CN107665027A - 一种温度控制方法及移动终端 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供了一种温度控制方法及移动终端,所述方法包括:确定当前温度值、剩余电量值以及主板温度值;依据所述当前温度值、剩余电量值以及主板温度值确定升温压制值;将所述升温压制值与预设升温压制值进行比较;依据比较结果对所述移动终端进行温度控制。通过本发明实施例的方案,综合考虑移动终端温度值、剩余电量以及主板温度值这三个温控因素对移动终端的整体发热问题进行改善,相比现有技术中仅考虑单个温度因素而言,能够提升温度控制效率及准确性,因此能够有效降低移动终端发热现象,增强用户的使用体验。
Description
技术领域
本发明涉及移动终端技术领域,特别是涉及一种温度控制方法及移动终端。
背景技术
随着移动终端的发展移动终端的性能也不断提升,功能也越来越强大,由此造成移动终端的发热现象也越发的严重。
现有技术中,在对移动终端进行温度控制时获取移动终端当前的器件温度,根据器件安全使用的温度阈值控制器件的温度。例如:对移动终端主板温度进行控制时,检测移动终端主板的温度,将预设温度阈值和移动终端主板的温度比较,依据比较结果控制移动终端主板的温度,从而控制移动终端的整体性能。
现有的移动终端温度控制方法,考虑的控温因素单一,无法有效对移动终端进行温度控制。
发明内容
本发明提供了一种温度控制方法及移动终端,以解决现有技术中存在的无法有效对移动终端温度进行控制的问题。
为了解决上述问题,本发明公开了一种温度控制方法,所述方法包括:确定当前温度值、剩余电量值以及主板温度值;依据所述当前温度值、剩余电量值以及主板温度值确定升温压制值;将所述升温压制值与预设升温压制值进行比较;依据比较结果对所述移动终端进行温度控制。
为了解决上述问题,本发明还公开了一种移动终端,所述移动终端包括:第一确定模块,用于确定当前温度值、剩余电量值以及主板温度值;第二确定模块,用于依据所述当前温度值、剩余电量值以及主板温度值确定升温压制值;比较模块,用于将所述升温压制值与预设升温压制值进行比较;控制模块,用于依据比较结果对所述移动终端进行温度控制。
为了解决上述问题,本发明还公开了一种移动终端,包括:存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的温度控制程序,所述温度控制程序被所述处理器执行时实现所述的温度控制方法的步骤。
为了解决上述问题,本发明还公开了一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质上存储有温度控制程序,所述温度控制程序被处理器执行时实现所述的温度控制方法的步骤。
与现有技术相比,本发明具有以下优点:
本发明实施例提供的温度控制方案,确定当前温度值、剩余电量值以及主板温度值;依据当前温度值、剩余电量值以及主板温度值确定升温压制值;将升温压制值与预设升温压制值进行比较;依据比较结果对终端进行温度控制。通过本发明实施例的方案,综合考虑移动终端温度值、剩余电量以及主板温度值这三个温控因素对移动终端的整体发热问题进行改善,相比现有技术中仅考虑单个温度因素而言,能够提升温度控制效率及准确性,因此能够有效降低移动终端发热现象,增强用户的使用体验。
附图说明
图1是本发明实施例一的一种温度控制方法的步骤流程图;
图2是本发明实施例二的一种温度控制方法的步骤流程图;
图3是本发明实施例三的一种移动终端的结构框图;
图4是本发明实施例四的一种移动终端的结构框图;
图5是本发明实施例五的一种移动终端的结构框图;
图6是本发明实施例六的一种移动终端的结构框图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
实施例一
参照图1,示出了本发明实施例一的一种温度控制方法的步骤流程图。
本发明实施例提供的温度控制方法包括以下步骤:
步骤101:确定当前温度值、剩余电量值以及主板温度值。
移动终端的主板温度的确定可以采用多种方法进行确定,例如:可以由安置在主板上的温度传感器采集,移动终端的主板温度一般为移动终端的核心芯片温度,核心芯片的功耗为移动终端中功耗最大的器件。
