CN107645874A - 一种密封电路结构及其灌封方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种密封电路结构及其灌封方法，涉及电子制造业领域，包括：在壳体内安装固定待灌封的电路板；将待灌封元器件在电路板上按预先设定的位置进行排列；在待灌封元器件和壳体之间安装绝缘导热片；在待灌封元器件上安装弹性固定件；使用灌封胶灌封成型。采用上述技术方案，由于使用了弹性固定件，使得待灌封元器件更容易和绝缘导热片固定在壳体内部，同时解决了待灌封元器件与壳体的绝缘问题。
Description
技术领域
本发明涉及电子制造业领域，特别涉及一种密封电路结构及其灌封方法。
背景技术
灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
但是，现有技术中，灌封后的密封型电路，基本都采用电路板内另设散热器结构，先将散热器结构处理好后再将电路放入壳体内进行灌封处理，这样的电路结构中壳体只是作为容器，而内部电路产生的热量通过灌封胶传至绝缘材料再通过壳体传至外部空间，热传途径多，热阻系数很高。
同时，现有技术中的散热结构通常使用螺丝打孔的方式将其与元器件固定，然而螺丝打孔会导致元器件与壳体的绝缘不好，容易产生安全隐患。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种散热好，元器件容易固定的密封电路结构及其灌封方法，
为了解决上述技术问题，本发明的技术方案为，
一种密封电路结构，包括壳体和固定在壳体内部的电路板，按预先设定的位置安装在所述电路板上的待灌封元器件，所述壳体的内表面设置有一绝缘导热片，壳体内部还设置有弹性固定件，所述弹性固定件将所述绝缘导热片的另一面与所述待灌封元器件紧密贴合，在所述壳体与所述电路板、所述待灌封元器件、所述绝缘导热片和所述弹性固定件之间设置有灌封胶。
其中，所述绝缘导热片包括陶瓷导热片、硅胶导热片、矽胶导热片和石墨导热片中的一种。
其中，所述待灌封元器件包括高功率元器件和低功率元器件。
其中，所述壳体包括：
若待灌封元器件为高功率元器件，壳体的材质包括铝合金；
若待灌封元器件为低功率元器件，壳体的材质包括塑料和铝合金中的一种。
其中，所述弹性固定件的材质包括绝缘且具有弹力的硬质材料。
其中，所述绝缘导热片和所述待灌封元器件与所述壳体分别使用导热胶粘连。
其中，所述绝缘导热片和所述待灌封元器件与所述壳体分别使用导热胶粘连。
还提出一种灌封上述密封电路结构的方法，包括：
步骤S0：在壳体内安装固定待灌封的电路板；
步骤S1：将待灌封元器件在电路板上按预先设定的位置进行排列；
步骤S2：在待灌封元器件和壳体之间安装绝缘导热片；
步骤S3：在待灌封元器件上安装弹性固定件；
步骤S4：使用灌封胶灌封成型。
其中，所述预先设定的位置包括将元器件一面靠近壳体；或者，
有多个待灌封元器件时，将所述待灌封元器件并排排列并且使每个待灌封元器件的一面都靠近壳体。
采用上述技术方案，由于使用了弹性固定件，使得待灌封元器件更容易和绝缘导热片固定在壳体内部，同时解决了待灌封元器件与壳体的绝缘问题。
附图说明
图1为本发明密封电路结构的结构示意图；
图2为本发明密封电路结构中待灌封元器件的安装位置示意图；以及
图3为本发明灌封方法的流程示意图。
图中，1-壳体，2-电路板，3-待灌封元器件，31-第一待灌封元器件位置，32-第二待灌封元器件位置，33-第三待灌封元器件位置，4-绝缘导热片，5-弹性固定件，6-灌封胶。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本发明，但并不构成对本发明的限定。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
作为本发明的实施例，提出一种密封电路结构，如图1所示，包括壳体1和固定在壳体1内部的电路板2，其中，待灌封元器件3按预先设定的位置安装在电路板2上，壳体1的内表面设置有一绝缘导热片4，壳体1内部还设置有弹性固定件5，弹性固定件5将绝缘导热片4的另一面与待灌封元器件3紧密贴合，在壳体1与电路板2、待灌封元器件3、绝缘导热片4和弹性固定件5之间设置有灌封胶6。其中，绝缘导热片4和待灌封元器件3与壳体1分别使用导热胶粘连。
具体的，先将绝缘导热片4用导热胶和壳体1的第一面进行粘连，待固定后，再将待灌封元器件3的背面通过导热胶粘连至绝缘导热片4上，最后弹性固定件5固定件安装在待灌封元件3的正面和与壳体1第一面所相对的第二面之间。
其中，预先设定的位置包括将待灌封元器件3的一面(通常为背面)靠近壳体1；
如图2所示，待灌封元器件3的可以安装在第一待灌封元器件位置31、第二待灌封元器件位置32、第三待灌封元器件位置33以及壳体1内表面上任意位置。或者，
有多个待灌封元器件3时，将待灌封元器件3并排排列并且使每个待灌封元器件3的一面(通常为背面)都靠近壳体1，即按如图2所示进行并排排列。
