CN107682799B - 一种音频传输设备拔插检测方法及移动终端 - Google Patents

一种音频传输设备拔插检测方法及移动终端 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种音频传输设备拔插检测方法和移动终端,涉及电子设备技术领域。所述方法,包括:当检测到所述移动终端的耳机插孔有插入设备接入,且所述插入设备使所述耳机插孔满足预设条件时,检测所述插入设备的插头是否为预设导体;所述预设条件包括所述耳机插孔的常开式开关闭合,或者常闭式开关断开;如果所述插入设备的插头为预设导体,则检测所述插入设备的插头顶部与所述耳机插孔底部的距离是否达到预设数值;当所述插入设备的插头顶部与所述耳机插孔底部的距离达到预设数值时,则确认所述插入设备为音频传输设备且已正确插入所述耳机插孔。能够有效提高音频传输设备拔插检测的准确度和及时性,进而提高了用户的使用体验。

Description

一种音频传输设备拔插检测方法及移动终端
技术领域
本发明涉及电子设备技术领域,特别是涉及一种音频传输设备拔插检测方法和移动终端及计算机可读存储介质。
背景技术
现有的移动终端常使用3.5mm耳机或者音响等音频传输设备,而且在移动终端中设置对应的耳机插孔。而3.5mm音频传输设备的拔插检测主要依靠耳机插孔中的金属弹片形成的常开式开关或常闭式开关进行检测,常开式开关在耳机插入前开关是断开状态,插入后闭合;常闭式开关在耳机插入前是闭合状态,插入后断开。例如对耳机而言,以开关的断开与闭合形成中断信号做插拔逻辑检测,系统检测到耳机插入后,再配合麦克风的阻抗检测,从而判断出所插入耳机的类型,是三段式、四段式或其它类型。
而3.5mm音频传输设备的插头的特殊构造,导致其在未完全插入时,各段金属与耳机插孔弹片并不能完全正确的对应,此时如果去检测麦克风的阻抗,容易检测错误,比如短路或开路。以耳机为例,在实际应用中,在插入耳机的过程中会有一定延时,而如果检测麦克风阻抗的时间过早,就会导致在耳机头还未完全插入耳机插孔时即可以检测麦克风阻抗,从而导致检测错误;而如果检测麦克风阻抗的时间过晚,就会导致体验变差。另外,如果用户没有插入音频传输设备,而是耳机插孔中进入汗液等导电液体,同样会被误识别为音频传输设备插入,进而导致移动终端的声音输出异常,影响用户使用。
发明内容
为了解决现有的音频传输设备拔插检测方式容易误检测及检测延时过长,进而导致的用户体验差的问题,本发明实施例提供一种音频传输设备拔插检测方法和移动终端。
为了解决上述技术问题,本发明是这样实现的:一种音频传输设备拔插检测方法,包括:
当检测到所述移动终端的耳机插孔有插入设备接入,且所述插入设备使所述耳机插孔满足预设条件时,检测所述插入设备的插头是否为预设导体;所述预设条件包括所述耳机插孔的常开式开关闭合,或者常闭式开关断开;
如果所述插入设备的插头为预设导体,则检测所述插入设备的插头顶部与所述耳机插孔底部的距离是否达到预设数值;
当所述插入设备的插头顶部与所述耳机插孔底部的距离达到预设数值时,则确认所述插入设备为音频传输设备且已正确插入所述耳机插孔。
本发明实施例还提供了一种移动终端,其特征在于,包括:
插入设备材质检测模块,用于当检测到所述移动终端的耳机插孔有插入设备接入,且所述插入设备使所述耳机插孔满足预设条件时,检测所述插入设备的插头是否为预设导体;所述预设条件包括所述耳机插孔的常开式开关闭合,或者常闭式开关断开;
插入设备距离检测模块,用于如果所述插入设备的插头为预设导体,则检测所述插入设备的插头顶部与所述耳机插孔底部的距离是否达到预设数值;
设备插入确认模块,用于当所述插入设备的插头顶部与所述耳机插孔底部的距离达到预设数值时,则确认所述插入设备为音频传输设备且已正确插入所述耳机插孔。
本发明实施例另外提供了一种移动终端,包括:存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序,所述程序被所述处理器执行时实现如前述的音频传输设备拔插检测方法的步骤。
本发明实施例另外提供了一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质上存储有程序,所述程序被处理器执行时实现如前述的音频传输设备拔插检测方法的步骤。
在本发明实施例中,通过当检测到所述移动终端的耳机插孔有插入设备接入,且所述插入设备使所述耳机插孔满足预设条件时,检测所述插入设备的插头是否为预设导体;所述预设条件包括所述耳机插孔的常开式开关闭合,或者常闭式开关断开;如果所述插入设备的插头为预设导体,则检测所述插入设备的插头顶部与所述耳机插孔底部的距离是否达到预设数值;当所述插入设备的插头顶部与所述耳机插孔底部的距离达到预设数值时,则确认所述插入设备为音频传输设备且已正确插入所述耳机插孔。能够有效提高音频传输设备拔插检测的准确度和及时性,进而提高用户使用体验。
上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举本发明的具体实施方式。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例一中的一种音频传输设备拔插检测方法的步骤流程图;
图1A是一种耳机插孔的结构示意图;
图1B是当耳机插孔有插入设备接入使常开式开关闭合时,插入设备插头相对于耳机插孔的位置示意图;
图2是本发明实施例二中的一种音频传输设备拔插检测方法的步骤流程图;
图2A是本发明实施例二中的一种电感传感器中的线圈在导体表面产生涡流感生电流的示意图;
图2B是本发明实施例二中的一种电感传感器在移动终端中相对于耳机插孔的结构示意图;
图2C是本发明实施例二中的另一种电感传感器在移动终端中相对于耳机插孔的结构示意图;