对于当前温度值的确定,可以采用移动终端中所安装的相应应用程序程序进行确定。
需要说明的是,除可以确定当前温度值、剩余电量值以及主板温度值这三个温控因素外,还可以确定其他移动终端的发热因素,本发明实施例中对此不作具体限制。
步骤102:依据当前温度值、剩余电量值以及主板温度值确定升温压制值。
步骤103:将升温压制值与预设升温压制值进行比较。
需要说明的是,本领域技术人员可以根据实际情况对预设升温压制值进行设置,其中,预设升温压制值可以设置为30、35或40等,对此不作具体限制。
步骤104:依据比较结果对终端进行温度控制。
将计算的升温压制值与预设升温压制值进行比较,当升温压制值大于预设升温压制值时,表明当前移动终端的温度过高,需要对移动终端进行降温操作;当升温压制值小于预设升温压制值时,则表明当前移动终端的温度在正常温度范围内,不影响用户的使用。
本发明实施例提供的温度控制方法,确定当前温度值、剩余电量值以及主板温度值;依据当前温度值、剩余电量值以及主板温度值确定升温压制值;将升温压制值与预设升温压制值进行比较;依据比较结果对终端进行温度控制。通过本发明实施例的方法,综合考虑移动终端温度值、剩余电量以及主板温度值这三个温控因素对移动终端的整体发热问题进行改善,相比现有技术中仅考虑单个温度因素而言,能够提升温度控制效率及准确性,因此能够有效降低移动终端发热现象,增强用户的使用体验。
实施例二
参照图2,示出了本发明实施例二的一种温度控制方法的步骤流程图。
本发明实施例提供的温度控制方法包括以下步骤:
步骤201:确定当前温度值、剩余电量值以及主板温度值。
除可以确定当前温度值、剩余电量值以及主板温度值三个温控因素外,还可以确定其他移动终端的发热因素,如:可以检测移动终端中功耗较大的器件温度、用户皮肤表面温度等。
步骤202:确定当前温度的当前温度加权值、剩余电量之的剩余电量加权值以及主板温度值的主板温度加权值。
对于当前温度的当前温度加权值、剩余电量之的剩余电量加权值以及主板温度值的主板温度加权值的计算,可以通过以下方式:
将当前温度值与预设温度值进行比较;若当前温度值大于预设温度值,计算当前温度值与预设温度值的第一差值,将第一差值与第一系数的乘积作为当前温度加权值。
具体地,确定移动终端在运行时当前温度值T1,移动终端将确定的当前温度值T1与预设温度值进行比较,其中,预设温度值可以设置为35°,当确定的T1大于35°时,则计算T1-35°,将T1-35°的差值乘以第一系数
优选地,第一系数可以为0.3得到当前温度加权值。
将剩余电量值与预设电量值进行比较;若剩余电量值小于预设电量值,计算剩余电量值与预设电量值的第二差值,将第二差值与第二系数的乘积作为剩余电量加权值。其中,预设电量值可以设置为30、20等,优选地,第二系数可以设置为0.2,对此不作具体限制。
将主板温度值与第三系数的乘积作为主板温度加权值。优选地,第三系数可以为0.6,对此不作具体限制。
步骤203:将当前温度加权值、剩余电量加权值以及主板温度加权值的和,确定为升温压制值。
步骤204:将升温压制值与预设升温压制值进行比较。
需要说明的是,本领域技术人员可以根据实际情况对预设升温压制值进行设置,其中,预设升温压制值可以设置为30、35以及40等,本发明实施例中对此不作具体限制。
步骤205:若升温压制值大于预设温度压制值,触发降温操作指令。
其中,对于上述确定的移动终端发热因素,当前温度值、剩余电量值以及主板温度值,当任意一值增加时,最终的升温压制值也会随之增加。
在进行降温操作时,可以降低当前温度值、剩余电量值以及主板温度值中的某一值对移动终端进行降温。具体地降温操作指令可以为:降低中央处理器以及图形处理器的工作频率;减小中央处理器工作核心的数量。
本发明实施例提供的温度控制方法,确定当前温度值、剩余电量值以及主板温度值;依据当前温度值、剩余电量值以及主板温度值确定升温压制值;将升温压制值与预设升温压制值进行比较;依据比较结果对终端进行温度控制。通过本发明实施例的方法,综合考虑移动终端温度值、剩余电量以及主板温度值这三个温控因素对移动终端的整体发热问题进行改善,相比现有技术中仅考虑单个温度因素而言,能够提升温度控制效率及准确性,因此能够有效降低移动终端发热现象,增强用户的使用体验。
实施例三
