CN109449215B - 一种红外探测器电学引出装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种红外探测器电学引出装置，本发明设置金属件，通过金属件将陶瓷件和连接器相连接，由于本发明的陶瓷件可以为矩形或圆形，从而可以突破陶瓷环加工尺寸的限制，解决大面阵探测器无法使用陶瓷引线环进行电学引出的问题，同时使用微距连接器与处理电路连接，可以实现红外探测器组件电学接口的小型化。
Description
技术领域
本发明涉及红外探测器技术领域，特别是涉及一种红外探测器电学引出装置。
背景技术
红外探测器技术具有被动探测、探测精度高、环境适应性强的特点，广泛应用于预警探测、情报侦察、精确打击、夜视、天文观测等领域。为了满足大视场、高空间分辨率及小型化红外成像系统的应用需求，大面阵、长线列、小型化探测器组件成为近年来研究的重点。
红外探测器电学引出结构作为探测器封装结构的组成部分，用于探测器芯片与外部处理电路的电学传递，同时与外壳、窗座等其他杜瓦零件构成真空空间。
常规的电学引出结构一般使用陶瓷引线环，陶瓷引线环通过插针与处理电路的PCB板连接，需要占据较大的空间，不利于小型化应用。
发明内容
本发明提供了一种红外探测器电学引出装置，以解决现有技术中红外探测器电学引出结构占用空间较大的问题。
本发明提供了一种红外探测器电学引出装置，该装置包括：
金属件，用于固定陶瓷件和连接器，并与杜瓦金属零件进行连接；
所述陶瓷件上设有键合指，所述键合指用于与探测器芯片进行引线键合；
所述连接器，其上的电极用于将所述陶瓷件与外部处理电路形成电学通道。
优选地，所述金属件的结构与所述杜瓦金属零件的结构相配合。
优选地，所述金属件为为矩形或圆环形。
优选地，所述陶瓷件的形状为：矩形或圆环形。
优选地，所述金属件1的材料为4J29材料，表面镀镍。
优选地，所述金属件与所述陶瓷件通过钎焊方式连接，且所述金属件与杜瓦金属零件进行激光焊接、螺钉连接或者粘接。
优选地，所述连接器通过紧固件固定到所述金属件上，并通过键合指与所述陶瓷件连接。
优选地，所述连接器为标准微距连接器，与外部处理电路进行插拔式连接。
本发明有益效果如下：
本发明设置金属件，通过金属件将陶瓷件和连接器相连接，由于本发明的陶瓷件可以为矩形或圆环形，从而可以突破陶瓷环加工尺寸的限制，解决大面阵探测器无法使用陶瓷引线环进行电学引出的问题，同时使用微距连接器与处理电路连接，可以实现红外探测器组件电学接口的小型化。
附图说明
图1a为本发明实例的一种红外探测器电学引出装置的结构示意图；
图1b为本发明实例的红外探测器电学引出装置侧视图；
图2为本发明实例的另一种红外探测器电学引出装置的结构示意图；
图3为本发明实例的再一种红外探测器电学引出装置的结构示意图；
图4为本发明实例的又一种红外探测器电学引出装置的结构示意图；
图5a为本发明实例的又再一种红外探测器电学引出装置的结构示意图；
图5b为本发明实例的又再红外探测器电学引出装置的后视图；
图6为本发明实例的还再一种红外探测器电学引出装置的结构示意图。
具体实施方式
为了解决现有技术大面阵探测器无法使用陶瓷引线环进行电学引出的问题，同时可以实现红外探测器组件电学接口的小型化的问题，本发明提供了一种红外探测器电学引出装置，本发明设置金属件，通过金属件将陶瓷件和连接器相连接，由于本发明的陶瓷件可以为矩形或圆形，从而可以突破陶瓷环加工尺寸的限制，解决大面阵探测器无法使用陶瓷引线环进行电学引出的问题，同时使用微距连接器与处理电路连接，可以实现红外探测器组件电学接口的小型化。以下结合附图以及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不限定本发明。
本发明第一实施例提供了一种红外探测器电学引出装置，参见图1-6，该装置包括：
金属件，用于固定陶瓷件和连接器，并与杜瓦金属零件进行连接；
所述陶瓷件上设有键合指，所述键合指用于与探测器芯片进行引线键合；
所述连接器，其上的电极用于将所述陶瓷件与外部处理电路形成电学通道。
本发明设置金属件，通过金属件将陶瓷件和连接器相连接，由于本发明的陶瓷件可以为矩形或圆环形，从而可以突破陶瓷环加工尺寸的限制，解决大面阵探测器无法使用陶瓷引线环进行电学引出的问题，同时使用微距连接器与处理电路连接，可以实现红外探测器组件电学接口的小型化。
本发明实施例所述金属件的结构与所述杜瓦金属零件的结构相配合。
其中，本发明实施例所述金属件为为矩形或圆环形，所述陶瓷件的形状为：矩形或圆环形。
需要说明的是，本发明实施例所述金属件1的材料为4J29材料，表面镀镍。
具体实施时，本发明实施例所述金属件与所述陶瓷件通过钎焊方式连接，且所述金属件与杜瓦金属零件进行激光焊接、螺钉连接或者粘接。
并且，本发明实施例所述连接器通过紧固件固定到所述金属件上，并通过键合指与所述陶瓷件连接。
具体实施时，本发明实施例中所述连接器为标准微距连接器，与外部处理电路进行插拔式连接。
