CN107706734A - 一种密集排列脉冲激光器 - Google Patents

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崔璐
王晓燕
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/23—Arrangements of two or more lasers not provided for in groups H01S3/02 - H01S3/22, e.g. tandem arrangements of separate active media
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Abstract

本发明适用于光电技术领域，提供一种密集排列脉冲激光器，包括PCB电路板以及设在所述PCB电路板上的激光器阵列，所述激光器阵列包括多个激光器单元，每一个激光器单元包括一个正负极焊盘、一个激光器芯和一个陶瓷载体，正负极焊盘包括正极电极焊盘和负极电极焊盘，正极电极焊盘和负极电极焊盘均设置在所述PCB电路板上，激光器芯片设置在陶瓷载体上，陶瓷载体上设有与激光器芯片连接的正极电极和负极电极，正极电极与正极电极焊盘连接，负极电极与负极电极焊盘连接。由于将激光器芯片设置在陶瓷载体上，增大了脉冲激光器的激光器阵列的排列密度，使得脉冲激光器能够达到精细的探测效果和较高的分辨率。

Description

一种密集排列脉冲激光器
技术领域
本发明属于光电技术领域，尤其涉及一种密集排列脉冲激光器。
背景技术
脉冲激光器因其具有功率高、体积小、可靠性高等特点，已广泛应用于激光引信、激光制导等军事领域以及测距、探测、激光雷达等民用领域。
脉冲激光器作为车载多线激光雷达的核心部件，其排列越紧密，在有限体积内可容纳的线数越多，探测效果越精细，分辨率越高。现有的国内外用于多线激光雷达的激光器阵列通常采用每块电路板上设置一个激光器，多块电路板堆叠，通过压缩电路板及电子元器件厚度以增加激光器排列密度。但是由于目前电路板最薄智能做到04mm，考虑电子元器件的厚度以及电路板缝隙，激光器排列的最小间隔至少在1.6mm以上，激光器通过这种方式进行排列的间隔依旧很大，激光器排列密度较小，探测效果和分辨率较差。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例提供了一种密集排列脉冲激光器，本密集排列脉冲激光器的激光器阵列排列紧密，能够达到精细的探测效果和较高的分辨率。
本发明实施例提供一种密集排列脉冲激光器，包括：
PCB电路板以及设在所述PCB电路板上的激光器阵列，所述激光器阵列包括多个激光器单元，每一个激光器单元包括一个正负极焊盘、一个激光器芯和一个陶瓷载体，正负极焊盘包括正极电极焊盘和负极电极焊盘，正极电极焊盘和负极电极焊盘均设置在所述PCB电路板上，激光器芯片设置在陶瓷载体上，陶瓷载体上设有与激光器芯片连接的正极电极和负极电极，正极电极与正极电极焊盘连接，负极电极与负极电极焊盘连接。
进一步地，陶瓷载体的形状为立方体，激光器芯片设置在陶瓷载体的第一侧面。
进一步地，陶瓷载体上的正极电极的端子和陶瓷载体上的负极电极的端子均设置在陶瓷载体的第二侧面。
进一步地，激光器芯片与陶瓷载体上的正极电极通过键合金丝连接。
进一步地，陶瓷载体的厚度小于为0.4mm。
进一步地，相邻激光器单元之间的间隔小于0.8mm。
进一步地，所述陶瓷载体为耐高温陶瓷。
本发明实施例与现有技术相比的有益效果是：本发明实施例提供的密集排列脉冲激光器，包括PCB电路板以及设在所述PCB电路板上的激光器阵列，所述激光器阵列包括多个激光器单元，每一个激光器单元包括一个正负极焊盘、一个激光器芯和一个陶瓷载体，正负极焊盘包括正极电极焊盘和负极电极焊盘，正极电极焊盘和负极电极焊盘均设置在所述PCB电路板上，激光器芯片设置在陶瓷载体上，陶瓷载体上设有与激光器芯片连接的正极电极和负极电极，正极电极与正极电极焊盘连接，负极电极与负极电极焊盘连接。由于将激光器芯片设置在陶瓷载体上，增大了脉冲激光器的激光器阵列的排列密度，使得脉冲激光器能够达到精细的探测效果和较高的分辨率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的密集排列脉冲激光器的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的密集排列脉冲激光器的激光器单元的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的密集排列脉冲激光器的正极电极焊盘的结构示意图。
具体实施方式
以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本发明实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本发明。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本发明的描述。
还应当理解，在此本发明说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明。如在本发明说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
还应当进一步理解，在本发明说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
为了说明本发明所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。
参考图1至图3，本发明实施例提供的一种密集排列脉冲激光器，包括：
PCB电路板10以及设在所述PCB电路板10上的激光器阵列20，其中激光器阵列20包括多个激光器单元200，每一个激光器单元200包括一个正负极焊盘201、一个激光器芯202和一个陶瓷载体203。其中，激光器阵列20为构成激光器的核心部件。
正负极焊盘201包括正极电极焊盘2011和负极电极焊盘2012，正极电极焊盘2011和负极电极焊盘2012均设置在所述PCB电路板上。激光器芯片202设置在陶瓷载体203上，陶瓷载体203上设有与激光器芯片202连接的正极电极30和负极电极40，正极电极30与正极电极焊盘2011连接，负极电极40与负极电极焊盘2012连接。
其中，陶瓷载体203形状可以根据实际情况进行设计，例如，陶瓷载体203形状可以是立方体、圆柱体或透镜体等形状。陶瓷载体203的材料可以抗高温陶瓷。激光器芯片202可以是任意种类的激光器芯片，本发明对此不做任何限制。
进一步地，陶瓷载体203的形状为立方体，激光器芯片202设置在陶瓷载体203的第一侧面(图2中的A面)。其中第一侧面为立方体的宽面。
参考图2，激光器芯片202的出光面为方向C。
本实施例的密集排列脉冲激光器包括PCB电路板以及设在所述PCB电路板上的激光器阵列，所述激光器阵列包括多个激光器单元，每一个激光器单元包括一个正负极焊盘、一个激光器芯和一个陶瓷载体，正负极焊盘包括正极电极焊盘和负极电极焊盘，正极电极焊盘和负极电极焊盘均设置在所述PCB电路板上，激光器芯片设置在陶瓷载体上，陶瓷载体上设有与激光器芯片连接的正极电极和负极电极，正极电极与正极电极焊盘连接，负极电极与负极电极焊盘连接。由于将激光器芯片设置在陶瓷载体上，增大了脉冲激光器的激光器阵列的排列密度，使得脉冲激光器能够达到精细的探测效果和较高的分辨率。
进一步地，陶瓷载体203上的正极电极30的端子D1和陶瓷载体203上的负极电极40的端子D2均设置在陶瓷载体203的第二侧面(图2中的B面)。其中第二侧面为立方体的窄面。
进一步地，激光器芯片202与陶瓷载体203上的正极电极30通过键合金丝50连接。
进一步地，陶瓷载体203的厚度小于为0.4mm。
进一步地，相邻激光器单元200之间的间隔小于0.8mm。
进一步地，所述陶瓷载体为耐高温陶瓷。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (7)

