CN107623532A - 一种通信终端 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种通信终端，该通信终端包括：主板，包括至少一个参考零电势点；通信电路，设置于主板上；天线，通过馈电点耦接主板，并通过主板耦接通信电路；通信电路包括：双工器，公共端耦接所述天线；收发器，接收电路的输入端耦接双工器的发射端，发送电路的输出端耦接双工器的接收端；主板对应于双工器主体下方的区域开设多个接地孔，多个接地孔中至少一个接地孔耦接参考零电势点。通过上述方式，本发明能够有效消除干扰信号，提升通信电路接收性能。

Description

一种通信终端

技术领域

本发明涉及通信领域，特别是涉及一种通信终端。

背景技术

随着科技的发展，通信终端在人们日常生活中的地位越发重要，通信终端的通信电路接收信号的性能的高低是评判通信终端的优劣的重要参数之一。双工器是当今移动终端的通信电路中常用的电子元件，其作用是将发射的信号和接收的信号相隔离，保证发射信号和接收信号的工作能同时顺利进行。但双工器对外界干扰十分敏感，在接收和发送信号的过程中往往容易受到其他干扰信号的影响，导致通信电路接收信号的性能降低。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种通信终端，能够提高信号接收性能。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供主板，所述主板包括至少一个参考零电势点；通信电路，所述通信电路设置于所述主板上；天线，所述天线通过馈电点耦接所述主板，并通过所述主板耦接所述通信电路；其中，所述通信电路包括：双工器，所述双工器的公共端耦接所述天线；收发器，所述收发器的接收电路的输入端耦接所述双工器的发射端，所述收发器的发送电路的输出端耦接所述双工器的接收端；所述主板对应于双工器主体下方的区域开设多个接地孔，所述多个接地孔中至少一个接地孔耦接所述参考零电势点。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明通过在主板对应双工器的位置开设多个接地孔，且该多个接地孔中至少一个接地孔耦接所述参考零电势点，可以有效滤除外界的干扰信号，从而提高通信电路的信号接收性能。

附图说明

图1是本发明提供的通信终端的第一实施例的结构示意图；

图2是本发明提供的通信终端的第一实施例主板的结构示意图；

图3是本发明提供的通信终端第二实施例的主板结构示意图；

图4是本发明提供的通信终端第三实施例的主板结构示意图

图5是本发明提供的通信终端第四实施例的结构示意图；

图6是本发明提供的通信终端第五实施例的电感设置位置示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本发明保护的范围。

请参阅图1，图1是本发明提供的第一实施例的结构示意图。移动终端10包括主板11、通信电路12和天线13。主板11包括一个参考零电势点111，通信电路12设置于主板11上，天线13通过主板11上的馈电点112与主板11耦接，并通过主板11与通信电路12耦接。通信电路12包括双工器121和收发器122。双工器121的公共端1211耦接天线13。收发器122的接收电路的输入端1221耦接双工器121的发射端1212，收发器122的发送电路的输出端1222耦接双工器121的接收端1213。在其他实施例中，主板11可以包括多个参考零电势点111。

请结合参考图2，图2是本发明提供的通信终端的第一实施例主板的结构示意图。在主板11对应于双工器121的主体部分的下方的区域113开设多个接地孔114，其中一个接地孔114耦接参考零电势点111。在其他实施例中也可以是两个、多个甚至是全部接地孔114耦接参考零电势点111。

通信终端可接收其他通信设备发送的信号。具体地，当天线13接收到接收信号时，天线13将接收信号输入至双工器121的公共端1211，由双工器121的发射端1212传输出给收发器122的接收电路的输入端1221，收发器122对接收的接收信号进行解调。另外，通信终端10也可向其他通信设备发送信号。具体如，收发器122对需要发送的发送信号进行调制，通过发送电路的输出端1222传输给双工器121的接收端1213，通过双工器121的公共端1211传输给天线13，由天线13发送给其他通信设备。

