CN107706658A - 电连接器 - Google Patents

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    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
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    • H01R13/658High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6591Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
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Abstract

本发明公开了一种电连接器,其包括一电路板和用于传输差分信号的若干差分对,电路板包括第一表面和与第一表面相对的第二表面,所述差分对包括间隔布置的两信号端子,所述信号端子包括接触部和用于与电路板电连接的焊接部,信号端子还包括连接接触部和焊接部的连接部,所述第一表面和第二表面分别布置有至少一差分对,所述差分对的焊接部分别平贴于第一表面和第二表面,并与第一表面和第二表面形成固定的电连接,所述电路板内布置有至少一防止第一表面和第二表面的差分信号发生串扰的屏蔽片。本发明可使差分信号于第一表面和第二表面传输时,相互之间的信号串扰能降至最低,且结构简单、生产加工容易,具有较低成本。

Description

电连接器
技术领域
本发明涉及一种电连接器,特别涉及一种可改善信号串扰的电连接器。
背景技术
随着以太网传输速度往高频化发展,差分信号对之间串扰问题显得尤为明显。为降低电连接器内差分信号串扰问题,现有的一种做法为在相邻的差分信号对端子之间设置第二端子,并使差分信号对端子的接触部与第二端子的接触部沿相反的方向延伸,实现电流向相反方向传输,以降低差分信号对端子之间的串扰,如公告号为US6994594和CN202585864U的专利中所公开的信号端子结构。但是,以上专利仅从信号端子结构上对信号串扰进行优化,当差分信号由信号端子传导至电路板上时,若一部分差分信号在电路板一表面传输,另一部分差分信号在电路板另一相对表面传输,此时,位于电路板两表面传输的差分信号容易发生信号串扰。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本发明提供一种于电路板内设置屏蔽片、以降低差分信号于电路板两表面传输时相互串扰的电连接器。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种电连接器,其包括一电路板和用于传输差分信号的若干差分对,所述电路板包括第一表面和与第一表面相对的第二表面,所述差分对包括间隔布置的两信号端子,所述信号端子包括接触部和用于与电路板电连接的焊接部,所述信号端子还包括连接接触部和焊接部的连接部,所述第一表面和第二表面分别布置有至少一差分对,所述差分对的焊接部分别平贴于第一表面和第二表面,并与第一表面和第二表面形成固定的电连接,所述电路板内布置有至少一防止第一表面和第二表面的差分信号发生串扰的屏蔽片。
作为上述技术方案的改进,所述屏蔽片平行于第一表面和第二表面。
作为上述技术方案的进一步改进,所述电路板内包含有两平行间隔布置的屏蔽片。
进一步,所述电路板包括至少两基材层,所述屏蔽片被夹于两基材层之间。
进一步,所述电路板朝连接部方向延伸有凸伸部,所述屏蔽片延伸至所述凸伸部。
进一步,所述屏蔽片为铺设于电路板内的金属片材。
进一步,所述金属片材为铜箔。
本发明的有益效果是:本发明通过于电路板内布置至少一防止第一表面和第二表面的差分信号发生串扰的屏蔽片,使得差分信号于第一表面和第二表面传输时,相互之间的信号串扰能降至最低,屏蔽片通过电路板制造加工时提前布置于其内,不需要额外增加组装工序,相比现有技术通过调整信号端子结构以改善信号串扰,结构相对简单,生产加工容易,并且具有更低的成本,另外,由于屏蔽片较薄,占用空间小,不会因此而导致电连接器尺寸增大。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的结构示意图。
图2是本发明另一角度的结构示意图。
图3是本发明中电路板的结构示意图。
图4是本发明中屏蔽片的结构示意图。
图5是本发明中两屏蔽片分解状态的结构示意图。
图6是本发明侧视状态的结构示意图。
图7是本发明中电路板的局部剖视状态结构示意图。
图8是本发明应用于RJ45连接器的结构示意图。
图9是图8的分解状态结构示意图。
具体实施方式
