CN107702772A - 一种小型称重传感器的生产工艺 - Google Patents

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马形山
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Abstract

本发明公开了一种小型称重传感器的生产工艺，所属领域为传感器生产技术领域，包括打磨划线、贴片、组桥走线、温补、焊接、贴片孔封胶、初焊、重测、补偿孔封胶、终焊、清洗、入库检、包装等工序，磨掉弹性体上加工产生纹路及电镀层，刻画贴片时的基准线，将敏感元件粘贴在弹性元件上，连接应变计，进行温补工艺，将导线与线路板进行焊接，密封传感器贴片孔、补偿孔，焊接导线与线路板，检测产品各项指标，密封传感器贴片孔、补偿孔，焊接导线与线路板，清洗金属弹性体，对各种参数进行查验，符合要求后入库分类，本发明所公开的小型称重传感器的生产工艺，应变计的粘贴位置准确，传感器灵敏度高，输出满足特定要求。

Description

一种小型称重传感器的生产工艺
技术领域
本发明涉及传感器生产技术领域，特别是涉及一种小型称重传感器的生产工艺。
背景技术
随着工业的迅速发展，电子称重传感器在工业上的应用也日益广泛，其传统的生产工艺为人工贴片，贴片区表面微观凸凹不平，人工划线误差大，应变计的粘贴位置不准确，传感器灵敏度低，电信号输入输出误差大，清洗剂易挥发，难以重复使用，浪费严重，因此设计一种贴片区表面精度高，应变计的粘贴位置准确，传感器灵敏度高，能够实现电信号有效地输入输出，清洗剂可以重复使用的小型称重传感器的生产工艺显得非常必要。
发明内容
本发明的目的就是为了克服现有技术在生产称重传感器时，贴片区表面微观凸凹不平，应变计的粘贴位置不准确，传感器灵敏度低，电信号输入输出误差大，清洗剂难以重复使用的缺陷，设计了一种小型称重传感器的生产工艺，贴片区表面精度高，应变计的粘贴位置准确，传感器灵敏度高，能够实现电信号有效地输入输出，清洗剂可以重复使用。
本发明所要求解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现：
一种小型称重传感器的生产工艺，包括打磨划线、贴片、组桥走线、温补、焊接、贴片孔封胶、初焊、重测、补偿孔封胶、终焊、清洗、入库检、包装等工序，磨掉弹性体上加工产生纹路及电镀层，活化金属表面，刻划贴片时的基准线，将敏感元件粘贴在弹性元件上，连接应变计，进行温补工艺，将导线与线路板进行焊接通过传感器贴片孔、补偿孔的密封，隔离外界，形成独立的内部气候环境，将导线与线路板进行焊接，检测产品各项特性或指示是否符合或满足国际的要求或企业的内部控制指标，通过传感器贴片孔、补偿孔的密封，隔离外界，形成独立的内部气候环境，将导线与线路板进行焊接，清洗金属弹性体，清除弹性体凹凸表面及内孔中的油、脂和灰尘，对产品外观进行处理并检验，并对各种参数进行查验，符合要求后入库分类。
所述组桥走线是将应变计连接组成惠斯顿电路。
所述温补即进行零点补偿和零点温度补偿，平衡桥臂电阻温度系数。
所述贴片孔封胶工序无焊料。
所述重测工序检测指标主要有非线性、重复误差、滞后误差、蠕变、灵敏度、零点等。
所述终焊工序采用波峰焊接。
所述清洗工序在全自动超声波清洗机内进行。
所述超声波清洗机清洗槽上方带有氟里昂冷凝系统。
由于采用了以上技术方案，本发明具有如下优点：
采用打磨划线、贴片、组桥走线、温补、焊接、贴片孔封胶、初焊、重测、补偿孔封胶、终焊、清洗、入库检、包装等工序加工的小型称重传感器，改善贴片区表面的微观凸凹不平，应变计的粘贴位置准确，传感器灵敏度高，惠斯顿电路实现了电信号有效地输入输出，温补工序使其输出能够满足特定要求，超声波清洗机清洗槽上方带有氟里昂冷凝系统，清洗过程挥发的清洗剂在冷凝盘管壁冷凝收集后通过回流管道接入清洗槽重复使用。
附图说明
图1为本发明的生产工艺流程示意图；
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。
一种小型称重传感器的生产工艺，包括打磨划线、贴片、组桥走线、温补、焊接、贴片孔封胶、初焊、重测、补偿孔封胶、终焊、清洗、入库检、包装等工序，磨掉弹性体上加工产生纹路及电镀层，活化金属表面，刻划贴片时的基准线，将敏感元件粘贴在弹性元件上，连接应变计，进行温补工艺，将导线与线路板进行焊接通过传感器贴片孔、补偿孔的密封，隔离外界，形成独立的内部气候环境，将导线与线路板进行焊接，检测产品各项特性或指示是否符合或满足国际的要求或企业的内部控制指标，通过传感器贴片孔、补偿孔的密封，隔离外界，形成独立的内部气候环境，将导线与线路板进行焊接，清洗金属弹性体，清除弹性体凹凸表面及内孔中的油、脂和灰尘，对产品外观进行处理并检验，并对各种参数进行查验，符合要求后入库分类。
组桥走线是将应变计连接组成惠斯顿电路，能够实现电信号有效地输入输出。
温补工序即对传感器进行零点补偿和零点温度补偿，平衡桥臂电阻温度系数，使其输出能够满足特定要求。
贴片孔封胶工序无焊料，保证了传感器的清洁，且密封可靠。
重测工序检测指标主要有非线性、重复误差、滞后误差、蠕变、灵敏度、零点等，保证了检测产品上述各项特性或指示符合或满足国际的要求或企业的内部控制指标。
所述终焊工序采用波峰焊接。
所述清洗工序在全自动超声波清洗机内进行，超声波清洗机为非水清洗设备，采用一氟二氯乙烷作为清洗剂，其间不配兑水。
所述超声波清洗机清洗槽上方带有氟里昂冷凝系统，清洗过程挥发的清洗剂一氟二氯乙烷在冷凝盘管壁冷凝收集后通过回流管道接入清洗槽重复使用。
本发明所设计的小型称重传感器的生产工艺，采用打磨划线、贴片、组桥走线、温补、焊接、贴片孔封胶、初焊、重测、补偿孔封胶、终焊、清洗、入库检、包装等工序加工的小型称重传感器，改善贴片区表面的微观凸凹不平，应变计的粘贴位置准确，传感器灵敏度高，惠斯顿电路实现了电信号有效地输入输出，温补工序使其输出能够满足特定要求，超声波清洗机清洗槽上方带有氟里昂冷凝系统，清洗过程挥发的清洗剂在冷凝盘管壁冷凝收集后通过回流管道接入清洗槽重复使用。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (8)