本发明第二实施例提供了一种红外探测器电学引出装置，参见图1-6，本发明实施例的红外探测器电学引出结构包括金属件1、陶瓷件2、连接器3、螺钉4。所述陶瓷件2上制备有键合指101和键合指102，连接器3上制备有键合指301和电极302。金属件1与陶瓷件2通过钎焊方式连接，陶瓷件2与连接器3通过键合指202与键合指301焊接连接，连接器3与金属件1使用螺钉4连接。金属件1用于与其他杜瓦金属零件进行激光焊接工艺，陶瓷件2上的键合指201用于与探测器芯片进行引线键合工艺，连接器3上的电极302用于与外部处理电路的电学联通。
本发明的陶瓷件键合指201与连接器电极302之间形成电学通道，连通电阻＜2Ω，相邻通道间的绝缘电阻大于200MΩ；电学引出结构的氦气漏率＜3×10-12atm.cc/s，耐受温度：-65℃～+125℃，能够满足红外探测器组件的使用要求。
本发明的金属件1使用4J29材料，表面镀镍，可进行激光焊接工艺。
本发明的连接器3为标准微距连接器，可以与外部处理电路进行插拔式连接；占用空间小，利于系统的小型化应用。
下面将通过三个具体实施方式对本发明所述的装置进行详细的解释和说明：
具体实施方式一：
如图1a、图1b和图2所示，本发明实施例红外探测器电学引出结构包括金属件1、陶瓷件2、连接器3、螺钉4。所述陶瓷件2上制备有键合指101和键合指102，连接器3上制备有键合指301和电极302。金属件1与陶瓷件2通过钎焊方式连接，陶瓷件2与连接器3通过键合指202与键合指301焊接连接，连接器3与金属件1使用螺钉4连接。金属件1用于与其他杜瓦金属零件进行激光焊接工艺，陶瓷件2上的键合指201用于与探测器芯片进行引线键合工艺，连接器3上的电极302用于与外部处理电路的电学联通。
本实施方式的金属件1采用4J29材料，表面镀镍，可以激光焊接工艺。
本实施方式的连接器3为37芯微距连接器。
本实施方式的连接器3上有螺纹孔303，用于固定与连接器3对接的子连接器。
具体实施方式二：
如图3-图4所示，本实施方式与实施方式二类似，区别在于：金属件1为环形，连接器3的数量为2个。
具体实施方式三：
如图5a、图5b-图6所示，本发明实施例的红外探测器电学引出结构包括金属件1、陶瓷件2、连接器3、螺钉4。所述陶瓷件2上制备有键合指101和键合指102，连接器3上制备有键合指301和电极302。金属件1与陶瓷件2通过钎焊方式连接，陶瓷件2与连接器3通过键合指202与键合指301焊接连接，连接器3与金属件1使用螺钉4连接。金属件1用于与其他杜瓦金属零件进行激光焊接工艺，陶瓷件2上的键合指201用于与探测器芯片进行引线键合工艺，连接器3上的电极302用于与外部处理电路的电学联通。
本实施方式的金属件1分为金属件101和金属件102，分别钎焊在陶瓷件2两侧，金属件采用4J29材料，表面镀镍，可以激光焊接工艺。
本实施方式安装了2个连接器3，均为21芯微距连接器。
本实施方式的金属件1上设计了螺纹孔103，用于固定与连接器3对接的子连接器。
具体实施方式四：
本发明实施例的装置根据实际需要，金属件1、陶瓷件2可以设计成其他形状，连接器3可以更换为15芯、25芯、31芯等不同管脚数量的连接器。
尽管为示例目的，已经公开了本发明的优选实施例，本领域的技术人员将意识到各种改进、增加和取代也是可能的，因此，本发明的范围应当不限于上述实施例。
Claims (6)
1.一种红外探测器电学引出装置，其特征在于，包括：
金属件，用于固定陶瓷件和连接器，并与杜瓦金属零件进行连接；
所述陶瓷件上设有键合指，所述键合指用于与探测器芯片进行引线键合；
所述连接器，其上的电极用于将所述陶瓷件与外部处理电路形成电学通道；
其中，所述陶瓷件的形状为：矩形或圆环形；
所述连接器为标准微距连接器，与外部处理电路进行插拔式连接。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，
所述金属件的结构与所述杜瓦金属零件的结构相配合。
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，
所述金属件为为矩形或圆环形。
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，
所述金属件的材料为4J29材料，表面镀镍。
5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，
所述金属件与所述陶瓷件通过钎焊方式连接，且所述金属件与杜瓦金属零件进行激光焊接、螺钉连接或者粘接。
6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，
所述连接器通过紧固件固定到所述金属件上，并通过键合指与所述陶瓷件连接。
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