参照图3,示出本发明实施例三的一种移动终端的结构框图。
本发明实施例提供的移动终端包括:第一确定模块301,用于确定当前温度值、剩余电量值以及主板温度值;第二确定模块302,用于依据所述当前温度值、剩余电量值以及主板温度值确定升温压制值;比较模块303,用于将所述升温压制值与预设升温压制值进行比较;控制模块304,用于依据比较结果对所述移动终端进行温度控制。
本发明实施例提供的移动终端,确定当前温度值、剩余电量值以及主板温度值;依据当前温度值、剩余电量值以及主板温度值确定升温压制值;将升温压制值与预设升温压制值进行比较;依据比较结果对终端进行温度控制。通过本发明实施例的移动终端,综合考虑移动终端温度值、剩余电量以及主板温度值这三个温控因素对移动终端的整体发热问题进行改善,相比现有技术中仅考虑单个温度因素而言,能够提升温度控制效率及准确性,因此能够有效降低移动终端发热现象,增强用户的使用体验。
实施例四
参照图4,示出本发明实施例四的一种移动终端的结构框图。
本发明实施例提供的移动终端包括:第一确定模块401,用于确定当前温度值、剩余电量值以及主板温度值;第二确定模块402,用于依据所述当前温度值、剩余电量值以及主板温度值确定升温压制值;比较模块403,用于将所述升温压制值与预设升温压制值进行比较;控制模块404,用于依据比较结果对所述移动终端进行温度控制。
优选地,所述第二确定模块402包括:加权值确定子模块4021,用于确定所述当前温度的当前温度加权值、所述剩余电量值的剩余电量加权值以及所述主板温度值的主板温度加权值;升温压制值确定子模块4022,用于将所述当前温度加权值、剩余电量加权值以及主板温度加权值的和,确定为升温压制值。
优选地,所述加权值确定子模块4021包括:第一比较单元,用于将所述当前温度值与预设温度值进行比较;第一计算单元,用于若所述当前温度值大于所述预设温度值,计算所述当前温度值与所述预设温度值的第一差值,将所述第一差值与第一系数的乘积作为当前温度加权值;第二比较单元,用于将所述剩余电量值与预设电量值进行比较;第二计算单元,用于若所述剩余电量值小于所述预设电量值,计算所述剩余电量值与所述预设电量值的第二差值,将所述第二差值与第二系数的乘积作为剩余电量加权值;第三计算单元,用于将所述主板温度值与第三系数的乘积作为主板温度加权值。
优选地,所述控制模块404具体用于:若所述升温压制值大于所述预设温度压制值,触发降温操作指令。
优选地,所述移动终端包括中央处理器以及图形处理器,所述触发模块404包括:第一执行子模块4041,用于降低所述中央处理器以及所述图形处理器的工作频率;第二执行子模块4042,用于减少所述中央处理器工作核心的数量。
本发明实施例提供的移动终端,确定当前温度值、剩余电量值以及主板温度值;依据当前温度值、剩余电量值以及主板温度值确定升温压制值;将升温压制值与预设升温压制值进行比较;依据比较结果对终端进行温度控制。通过本发明实施例的移动终端,综合考虑移动终端温度值、剩余电量以及主板温度值这三个温控因素对移动终端的整体发热问题进行改善,相比现有技术中仅考虑单个温度因素而言,能够提升温度控制效率及准确性,因此能够有效降低移动终端发热现象,增强用户的使用体验。
实施例五
参照图5,示出了本发明实施例五的一种移动终端的结构框图。
本发明实施例的移动终端800包括:至少一个处理器801、存储器802、至少一个网络接口804和其他用户接口803。移动终端800中的各个组件通过总线系统805耦合在一起。可理解,总线系统805用于实现这些组件之间的连接通信。总线系统805除包括数据总线之外,还包括电源总线、控制总线和状态信号总线。但是为了清楚说明起见,在图5中将各种总线都标为总线系统805。
其中,用户接口803可以包括显示器、键盘或者点击设备(例如,鼠标,轨迹球(trackball)、触感板或者触摸屏等。