图3是本发明实施例三中的一种移动终端的结构示意图;
图4是本发明实施例四中的一种移动终端的结构示意图;
图5是本发明实施例五中的一种移动终端的框图;
图6是本发明实施例六中的一种移动终端的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明实施例中,移动终端包括但不限于是诸如手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、导航装置、可穿戴设备、智能手环、计步器等移动终端。
实施例一
详细介绍本发明实施例提供的一种音频传输设备拔插检测方法。
参照图1,示出了本发明实施例中一种音频传输设备拔插检测方法的步骤流程图。
步骤110,当检测到所述移动终端的耳机插孔有插入设备接入,且所述插入设备使所述耳机插孔满足预设条件时,检测所述插入设备的插头是否为预设导体;所述预设条件包括所述耳机插孔的常开式开关闭合,或者常闭式开关断开。
如前述,在实际应用中,现有的音频传输设备拔插检测主要是依靠耳机插孔中的金属弹片形成的常开式开关或常闭式开关进行检测,但是容易导致将非音频传输设备的插入设备也判断为音频传输设备插入,导致判断错误。因此,在本申请实施例中,可以在检测移动终端的耳机插孔有插入设备接入,且接入设备使耳机插孔满足预设条件时,首先进一步检测插入设备的插头是否为预设导体。在实际应用中,当耳机插孔有插入设备接入使其中的常开式开关闭合,或者是使其中的常闭式开关断开时,此时的插入设备并未完全插入耳机插孔。其中的音频传输设备可以包括但不限于耳机、音响、耳麦等等可以通过插头与移动终端的耳机插孔连接并进行音频传输的设备。
如图1A为现有的一种耳机插孔的结构示意图。其中的检测脚1和左声道2可以构成一个常开式开关。其中,耳机插孔中未插入音频传输设备时,为断开状态,中断信号为高电平;插入耳机后,开关为闭合状态,中断信号为低电平。当耳机插孔有耳机接入使常开式开关闭合时,耳机插头相对于耳机插孔的位置如图1B所示。在图1B中,常开式开关已经闭合,但耳机插头上麦克风段4的位置仍然靠外,与耳机插孔上的麦克风弹片3,也即麦克风引脚并未接触。若此时检测麦克风阻抗与实际不符,会导致耳机类型的检测错误。而且,在如果此时耳机插孔的插入设备为导电液体时,液体电离,同样可以造成常开式开关闭合的现象,从而被误检测为耳机插入。
因此,在本申请实施例中,为了避免上述情况,可以在移动终端的耳机插孔有插入设备接入使其满足预设条件时,检测插入设备的插头是否为预设导体;其中,预设条件可以包括但不限于耳机插孔的常开式开关闭合,或者常闭式开关断开。其中的预设导体可以为任何音频传输设备插头可以采用的导体材质,具体的可以根据需求在本步骤之前,或者是本步骤之前的任一步骤之前进行设置,对此本申请实施例不加以限定。很明显,在设定预设导体时,可以避免上述的导电液体等等非音频传输设备插头导体材质。
在本申请实施例中,可以通过任何可用方法或设备检测插入设备的插头是否为预设导体,对此本申请实施例不加以限定。
步骤120,如果所述插入设备的插头为预设导体,则检测所述插入设备的插头顶部与所述耳机插孔底部的距离是否达到预设数值。
如果确认耳机插孔的插入设备的插头为预设导体,则可以确认此时的插入设备为音频传输设备,那么则需要进一步判断音频传输设备是否正确插入耳机插孔中,以避免如前述的音频传输设备插头尚未完全插入耳机插孔,进而导致耳机类型检测错误,或者是音频无法正常通过音频传输设备进行输入或输出等情况。而如果插入设备的插头不为预设导体,则无须执行后续操作,或者是可以通过移动终端提醒用户耳机插孔有不明物质插入,提醒用户进行清理,等等。对此本申请实施例不加以限定。
因此在本申请实施例中,在确认插入设备的插头为预设导体之后,还可以进一步检测插入设备的插头顶部与耳机插孔底部的距离是否达到预设数值。在本申请实施例中,可以通过任何可用方法或设备获取插入设备插头顶部与耳机插孔底部的距离,对此本申请实施例不加以限定。而且预设数值的具体取值也可以根据需求在本步骤之前,或者是本步骤之前的任一步骤之前进行设定,对此本申请实施例也不加以限定。
当然,在本申请实施例中,也可以移动终端中的其他部件或设备等为参照,进而检测插入设备插头顶部与相应部件或设备的距离是否达到第一预设数值。其中的第一预设数值可以根据具体的相应部件或设备进行设置,对此本申请实施例不加以限定。
步骤130,当所述插入设备的插头顶部与所述耳机插孔底部的距离达到预设数值时,则确认所述插入设备为音频传输设备且已正确插入所述耳机插孔。
如前述,如果插入设备的插头为预设导体,则可以确认插入设备的插头为音频传输设备插头,而且插入设备的插头顶部与所述耳机插孔底部的距离达到预设数值,则可以确认音频传输设备已正确插入耳机插孔,也即音频传输设备插头已完全插入耳机插孔。而当插入设备的插头顶部与耳机插孔底部的距离未达到预设数值时,此时可以通过上述的步骤120确定插入设备的插头为预设导体,也即确认插入设备为音频传输设备,但是无法确认音频传输设备已正确插入耳机插孔。那么,在本申请实施例中,当检测到音频传输设备的插头顶部与耳机插孔底部的距离小于预设数值时,则可以确认此时音频传输设备已从耳机插孔中拔出。
那么对于音频传输设备而言,则可以执行其正确插入耳机插孔之后的后续操作。例如对于耳机而言,在确认耳机插头已完全插入所述耳机插孔时,则可以进一步进行麦克风阻抗检测,以判断耳机类型,进而调整移动终端的声音输出方式。可以看出,本申请实施例中可以明确耳机插头已完全插入耳机插孔的时机,而且在确认耳机插头已完全插入耳机插孔时进行麦克风阻抗检测,既可以及时进行麦克风阻抗检测,还可以避免因过早检测导致的检测错误,能够明显提高用户的使用体验。
