CN107390784A - 一种电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开一种电子设备,至少包括本体和连接件;所述连接件包括转轴;所述电子设备还包括:容置于所述连接件中的天线,用于在至少一个频段产生谐振;所述转轴与所述天线进行连接以在至少一个频段产生谐振,以及产生转动以使所述本体呈现不同的使用姿态;其中,所述连接件的第一属性至少通过所述天线的第一属性而获得,所述第一属性表征为尺寸。能够在保证天线的辐射能力的基础上减少天线的空间占用,满足电子设备的小型化需求。
Description
技术领域
本发明涉及电子设备技术,具体涉及一种电子设备。
背景技术
目前,大多电子设备通过采用金属外壳来提高美观性。采用金属外壳的电子设备为天线的设计增加了一定的难度。产生这一问题的原因是金属外壳对天线的辐射存在干扰。为减少这种干扰通常需要加大天线的长度,如此便使得天线所占空间变大。如何既能保证天线的辐射能力还能够减少天线的空间占用,以满足电子设备的小型化需求成为了亟待解决的技术问题。
发明内容
为解决现有存在的技术问题,本发明实施例提供一种电子设备,能够在保证天线的辐射能力的基础上减少天线的空间占用,满足电子设备的小型化需求。
本发明实施例的技术方案是这样实现的:
本发明实施例提供一种电子设备,所述电子设备至少包括本体和连接件;所述连接件包括转轴;所述电子设备还包括:
天线,容置于所述连接件中,用于在至少一个频段产生谐振;
所述转轴,与所述天线进行连接以在至少一个频段产生谐振,以及产生转动以使所述本体呈现不同的使用姿态;
其中,所述连接件的第一属性至少通过所述天线的第一属性而获得,所述第一属性表征为尺寸。
在一实施例中,所述天线的第一属性基于所述天线的第一电参数而得到,所述第一电参数表征为所述天线的电长度。
在一实施例中,所述天线至少包括低频区;所述低频区包括至少一个第一元器件;基于所述低频区的所述至少一个第一元器件的电属性值而得到所述第一电参数。
在一实施例中,所述天线至少包括高频区;所述高频区包括至少一个第二元器件;基于在所述高频区的所述至少一个第二元器件的电属性值而得到所述第一电参数。
在一实施例中,所述天线至少包括低频区和高频区;所述低频区包括至少一个第一元器件;所述高频区包括至少一个第二元器件;通过在所述低频区的所述至少一个第一元器件的电属性、以及在所述高频区的所述至少一个第二元器件的电属性而得到所述第一电参数。
在一实施例中,所述连接件还包括用于支撑所述天线的支撑部。
在一实施例中,所述连接件还包括用于至少包裹所述天线和所述转轴的外壳。
在一实施例中,所述支撑部的制作材料的第一电属性满足第一预设条件,所述第一电属性表征为支撑部的制作材料的等效介电常数。
在一实施例中,所述外壳的制作材料的第一电属性满足第二预设条件,所述第一电属性表征为外壳的制作材料的等效介电常数。
在一实施例中,所述本体至少包括第一本体和第二本体,所述第一本体与第二本体通过所述连接件而连接;所述连接件基于所述转轴的转动而转动;
所述第一本体和所述第二本体至少通过所述连接件的转动来改变两者的相对位置以使所述电子设备呈现不同的使用姿态。
本发明实施例提供的电子设备,至少包括本体和连接件;所述连接件包括转轴;所述电子设备还包括:容置于所述连接件中的天线,用于在至少一个频段产生谐振;所述转轴与所述天线进行连接以在至少一个频段产生谐振,以及产生转动以使所述本体呈现不同的使用姿态;其中,所述连接件的第一属性至少通过所述天线的第一属性而获得,所述第一属性表征为尺寸。
其中,将天线容置于连接件中,能够在保证天线的辐射能力的基础上充分利用空间资源,尽量减少天线对空间的占用。连接件的尺寸可通过天线的尺寸而获得,可满足电子设备的小型化需求。
附图说明
图1为本发明实施例提供的电子设备的组成结构示意图;
图2为本发明实施例提供的连接件的组成结构示意图一;
图3(a)、(b)为本发明实施例提供的连接件的组成结构示意图二;
图4为本发明实施例提供的连接件的侧剖面示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的优选实施例进行详细说明,应当理解,以下所说明的优选实施例仅用于说明和解释本发明,并不用于限定本发明。
本发明提供的电子设备的第一实施例,如图1、2所示,所述电子设备至少包括本体和连接件10;所述连接件包括转轴201;所述电子设备还包括:
天线202,容置于所述连接件10中,用于在至少一个频段产生谐振;
所述转轴201,与所述天线202进行连接以在至少一个频段产生谐振,以及产生转动以使所述本体呈现不同的使用姿态;
其中,所述连接件10的第一属性至少通过所述天线202的第一属性而获得,所述第一属性表征为尺寸。
考虑到对空间的占用,本实施例中,将天线202容置于连接件10中,能够减少天线对空间的额外占用。如图2所示,天线202与转轴201相互连接,能够在至少一个频段上产生谐振,以使得天线202能够进行电信号的收发。这种天线也可称之为转轴天线。
本领域技术人员应该而知,所述电子设备可以为平板电脑,也可以为笔记本电脑;当所述电子为平板电脑时,所述连接件相当于支架转轴部分。
在一实施方式中,当所述电子设备为笔记本电脑时,所述本体包括第一本体101和第二本体102,所述第一本体101与第二本体102通过所述连接件10而连接;所述连接件10基于所述转轴201的转动而转动;所述第一本体101和所述第二本体102至少通过所述连接件10的转动来改变两者的相对位置以使所述电子设备呈现不同的使用姿态。本领域技术人员应该而知,电子设备呈现不同的使用姿态即通过改变第一本体101和第二本体102之间的夹角而得到不同的使用姿态。例如,当第一本体101与第二本体102之间的夹角为90°时为一种使用姿态;当第一本体101与第二本体102之间的夹角为180°时为另一种使用姿态。当然,第一本体101与第二本体102之间的夹角可以从0°到360°之间的任意一个角度,本实施例不做具体限定。其中,第一本体101包括电子设备的显示屏。第二本体102包括电子设备的输入区如键盘部分。
本实施例中,将天线202容置于用于连接第一本体101与第二本体102的连接件10中,能够在保证天线的辐射能力的基础上充分利用空间资源,尽量减少天线对空间的占用。同时,在主要构成上,连接件10包括天线202和转轴201这两大部分,即连接件10的尺寸大小在很大程度上由天线202的尺寸和转轴201的尺寸来决定。考虑到转轴的平滑转动,通常转轴的尺寸不容易改变。即在本实施例中,连接件10的尺寸可通过天线202的尺寸而获得,可满足电子设备的小型化需求。
实施例二
本发明提供的电子设备的第二实施例,如图1、2所示,所述电子设备至少包括本体和连接件10;所述连接件包括转轴201;所述电子设备还包括:
天线202,容置于所述连接件10中,用于在至少一个频段产生谐振;
所述转轴201,与所述天线202进行连接以在至少一个频段产生谐振,以及产生转动以使所述本体呈现不同的使用姿态;
其中,所述连接件10的第一属性至少通过所述天线202的第一属性而获得,所述第一属性表征为尺寸。
考虑到对空间的占用,本实施例中,将天线202容置于连接件10中,能够保证天线辐射能力的基础上减少天线对空间的额外占用。如图2所示,天线202与转轴201相互连接,能够在至少一个频段上产生谐振,以使得天线202能够进行电信号的收发。这种天线也可称之为转轴天线。
本实施例中,连接件10的尺寸通过天线202的尺寸大小而获得,也即当保持转轴201的尺寸大小不变时,连接件10的尺寸大小由天线202的尺寸大小而决定。天线202的第一属性即尺寸大小基于天线202的第一电参数而得到,所述第一电参数表征为天线202的电长度。
本实施例中,天线202电长度由如图3(a)所示的小方格来表示即天线202的电长度等效为多少个小方格。如图所示,天线202包括低频区,低频区包括至少一个第一元器件;基于低频区的所述至少一个第一元器件的电属性值而得到第一电参数。这里,第一元器件可以是电感、具体是集总电感,本实施例中,使得天线202的尺寸变小的方式一是在低频区串接至少一个集总电感的方式:如图3(a)所示的在低频区串接一个集总电感(即该集总电感可等效为在低频区的至少两个小方格),以此来缩短低频区的天线pattern(支节)的电长度,进而缩小天线202的整体尺寸,以满足电子设备的小型化需求。
此外,也可以通过如下方式缩小天线202的整体尺寸。所述天线202至少包括高频区;所述高频区包括至少一个第二元器件;基于在所述高频区的所述至少一个第二元器件的电属性值而得到所述第一电参数。这里,第二元器件可以是电感、具体是集总电感,本实施例中,使得天线202的尺寸变小的方式二是在高频区串接至少一个集总电感的方式:在高频区串接一个集总电感(即该集总电感可等效为在高频区的至少两个小方格),以此来缩短高频区的天线pattern的电长度,进而缩小天线202的整体尺寸,以满足电子设备的小型化需求。
