CN106557136A - 一种充电时温度控制方法及移动终端 - Google Patents
一种充电时温度控制方法及移动终端 Download PDFInfo
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Abstract
本发明提供一种充电时温度控制方法及移动终端,检测移动终端上预设点处的实时温度值;判断所述实时温度值是否大于一预设阈值;若所述实时温度值大于所述预设阈值,根据预设的实时温度值与充电电流值的映射关系,确定与移动终端的目标温度值对应的目标充电电流值;调节所述充电电路的电流值至目标充电电流值,以将所述移动终端上预设点处的温度降低至目标温度值。本发明实施例中,在移动终端在充电的时候,当移动终端温度过高时,通过调节充电电路的充电电流来使移动终端的温度降低到用户可接受的范围内,这样,可以使移动终端在充电的时候,控制自身温度不会过高,有效延长移动终端的使用寿命,降低安全隐患。
Description
技术领域
本发明涉及通信技术领域,尤其涉及一种充电时温度控制方法及移动终端。
背景技术
随着科技的发展进步,通信技术得到了飞速发展和长足的进步,而随着通信技术的提高,智能电子产品的普及提高到了一个前所未有的高度,越来越多的智能终端或移动终端成为人们生活中不可或缺的一部分,如智能手机、智能电视和电脑等。
在移动终端普及的同时,用户对移动终端所具备的功能种类和性能要求越来越高,如音频功能、拍照功能、摄像功能和快充充电功能都已经成为智能终端或移动终端的必备功能。
目前,随着移动终端成为人们必不可少的用品,移动终端上配备快充充电功能已经成为了标准配置。然而,现有的移动终端,尤其是配备有快充充电的移动终端,在充电的时候,移动终端会出现发热的现象,尤其是在用户一边给移动终端充电一边使用移动终端玩游戏或者打电话等情况时,移动终端发热严重,甚至会发烫。这样,由于移动终端充电导致的大量发热,不仅会影响移动终端的使用寿命,而且存在安全隐患,严重影响用户的体验。
发明内容
本发明实施例提供一种充电时温度控制方法及移动终端,以解决现有的移动终端在充电时大量发热,导致存在安全隐患,影响移动终端的使用寿命的问题。
第一方面,本发明实施例提供了一种充电时温度控制方法,应用于移动终端,所述控制方法包括:
检测移动终端上预设点处的实时温度值;
判断所述实时温度值是否大于一预设阈值;
若所述实时温度值大于所述预设阈值,根据预设的实时温度值与充电电流值的映射关系,确定与移动终端的目标温度值对应的目标充电电流值;
调节所述充电电路的电流值至目标充电电流值,以将所述移动终端上预设点处的温度降低至目标温度值。
第二方面,本发明实施例还提供一种移动终端,所述移动终端包括:
检测模块,用于检测移动终端上预设点处的实时温度值;
判断模块,用于判断所述实时温度值是否大于一预设阈值;
确定模块,用于若所述实时温度值大于所述预设阈值,根据预设的实时温度值与充电电流值的映射关系,确定与移动终端的目标温度值对应的目标充电电流值;
调节模块,用于调节所述充电电路的电流值至目标充电电流值,以将所述移动终端上预设点处的温度降低至目标温度值。
本发明实施例提供的充电时温度控制方法及移动终端,检测移动终端上预设点处的实时温度值;判断所述实时温度值是否大于一预设阈值;若所述实时温度值大于所述预设阈值,根据预设的实时温度值与充电电流值的映射关系,确定与移动终端的目标温度值对应的目标充电电流值;调节所述充电电路的电流值至目标充电电流值,以将所述移动终端上预设点处的温度降低至目标温度值。本发明实施例中,在移动终端在充电的时候,可以实时检测移动终端的温度,当移动终端温度过高时,通过调节充电电路的充电电流来使移动终端的温度降低到用户可接受的范围内,这样,可以使移动终端在充电的时候,控制自身温度不会过高,有效延长移动终端的使用寿命,降低安全隐患。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明第一实施例提供的充电时温度控制方法的流程图;
图2是本发明第二实施例提供的充电时温度控制方法的流程图;
图3是本发明第三实施例提供的移动终端的结构图之一;
图4是本发明第三实施例提供的移动终端的结构图之二;
图5是图3中所示的确定模块的结构图;
图6是本发明第四实施例提供的移动终端的结构图;
图7是本发明第五实施例提供的移动终端的结构图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
第一实施例
参见图1,图1是本发明实施例提供的充电时温度控制方法的流程图,如图1所示,包括以下步骤:
步骤101、检测移动终端上预设点处的实时温度值。
该步骤中,当所述移动终端在进行充电时,所述移动终端可以进行实时检测,来检测所述移动终端的温度,尤其是需要检测移动终端上预设点处的实时温度值。
其中,所述预设点,可以是指移动终端上的某些位置,在充电的过程中,由于发热导致温度上升,相对移动终端的其他位置来说温度比较高的地方,比如主板所在的位置处,主板上中央处理器所在的位置等,因此,可以将这些位置设置为所述预设点,在所述移动终端充电时来实时检测这些温度容易过高的点。