在本发明实施例中,通过当检测到所述移动终端的耳机插孔有插入设备接入,且所述插入设备使所述耳机插孔满足预设条件时,检测所述插入设备的插头是否为预设导体;所述预设条件包括所述耳机插孔的常开式开关闭合,或者常闭式开关断开;如果所述插入设备的插头为预设导体,则检测所述插入设备的插头顶部与所述耳机插孔底部的距离是否达到预设数值;当所述插入设备的插头顶部与所述耳机插孔底部的距离达到预设数值时,则确认所述插入设备为音频传输设备且已正确插入所述耳机插孔。能够实现有效提高音频传输设备拔插检测的准确度和及时性,进而提高用户使用体验。
实施例二
详细介绍本发明实施例提供的一种音频传输设备拔插检测方法。
参照图2,示出了本发明实施例中一种音频传输设备拔插检测方法的步骤流程图。
步骤210,当检测到所述移动终端的耳机插孔有插入设备接入,且所述插入设备使所述耳机插孔满足预设条件时,获取所述移动终端的电感传感器检测到的感应磁场。
如图2A所示,在实际应用中通交流电的电感传感器中的线圈,可以在线圈周围产生感应磁场,其中感应磁场随交流电的变化而变化,而且此感应磁场还可以对靠近传感器线圈的导体产生作用,在导体表面形成涡流感生电流,同时此涡流感生电流同样会产生感应磁场,涡流感生电流产生的感应磁场会对线圈产生的感应磁场有干扰作用。而且,由于导体的材质不同,以及导体与线圈的距离不同,导体表面的涡流感生电流产生的感应磁场对线圈产生的感应磁场的干扰也会相应有所不同。因此在本申请实施例中,可以利用以上差异,经过一定校准,可以检测出是否为预设导体靠近电感传感器,并计算出导体到电感传感器之间的距离。
因此,在本申请实施例中,可以在移动终端设置一电感传感器,那么在当移动终端的耳机插孔有插入设备接入使耳机插孔满足预设条件时,可以获取移动终端的电感传感器检测到的感应磁场。
如图2B所示为电感传感器在移动终端中相对于耳机插孔的结构示意图。其中9为PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)板,是移动终端中用以放置其它部件的承载体;6为耳机插孔,其可以是焊接在PCB上,也可以是FPC(Flexible Printed Circuit,柔性电路板)的形式,通过连接器与PCB连接等等,对此本申请实施例不加以限定;5为音频传输设备插头,其可以为金属或其他导体结构,插入耳机插孔的外部附件;7为电感传感器,其可以是各种形式形成的线圈,在供给交流电后能产生并检测到交变感应磁场。其中,电感传感器中的线圈可以是由PCB走线出的电感线圈,也可以是一段弹簧等等,只要是能够形成绕线电感线圈,均可使用。在移动终端还可以包含一检测模块8,用以给电感传感器供电,并依据电感传感器检测到的感应磁场进行计算以确定插入设备插头的材质和/或插入设备的插头顶部距离耳机插孔底部的距离,而且检测模块还可以将检测结果发送至移动终端的CPU(Central Processing Unit,中央处理器),以控制移动移动执行后续的操作,例如进行麦克风阻抗检测等等。当然,在本申请实施例中,也可以通过CPU对电感传感器进行供电,那么此时CPU可以自行执行检测模块检测过程并获取检测结果,而无需在移动终端另外设置一检测模块,对此本申请实施例不加以限定。
从图2B中可以看出,此时的电感传感器7位于耳机插孔6的正下方,但是在实际应用中电感传感器7相对于耳机插孔6的位置并不受限制,也即其可以位于任何可用位置。例如,可以设置电感传感器7位于耳机插孔6的侧面,等等。但是将电感传感器设置于耳机插孔正下方时,位于耳机插孔中的导体表面的涡流感生电流产生的感应磁场对线圈产生的感应磁场的干扰相对于将电感传感器设置于耳机插孔侧面较弱,因此在本申请实施例中,为了更精确的根据电感传感器的感应磁场确定耳机插孔中的插入设备的插头是否为预设导体,以及获取插入设备的插头顶部距离耳机插孔底部的距离,可以优选地设置电感传感器正对于耳机插孔。
可选地,在本申请实施例中,所述电感传感器位于所述耳机插孔底部,且所述电感传感器中的线圈与所述耳机插孔横截面正对。
在本申请实施例中,如果设置电感传感器正对于耳机插孔,那么在确认了插入设备插头的材质之后,则可以利用电感传感器检测到的实时感应磁场强度相对于未被干扰时的感应磁场强度的变化量计算出插入设备的插头顶部与该电感传感器之间的距离L1,进而可以根据设置的电感传感器与耳机插孔底部之间的距离L2,得到插入设备的插头顶部距离耳机插孔底部的距离为L1与L2的差值。
但是将电感传感器独立设置于移动终端会占用PCB的空间,而且实现起来比较困难,因此在本申请实施例中可以如图2C所示,优选地将电感传感器7设置于耳机插孔6底部,且使电感传感器中的线圈与耳机插孔横截面正对,那么此时利用电感传感器测得的插入设备的插头顶部与该电感传感器之间的距离也即插入设备插头的插头顶部与耳机插孔底部的距离,可以进一步提高检测精确度,同时还可以节省PCB空间。
步骤220,判断所述感应磁场是否与任一预设的磁场强度条件匹配。
如前述,步骤210中的预设条件可以为耳机插孔的常开式开关闭合,或者常闭式开关断开。也即插入设备的插头所处位置刚好可以使常开式开关闭合,或者常闭式开关断开。而在实际应用中,任一耳机插孔中的常开式开关闭合,或者常闭式开关相对于耳机插孔底部的距离是可以获知的,而且电感传感器与耳机插孔底部之间的距离也是可以获知的,因此当移动终端的耳机插孔有插入设备接入使其满足预设条件时,电感传感器与插入设备的插头顶部之间的距离是已知的,那么此时插入设备的插头表面产生的感应磁场对电感传感器的感应磁场的干扰只与插入设备的插头材质有关,也即电感传感器检测到的实际感应磁场只与插入设备的插头材质有关。
在本申请实施例中,可以基于上述分析确认多个耳机插头可用材质对应的电感传感器的实际感应磁场取值,进而预先设置对应各个可用材质的多个预设的磁场强度条件。例如可以设置预设的磁场强度条件包括:电感传感器的感应磁场强度在第一预设范围内对应的预设导体为材质1;电感传感器的感应磁场强度在第二预设范围内对应的预设导体为材质2,等等。