当然,还可以当低频区包括至少一个第一元器件、所述高频区包括至少一个第二元器件时,通过在所述低频区的所述至少一个第一元器件的电属性、以及在所述高频区的所述至少一个第二元器件的电属性而得到所述第一电参数。第一元器件、第二元器件均是电感、具体是集总电感。本实施例中,使得天线202的尺寸变小的方式三是在低频区串接至少一个集总电感时在高频区串接至少一个集总电感。如,在低频区、高频区各串接一个集总电感(集总电感可等效为在对应频区的至少两个小方格),以此来缩短高低频区的天线pattern的电长度,进而缩小天线202的整体尺寸,以满足电子设备的小型化需求。
需要说明的是,考虑到附图对文档的占用情况,对于以上三种使得天线尺寸变小的方式仅其中的方式一通过图来表示,如图3(a)、(b)所示。对其它两种方式的理解可参见对附图3(a)、(b)的理解。其中,图3(a)为天线的高低频区未做任何处理的情况,图3(b)为对天线的低频区串接一个集总电感时天线的示意图,与图3(a)相比,图3(b)中的集总电感将在低频区的至少两个小方格等效掉,能够缩短低频区的天线pattern的电长度,进而缩小天线202的整体尺寸,以满足电子设备的小型化需求。
本领域技术人员应该而知,所述电子设备可以为平板电脑,也可以为笔记本电脑;当所述电子为平板电脑时,所述连接件相当于支架转轴部分。
在一实施方式中,当所述电子设备为笔记本电脑时,所述本体包括第一本体101和第二本体102,所述第一本体101与第二本体102通过所述连接件10而连接;所述连接件10基于所述转轴201的转动而转动;所述第一本体101和所述第二本体102至少通过所述连接件10的转动来改变两者的相对位置以使所述电子设备呈现不同的使用姿态。本领域技术人员应该而知,电子设备呈现不同的使用姿态即通过改变第一本体101和第二本体102之间的夹角而得到不同的使用姿态。例如,当第一本体101与第二本体102之间的夹角为90°时为一种使用姿态;当第一本体101与第二本体102之间的夹角为180°时为另一种使用姿态。当然,第一本体101与第二本体102之间的夹角可以从0°到360°之间的任意一个角度,本实施例不做具体限定。其中,第一本体101包括电子设备的显示屏。第二本体102包括电子设备的输入区如键盘部分。
由上述方案可知,将天线202容置于连接件10中,能够在保证天线辐射能力的基础上减少天线对空间的额外占用。另外,可通过在天线的低频区和/或高频区串接至少一个集总电感的方式来缩短对应频区的天线pattern的电长度,进而缩小天线的整体尺寸,以满足电子设备的小型化需求。
实施例三
本发明提供的电子设备的第三实施例,如图1、2所示,所述电子设备至少包括本体和连接件10;所述连接件包括转轴201;所述电子设备还包括:
天线202,容置于所述连接件10中,用于在至少一个频段产生谐振;
所述转轴201,与所述天线202进行连接以在至少一个频段产生谐振,以及产生转动以使所述本体呈现不同的使用姿态;
其中,所述连接件10的第一属性至少通过所述天线202的第一属性而获得,所述第一属性表征为尺寸。
考虑到对空间的占用,本实施例中,将天线202容置于连接件10中,能够保证天线辐射能力的基础上减少天线对空间的额外占用。如图2所示,天线202与转轴201相互连接,能够在至少一个频段上产生谐振,以使得天线202能够进行电信号的收发。这种天线也可称之为转轴天线。
本实施例中,连接件10的尺寸通过天线202的尺寸大小而获得,也即当保持转轴201的尺寸大小不变时,连接件10的尺寸大小由天线202的尺寸大小而决定。天线202的第一属性即尺寸大小基于天线202的第一电参数而得到,所述第一电参数表征为天线202的电长度。
在一实施例中,如图4所示,所述连接件10还包括用于支撑天线202的支撑部,该支撑部即是天线支架203。该支撑部的制作材料的第一电属性满足第一预设条件,所述第一电属性表征为支撑部的制作材料的等效介电常数。此处,考虑到天线尺寸与天线支架203的等效介电常数成反比,也即等效介电常数越高天线尺寸越小。基于此,本实施例中,采用的制作天线支架203的制作材料的等效介电常数较大,如采用陶瓷或陶瓷与塑胶混合材料来制作天线支架203。其中,满足第一预设条件即为天线支架203的制作材料的等效介电常数大于塑胶材料的等效介电常数。采用陶瓷或陶瓷与塑胶混合材料制作而成的天线支架203与采用塑胶材料的天线支架相比较,天线尺寸有所减小,能够满足电子设备的小型化需求。