其中,所述预设点可以为设置多个。优选的,在检测移动终端上预设点处的实时温度值的时候,可以选择在移动终端上设定的相对其他位置温度比较高的预设点,并以温度比较高的预设点及其周围的一定范围内的区域来进行检测,同时通过检测多个预设点来得到多个检测点,然后从检测的多个点中选取一个温度最高的点处的温度值,作为所述实时温度值。
步骤102、判断所述实时温度值是否大于一预设阈值。
该步骤中,当所述移动终端在充电时,检测到所述实时温度值后,所述移动终端将所述实时温度值与一预设阈值进行比较,来判断所述实时温度值是否大于所述预设阈值。
其中,所述预设阈值可以根据用户的个人感受来进行设置,所述预设阈值可以认为是用户能接受的所述移动终端上温度的最高值。
步骤103、若所述实时温度值大于所述预设阈值,根据预设的实时温度值与充电电流值的映射关系,确定与移动终端的目标温度值对应的目标充电电流值。
一般的,所述移动终端在充电的时候发热,大多是由于充电电流引起,也就是说,当所述移动终端充电时,如果充电电流较大的时候,可能会导致所述移动终端的发热量大,因此,所述移动终端发热量的大小,与充电电流是有直接关系的。
因此,该步骤中,当所述移动终端通过判断得出所述实时温度值是大于所述预设阈值的时候,所述移动终端可以根据预先设置于移动终端中的,所述移动终端在充电时的实时温度值与充电电流之间的映射关系,来从所述映射关系中找出与所述移动终端的目标温度值相对应的目标充电电流值,并确定所述目标充电电流值。
其中,所述目标温度值,可以是用户希望移动终端降低至的温度值。优选的,所述目标温度值可以等于所述预设阈值,但并不限定于此,在其他实施方式中,所述目标温度也可以小于所述预设阈值。
步骤104、调节所述充电电路的电流值至目标充电电流值,以将所述移动终端上预设点处的温度降低至目标温度值。
该步骤中,当所述移动终端通过确定了所述目标电流值之后,所述移动终端可以通过调节所述移动终端中的充电电路的充电电流至所述目标电流值,来降低所述充电电路的发热量,从而将所述移动终端上预设点处的温度降低至目标温度值,甚至降低至所述目标温度值之下。
其中,调节所述充电电路的充电电流,一般来讲,可以是减小所述充电电路的充电电流,但并不绝对,比如如果所述移动终端中只有一个充电电路,那么为了降低发热量,通常是减小充电电流,但如果移动终端中所述充电电路包括两个或者两个以上的子充电电路的时候,就可以通过合理调节多个子充电电路,如增加某个子充电电路的充电电流,同时降低其他子充电电路的充电电流,在保证充电速度的情况下,降低移动终端的温度。
本发明实施例中,上述移动终端可以是任何例如:手机、平板电脑(TabletPersonal Computer)、膝上型电脑(Laptop Computer)、个人数字助理(personal digitalassistant,简称PDA)、移动上网装置(Mobile Internet Device,MID)或可穿戴式设备(Wearable Device)等移动终端。
本发明实施例提供的充电时温度控制方法,检测移动终端上预设点处的实时温度值;判断所述实时温度值是否大于一预设阈值;若所述实时温度值大于所述预设阈值,根据预设的实时温度值与充电电流值的映射关系,确定与移动终端的目标温度值对应的目标充电电流值;调节所述充电电路的电流值至目标充电电流值,以将所述移动终端上预设点处的温度降低至目标温度值。这样用户只需要预先设置好阈值温度值,移动终端在充电的时候可以通过实施检测自身的温度值,通过调节充电电路的充电电流来调节发热量,以达到控制移动终端自身的温度不会过高,有效延长移动终端的使用寿命,降低安全隐患。
第二实施例
参见图2,图2是本发明实施例提供的种充电时温度控制方法的流程图,所述控制方法应用于移动终端,如图2所示,包括以下步骤:
步骤201、基于所述充电电路在所述移动终端中的位置,建立所述移动终端在充电时温度分布的热仿真图像。
该步骤中,所述移动终端可以首先获取充电电路在所述移动终端的位置,然后基于获取到的所述充电电路在所述移动终端中的位置分布,模拟所述移动终端充电的情况,预先建立一个所述移动终端在充电时温度分布的热仿真图像。
其中,所述建立所述移动终端在充电时温度分布的热仿真图像,可以是所述移动终端通过计算机辅助工程(Computer Aided Engineering,简称CAE),根据所述充电电路的位置,对移动终端充电时的温度分布做出的大体参考。
步骤202、基于所述热仿真图像,确认所述移动终端在充电时的温度较高的预设点。
该步骤中,当所述移动终端建立所述热仿真图像后,基于所述热仿真图像中的信息,提取所述信息中各个点的温度值,然后从中选出温度比较高的几个点及周围的点的集合,然后通过比较,找出综合来讲温度比较高的位置,然后确认综合来讲温度比较高的位置为所述移动终端在充电时的温度较高的预设点。
步骤203、基于所述温度较高的预设点,执行所述检测移动终端上预设点处的实时温度值的步骤。