那么在检测插入设备的插头是否为预设导体时,可以获取电感传感器检测到的感应磁场,并且判断感应磁场是否满足任一预设的磁场强度条件。此时获取的电感传感器检测到的感应磁场是电感传感器中感应线圈的实际感应磁场,也即受到干扰之后的感应磁场。
步骤230,如果所述感应磁场与任一预设的磁场强度条件匹配,则确认所述插入设备的插头为相应磁场强度条件对应的预设导体。
而如果感应磁场满足任一预设的磁场强度条件,也即与任一预设的磁场强度条件匹配,则可以确认插入设备的插头为匹配的该磁场强度条件对应的预设导体。
例如,对于上述的预设的磁场强度条件包括:电感传感器检测到的感应磁场强度在第一预设范围内对应的预设导体为材质1;电感传感器检测到的感应磁场强度在第二预设范围内对应的预设导体为材质2。假设此时获取的电感传感器检测到的感应磁场的磁场强度在第一预设范围内,那么可以确认此时的插入设备的插头为材质1。
步骤240,根据所述电感传感器检测到的感应磁场,获取所述插入设备的插头顶部与耳机插孔底部的距离。
在确认了插入设备的插头材质的情况下,那么此时如果继续将插入设备的插头向耳机插孔内推进,其与耳机插孔底部的距离会发生变化,也即其与电感传感器的距离也会相应发生变化,在其他参数都不变化的情况下,此时电感传感器检测到的感应磁场只会随着插入设备与电感传感器之间的距离变化而变化。那么在本申请实施例中,则可以预先确认在不同材质的插入设备插头情况下,电感传感器检测到的感应磁场与第一距离之间的对应关系,其中的第一距离即为插入设备的插头顶部与电感传感器之间的距离,进而可以根据电感传感器的实时感应磁场的强度获取与之对应的插入设备的插头顶部与电感传感器的距离。
当然,在本申请实施例中,还可以进一步根据插入设备的插头顶部与电感传感器的距离,获取得到插入设备的插头顶部与耳机插孔底部之间的距离,对此本申请实施例不加以限定。例如,如果电感传感器位于耳机插孔的正下方时,可以插入设备的插头顶部与电感传感器的距离减去耳机插孔底部与电感传感器的距离,得到插入设备的插头顶部与耳机插孔底部之间的距离。而且在电感传感器已设置完毕的情况下,耳机插孔底部与电感传感器的距离是确定的且可以提前获知。
步骤250,判断所述插入设备的插头顶部与所述耳机插孔底部的距离是否达到预设数值。
需要说明的是,在本申请实施例中,也可以不进一步计算插入设备的插头顶部与耳机插孔底部之间的距离,而是直接根据插入设备的插头顶部与电感传感器的距离,判断插入设备是否已正确插入所述耳机插孔。具体的可以判断插入设备的插头顶部与电感传感器的距离是否达到第一预设数值。其中的第一预设数值也可以根据需求在本步骤之前,或者是本步骤之前的任一步骤之前进行设定,而且第一预设数值与预设数值的关系可以为第一预设数值为预设数值和耳机插孔底部与电感传感器之间距离的和值。
步骤260,当所述插入设备的插头顶部与所述耳机插孔底部的距离达到预设数值时,则确认所述插入设备为音频传输设备且已正确插入所述耳机插孔。
在本发明实施例中,通过当检测到所述移动终端的耳机插孔有插入设备接入,且所述插入设备使所述耳机插孔满足预设条件时,检测所述插入设备的插头是否为预设导体;所述预设条件包括所述耳机插孔的常开式开关闭合,或者常闭式开关断开;如果所述插入设备的插头为预设导体,则检测所述插入设备的插头顶部与所述耳机插孔底部的距离是否达到预设数值;当所述插入设备的插头顶部与所述耳机插孔底部的距离达到预设数值时,则确认所述插入设备为音频传输设备且已正确插入所述耳机插孔。能够实现有效提高音频传输设备拔插检测的准确度和及时性,进而提高用户使用体验。
而且在本发明实施例中,还可以当检测到所述移动终端的耳机插孔有插入设备接入,且所述插入设备使所述耳机插孔满足预设条件时,获取所述移动终端的电感传感器检测到的感应磁场;判断所述感应磁场是否与任一预设的磁场强度条件匹配;如果所述感应磁场与任一预设的磁场强度条件匹配,则确认所述插入设备的插头为相应磁场强度条件对应的预设导体。并且,根据所述电感传感器检测到的感应磁场,获取所述插入设备的插头顶部与耳机插孔底部的距离;判断所述插入设备的插头顶部与所述耳机插孔底部的距离是否达到预设数值。能够进一步提高音频传输设备拔插检测的准确度。
另外,在本发明实施例中,电感传感器位于所述耳机插孔底部,且所述电感传感器中的线圈与所述耳机插孔横截面正对。可以实现与耳机插头横截面正对设计,实现起来更加简单,且检测准确度更高,同时节省了移动终端PCB的空间。
实施例三
详细介绍本发明实施例提供的一种移动终端。
参照图3,示出了本发明实施例中一种移动终端的结构示意图。
本发明实施例的移动终端300包括:插入设备材质检测模块310、插入设备距离检测模块320和设备插入确认模块330。
下面分别详细介绍各模块的功能以及各模块之间的交互关系。
插入设备材质检测模块310,用于当检测到所述移动终端的耳机插孔有插入设备接入,且所述插入设备使所述耳机插孔满足预设条件时,检测所述插入设备的插头是否为预设导体;所述预设条件包括所述耳机插孔的常开式开关闭合,或者常闭式开关断开。
插入设备距离检测模块320,用于如果所述插入设备的插头为预设导体,则检测所述插入设备的插头顶部与所述耳机插孔底部的距离是否达到预设数值。
设备插入确认模块330,用于当所述插入设备的插头顶部与所述耳机插孔底部的距离达到预设数值时,则确认所述插入设备为音频传输设备且已正确插入所述耳机插孔。
在本发明实施例中,通过当检测到所述移动终端的耳机插孔有插入设备接入,且所述插入设备使所述耳机插孔满足预设条件时,检测所述插入设备的插头是否为预设导体;所述预设条件包括所述耳机插孔的常开式开关闭合,或者常闭式开关断开;如果所述插入设备的插头为预设导体,则检测所述插入设备的插头顶部与所述耳机插孔底部的距离是否达到预设数值;当所述插入设备的插头顶部与所述耳机插孔底部的距离达到预设数值时,则确认所述插入设备为音频传输设备且已正确插入所述耳机插孔。能够实现有效提高音频传输设备拔插检测的准确度和及时性,进而提高用户使用体验。