可以理解,本发明实施例中的存储器802可以是易失性存储器或非易失性存储器,或可包括易失性和非易失性存储器两者。其中,非易失性存储器可以是只读存储器(Read-Only Memory,ROM)、可编程只读存储器(Programmable ROM,PROM)、可擦除可编程只读存储器(ErasablePROM,EPROM)、电可擦除可编程只读存储器(Electrically EPROM,EEPROM)或闪存。易失性存储器可以是随机存取存储器(Random Access Memory,RAM),其用作外部高速缓存。通过示例性但不是限制性说明,许多形式的RAM可用,例如静态随机存取存储器(Static RAM,SRAM)、动态随机存取存储器(Dynamic RAM,DRAM)、同步动态随机存取存储器(Synchronous DRAM,SDRAM)、双倍数据速率同步动态随机存取存储器(Double Data RateSDRAM,DDRSDRAM)、增强型同步动态随机存取存储器(Enhanced SDRAM,ESDRAM)、同步连接动态随机存取存储器(Synchlink DRAM,SLDRAM)和直接内存总线随机存取存储器(DirectRambus RAM,DRRAM)。本发明实施例描述的系统和方法的存储器802旨在包括但不限于这些和任意其它适合类型的存储器。
在一些实施方式中,存储器802存储了如下的元素,可执行模块或者数据结构,或者他们的子集,或者他们的扩展集:操作系统8021和应用程序8022。
其中,操作系统8021,包含各种系统程序,例如框架层、核心库层、驱动层等,用于实现各种基础业务以及处理基于硬件的任务。应用程序8022,包含各种应用程序,例如媒体播放器(Media Player)、浏览器(Browser)等,用于实现各种应用业务。实现本发明实施例方法的程序可以包含在应用程序8022中。
在本发明实施例中,通过调用存储器802存储的程序或指令,具体的,可以是应用程序8022中存储的程序或指令,处理器801用于:确定当前温度值、剩余电量值以及主板温度值;依据所述当前温度值、剩余电量值以及主板温度值确定升温压制值;将所述升温压制值与预设升温压制值进行比较;依据比较结果对所述移动终端进行温度控制。
上述本发明实施例揭示的方法可以应用于处理器801中,或者由处理器801实现。处理器801可能是一种集成电路芯片,具有信号的处理能力。在实现过程中,上述方法的各步骤可以通过处理器801中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。上述的处理器801可以是通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor,DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)、现成可编程门阵列(FieldProgrammable Gate Array,FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或者执行本发明实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合本发明实施例所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件译码处理器执行完成,或者用译码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。软件模块可以位于随机存储器,闪存、只读存储器,可编程只读存储器或者电可擦写可编程存储器、寄存器等本领域成熟的存储介质中。该存储介质位于存储器802,处理器801读取存储器802中的信息,结合其硬件完成上述方法的步骤。
可以理解的是,本文描述的这些实施例可以用硬件、软件、固件、中间件、微码或其组合来实现。对于硬件实现,处理单元可以实现在一个或多个专用集成电路(ApplicationSpecific Integrated Circuits,ASIC)、数字信号处理器(Digital Signal Processing,DSP)、数字信号处理设备(DSP Device,DSPD)、可编程逻辑设备(Programmable LogicDevice,PLD)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array,FPGA)、通用处理器、控制器、微控制器、微处理器、用于执行本申请所述功能的其它电子单元或其组合中。