该步骤中,当所述移动终端确认所述移动终端上所述温度较高的预设点之后,在所述移动终端进行充电的时候,执行所述检测移动终端上预设点处的实时温度值的步骤。
步骤204、检测移动终端上预设点处的实时温度值。
步骤205、判断所述实时温度值是否大于一预设阈值。
步骤206、若所述实时温度值大于所述预设阈值,根据预设的实时温度值与充电电流值的映射关系,确定与移动终端的目标温度值对应的目标充电电流值。
步骤207、调节所述充电电路的电流值至目标充电电流值,以将所述移动终端上预设点处的温度降低至目标温度值。
其中,步骤204、步骤205、步骤206及步骤207与本发明第一实施例中的步骤101、步骤102、步骤103及步骤104相同,在此不做赘述。
可选的,当所述充电电路包括第一充电电路和第二充电电路时,步骤206包括:
若所述实时温度值大于所述预设阈值,根据预设的实时温度值与第一温度值和第二温度值的映射关系,确定与目标温度值相对应的第一温度值和第二温度值,其中,第一温度值为所述第一充电电路充电时的温度值,第二温度值为所述第二充电电路充电时的温度值;基于与目标温度值相对应的第一温度值和所述第二温度值,分别确定所述第一充电电路的第一电流值和所述第二充电电路的第二电流值;基于所述第一电流值和所述第二电流值,执行调节所述充电电路的电流值至目标充电电流值,以将所述移动终端上预设点处的温度降低至目标温度值。
该步骤中,当所述移动终端通过判断得出所述实时温度值大于所述预设阈值的时候,所述移动终端可以在预先设置的实时温度值与第一温度值和第二温度值的映射关系中,通过查找,确定与目标温度值相对应的,所述第一充电电路充电时的第一温度值和所述第二充电电路充电时发热第二温度值,当确定所述第一温度值和所述第二温度值之后,基于确定的与目标温度值相对应的所述第一温度值和所述第二温度值,分别确定与所述第一温度值和所述第二温度值相对应的所述第一充电电路的第一电流值和所述第二充电电路的第二电流值,然后基于确定的所述第一电流值和所述第二电流值,执行所述调节所述充电电路的电流值至目标充电电流值,以将所述移动终端上预设点处的温度降低至目标温度值的步骤。
本实施方式中,通过调节所述第一充电电路及所述第二充电电路的充电电流来调节所述移动终端的发热量,以降低移动终端在充电时的温度。其中,所述第一电流值和所述第二电流值即为所述移动终端降温至目标温度值时,与所述目标温度值相对应的所述第一充电电路和所述第二充电电路的电流值。
可选的,步骤207包括:
降低所述第一充电电路的充电电流至所述第一电流值,同时降低所述第二充电电路的充电电流至所述第二电流值,以将所述移动终端上预设点处的温度降低至目标温度值。
或者降低所述第一充电电路的充电电流至所述第一电流值,同时增加所述第二充电电路的充电电流至所述第二电流值,以将所述移动终端上预设点处的温度降低至目标温度值。
或者增加所述第一充电电路的充电电流至所述第一电流值,同时降低所述第二充电电路的充电电流至所述第二电流值,以将所述移动终端上预设点处的温度降低至目标温度值。
本实施方式中,是以移动终端中的充电电路包括第一充电电路和第二充电电路为例来进行说明,理论上来讲,想要降低移动终端在充电时候的温度,只要降低充电电路的充电电流,也就是降低所述第一充电电路和所述第二充电电路的充电电流即可,但是这样,不可避免的同时降低了移动终端的充电效率,为了技能降低移动终端的温度,同时尽可能的保证移动终端的充电效率,可以通过不断来减小或者增加所述第一充电电路和所述第二充电电路的电流值的反复尝试,找到既能将移动终端的温度降低至目标温度,有能尽可能的保证移动终端充电效率的所述第一充电电路和所述第二充电电路的电流值。
但在实际应用中,为了更快的降低移动终端的温度,该步骤中,直接使用前述步骤中得到的第一电流值和第二电流值,通过降低所述第一充电电路的充电电流至所述第一电流值,同时降低所述第二充电电路的充电电流至所述第二电流值,或者降低所述第一充电电路的充电电流至所述第一电流值,同时增加所述第二充电电路的充电电流至所述第二电流值,或者增加所述第一充电电路的充电电流至所述第一电流值,同时降低所述第二充电电路的充电电流至所述第二电流值的方法,直接将所述第一充电电路的充电电流值调节至所述第一电流值,将所述第二充电电路的充电电流值调节至所述第二电流值,通过以上三种电流调节的方式,以此来达到将所述移动终端上预设点处的温度降低至目标温度值的目的。
可选的,在步骤207之后,所述控制方法包括:
设置一预设时长的检测周期;间隔所述预设时长的检测周期后,执行所述检测移动终端上预设点处的实时温度值的步骤。
该步骤中,当所述移动终端调节充电电路的充电电流之后,还需要周期性的进行检测,检测所述移动终端是否再出现温度过高的情况,因此所述移动终端设置一预设时长的检测周期,在每次间隔所述预设时长的检测周期之后,就执行所述检测移动终端上预设点处的实时温度值的步骤,来实施进行监测,以防止所述移动终端再次出现温度过高的情况。