实施例四
详细介绍本发明实施例提供的一种移动终端。
参照图4,示出了本发明实施例中一种移动终端的结构示意图。
本发明实施例的移动终端400包括:插入设备材质检测模块410、插入设备距离检测模块420和设备插入确认模块430。
下面分别详细介绍各模块的功能以及各模块之间的交互关系。
插入设备材质检测模块410,用于当检测到所述移动终端的耳机插孔有插入设备接入,且所述插入设备使所述耳机插孔满足预设条件时,检测所述插入设备的插头是否为预设导体;所述预设条件包括所述耳机插孔的常开式开关闭合,或者常闭式开关断开。
在本申请实施例中,所述插入设备材质检测模块410,进一步可以包括:
感应磁场获取子模块411,用于当检测到所述移动终端的耳机插孔有插入设备接入,且所述插入设备使所述耳机插孔满足预设条件时,获取所述移动终端的电感传感器检测到的感应磁场。
可选地,在本申请实施例中,所述电感传感器位于所述耳机插孔底部,且所述电感传感器中的线圈与所述耳机插孔横截面正对。
感应磁场判断子模块412,用于判断所述感应磁场是否与任一预设的磁场强度条件匹配;
预设导体确认子模块413,用于如果所述感应磁场与任一预设的磁场强度条件匹配,则确认所述插入设备的插头为相应磁场强度条件对应的预设导体。
插入设备距离检测模块420,用于如果所述插入设备的插头为预设导体,则检测所述插入设备的插头顶部与所述耳机插孔底部的距离是否达到预设数值。
可选地,在本申请实施例中,所述插入设备距离检测模块420,进一步可以包括:
距离获取子模块421,用于根据所述电感传感器检测到的感应磁场,获取所述插入设备的插头顶部与耳机插孔底部的距离。
距离判断子模块422,用于判断所述插入设备的插头顶部与所述耳机插孔底部的距离是否达到预设数值。
设备插入确认模块430,用于当所述插入设备的插头顶部与所述耳机插孔底部的距离达到预设数值时,则确认所述插入设备为音频传输设备且已正确插入所述耳机插孔。
在本发明实施例中,通过当检测到所述移动终端的耳机插孔有插入设备接入,且所述插入设备使所述耳机插孔满足预设条件时,检测所述插入设备的插头是否为预设导体;所述预设条件包括所述耳机插孔的常开式开关闭合,或者常闭式开关断开;如果所述插入设备的插头为预设导体,则检测所述插入设备的插头顶部与所述耳机插孔底部的距离是否达到预设数值;当所述插入设备的插头顶部与所述耳机插孔底部的距离达到预设数值时,则确认所述插入设备为音频传输设备且已正确插入所述耳机插孔。能够实现有效提高音频传输设备拔插检测的准确度和及时性,进而提高用户使用体验。
而且在本发明实施例中,还可以当检测到所述移动终端的耳机插孔有插入设备接入,且所述插入设备使所述耳机插孔满足预设条件时,获取所述移动终端的电感传感器检测到的感应磁场;判断所述感应磁场是否与任一预设的磁场强度条件匹配;如果所述感应磁场与任一预设的磁场强度条件匹配,则确认所述插入设备的插头为相应磁场强度条件对应的预设导体。并且,根据所述电感传感器检测到的感应磁场,获取所述插入设备的插头顶部与耳机插孔底部的距离;判断所述插入设备的插头顶部与所述耳机插孔底部的距离是否达到预设数值。能够进一步提高音频传输设备拔插检测的准确度。
另外,在本发明实施例中,电感传感器位于所述耳机插孔底部,且所述电感传感器中的线圈与所述耳机插孔横截面正对。可以实现与耳机插头横截面正对设计,实现起来更加简单,且检测准确度更高,同时节省了移动终端PCB的空间。
实施例五
详细介绍本发明实施例提供的一种移动终端。
参照图5,示出了本发明实施例中一种移动终端的框图。
图5所示的移动终端500包括:至少一个处理器501、存储器502、至少一个网络接口504和用户接口503。移动终端500中的各个组件通过总线系统505耦合在一起。可理解,总线系统505用于实现这些组件之间的连接通信。总线系统505除包括数据总线之外,还包括电源总线、控制总线和状态信号总线。但是为了清楚说明起见,在图5中将各种总线都标为总线系统505。
其中,用户接口503可以包括显示器、键盘或者点击设备(例如,鼠标,轨迹球(trackball)、触感板或者触摸屏等。
可以理解,本发明实施例中的存储器502可以是易失性存储器或非易失性存储器,或可包括易失性和非易失性存储器两者。其中,非易失性存储器可以是只读存储器(Read-Only Memory,ROM)、可编程只读存储器(Programmable ROM,PROM)、可擦除可编程只读存储器(Erasable PROM,EPROM)、电可擦除可编程只读存储器(Electrically EPROM,EEPROM)或闪存。易失性存储器可以是随机存取存储器(RandomAccess Memory,RAM),其用作外部高速缓存。通过示例性但不是限制性说明,许多形式的RAM可用,例如静态随机存取存储器(Static RAM,SRAM)、动态随机存取存储器(Dynamic RAM,DRAM)、同步动态随机存取存储器(Synchronous DRAM,SDRAM)、双倍数据速率同步动态随机存取存储器(Double Data RateSDRAM,DDRSDRAM)、增强型同步动态随机存取存储器(Enhanced SDRAM,ESDRAM)、同步连接动态随机存取存储器(Synchlink DRAM,SLDRAM)和直接内存总线随机存取存储器(DirectRambus RAM,DRRAM)。本发明实施例描述的系统和方法的存储器502旨在包括但不限于这些和任意其它适合类型的存储器。
在一些实施方式中,存储器502存储了如下的元素,可执行模块或者数据结构,或者他们的子集,或者他们的扩展集:操作系统5021和应用程序5022。