在另一个实施例中,所述连接件10还包括用于至少包裹所述天线202和所述转轴201的外壳204。所述外壳204的制作材料的第一电属性满足第二预设条件,所述第一电属性表征为外壳的制作材料的等效介电常数。基于前述的等效介电常数越高天线尺寸越小的理论,还可以采用等效介电常数较大的制作材料来制作外壳204,如采用陶瓷或陶瓷与塑胶混合材料来制作外壳204。其中,满足第二预设条件即为外壳204的制作材料的等效介电常数大于塑胶材料的等效介电常数。采用陶瓷或陶瓷与塑胶混合材料制作而成的外壳204与采用塑胶材料的外壳相比较,天线尺寸有所减小,能够满足电子设备的小型化需求。
本领域技术人员应该而知,所述电子设备可以为平板电脑,也可以为笔记本电脑;当所述电子为平板电脑时,所述连接件相当于支架转轴部分。
在一实施方式中,当所述电子设备为笔记本电脑时,所述本体包括第一本体101和第二本体102,所述第一本体101与第二本体102通过所述连接件10而连接;所述连接件10基于所述转轴201的转动而转动;所述第一本体101和所述第二本体102至少通过所述连接件10的转动来改变两者的相对位置以使所述电子设备呈现不同的使用姿态。本领域技术人员应该而知,电子设备呈现不同的使用姿态即通过改变第一本体101和第二本体102之间的夹角而得到不同的使用姿态。例如,当第一本体101与第二本体102之间的夹角为90°时为一种使用姿态;当第一本体101与第二本体102之间的夹角为180°时为另一种使用姿态。当然,第一本体101与第二本体102之间的夹角可以从0°到360°之间的任意一个角度,本实施例不做具体限定。其中,第一本体101包括电子设备的显示屏。第二本体102包括电子设备的输入区如键盘部分。
由上述方案可知,将天线202容置于连接件10中,能够在保证天线辐射能力的基础上减少天线对空间的额外占用。另外,以通过采用较大等效介电常数的材料来制作天线支架和/或外壳等方式,来缩小天线的整体尺寸,以满足电子设备的小型化需求。
实施例四
本发明提供的电子设备的第四实施例,如图1、2所示,所述电子设备至少包括本体和连接件10;所述连接件包括转轴201;所述电子设备还包括:
天线202,容置于所述连接件10中,用于在至少一个频段产生谐振;
所述转轴201,与所述天线202进行连接以在至少一个频段产生谐振,以及产生转动以使所述本体呈现不同的使用姿态;
其中,所述连接件10的第一属性至少通过所述天线202的第一属性而获得,所述第一属性表征为尺寸。
考虑到对空间的占用,本实施例中,将天线202容置于连接件10中,能够保证天线辐射能力的基础上减少天线对空间的额外占用。如图2所示,天线202与转轴201相互连接,能够在至少一个频段上产生谐振,以使得天线202能够进行电信号的收发。这种天线也可称之为转轴天线。
本实施例中,连接件10的尺寸通过天线202的尺寸大小而获得,也即当保持转轴201的尺寸大小不变时,连接件10的尺寸大小由天线202的尺寸大小而决定。天线202的第一属性即尺寸大小基于天线202的第一电参数而得到,所述第一电参数表征为天线202的电长度。
本实施例中,天线202电长度由如图3(a)所示的小方格来表示即天线202的电长度等效为多少个小方格。如图所示,天线202包括低频区,低频区包括至少一个第一元器件;基于低频区的所述至少一个第一元器件的电属性值而得到第一电参数。这里,第一元器件可以是电感、具体是集总电感,本实施例中,使得天线202的尺寸变小的方式一是在低频区串接至少一个集总电感的方式:如图3(a)所示的在低频区串接一个集总电感(即该集总电感可等效为在低频区的至少两个小方格),以此来缩短低频区的天线pattern(支节)的电长度,进而缩小天线202的整体尺寸,以满足电子设备的小型化需求。
此外,也可以通过如下方式缩小天线202的整体尺寸。所述天线202至少包括高频区;所述高频区包括至少一个第二元器件;基于在所述高频区的所述至少一个第二元器件的电属性值而得到所述第一电参数。这里,第二元器件可以是电感、具体是集总电感,本实施例中,使得天线202的尺寸变小的方式二是在高频区串接至少一个集总电感的方式:在高频区串接一个集总电感(即该集总电感可等效为在高频区的至少两个小方格),以此来缩短高频区的天线pattern的电长度,进而缩小天线202的整体尺寸,以满足电子设备的小型化需求。
