模块上设置卡口,具体为:
分别在所述第一子固定模块、所述第二子固定模块、所述第三子固定模块、所述第四子固定模块的四条边上设置卡口。
5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,将所述第一环氧树脂板与所述第二环氧树脂板压合,具体为:
将所述第一环氧树脂板与所述第二环氧树脂板通过固定销固定;
通过所述电路板与所述散热金属板之间的介质将所述第一环氧树脂板与所述第二环氧树脂板压合。
6.一种冷板制作模具,其特征在于,包括:
第一环氧树脂板,厚度大于电路板厚度,所述第一环氧树脂板上设置第一固定模块,其中,所述第一固定模块的尺寸大于所述电路板尺寸;
第二环氧树脂板,厚度大于散热金属板厚度,所述第二环氧树脂板上设置第二固定模块,其中,所述第二固定模块的尺寸大于所述散热金属板的尺寸。
7.如权利要求6所述的模具,其特征在于,所述第一环氧树脂的厚度大所述电路板厚度0.1mm-0.2mm,所述第二环氧树脂的厚度大所述散热金属板0.05mm-0.15mm。
8.如权利要求6所述模具,其特征在于,所述第一环氧树脂中第一固定模板的边长大于所述电路板边长0.15mm,所述第二环氧树脂中的第二固定模板的边长大于所述散热金属板边长0.15mm。
9.如权利要求6所述的模具,其特征在于,所述第一固定模板以及所述第二固定模板上设置卡口,所述第一固定模板上的卡口的边长大于所述电路板边长0.05mm,所述第二固定模板上的卡口的边长大于所述散热金属板边长0.05mm。
10.如权利要求6所述的模具,其特征在于,所述第一环氧树脂板以及所述第二环氧树脂板的边缘设置销钉孔。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201711036689.3A CN107718579A (zh) | 2017-10-30 | 2017-10-30 | 一种冷板制作方法及模具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201711036689.3A CN107718579A (zh) | 2017-10-30 | 2017-10-30 | 一种冷板制作方法及模具 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107718579A true CN107718579A (zh) | 2018-02-23 |
Family
ID=61202843
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201711036689.3A Pending CN107718579A (zh) | 2017-10-30 | 2017-10-30 | 一种冷板制作方法及模具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN107718579A (zh) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105188270A (zh) * | 2015-08-31 | 2015-12-23 | 珠海方正科技多层电路板有限公司 | 一种电路板的制作方法及利用其制作的电路板 |
CN207711402U (zh) * | 2017-10-30 | 2018-08-10 | 珠海杰赛科技有限公司 | 一种冷板制作模具 |
-
2017
- 2017-10-30 CN CN201711036689.3A patent/CN107718579A/zh active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105188270A (zh) * | 2015-08-31 | 2015-12-23 | 珠海方正科技多层电路板有限公司 | 一种电路板的制作方法及利用其制作的电路板 |
CN207711402U (zh) * | 2017-10-30 | 2018-08-10 | 珠海杰赛科技有限公司 | 一种冷板制作模具 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2016522151A (ja) | 高密度圧縮加工膨張黒鉛粒子を含む複合黒鉛放熱材及びその製造方法 | |
CN204067312U (zh) | 电子元件封装外壳烧结模具 | |
CN107766304A (zh) | 一种基于xml的二进制配置文件生成方法 | |
CN107390784A (zh) | 一种电子设备 | |
CN107718579A (zh) | 一种冷板制作方法及模具 | |
CN207711402U (zh) | 一种冷板制作模具 | |
CN107450008A (zh) | 芯片测试系统 | |
CN103687419A (zh) | 散热器及其制造方法 | |
CN105728719A (zh) | 一种高导热铜基电子封装基板的制备方法 | |
CN203537483U (zh) | 一种兼顾标准化生产和个性化组装的手机摄像头 | |
CN104112924B (zh) | 一种高密度针座连接器结构及其制作工艺 | |
CN109256368A (zh) | Sot23-x引线框架及其封装方法 | |
CN205213137U (zh) | 一种矿用本安型压力检测仪用线路板 | |
CN105592621A (zh) | 一种pcb制作方法及pcb | |
CN106960826B (zh) | 一种具有台阶结构的封装芯片以及加工工艺 | |
CN204934944U (zh) | 载具定位机构 | |
CN204652863U (zh) | 一种散热器鳍片扣合装置 | |
Gao et al. | Study on the properties of conductive adhesives in various curing manners for MCM applications | |
CN204359904U (zh) | 半导体芯片测试装置 | |
CN106847768A (zh) | 一种散热装置及其制作方法 | |
CN206439637U (zh) | 一种增加散热的铝框结构 | |
CN208351450U (zh) | 一种电子设备加工装置 | |
CN203929804U (zh) | 一种半导体制冷器性能电脑测试专用模板 | |
CN202196764U (zh) | 半导体三极管内部绝缘型to-220框架烧结夹具 | |
CN203228523U (zh) | 一种用于装订机的热铆装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20180223 |