其中,操作系统5021,包含各种系统程序,例如框架层、核心库层、驱动层等,用于实现各种基础业务以及处理基于硬件的任务。应用程序5022,包含各种应用程序,例如媒体播放器(MediaPlayer)、浏览器(Browser)等,用于实现各种应用业务。实现本发明实施例方法的程序可以包含在应用程序5022中。
在本发明实施例中,通过调用存储器502存储的程序或指令,具体的,可以是应用程序5022中存储的程序或指令,处理器501用于当检测到所述移动终端的耳机插孔有插入设备接入,且所述插入设备使所述耳机插孔满足预设条件时,检测所述插入设备的插头是否为预设导体;所述预设条件包括所述耳机插孔的常开式开关闭合,或者常闭式开关断开;如果所述插入设备的插头为预设导体,则检测所述插入设备的插头顶部与所述耳机插孔底部的距离是否达到预设数值;当所述插入设备的插头顶部与所述耳机插孔底部的距离达到预设数值时,则确认所述插入设备为音频传输设备且已正确插入所述耳机插孔。
上述本发明实施例揭示的方法可以应用于处理器501中,或者由处理器501实现。处理器501可能是一种集成电路芯片,具有信号的处理能力。在实现过程中,上述方法的各步骤可以通过处理器501中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。上述的处理器501可以是通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor,DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)、现成可编程门阵列(FieldProgrammable GateArray,FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或者执行本发明实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合本发明实施例所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件译码处理器执行完成,或者用译码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。软件模块可以位于随机存储器,闪存、只读存储器,可编程只读存储器或者电可擦写可编程存储器、寄存器等本领域成熟的存储介质中。该存储介质位于存储器502,处理器501读取存储器502中的信息,结合其硬件完成上述方法的步骤。
可以理解的是,本发明实施例描述的这些实施例可以用硬件、软件、固件、中间件、微码或其组合来实现。对于硬件实现,处理单元可以实现在一个或多个专用集成电路(Application Specific Integrated Circuits,ASIC)、数字信号处理器(Digital SignalProcessing,DSP)、数字信号处理设备(DSP Device,DSPD)、可编程逻辑设备(ProgrammableLogic Device,PLD)、现场可编程门阵列(Field-Programmable GateArray,FPGA)、通用处理器、控制器、微控制器、微处理器、用于执行本申请所述功能的其它电子单元或其组合中。
对于软件实现,可通过执行本发明实施例所述功能的模块(例如过程、函数等)来实现本发明实施例所述的技术。软件代码可存储在存储器中并通过处理器执行。存储器可以在处理器中或在处理器外部实现。
可选地,处理器501还用于:当检测到所述移动终端的耳机插孔有插入设备接入,且所述插入设备使所述耳机插孔满足预设条件时,获取所述移动终端的电感传感器检测到的感应磁场;判断所述感应磁场是否与任一预设的磁场强度条件匹配;如果所述感应磁场与任一预设的磁场强度条件匹配,则确认所述插入设备的插头为相应磁场强度条件对应的预设导体。
可选地,处理器501还用于:根据所述电感传感器检测到的感应磁场,获取所述插入设备的插头顶部与耳机插孔底部的距离;判断所述插入设备的插头顶部与所述耳机插孔底部的距离是否达到预设数值。
可选地,处理器501还用于:所述电感传感器位于所述耳机插孔底部,且所述电感传感器中的线圈与所述耳机插孔横截面正对。
移动终端500能够实现前述实施例中移动终端实现的各个过程,为避免重复,这里不再赘述。
实施例六
图6是本发明另一个实施例的移动终端的结构示意图。具体地,图6中的移动终端可以为手机、平板电脑、个人数字助理(Personal DigitalAssistant,PDA)、或车载电脑等。
图6中的移动终端包括射频(Radio Frequency,RF)电路610、存储器620、输入单元630、显示单元640、处理器660、音频电路670、WiFi(Wireless Fidelity)模块680和电源690。
其中,输入单元630可用于接收用户输入的数字或字符信息,以及产生与移动终端的用户设置以及功能控制有关的信号输入。具体地,本发明实施例中,该输入单元630可以包括触控面板631。触控面板631,也称为触摸屏,可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板631上的操作),并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。可选的,触控面板631可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中,触摸检测装置检测用户的触摸方位,并检测触摸操作带来的信号,将信号传送给触摸控制器;触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息,并将它转换成触点坐标,再送给该处理器660,并能接收处理器660发来的命令并加以执行。此外,可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板631。除了触控面板631,输入单元630还可以包括其他输入设备632,其他输入设备632可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种。