本发明实施例提供的充电时温度控制方法,基于所述充电电路在所述移动终端中的位置,建立所述移动终端在充电时温度分布的热仿真图像;基于所述热仿真图像,确认所述移动终端在充电时的温度较高的预设点;基于所述温度较高的预设点,执行所述检测移动终端上预设点处的实时温度值的步骤;检测移动终端上预设点处的实时温度值;判断所述实时温度值是否大于一预设阈值;若所述实时温度值大于所述预设阈值,根据预设的实时温度值与充电电流值的映射关系,确定与移动终端的目标温度值对应的目标充电电流值;调节所述充电电路的电流值至目标充电电流值,以将所述移动终端上预设点处的温度降低至目标温度值。这样用户只需要预先设置好阈值温度值,移动终端在充电的时候可以通过实施检测自身的温度值,通过调节充电电路的充电电流来调节发热量,以达到控制移动终端自身的温度不会过高,有效延长移动终端的使用寿命,降低安全隐患。
第三实施例
参见图3至图5,图3是本发明实施提供的移动终端的结构图之一,图4是本发明实施提供的移动终端的结构图之二,图5是图3中所示的确定模块的结构图,如图3至图5所示,移动终端300包括:
检测模块310,用于检测移动终端300上预设点处的实时温度值;
判断模块320,用于判断所述实时温度值是否大于一预设阈值;
确定模块330,用于若所述实时温度值大于所述预设阈值,根据预设的实时温度值与充电电流值的映射关系,确定与移动终端300的目标温度值对应的目标充电电流值;
调节模块340,用于调节所述充电电路的电流值至目标充电电流值,以将所述移动终端300上预设点处的温度降低至目标温度值。
可选的,当所述充电电路包括第一充电电路和第二充电电路时,所述确定模块330包括:
第一确定单元331,用于若所述实时温度值大于所述预设阈值,根据预设的实时温度值与第一温度值和第二温度值的映射关系,确定与目标温度值相对应的第一温度值和第二温度值,其中,第一温度值为所述第一充电电路充电时的温度值,第二温度值为所述第二充电电路充电时的温度值;
第二确定单元332,用于基于与目标温度值相对应的第一温度值和所述第二温度值,分别确定所述第一充电电路的第一电流值和所述第二充电电路的第二电流值;
执行单元333,用于基于所述第一电流值和所述第二电流值,执行所述调节所述充电电路的电流值至目标充电电流值,以将所述移动终端300上预设点处的温度降低至目标温度值的步骤。
可选的,所述调节模块340还用于:
降低所述第一充电电路的充电电流至所述第一电流值,同时降低所述第二充电电路的充电电流至所述第二电流值,以将所述移动终端上预设点处的温度降低至目标温度值。
或者降低所述第一充电电路的充电电流至所述第一电流值,同时增加所述第二充电电路的充电电流至所述第二电流值,以将所述移动终端上预设点处的温度降低至目标温度值。
或者增加所述第一充电电路的充电电流至所述第一电流值,同时降低所述第二充电电路的充电电流至所述第二电流值,以将所述移动终端上预设点处的温度降低至目标温度值。
可选的,所述移动终端300包括:
建立模块350,用于基于所述充电电路在所述移动终端中的位置,建立所述移动终端在充电时温度分布的热仿真图像;
确认模块360,用于基于所述热仿真图像,确认所述移动终端在充电时的温度较高的预设点;
第一执行模块370,用于基于所述温度较高的预设点,执行所述检测移动终端上预设点处的实时温度值的步骤。
可选的,所述移动终端300包括:
设置模块380,用于设置一预设时长的检测周期;
第二执行模块390,用于间隔所述预设时长的检测周期后,执行所述检测移动终端上预设点处的实时温度值的步骤。
移动终端300能够实现图1至图2的方法实施例中移动终端实现的各个过程,为避免重复,这里不再赘述。
本发明实施例提供的移动终端,检测移动终端上预设点处的实时温度值;判断所述实时温度值是否大于一预设阈值;若所述实时温度值大于所述预设阈值,根据预设的实时温度值与充电电流值的映射关系,确定与移动终端的目标温度值对应的目标充电电流值;调节所述充电电路的电流值至目标充电电流值,以将所述移动终端上预设点处的温度降低至目标温度值。这样用户只需要预先设置好阈值温度值,移动终端在充电的时候可以通过实施检测自身的温度值,通过调节充电电路的充电电流来调节发热量,以达到控制移动终端自身的温度不会过高,有效延长移动终端的使用寿命,降低安全隐患。
第四实施例
参见图6,图6是本发明实第四施提供的移动终端的结构图,如图6所示,移动终端600包括:至少一个处理器601、存储器602、至少一个网络接口604和用户接口603。移动终端600中的各个组件通过总线系统605耦合在一起。可理解,总线系统605用于实现这些组件之间的连接通信。总线系统605除包括数据总线之外,还包括电源总线、控制总线和状态信号总线。但是为了清楚说明起见,在图6中将各种总线都标为总线系统605。
其中,用户接口603可以包括显示器、键盘或者点击设备(例如,鼠标,轨迹球(trackball)、触感板或者触摸屏等。