作为上述实施例的举例，绝缘导热片4使用陶瓷导热片，本领域技术人员知道，绝缘导热片4还可以使用硅胶导热片、矽胶导热片和石墨导热片中的一种；待灌封元器件3包括高功率半导体元器件和低功率半导体元器件，当待灌封元器件3为高功率半导体元器件，使用铝合金来作为壳体1的材质；当待灌封元器件3为低功率半导体元器件，也可以使用铝合金来作为壳体1的材质，同时还可以使用塑料的壳体材质来降低生产成本；弹性固定件5根据外壳宽度选定长度一定的硬质材料来加工成型，材质必须绝缘并且有弹性和一定韧度，保证其产生的张力能将待灌封元器件固定牢靠，因此震动搬运跌落实验都能够保证整体的完整可靠。
作为本发明的另一实施例，提出一种灌封方法，如图3所示，包括：
步骤S0：在壳体1内安装固定待灌封的电路板2；
步骤S1：将待灌封元器件3在电路板2上按预先设定的位置进行排列；
其中，预先设定的位置包括将待灌封元器件3一面(通常为背面)靠近壳体；或者，
有多个待灌封元器件3时，将待灌封元器件3并排排列并且使每个待灌封元器件3的一面(通常为背面)都靠近壳体1。
步骤S2：在待灌封元器件3和壳体1之间安装绝缘导热片4；
其中，在执行步骤S1和步骤S2之间还执行步骤S1’：绝缘导热片4和待灌封元器件3与壳体1分别使用导热胶粘连。
具体的，根据实际可以调整步骤S1、S1’和S2的操作顺序，即先将绝缘导热片4用导热胶和壳体1的第一面进行粘连，待固定后，再将待灌封元器件3的背面通过导热胶粘连至绝缘导热片4上。
步骤S3：在待灌封元器件3上安装弹性固定件5；
具体的，步骤S3包括：步骤S301：将弹性固定件5使用工具进行弯曲；
步骤S302：将弹性固定件5的一端卡入待灌封元器件3的定位孔上；
步骤S303：将弹性固定件5卡入与待灌封元器件3对应的壳体1内表面上。
步骤S4：使用灌封胶6灌封成型。
作为上述实施例的举例，绝缘导热片4使用陶瓷导热片，本领域技术人员知道，绝缘导热片4还可以使用硅胶导热片、矽胶导热片和石墨导热片中的一种；待灌封元器件3包括高功率半导体元器件和低功率半导体元器件，当待灌封元器件3为高功率半导体元器件，使用铝合金来作为壳体1的材质；当待灌封元器件3为低功率半导体元器件，也可以使用铝合金来作为壳体1的材质，同时还可以使用塑料的壳体材质来降低生产成本；弹性固定件5根据外壳宽度选定长度一定的硬质材料来加工成型，材质必须绝缘并且有弹性和一定韧度，保证其产生的张力能将待灌封元器件固定牢靠，因此震动搬运跌落实验都能够保证整体的完整可靠。
以上结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但本发明不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本发明原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本发明的保护范围内。
Claims (9)
1.一种密封电路结构，其特征在于，包括壳体和固定在壳体内部的电路板，按预先设定的位置安装在所述电路板上的待灌封元器件，所述壳体的内表面设置有一绝缘导热片，壳体内部还设置有弹性固定件，所述弹性固定件将所述绝缘导热片的另一面与所述待灌封元器件紧密贴合，在所述壳体与所述电路板、所述待灌封元器件、所述绝缘导热片和所述弹性固定件之间设置有灌封胶。
2.根据权利要求1所述的密封电路结构，其特征在于：所述绝缘导热片包括陶瓷导热片、硅胶导热片、矽胶导热片和石墨导热片中的一种。
3.根据权利要求1所述的密封电路结构，其特征在于，所述待灌封元器件包括高功率元器件和低功率元器件。
4.根据权利要求1所述的密封电路结构，其特征在于，所述壳体包括：
若待灌封元器件为高功率元器件，壳体的材质包括铝合金；
若待灌封元器件为低功率元器件，壳体的材质包括塑料和铝合金中的一种。
5.根据权利要求1所述的密封电路结构，其特征在于：所述弹性固定件的材质包括绝缘且具有弹力的硬质材料。
6.根据权利要求1所述的密封电路结构，其特征在于，所述绝缘导热片和所述待灌封元器件与所述壳体分别使用导热胶粘连。
7.根据权利要求1所述的密封电路结构，其特征在于：所述绝缘导热片和所述待灌封元器件与所述壳体分别使用导热胶粘连。
8.一种灌封权利要求1—7任一项所述密封电路结构的方法，其特征在于，包括：
步骤S0：在壳体内安装固定待灌封的电路板；
步骤S1：将待灌封元器件在电路板上按预先设定的位置进行排列；
步骤S2：在待灌封元器件和壳体之间安装绝缘导热片；
步骤S3：在待灌封元器件上安装弹性固定件；
步骤S4：使用灌封胶灌封成型。
9.根据权利要求8所述的灌封方法，其特征在于：所述预先设定的位置包括将元器件一面靠近壳体；或者，
有多个待灌封元器件时，将所述待灌封元器件并排排列并且使每个待灌封元器件的一面都靠近壳体。
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