CN107696309A - 一种新型的单晶硅切割平台 - Google Patents

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silicon cutting
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王志勇
吴涛
刘瑞鹏
刘建强
崔朝坤
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    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B28D7/04—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups for supporting or holding work or conveying or discharging work

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Abstract

本发明公开了提供了一种新型的单晶硅切割平台，其包括承载台，承载台为方形台，在承载台两侧上相对称的设有导向沿5，位于导向沿之间在承载台上设有一滑移托台2，所述的滑移托台为扁台体，滑移托台刚好嵌合在两个导向沿之间，滑移托台与导向沿间隙配合以保持自由滑移能力，通过设置合适的结构，实现了固定效果佳，切割效果良好的特点。

Description

一种新型的单晶硅切割平台
技术领域
本发明属于硅晶单元制备装置领域，特别涉及专门用于盛放单晶硅的包装盒体。
背景技术
硅棒在制备过程中需要进行切方，现有技术一般都是采用磁吸阀，进行吸但是电磁吸阀在吸和过程中，容易受到断电或者电力波动的影响，容易出现吸力失稳的情况，底座出现失稳会大大影响切割的稳定性，导致线痕的产生，因此需要提供一种新型的切割平台，并且电磁阀吸和底座部件较多，重量大并且较厚，占据空间较大，单次切割对棒料的长度限制较大无法切割长棒料。
发明内容
本发明针对现有技术中电磁吸和阀座容易失稳，且电磁吸和组件占据空间体积大的问题，而提供了一种新型的硅棒底座，新型的硅棒底座采用固定式卡槽式结构，固定效果好。
一种新型的单晶硅切割平台，其包括承载台，在承载台上设有相对称的导向沿5，位于导向沿之间设有一滑移托台2，在滑移托台的上表面设有多个用于与晶托相固定吻合的晶托槽3。
进一步的，与滑移托台四周相对应的在承载台设置有多个立块1，每个立块上都螺接有一固定螺栓，每个固定螺栓都穿设至滑移托台的对应端面。
进一步的，位于承载台底部设有两个对称设置的锥孔。
进一步的，所述的晶托槽为带有一条形卡槽的圆形槽孔4，条形卡槽与圆形槽孔的外缘相接。
进一步的，所述的滑移托台配装承载台的总高度为50mm。
进一步的，所述的滑移托台刚好嵌合在两个导向沿之间且能自由滑移。
本发明相对于现有技术相比具有以下有益效果：
通过采用滑移托台2搭配承载台的结构形式，可以大大缩减厚度，，将厚度控制在50mm，可以制备长棒料。
通过设置多个固定螺栓，可以更改滑移托台的居中位置，便于调整中心。
底部采用圆锥形孔槽，配装吻合效果佳，固定效果平稳。
附图说明
图1为本发明俯视图；
图2为本发明轴视图；
附图标记说明：立块1、滑移托台2、晶托槽3、锥孔4、导向沿5。
具体实施方式
以下结合附图1-2对本发明做进一步详细说明。
一种新型的单晶硅切割平台，其包括承载台，承载台为方形台，在承载台两侧上相对称的设有导向沿5，位于导向沿之间在承载台上设有一滑移托台2，所述的滑移托台为扁台体，滑移托台刚好嵌合在两个导向沿之间，滑移托台与导向沿间隙配合以保持自由滑移能力。
位于滑移托台的上表面开有多个用于与晶托相固定吻合的晶托槽3。
滑移托台四周相对应的在承载台的四个端面上各设有两个立块1，每个立块上都螺接有一固定螺栓，其中与导轨相对应的固定螺栓穿过导轨抵至滑移托台2侧面，另外两侧的固定螺栓抵至另外两侧的滑移托台的对应端面，位于承载台底部设有两个对称设置的锥孔以与固定设置的锥块相契合，所述的晶托槽4为带有一条形卡槽的圆形槽孔，条形卡槽与圆形槽孔的外缘相接，晶托上带有与条形卡槽相对应的卡板，晶托刚好嵌合在圆形槽孔中通过卡板与条形卡槽的嵌合以保持。
所述的滑移托台配装承载台的总高度为50mm。
在使用过程中，首先在每个晶托槽内都卡入有一晶托，将承载台通过锥块进行固定，之后通过固定螺栓对滑移托台2进行居中调心，调整完成后，进行切割工作。

Claims (6)

1.一种新型的单晶硅切割平台，其特征在于：包括承载台，在承载台上设有相对称的导向沿(5)，位于导向沿之间设有一滑移托台(2)，在滑移托台的上表面设有多个用于与晶托相固定吻合的晶托槽(3)。
2.根据权利要求1所述的一种新型的单晶硅切割平台，其特征在于：与滑移托台四周相对应的在承载台设置有多个立块(1)，每个立块上都螺接有一固定螺栓，每个固定螺栓都穿设至滑移托台的对应端面。
3.根据权利要求1所述的一种新型的单晶硅切割平台，其特征在于：位于承载台底部设有两个对称设置的锥孔(4)。
4.根据权利要求1所述的一种新型的单晶硅切割平台，其特征在于：所述的晶托槽为带有一条形卡槽的圆形槽孔，条形卡槽与圆形槽孔的外缘相接。
5.根据权利要求1所述的一种新型的单晶硅切割平台，其特征在于：所述的滑移托台配装承载台的总高度为50mm。
6.根据权利要求5所述的一种新型的单晶硅切割平台，其特征在于：所述的滑移托台刚好嵌合在两个导向沿之间且能自由滑移。
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