可以理解,本发明实施例中的存储器602可以是易失性存储器或非易失性存储器,或可包括易失性和非易失性存储器两者。其中,非易失性存储器可以是只读存储器(Read-Only Memory,ROM)、可编程只读存储器(Programmable ROM,PROM)、可擦除可编程只读存储器(Erasable PROM,EPROM)、电可擦除可编程只读存储器(Electrically EPROM,EEPROM)或闪存。易失性存储器可以是随机存取存储器(Random Access Memory,RAM),其用作外部高速缓存。通过示例性但不是限制性说明,许多形式的RAM可用,例如静态随机存取存储器(Static RAM,SRAM)、动态随机存取存储器(Dynamic RAM,DRAM)、同步动态随机存取存储器(Synchronous DRAM,SDRAM)、双倍数据速率同步动态随机存取存储器(Double Data RateSDRAM,DDRSDRAM)、增强型同步动态随机存取存储器(Enhanced SDRAM,ESDRAM)、同步连接动态随机存取存储器(Synchlink DRAM,SLDRAM)和直接内存总线随机存取存储器(DirectRambus RAM,DRRAM)。本文描述的系统和方法的存储器602旨在包括但不限于这些和任意其它适合类型的存储器。
在一些实施方式中,存储器602存储了如下的元素,可执行模块或者数据结构,或者他们的子集,或者他们的扩展集:操作系统6021和应用程序6022。
其中,操作系统6021,包含各种系统程序,例如框架层、核心库层、驱动层等,用于实现各种基础业务以及处理基于硬件的任务。应用程序6022,包含各种应用程序,例如媒体播放器(Media Player)、浏览器(Browser)等,用于实现各种应用业务。实现本发明实施例方法的程序可以包含在应用程序6022中。
在本发明实施例中,通过调用存储器602存储的程序或指令,具体的,可以是应用程序6022中存储的程序或指令,处理器601用于:
检测移动终端上预设点处的实时温度值;判断所述实时温度值是否大于一预设阈值;若所述实时温度值大于所述预设阈值,根据预设的实时温度值与充电电流值的映射关系,确定与移动终端的目标温度值对应的目标充电电流值;调节所述充电电路的电流值至目标充电电流值,以将所述移动终端上预设点处的温度降低至目标温度值。
上述本发明实施例揭示的方法可以应用于处理器601中,或者由处理器601实现。处理器601可能是一种集成电路芯片,具有信号的处理能力。在实现过程中,上述方法的各步骤可以通过处理器601中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。上述的处理器601可以是通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor,DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)、现成可编程门阵列(FieldProgrammable Gate Array,FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或者执行本发明实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合本发明实施例所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件译码处理器执行完成,或者用译码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。软件模块可以位于随机存储器,闪存、只读存储器,可编程只读存储器或者电可擦写可编程存储器、寄存器等本领域成熟的存储介质中。该存储介质位于存储器602,处理器601读取存储器602中的信息,结合其硬件完成上述方法的步骤。
可以理解的是,本文描述的这些实施例可以用硬件、软件、固件、中间件、微码或其组合来实现。对于硬件实现,处理单元可以实现在一个或多个专用集成电路(ApplicationSpecific Integrated Circuits,ASIC)、数字信号处理器(Digital Signal Processing,DSP)、数字信号处理设备(DSP Device,DSPD)、可编程逻辑设备(Programmable LogicDevice,PLD)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array,FPGA)、通用处理器、控制器、微控制器、微处理器、用于执行本申请所述功能的其它电子单元或其组合中。
对于软件实现,可通过执行本文所述功能的模块(例如过程、函数等)来实现本文所述的技术。软件代码可存储在存储器中并通过处理器执行。存储器可以在处理器中或在处理器外部实现。
可选的,当所述充电电路包括第一充电电路和第二充电电路时,处理器601还用于:
若所述实时温度值大于所述预设阈值,根据预设的实时温度值与第一温度值和第二温度值的映射关系,确定与目标温度值相对应的第一温度值和第二温度值,其中,第一温度值为所述第一充电电路充电时的温度值,第二温度值为所述第二充电电路充电时的温度值;基于与目标温度值相对应的第一温度值和所述第二温度值,分别确定所述第一充电电路的第一电流值和所述第二充电电路的第二电流值;基于所述第一电流值和所述第二电流值,执行所述调节所述充电电路的电流值至目标充电电流值,以将所述移动终端上预设点处的温度降低至目标温度值的步骤。