其中,显示单元640可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及移动终端的各种菜单界面。显示单元640可包括显示面板641,可选的,可以采用LCD或有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)等形式来配置显示面板641。
应注意,触控面板631可以覆盖显示面板641,形成触摸显示屏,当该触摸显示屏检测到在其上或附近的触摸操作后,传送给处理器660以确定触摸事件的类型,随后处理器660根据触摸事件的类型在触摸显示屏上提供相应的视觉输出。
触摸显示屏包括应用程序界面显示区及常用控件显示区。该应用程序界面显示区及该常用控件显示区的排列方式并不限定,可以为上下排列、左右排列等可以区分两个显示区的排列方式。该应用程序界面显示区可以用于显示应用程序的界面。每一个界面可以包含至少一个应用程序的图标和/或widget桌面控件等界面元素。该应用程序界面显示区也可以为不包含任何内容的空界面。该常用控件显示区用于显示使用率较高的控件,例如,设置按钮、界面编号、滚动条、电话本图标等应用程序图标等。
其中,处理器660是移动终端的控制中心,利用各种接口和线路连接整个手机的各个部分,通过运行或执行存储在第一存储器621内的软件程序和/或模块,以及调用存储在第二存储器622内的数据,执行移动终端的各种功能和处理数据,从而对移动终端进行整体监控。可选的,处理器660可包括一个或多个处理单元。
在本发明实施例中,通过调用存储该第一存储器621内的软件程序和/或模块和/或该第二存储器622内的数据,处理器660用于当检测到所述移动终端的耳机插孔有插入设备接入,且所述插入设备使所述耳机插孔满足预设条件时,检测所述插入设备的插头是否为预设导体;所述预设条件包括所述耳机插孔的常开式开关闭合,或者常闭式开关断开;如果所述插入设备的插头为预设导体,则检测所述插入设备的插头顶部与所述耳机插孔底部的距离是否达到预设数值;当所述插入设备的插头顶部与所述耳机插孔底部的距离达到预设数值时,则确认所述插入设备为音频传输设备且已正确插入所述耳机插孔。
可选地,处理器660还用于当检测到所述移动终端的耳机插孔有插入设备接入,且所述插入设备使所述耳机插孔满足预设条件时,获取所述移动终端的电感传感器检测到的感应磁场;判断所述感应磁场是否与任一预设的磁场强度条件匹配;如果所述感应磁场与任一预设的磁场强度条件匹配,则确认所述插入设备的插头为相应磁场强度条件对应的预设导体。
可选地,处理器660还用于根据所述电感传感器检测到的感应磁场,获取所述插入设备的插头顶部与耳机插孔底部的距离;判断所述插入设备的插头顶部与所述耳机插孔底部的距离是否达到预设数值。
可选地,处理器660还用于所述电感传感器位于所述耳机插孔底部,且所述电感传感器中的线圈与所述耳机插孔横截面正对。
可见,在本发明实施例中,通过当检测到所述移动终端的耳机插孔有插入设备接入,且所述插入设备使所述耳机插孔满足预设条件时,检测所述插入设备的插头是否为预设导体;所述预设条件包括所述耳机插孔的常开式开关闭合,或者常闭式开关断开;如果所述插入设备的插头为预设导体,则检测所述插入设备的插头顶部与所述耳机插孔底部的距离是否达到预设数值;当所述插入设备的插头顶部与所述耳机插孔底部的距离达到预设数值时,则确认所述插入设备为音频传输设备且已正确插入所述耳机插孔。能够实现有效提高音频传输设备拔插检测的准确度和及时性,进而提高用户使用体验。
而且在本发明实施例中,还可以当检测到所述移动终端的耳机插孔有插入设备接入,且所述插入设备使所述耳机插孔满足预设条件时,获取所述移动终端的电感传感器检测到的感应磁场;判断所述感应磁场是否与任一预设的磁场强度条件匹配;如果所述感应磁场与任一预设的磁场强度条件匹配,则确认所述插入设备的插头为相应磁场强度条件对应的预设导体。并且,根据所述电感传感器检测到的感应磁场,获取所述插入设备的插头顶部与耳机插孔底部的距离;判断所述插入设备的插头顶部与所述耳机插孔底部的距离是否达到预设数值。能够进一步提高音频传输设备拔插检测的准确度。
另外,在本发明实施例中,电感传感器位于所述耳机插孔底部,且所述电感传感器中的线圈与所述耳机插孔横截面正对。可以实现与耳机插头横截面正对设计,实现起来更加简单,且检测准确度更高,同时节省了移动终端PCB的空间。
本发明实施例还提供了一种移动终端,包括:存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的程序,该程序被处理器执行时实现上述音频传输设备拔插检测方法实施例的各个过程,且能达到相同的技术效果,为避免重复,这里不再赘述。
本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质,计算机可读存储介质上存储有计算机程序,程序被处理器执行时实现上述音频传输设备拔插检测方法实施例的各个过程,且能达到相同的技术效果,为避免重复,这里不再赘述。其中,所述的计算机可读存储介质,如只读存储器(Read-Only Memory,简称ROM)、随机存取存储器(RandomAccess Memory,简称RAM)、磁碟或者光盘等。