1.一种密集排列脉冲激光器，其特征在于，包括：PCB电路板以及设在所述PCB电路板上的激光器阵列，所述激光器阵列包括多个激光器单元，每一个激光器单元包括一个正负极焊盘、一个激光器芯和一个陶瓷载体，正负极焊盘包括正极电极焊盘和负极电极焊盘，正极电极焊盘和负极电极焊盘均设置在所述PCB电路板上，激光器芯片设置在陶瓷载体上，陶瓷载体上设有与激光器芯片连接的正极电极和负极电极，正极电极与正极电极焊盘连接，负极电极与负极电极焊盘连接。
2.根据权利要求1所述的密集排列脉冲激光器，其特征在于，陶瓷载体的形状为立方体，激光器芯片设置在陶瓷载体的第一侧面。
3.根据权利要求2所述的密集排列脉冲激光器，其特征在于，陶瓷载体上的正极电极的端子和陶瓷载体上的负极电极的端子均设置在陶瓷载体的第二侧面。
4.根据权利要求1所述的密集排列脉冲激光器，其特征在于，激光器芯片与陶瓷载体上的正极电极通过键合金丝连接。
5.根据权利要求1所述的密集排列脉冲激光器，其特征在于，陶瓷载体的厚度小于为0.4mm。
6.根据权利要求2所述的密集排列脉冲激光器，其特征在于，相邻激光器单元之间的间隔小于0.8mm。
7.根据权利要求1至6任一项所述的密集排列脉冲激光器，其特征在于，所述陶瓷载体为耐高温陶瓷。
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