可选的,处理器601还用于:
降低所述第一充电电路的充电电流至所述第一电流值,同时降低所述第二充电电路的充电电流至所述第二电流值,以将所述移动终端上预设点处的温度降低至目标温度值;或者降低所述第一充电电路的充电电流至所述第一电流值,同时增加所述第二充电电路的充电电流至所述第二电流值,以将所述移动终端上预设点处的温度降低至目标温度值;或者增加所述第一充电电路的充电电流至所述第一电流值,同时降低所述第二充电电路的充电电流至所述第二电流值,以将所述移动终端上预设点处的温度降低至目标温度值。
可选的,处理器601还用于:
基于所述充电电路在所述移动终端中的位置,建立所述移动终端在充电时温度分布的热仿真图像;基于所述热仿真图像,确认所述移动终端在充电时的温度较高的预设点;基于所述温度较高的预设点,执行所述检测移动终端上预设点处的实时温度值的步骤。
可选的,处理器601还用于:
设置一预设时长的检测周期;间隔所述预设时长的检测周期后,执行所述检测移动终端上预设点处的实时温度值的步骤。
移动终端600能够实现前述实施例中移动终端实现的各个过程,为避免重复,这里不再赘述。
本发明实施例的移动终端600,检测移动终端上预设点处的实时温度值;判断所述实时温度值是否大于一预设阈值;若所述实时温度值大于所述预设阈值,根据预设的实时温度值与充电电流值的映射关系,确定与移动终端的目标温度值对应的目标充电电流值;调节所述充电电路的电流值至目标充电电流值,以将所述移动终端上预设点处的温度降低至目标温度值。这样用户只需要预先设置好阈值温度值,移动终端在充电的时候可以通过实施检测自身的温度值,通过调节充电电路的充电电流来调节发热量,以达到控制移动终端自身的温度不会过高,有效延长移动终端的使用寿命,降低安全隐患。
第五实施例
请参阅图7,图7是本发明第五实施提供的移动终端的结构图,如图7所示,移动终端700包括射频(Radio Frequency,RF)电路710、存储器720、输入单元730、显示单元740、处理器750、音频电路760、通信模块770和电源780。
其中,输入单元730可用于接收用户输入的数字或字符信息,以及产生与移动终端700的用户设置以及功能控制有关的信号输入。具体地,本发明实施例中,该输入单元730可以包括触控面板731。触控面板731,也称为触摸屏,可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板731上的操作),并根据预先设定的程式驱动相应的连接移动终端。可选的,触控面板731可包括触摸检测移动终端和触摸控制器两个部分。其中,触摸检测移动终端检测用户的触摸方位,并检测触摸操作带来的信号,将信号传送给触摸控制器;触摸控制器从触摸检测移动终端上接收触摸信息,并将它转换成触点坐标,再送给该处理器750,并能接收处理器750发来的命令并加以执行。此外,可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板731。除了触控面板731,输入单元730还可以包括其他输入设备732,其他输入设备732可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种。
其中,显示单元740可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及移动终端700的各种菜单界面。显示单元740可包括显示面板741,可选的,可以采用LCD或有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)等形式来配置显示面板741。
应注意,触控面板731可以覆盖显示面板741,形成触摸显示屏,当该触摸显示屏检测到在其上或附近的触摸操作后,传送给处理器750以确定触摸事件的类型,随后处理器750根据触摸事件的类型在触摸显示屏上提供相应的视觉输出。
触摸显示屏包括应用程序界面显示区及常用控件显示区。该应用程序界面显示区及该常用控件显示区的排列方式并不限定,可以为上下排列、左右排列等可以区分两个显示区的排列方式。该应用程序界面显示区可以用于显示应用程序的界面。每一个界面可以包含至少一个应用程序的图标和/或widget桌面控件等界面元素。该应用程序界面显示区也可以为不包含任何内容的空界面。该常用控件显示区用于显示使用率较高的控件,例如,设置按钮、界面编号、滚动条、电话本图标等应用程序图标等。本发明实施例的触摸屏为柔性屏,柔性屏的两个面均贴有碳纳米管的有机透明导电膜。
其中处理器750是移动终端700的控制中心,利用各种接口和线路连接整个手机的各个部分,通过运行或执行存储在第一存储器721内的软件程序和/或模块,以及调用存储在第二存储器722内的数据,执行移动终端700的各种功能和处理数据,从而对移动终端700进行整体监控。可选的,处理器750可包括一个或多个处理单元。
在本发明实施例中,通过调用存储该第一存储器721内的软件程序和/或模块和/或该第二存储器722内的数据,处理器750用于:
检测移动终端上预设点处的实时温度值;判断所述实时温度值是否大于一预设阈值;若所述实时温度值大于所述预设阈值,根据预设的实时温度值与充电电流值的映射关系,确定与移动终端的目标温度值对应的目标充电电流值;调节所述充电电路的电流值至目标充电电流值,以将所述移动终端上预设点处的温度降低至目标温度值。
可选的,当所述充电电路包括第一充电电路和第二充电电路时,处理器750还用于:
若所述实时温度值大于所述预设阈值,根据预设的实时温度值与第一温度值和第二温度值的映射关系,确定与目标温度值相对应的第一温度值和第二温度值,其中,第一温度值为所述第一充电电路充电时的温度值,第二温度值为所述第二充电电路充电时的温度值;基于与目标温度值相对应的第一温度值和所述第二温度值,分别确定所述第一充电电路的第一电流值和所述第二充电电路的第二电流值;基于所述第一电流值和所述第二电流值,执行所述调节所述充电电路的电流值至目标充电电流值,以将所述移动终端上预设点处的温度降低至目标温度值的步骤。
可选的,处理器750还用于:
降低所述第一充电电路的充电电流至所述第一电流值,同时降低所述第二充电电路的充电电流至所述第二电流值,以将所述移动终端上预设点处的温度降低至目标温度值;或者降低所述第一充电电路的充电电流至所述第一电流值,同时增加所述第二充电电路的充电电流至所述第二电流值,以将所述移动终端上预设点处的温度降低至目标温度值;或者增加所述第一充电电路的充电电流至所述第一电流值,同时降低所述第二充电电路的充电电流至所述第二电流值,以将所述移动终端上预设点处的温度降低至目标温度值。
可选的,处理器750还用于:
基于所述充电电路在所述移动终端中的位置,建立所述移动终端在充电时温度分布的热仿真图像;基于所述热仿真图像,确认所述移动终端在充电时的温度较高的预设点;基于所述温度较高的预设点,执行所述检测移动终端上预设点处的实时温度值的步骤。
可选的,处理器750还用于:
设置一预设时长的检测周期;间隔所述预设时长的检测周期后,执行所述检测移动终端上预设点处的实时温度值的步骤。
移动终端700能够实现前述实施例中移动终端实现的各个过程,为避免重复,这里不再赘述。
本发明实施例的移动终端700,检测移动终端上预设点处的实时温度值;判断所述实时温度值是否大于一预设阈值;若所述实时温度值大于所述预设阈值,根据预设的实时温度值与充电电流值的映射关系,确定与移动终端的目标温度值对应的目标充电电流值;调节所述充电电路的电流值至目标充电电流值,以将所述移动终端上预设点处的温度降低至目标温度值。这样用户只需要预先设置好阈值温度值,移动终端在充电的时候可以通过实施检测自身的温度值,通过调节充电电路的充电电流来调节发热量,以达到控制移动终端自身的温度不会过高,有效延长移动终端的使用寿命,降低安全隐患。
本领域普通技术人员可以意识到,结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤,能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行,取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能,但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到,为描述的方便和简洁,上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程,可以参考前述方法实施例中的对应过程,在此不再赘述。
在本申请所提供的实施例中,应该理解到,所揭露的装置和方法,可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如,所述单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口,装置或单元的间接耦合或通信连接,可以是电性,机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本发明实施例方案的目的。
另外,在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解,本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质中,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括:U盘、移动硬盘、ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种充电时温度控制方法,应用于移动终端,其特征在于,所述控制方法包括:
检测移动终端上预设点处的实时温度值;
判断所述实时温度值是否大于一预设阈值;
若所述实时温度值大于所述预设阈值,根据预设的实时温度值与充电电流值的映射关系,确定与移动终端的目标温度值对应的目标充电电流值;
调节所述充电电路的电流值至目标充电电流值,以将所述移动终端上预设点处的温度降低至目标温度值。