对于软件实现,可通过执行本发明实施例中所述功能的模块(例如过程、函数等)来实现本发明实施例中所述的技术。软件代码可存储在存储器中并通过处理器执行。存储器可以在处理器中或在处理器外部实现。
可选地,处理器801还用于:所述依据所述当前温度值、剩余电量值以及主板温度值确定升温压制值的步骤,包括:确定所述当前温度的当前温度加权值、所述剩余电量值的剩余电量加权值以及所述主板温度值的主板温度加权值;将所述当前温度加权值、剩余电量加权值以及主板温度加权值的和,确定为升温压制值。
可选地,处理器801还用于:所述确定所述当前温度的当前温度加权值、所述剩余电量值的剩余电量加权值以及所述主板温度值的主板温度加权值的步骤包括:将所述当前温度值与预设温度值进行比较;若所述当前温度值大于所述预设温度值,计算所述当前温度值与所述预设温度值的第一差值,将所述第一差值与第一系数的乘积作为当前温度加权值;将所述剩余电量值与预设电量值进行比较;若所述剩余电量值小于所述预设电量值,计算所述剩余电量值与所述预设电量值的第二差值,将所述第二差值与第二系数的乘积作为剩余电量加权值;将所述主板温度值与第三系数的乘积作为主板温度加权值。
可选地,处理器801还用于:所述依据比较结果对终端进行温度控制的步骤,包括:若所述升温压制值大于所述预设温度压制值,触发降温操作指令。
可选地,处理器801还用于:所述移动终端包括中央处理器以及图形处理器,所述触发降温操作指令的步骤,包括:降低所述中央处理器以及所述图形处理器的工作频率;减少所述中央处理器工作核心的数量。
移动终端800能够实现前述实施例中移动终端实现的各个过程,为避免重复,这里不再赘述。
通过本发明实施例提供的移动终端,确定当前温度值、剩余电量值以及主板温度值;依据当前温度值、剩余电量值以及主板温度值确定升温压制值;将升温压制值与预设升温压制值进行比较;依据比较结果对终端进行温度控制。通过本发明实施例的移动终端,综合考虑移动终端温度值、剩余电量以及主板温度值这三个温控因素对移动终端的整体发热问题进行改善,相比现有技术中仅考虑单个温度因素而言,能够提升温度控制效率及准确性,因此能够有效降低移动终端发热现象,增强用户的使用体验。
实施例六
参照图6,示出了本发明实施例六的一种移动终端的结构框图。
本发明实施例中的移动终端可以为手机、平板电脑、个人数字助理(PersonalDigital Assistant,PDA)、或车载电脑等。
图6中的移动终端包括射频(Radio Frequency,RF)电路910、存储器920、输入单元930、显示单元940、处理器960、音频电路970、WiFi(Wireless Fidelity)模块980和电源990。
其中,输入单元930可用于接收用户输入的数字或字符信息,以及产生与移动终端的用户设置以及功能控制有关的信号输入。具体地,本发明实施例中,该输入单元930可以包括触控面板931。触控面板931,也称为触摸屏,可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板931上的操作),并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。可选的,触控面板931可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中,触摸检测装置检测用户的触摸方位,并检测触摸操作带来的信号,将信号传送给触摸控制器;触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息,并将它转换成触点坐标,再送给该处理器960,并能接收处理器960发来的命令并加以执行。此外,可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板931。除了触控面板931,输入单元930还可以包括其他输入设备932,其他输入设备932可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种。
其中,显示单元940可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及移动终端的各种菜单界面。显示单元940可包括显示面板941,可选的,可以采用LCD或有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)等形式来配置显示面板941。