参照图1至图3所示,一种电连接器,其包括一电路板1和用于传输差分信号的若干差分对2,所述电路板1包括第一表面11和与第一表面11相对的第二表面12,所述差分对2包括间隔布置的两信号端子21,所述信号端子21包括接触部211和用于与电路板1电连接的焊接部213,所述接触部211用于与外部连接器(未图示)电连接,所述信号端子21还包括连接接触部211和焊接部213的连接部212,所述第一表面11和第二表面12分别布置有至少一差分对2,图1和图2所示中,第一表面11布置有三差分对2,第二表面12布置有一差分对2,但第一表面11和第二表面12上差分对2数量并不做限制。所述差分对2的焊接部213分别平贴于第一表面11和第二表面12,并与第一表面11和第二表面12形成固定的电连接,所述电路板1内布置有至少一防止第一表面11和第二表面12的差分信号发生串扰的屏蔽片3。
所述屏蔽片3平行于第一表面11和第二表面12。
参照图4和图5所示,所述电路板1内包含有两平行间隔布置的屏蔽片3。
参照图7所示,所述电路板1包括至少两基材层4,所述屏蔽片3被夹于两基材层4之间。基材层4的层数依屏蔽片3数量而定,当电路板1内屏蔽片3数量为一时,则基材层4层数为二层,当屏蔽片3数量为二时,则基材层4层数为三层(如图7所示),当屏蔽片3数量为三时,基材层4的层数为四层,依次类推。
参照图6所示,所述电路板1朝连接部212方向延伸有凸伸部13,所述屏蔽片3延伸至所述凸伸部13。由于差分信号于信号端子21上传输时,位于第一表面11和第二表面12上的信号端子21之间同样会发生信号串扰,因此,于凸伸部13内延伸布置屏蔽片3可起到一定程度上降低信号串扰的作用。
所述屏蔽片3为铺设于电路板1内的金属片材。进一步地,所述金属片材为铜箔。
参照图8和图9所示为本发明应用于RJ45连接器的结构示意图,该RJ45连接器包括一绝缘本体6和包覆于绝缘本体6表面的一屏蔽壳体5,所述绝缘本体6于其一端面设置有一对接槽61,对接槽61用于与一外部连接器(未图示)对接以实现信号传输,所述绝缘本体6于对接槽61邻近位置还设置有一容置区62,本发明中的电路板1固定于容置区62内,其信号端子21朝对接槽61方向延伸并暴露于对接槽61中,外部连接器通过接入对接槽61中并与信号端子21接触,从而实现信号导通。以上仅为本发明的一种实施方式,本发明还能应用于除RJ45连接器外的RJ11连接器,或其它可达到相同技术目的(降低信号串扰)的连接器。
本发明通过于电路板1内布置至少一防止第一表面11和第二表面12的差分信号发生串扰的屏蔽片3,使得差分信号于第一表面11和第二表面12传输时,相互之间的信号串扰能降至最低,屏蔽片3通过电路板1制造加工时提前布置于其内,不需要额外增加组装工序,相比现有技术通过调整信号端子21结构以改善信号串扰,结构相对简单,生产加工容易,并且具有更低的成本,另外,由于屏蔽片3较薄,占用空间小,不会因此而导致电连接器尺寸增大。
以上所述,只是本发明的较佳实施方式而已,但本发明并不限于上述实施例,只要其以任何相同或相似手段达到本发明的技术效果,都应落入本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种电连接器,其包括一电路板和用于传输差分信号的若干差分对,所述电路板包括第一表面和与第一表面相对的第二表面,所述差分对包括间隔布置的两信号端子,所述信号端子包括接触部和用于与电路板电连接的焊接部,所述信号端子还包括连接接触部和焊接部的连接部,所述第一表面和第二表面分别布置有至少一差分对,所述差分对的焊接部分别平贴于第一表面和第二表面,并与第一表面和第二表面形成固定的电连接,其特征在于:所述电路板内布置有至少一防止第一表面和第二表面的差分信号发生串扰的屏蔽片。
2.根据权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述屏蔽片平行于第一表面和第二表面。
3.根据权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述电路板内包含有两平行间隔布置的屏蔽片。
4.根据权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述电路板包括至少两基材层,所述屏蔽片被夹于两基材层之间。
5.根据权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述电路板朝连接部方向延伸有凸伸部,所述屏蔽片延伸至所述凸伸部。
6.根据权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述屏蔽片为铺设于电路板内的金属片材。
7.根据权利要求6所述的电连接器,其特征在于:所述金属片材为铜箔。
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