当然,还可以当低频区包括至少一个第一元器件、所述高频区包括至少一个第二元器件时,通过在所述低频区的所述至少一个第一元器件的电属性、以及在所述高频区的所述至少一个第二元器件的电属性而得到所述第一电参数。第一元器件、第二元器件均是电感、具体是集总电感。本实施例中,使得天线202的尺寸变小的方式三是在低频区串接至少一个集总电感时在高频区串接至少一个集总电感。如,在低频区、高频区各串接一个集总电感(集总电感可等效为在对应频区的至少两个小方格),以此来缩短高低频区的天线pattern的电长度,进而缩小天线202的整体尺寸,以满足电子设备的小型化需求。
需要说明的是,考虑到附图对文档的占用情况,对于以上三种使得天线尺寸变小的方式仅其中的方式一通过图来表示,如图3(a)、(b)所示。对其它两种方式的理解可参见对附图3(a)、(b)的理解。其中,图3(a)为天线的高低频区未做任何处理的情况,图3(b)为对天线的低频区串接一个集总电感时天线的示意图,与图3(a)相比,图3(b)中的集总电感将在低频区的至少两个小方格等效掉,能够缩短低频区的天线pattern的电长度,进而缩小天线202的整体尺寸,以满足电子设备的小型化需求。
在一个实施例中,如图4所示,所述连接件10还包括用于支撑天线202的支撑部,该支撑部即是天线支架203。该支撑部的制作材料的第一电属性满足第一预设条件,所述第一电属性表征为支撑部的制作材料的等效介电常数。此处,考虑到天线尺寸与天线支架203的等效介电常数成反比,也即等效介电常数越高天线尺寸越小。基于此,本实施例中,采用的制作天线支架203的制作材料的等效介电常数较大,如采用陶瓷或陶瓷与塑胶混合材料来制作天线支架203。其中,满足第一预设条件即为天线支架203的制作材料的等效介电常数大于塑胶材料的等效介电常数。采用陶瓷或陶瓷与塑胶混合材料制作而成的天线支架203与采用塑胶材料的天线支架相比较,天线尺寸有所减小,能够满足电子设备的小型化需求。
在另一个实施例中,如图4所示,所述连接件10还包括用于至少包裹所述天线202和所述转轴201的外壳204。所述外壳204的制作材料的第一电属性满足第二预设条件,所述第一电属性表征为外壳的制作材料的等效介电常数。基于前述的等效介电常数越高天线尺寸越小的理论,还可以采用等效介电常数较大的制作材料来制作外壳204,如采用陶瓷或陶瓷与塑胶混合材料来制作外壳204。其中,满足第二预设条件即为外壳204的制作材料的等效介电常数大于塑胶材料的等效介电常数。采用陶瓷或陶瓷与塑胶混合材料制作而成的外壳204与采用塑胶材料的外壳相比较,天线尺寸有所减小,能够满足电子设备的小型化需求。
本领域技术人员应该而知,所述电子设备可以为平板电脑,也可以为笔记本电脑;当所述电子为平板电脑时,所述连接件相当于支架转轴部分。
在一实施方式中,当所述电子设备为笔记本电脑时,所述本体包括第一本体101和第二本体102,所述第一本体101与第二本体102通过所述连接件10而连接;所述连接件10基于所述转轴201的转动而转动;所述第一本体101和所述第二本体102至少通过所述连接件10的转动来改变两者的相对位置以使所述电子设备呈现不同的使用姿态。本领域技术人员应该而知,电子设备呈现不同的使用姿态即通过改变第一本体101和第二本体102之间的夹角而得到不同的使用姿态。例如,当第一本体101与第二本体102之间的夹角为90°时为一种使用姿态;当第一本体101与第二本体102之间的夹角为180°时为另一种使用姿态。当然,第一本体101与第二本体102之间的夹角可以从0°到360°之间的任意一个角度,本实施例不做具体限定。其中,第一本体101包括电子设备的显示屏。第二本体102包括电子设备的输入区如键盘部分。
由上述方案可知,将天线202容置于连接件10中,能够保证天线辐射能力的基础上减少天线对空间的额外占用。另外,可通过在天线的低频区和/或高频区串接至少一个集总电感的方式来缩短对应频区的天线pattern的电长度,还可以通过采用较大等效介电常数的材料来制作天线支架和外壳等方式,来缩小天线的整体尺寸,以满足电子设备的小型化需求。