2.如权利要求1所述的充电时温度控制方法,其特征在于,当所述充电电路包括第一充电电路和第二充电电路时,所述若所述实时温度值大于所述预设阈值,根据预设的实时温度值与充电电流值的映射关系,确定与移动终端的目标温度值对应的目标充电电流值的步骤,包括:
若所述实时温度值大于所述预设阈值,根据预设的实时温度值与第一温度值和第二温度值的映射关系,确定与目标温度值相对应的第一温度值和第二温度值,其中,第一温度值为所述第一充电电路充电时的温度值,第二温度值为所述第二充电电路充电时的温度值;
基于与目标温度值相对应的第一温度值和所述第二温度值,分别确定所述第一充电电路的第一电流值和所述第二充电电路的第二电流值;
基于所述第一电流值和所述第二电流值,执行所述调节所述充电电路的电流值至目标充电电流值,以将所述移动终端上预设点处的温度降低至目标温度值的步骤。
3.如权利要求2所述的充电时温度控制方法,其特征在于,所述调节所述充电电路的电流值至目标充电电流值,以将所述移动终端上预设点处的温度降低至目标温度值的步骤,包括:
降低所述第一充电电路的充电电流至所述第一电流值,同时降低所述第二充电电路的充电电流至所述第二电流值,以将所述移动终端上预设点处的温度降低至目标温度值;或者
降低所述第一充电电路的充电电流至所述第一电流值,同时增加所述第二充电电路的充电电流至所述第二电流值,以将所述移动终端上预设点处的温度降低至目标温度值;或者
增加所述第一充电电路的充电电流至所述第一电流值,同时降低所述第二充电电路的充电电流至所述第二电流值,以将所述移动终端上预设点处的温度降低至目标温度值。
4.如权利要求1所述的充电时温度控制方法,其特征在于,在所述检测移动终端上预设点处的实时温度值的步骤之前,所述方法包括:
基于所述充电电路在所述移动终端中的位置,建立所述移动终端在充电时温度分布的热仿真图像;
基于所述热仿真图像,确认所述移动终端在充电时的温度较高的预设点;
基于所述温度较高的预设点,执行所述检测移动终端上预设点处的实时温度值的步骤。
5.如权利要求1至4中任一项所述的充电时温度控制方法,其特征在于,在所述调节所述充电电路的电流值至目标充电电流值,以将所述移动终端上预设点处的温度降低至目标温度值的步骤之后,所述控制方法包括:
设置一预设时长的检测周期;
间隔所述预设时长的检测周期后,执行所述检测移动终端上预设点处的实时温度值的步骤。
6.一种移动终端,其特征在于,所述移动终端包括:
检测模块,用于检测移动终端上预设点处的实时温度值;
判断模块,用于判断所述实时温度值是否大于一预设阈值;
确定模块,用于若所述实时温度值大于所述预设阈值,根据预设的实时温度值与充电电流值的映射关系,确定与移动终端的目标温度值对应的目标充电电流值;
调节模块,用于调节所述充电电路的电流值至目标充电电流值,以将所述移动终端上预设点处的温度降低至目标温度值。
7.如权利要求6所述的移动终端,其特征在于,当所述充电电路包括第一充电电路和第二充电电路时,所述确定模块包括:
第一确定单元,用于若所述实时温度值大于所述预设阈值,根据预设的实时温度值与第一温度值和第二温度值的映射关系,确定与目标温度值相对应的第一温度值和第二温度值,其中,第一温度值为所述第一充电电路充电时的温度值,第二温度值为所述第二充电电路充电时的温度值;
第二确定单元,用于基于与目标温度值相对应的第一温度值和所述第二温度值,分别确定所述第一充电电路的第一电流值和所述第二充电电路的第二电流值;
执行单元,用于基于所述第一电流值和所述第二电流值,执行所述调节所述充电电路的电流值至目标充电电流值,以将所述移动终端上预设点处的温度降低至目标温度值的步骤。
8.如权利要求7所述的移动终端,其特征在于,所述调节模块还用于:
降低所述第一充电电路的充电电流至所述第一电流值,同时降低所述第二充电电路的充电电流至所述第二电流值,以将所述移动终端上预设点处的温度降低至目标温度值;或者
降低所述第一充电电路的充电电流至所述第一电流值,同时增加所述第二充电电路的充电电流至所述第二电流值,以将所述移动终端上预设点处的温度降低至目标温度值;或者
增加所述第一充电电路的充电电流至所述第一电流值,同时降低所述第二充电电路的充电电流至所述第二电流值,以将所述移动终端上预设点处的温度降低至目标温度值。
9.如权利要求6所述的移动终端,其特征在于,所述移动终端包括:
建立模块,用于基于所述充电电路在所述移动终端中的位置,建立所述移动终端在充电时温度分布的热仿真图像;
确认模块,用于基于所述热仿真图像,确认所述移动终端在充电时的温度较高的预设点;
第一执行模块,用于基于所述温度较高的预设点,执行所述检测移动终端上预设点处的实时温度值的步骤。
10.如权利要求6至9中任一项所述的移动终端,其特征在于,所述移动终端包括:
设置模块,用于设置一预设时长的检测周期;
第二执行模块,用于间隔所述预设时长的检测周期后,执行所述检测移动终端上预设点处的实时温度值的步骤。
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