1.一种小型称重传感器的生产工艺，其特征在于：包括打磨划线、贴片、组桥走线、温补、焊接、贴片孔封胶、初焊、重测、补偿孔封胶、终焊、清洗、检验、入库等工序，磨掉弹性体上加工产生纹路及电镀层，活化金属表面，刻划贴片时的基准线，将敏感元件粘贴在弹性元件上，连接应变计，进行温补工艺，将导线与线路板进行焊接通过传感器贴片孔、补偿孔的密封，隔离外界，形成独立的内部气候环境，将导线与线路板进行焊接，检测产品各项特性或指示是否符合或满足国际的要求或企业的内部控制指标，通过传感器贴片孔、补偿孔的密封，隔离外界，形成独立的内部气候环境，将导线与线路板进行焊接，清洗金属弹性体，清除弹性体凹凸表面及内孔中的油、脂和灰尘，对产品外观进行处理并检验，并对各种参数进行查验，符合要求后入库分类。
2.根据权利要求1所述一种小型称重传感器的生产工艺，其特征在于：所述组桥走线是将应变计连接组成惠斯顿电路。
3.根据权利要求1所述一种小型称重传感器的生产工艺，其特征在于：所述温补即进行零点补偿和零点温度补偿，平衡桥臂电阻温度系数。
4.根据权利要求1所述一种小型称重传感器的生产工艺，其特征在于：所述贴片孔封胶工序无焊料。
5.根据权利要求1所述一种小型称重传感器的生产工艺，其特征在于：所述重测工序检测指标主要有非线性、重复误差、滞后误差、蠕变、灵敏度、零点等。
6.根据权利要求1所述一种小型称重传感器的生产工艺，其特征在于：所述终焊工序采用波峰焊接。
7.根据权利要求1所述一种小型称重传感器的生产工艺，其特征在于：所述清洗工序在全自动超声波清洗机内进行。
8.根据权利要求7所述一种小型称重传感器的生产工艺，其特征在于：所述超声波清洗机清洗槽上方带有氟里昂冷凝系统。
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