本领域普通技术人员可以意识到,结合本发明实施例中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤,能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行,取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能,但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到,为描述的方便和简洁,上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程,可以参考前述方法实施例中的对应过程,在此不再赘述。
在本申请所提供的实施例中,应该理解到,所揭露的装置和方法,可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如,所述单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口,装置或单元的间接耦合或通信连接,可以是电性,机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外,在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解,本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质中,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括:U盘、移动硬盘、ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种音频传输设备拔插检测方法,应用于移动终端,其特征在于,包括:
当检测到所述移动终端的耳机插孔有插入设备接入,且所述插入设备使所述耳机插孔满足预设条件时,检测所述插入设备的插头是否为预设导体;所述预设条件包括所述耳机插孔的常开式开关闭合,或者常闭式开关断开;
如果所述插入设备的插头为预设导体,则检测所述插入设备的插头顶部与所述耳机插孔底部的距离是否达到预设数值;
当所述插入设备的插头顶部与所述耳机插孔底部的距离达到预设数值时,则确认所述插入设备为音频传输设备且已正确插入所述耳机插孔;
其中,所述当检测到所述移动终端的耳机插孔有插入设备接入,且所述插入设备使所述耳机插孔满足预设条件时,检测所述插入设备的插头是否为预设导体的步骤,包括:
当检测到所述移动终端的耳机插孔有插入设备接入,且所述插入设备使所述耳机插孔满足预设条件时,获取所述移动终端的电感传感器检测到的感应磁场;
判断所述感应磁场是否与任一预设的磁场强度条件匹配;
如果所述感应磁场与任一预设的磁场强度条件匹配,则确认所述插入设备的插头为相应磁场强度条件对应的预设导体。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述检测所述插入设备的插头顶部与所述耳机插孔底部的距离是否达到预设数值的步骤,包括:
根据所述电感传感器检测到的感应磁场,获取所述插入设备的插头顶部与耳机插孔底部的距离;
判断所述插入设备的插头顶部与所述耳机插孔底部的距离是否达到预设数值。
3.根据权利要求1-2任一项所述的方法,其特征在于,所述电感传感器位于所述耳机插孔底部,且所述电感传感器中的线圈与所述耳机插孔横截面正对。
4.一种移动终端,其特征在于,包括:
插入设备材质检测模块,用于当检测到所述移动终端的耳机插孔有插入设备接入,且所述插入设备使所述耳机插孔满足预设条件时,检测所述插入设备的插头是否为预设导体;所述预设条件包括所述耳机插孔的常开式开关闭合,或者常闭式开关断开;
插入设备距离检测模块,用于如果所述插入设备的插头为预设导体,则检测所述插入设备的插头顶部与所述耳机插孔底部的距离是否达到预设数值;
设备插入确认模块,用于当所述插入设备的插头顶部与所述耳机插孔底部的距离达到预设数值时,则确认所述插入设备为音频传输设备且已正确插入所述耳机插孔;
其中,所述插入设备材质检测模块,包括:
感应磁场获取子模块,用于当检测到所述移动终端的耳机插孔有插入设备接入,且所述插入设备使所述耳机插孔满足预设条件时,获取所述移动终端的电感传感器检测到的感应磁场;
感应磁场判断子模块,用于判断所述感应磁场是否与任一预设的磁场强度条件匹配;
预设导体确认子模块,用于如果所述感应磁场与任一预设的磁场强度条件匹配,则确认所述插入设备的插头为相应磁场强度条件对应的预设导体。
5.根据权利要求4所述的移动终端,其特征在于,所述插入设备距离检测模块,包括:
距离获取子模块,用于根据所述电感传感器检测到的感应磁场,获取所述插入设备的插头顶部与耳机插孔底部的距离;
距离判断子模块,用于判断所述插入设备的插头顶部与所述耳机插孔底部的距离是否达到预设数值。
6.根据权利要求4-5任一项所述的移动终端,其特征在于,所述电感传感器位于所述耳机插孔底部,且所述电感传感器中的线圈与所述耳机插孔横截面正对。
7.一种移动终端,其特征在于,包括:存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序,所述程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至3中任一项所述的音频传输设备拔插检测方法的步骤。
8.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质上存储有程序,所述程序被处理器执行时实现如权利要求1至3中任一项所述的音频传输设备拔插检测方法的步骤。
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