应注意,触控面板931可以覆盖显示面板941,形成触摸显示屏,当该触摸显示屏检测到在其上或附近的触摸操作后,传送给处理器960以确定触摸事件的类型,随后处理器960根据触摸事件的类型在触摸显示屏上提供相应的视觉输出。
触摸显示屏包括应用程序界面显示区及常用控件显示区。该应用程序界面显示区及该常用控件显示区的排列方式并不限定,可以为上下排列、左右排列等可以区分两个显示区的排列方式。该应用程序界面显示区可以用于显示应用程序的界面。每一个界面可以包含至少一个应用程序的图标和/或widget桌面控件等界面元素。该应用程序界面显示区也可以为不包含任何内容的空界面。该常用控件显示区用于显示使用率较高的控件,例如,设置按钮、界面编号、滚动条、电话本图标等应用程序图标等。
其中处理器960是移动终端的控制中心,利用各种接口和线路连接整个手机的各个部分,通过运行或执行存储在第一存储器921内的软件程序和/或模块,以及调用存储在第二存储器922内的数据,执行移动终端的各种功能和处理数据,从而对移动终端进行整体监控。可选的,处理器960可包括一个或多个处理单元。
在本发明实施例中,通过调用存储该第一存储器921内的软件程序和/或模块和/或该第二存储器922内的数据,处理器960用于:确定当前温度值、剩余电量值以及主板温度值;依据所述当前温度值、剩余电量值以及主板温度值确定升温压制值;将所述升温压制值与预设升温压制值进行比较;依据比较结果对所述移动终端进行温度控制。
可选地,处理器960还用于:所述依据所述当前温度值、剩余电量值以及主板温度值确定升温压制值的步骤,包括:确定所述当前温度的当前温度加权值、所述剩余电量值的剩余电量加权值以及所述主板温度值的主板温度加权值;将所述当前温度加权值、剩余电量加权值以及主板温度加权值的和,确定为升温压制值。
可选地,处理器960还用于:所述确定所述当前温度的当前温度加权值、所述剩余电量值的剩余电量加权值以及所述主板温度值的主板温度加权值的步骤包括:将所述当前温度值与预设温度值进行比较;若所述当前温度值大于所述预设温度值,计算所述当前温度值与所述预设温度值的第一差值,将所述第一差值与第一系数的乘积作为当前温度加权值;将所述剩余电量值与预设电量值进行比较;若所述剩余电量值小于所述预设电量值,计算所述剩余电量值与所述预设电量值的第二差值,将所述第二差值与第二系数的乘积作为剩余电量加权值;将所述主板温度值与第三系数的乘积作为主板温度加权值。
可选地,处理器960还用于:所述依据比较结果对终端进行温度控制的步骤,包括:若所述升温压制值大于所述预设温度压制值,触发降温操作指令。
可选地,处理器960还用于:所述移动终端包括中央处理器以及图形处理器,所述触发降温操作指令的步骤,包括:降低所述中央处理器以及所述图形处理器的工作频率;减少所述中央处理器工作核心的数量。
通过本发明实施例提供的移动终端,确定当前温度值、剩余电量值以及主板温度值;依据当前温度值、剩余电量值以及主板温度值确定升温压制值;将升温压制值与预设升温压制值进行比较;依据比较结果对终端进行温度控制。通过本发明实施例的移动终端,综合考虑移动终端温度值、剩余电量以及主板温度值这三个温控因素对移动终端的整体发热问题进行改善,相比现有技术中仅考虑单个温度因素而言,能够提升温度控制效率及准确性,因此能够有效降低移动终端发热现象,增强用户的使用体验。
一种移动终端,包括:存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的温度控制程序,所述温度控制程序被所述处理器执行时实现所述的温度控制方法的步骤。
一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质上存储有温度控制程序,所述温度控制程序被处理器执行时实现所述的温度控制方法的步骤。
对于装置实施例而言,由于其与方法实施例基本相似,所以描述的比较简单,相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