本领域内的技术人员应明白,本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此,本发明可采用硬件实施例、软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且,本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器和光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器,使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中,使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品,该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上,使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理,从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
以上所述,仅为本发明的较佳实施例而已,并非用于限定本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种电子设备,所述电子设备至少包括本体和连接件;所述连接件包括转轴;所述电子设备还包括:
天线,容置于所述连接件中,用于在至少一个频段产生谐振;
所述转轴,与所述天线进行连接以在至少一个频段产生谐振,以及产生转动以使所述本体呈现不同的使用姿态;
其中,所述连接件的第一属性至少通过所述天线的第一属性而获得,所述第一属性表征为尺寸。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述天线的第一属性基于所述天线的第一电参数而得到,所述第一电参数表征为所述天线的电长度。
3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述天线至少包括低频区;所述低频区包括至少一个第一元器件;基于所述低频区的所述至少一个第一元器件的电属性值而得到所述第一电参数。
4.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述天线至少包括高频区;所述高频区包括至少一个第二元器件;基于在所述高频区的所述至少一个第二元器件的电属性值而得到所述第一电参数。
5.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述天线至少包括低频区和高频区;所述低频区包括至少一个第一元器件;所述高频区包括至少一个第二元器件;通过在所述低频区的所述至少一个第一元器件的电属性、以及在所述高频区的所述至少一个第二元器件的电属性而得到所述第一电参数。
6.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述连接件还包括用于支撑所述天线的支撑部。
7.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述连接件还包括用于至少包裹所述天线和所述转轴的外壳。
8.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,所述支撑部的制作材料的第一电属性满足第一预设条件,所述第一电属性表征为支撑部的制作材料的等效介电常数。
9.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述外壳的制作材料的第一电属性满足第二预设条件,所述第一电属性表征为外壳的制作材料的等效介电常数。
10.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述本体至少包括第一本体和第二本体,所述第一本体与第二本体通过所述连接件而连接;所述连接件基于所述转轴的转动而转动;
所述第一本体和所述第二本体至少通过所述连接件的转动来改变两者的相对位置以使所述电子设备呈现不同的使用姿态。
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