在此提供的温度控制方法不与任何特定计算机、虚拟系统或者其它设备固有相关。各种通用系统也可以与基于在此的示教一起使用。根据上面的描述,构造具有本发明方案的系统所要求的结构是显而易见的。此外,本发明也不针对任何特定编程语言。应当明白,可以利用各种编程语言实现在此描述的本发明的内容,并且上面对特定语言所做的描述是为了披露本发明的最佳实施方式。
在此处所提供的说明书中,说明了大量具体细节。然而,能够理解,本发明的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中,并未详细示出公知的方法、结构和技术,以便不模糊对本说明书的理解。
类似地,应当理解,为了精简本公开并帮助理解各个发明方面中的一个或多个,在上面对本发明的示例性实施例的描述中,本发明的各个特征有时被一起分组到单个实施例、图、或者对其的描述中。然而,并不应将该公开的方法解释成反映如下意图:即所要求保护的本发明要求比在每个权利要求中所明确记载的特征更多的特征。更确切地说,如权利要求书所反映的那样,发明方面在于少于前面公开的单个实施例的所有特征。因此,遵循具体实施方式的权利要求书由此明确地并入该具体实施方式,其中每个权利要求本身都作为本发明的单独实施例。
本领域那些技术人员可以理解,可以对实施例中的设备中的模块进行自适应性地改变并且把它们设置在与该实施例不同的一个或多个设备中。可以把实施例中的模块或单元或组件组合成一个模块或单元或组件,以及此外可以把它们分成多个子模块或子单元或子组件。除了这样的特征和/或过程或者单元中的至少一些是相互排斥之外,可以采用任何组合对本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的所有特征以及如此公开的任何方法或者设备的所有过程或单元进行组合。除非另外明确陈述,本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的每个特征可以由提供相同、等同或相似目的的替代特征来代替。
此外,本领域的技术人员能够理解,尽管在此所述的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征,但是不同实施例的特征的组合意味着处于本发明的范围之内并且形成不同的实施例。例如,在权利要求书中,所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。
本发明的各个部件实施例可以以硬件实现,或者以在一个或者多个处理器上运行的软件模块实现,或者以它们的组合实现。本领域的技术人员应当理解,可以在实践中使用微处理器或者数字信号处理器(DSP)来实现根据本发明实施例的温度控制的处理方法中的一些或者全部部件的一些或者全部功能。本发明还可以实现为用于执行这里所描述的方法的一部分或者全部的设备或者装置程序(例如,计算机程序和计算机程序产品)。这样的实现本发明的程序可以存储在计算机可读介质上,或者可以具有一个或者多个信号的形式。这样的信号可以从因特网网站上下载得到,或者在载体信号上提供,或者以任何其他形式提供。
应该注意的是上述实施例对本发明进行说明而不是对本发明进行限制,并且本领域技术人员在不脱离所附权利要求的范围的情况下可设计出替换实施例。在权利要求中,不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求的限制。单词“包含”不排除存在未列在权利要求中的元件或步骤。位于元件之前的单词“一”或“一个”不排除存在多个这样的元件。本发明可以借助于包括有若干不同元件的硬件以及借助于适当编程的计算机来实现。在列举了若干装置的单元权利要求中,这些装置中的若干个可以是通过同一个硬件项来具体体现。单词第一、第二、以及第三等的使用不表示任何顺序。可将这些单词解释为名称。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。对于系统实施例而言,由于其与方法实施例基本相似,所以描述的比较简单,相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
Claims (11)
1.一种温度控制方法,应用于移动终端,其特征在于,所述方法包括:
确定当前温度值、剩余电量值以及主板温度值;
依据所述当前温度值、剩余电量值以及主板温度值确定升温压制值;
将所述升温压制值与预设升温压制值进行比较;
依据比较结果对所述移动终端进行温度控制。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述依据所述当前温度值、剩余电量值以及主板温度值确定升温压制值的步骤,包括:
确定所述当前温度的当前温度加权值、所述剩余电量值的剩余电量加权值以及所述主板温度值的主板温度加权值;
将所述当前温度加权值、剩余电量加权值以及主板温度加权值的和,确定为升温压制值。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述确定所述当前温度的当前温度加权值、所述剩余电量值的剩余电量加权值以及所述主板温度值的主板温度加权值的步骤包括:
将所述当前温度值与预设温度值进行比较;
若所述当前温度值大于所述预设温度值,计算所述当前温度值与所述预设温度值的第一差值,将所述第一差值与第一系数的乘积作为当前温度加权值;
将所述剩余电量值与预设电量值进行比较;
若所述剩余电量值小于所述预设电量值,计算所述剩余电量值与所述预设电量值的第二差值,将所述第二差值与第二系数的乘积作为剩余电量加权值;
将所述主板温度值与第三系数的乘积作为主板温度加权值。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述依据比较结果对终端进行温度控制的步骤,包括:
若所述升温压制值大于所述预设温度压制值,触发降温操作指令。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述移动终端包括中央处理器以及图形处理器,所述触发降温操作指令的步骤,包括:
降低所述中央处理器以及所述图形处理器的工作频率;
减少所述中央处理器工作核心的数量。
6.一种移动终端,其特征在于,所述移动终端包括:
第一确定模块,用于确定当前温度值、剩余电量值以及主板温度值;
第二确定模块,用于依据所述当前温度值、剩余电量值以及主板温度值确定升温压制值;
比较模块,用于将所述升温压制值与预设升温压制值进行比较;
控制模块,用于依据比较结果对所述移动终端进行温度控制。
7.根据权利要求6所述的移动终端,其特征在于,所述第二确定模块包括:
加权值确定子模块,用于确定所述当前温度的当前温度加权值、所述剩余电量值的剩余电量加权值以及所述主板温度值的主板温度加权值;
升温压制值确定子模块,用于将所述当前温度加权值、剩余电量加权值以及主板温度加权值的和,确定为升温压制值。
8.根据权利要求7所述的移动终端,其特征在于,所述加权值确定子模块包括:
第一比较单元,用于将所述当前温度值与预设温度值进行比较;
第一计算单元,用于若所述当前温度值大于所述预设温度值,计算所述当前温度值与所述预设温度值的第一差值,将所述第一差值与第一系数的乘积作为当前温度加权值;
第二比较单元,用于将所述剩余电量值与预设电量值进行比较;
第二计算单元,用于若所述剩余电量值小于所述预设电量值,计算所述剩余电量值与所述预设电量值的第二差值,将所述第二差值与第二系数的乘积作为剩余电量加权值;
第三计算单元,用于将所述主板温度值与第三系数的乘积作为主板温度加权值。
9.根据权利要求6所述的移动终端,其特征在于,所述控制模块具体用于:若所述升温压制值大于所述预设温度压制值,触发降温操作指令。
10.根据权利要求9所述的移动终端,其特征在于,所述移动终端包括中央处理器以及图形处理器,所述触发模块包括:
第一执行子模块,用于降低所述中央处理器以及所述图形处理器的工作频率;
第二执行子模块,用于减少所述中央处理器工作核心的数量。
11.一种移动终端,其特征在于,包括:存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的温度控制程序,所述温度控制程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至5中任一项所述的温度控制方法的步骤。
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