在本实施例中，双工器121的隔离度为58dB，在其他实施例中，双工器的隔离度为60dB或者更高的隔离度。双工器121的隔离度主要指发射端1212与接收端1213之间的隔离度，一般而言，隔离度越高，双工器121的接收端1213接收的发送信号对双工器121的发射端1212传输的接收信号的干扰越小，通信电路12接收信号的性能越好。

本实施例通过主板11对应于双工器121下方的区域113开设多个接地孔114，并且其中一个接地孔114耦接参考零电势点111，可以缩短干扰信号的回流路径，让干扰信号快速通过接入参考零电势点211而消除，可以有效增强双工器121的性能，防止干扰信号对于双工器121的接收端1213接收的发送信号和双工器121的发射端1212传输的接收信号的干扰。

根据上述描述可知，本实施例通过在主板对应于双工器主体下方的区域开设多个接地孔，并且其中至少一个接地孔耦接参考零电势点，可以缩短干扰信号的回流路径，让干扰信号快速通过接入参考零电势点而消除，防止干扰信号对双工器接收和发射的信号造成干扰，提升了通信电路的接收性能。

请结合参阅图1和图3，图3是本发明提供的通信终端第二实施例的主板结构示意图。本发明提供的通信终端第二实施例的主要元件与结构关系如图1所示与本发明通信终端第一实施例类似，此处不再赘述。本发明通信终端第二实施例的主板21包括至少一个参考零电势点211。本发明通信终端第二实施例的主板21与本发明通信终端第一实施例的主板11一样，在对应于双工器121下方的区域113开设多个接地孔214，并且其中一个接地孔214耦接参考零电势点211。主板11上的其他元件(图未示)需要接地的引脚全部耦接参考零电势点211。这样由主板11上的其他元件产生的信号干扰或者是通过主板11上的其他元件传输的信号干扰也会通过耦接参考零电势点211而消除，不会对通信电路12接收或者发送的信号造成干扰，

在本实施例中主板21对应于双工器121的公共端1211和发射端1212之间的区域开设一个耦接参考零电势点211的接地孔215，主板21对应于双工器121的公共端1211和接收端1213之间的区域开设一个耦接参考零电势点211的接地孔216，主板21对应于双工器121的发射端1212和接收端1213之间的区域开设一个耦接参考零电势点211的接地孔217。通过开设这些耦接参考零电势点211的接地孔，可以有效隔离开双工器121的公共端1211、发射端1212和接收端1213之间发送或接收的信号之间的相互干扰，让干扰信号通过接入参考零电势点211消除，提升通信电路12的接收性能。

在其他实施例中，为了选择性增强对双工器121任意两端之间的信号的隔离强度，可选择性在主板21对应双工器121的部分相邻连接端之间的区域设置接地孔，即在双工器121的公共端1211和发射端1212之间区域、公共端1211和接收端1213之间区域、发射端1212和接收端1213之间区域中选择一个或者两个区域设置该接地孔。另外，该双工器121的相邻连接端之间的区域为对应于相邻连接端的延长线之间，且不位于双工器121下方的区域。

通过上述描述可知，本实施例通过在主板对应于双工器的任意两端之间的区域设置至少一个耦接参考零电势点的接地点，可以有效隔离开双工器不同端之间接收或者发送信号造成的干扰，提高通信电路的接收性能。

请结合参阅图1和图4，图4是本发明提供的通信终端第三实施例的主板结构示意图。本发明提供的通信终端第二实施例的主要元件与结构关系如图1所示与本发明通信终端第一实施例类似，此处不再赘述。本发明通信终端第二实施例的主板31包括至少一个参考零电势点311。本发明通信终端第二实施例的主板31与本发明通信终端第一实施例的主板11一样，在对应于双工器121下方的区域113开设多个接地孔314，并且其中一个接地孔314耦接参考零电势点311。

主板31包括耦接参考零电势点311相连接的铺铜315，该铺铜315与双工器的公共端1211、发射端1212和接收端1213设置在主板的不同层，例如，双工器的公共端1211、发射端1212和接收端1213设置在主板的表面，该铺铜315设置在主板的内部，该铺铜随着双工器的发射端、接收端和公共端两侧的走线的外侧设置。

铺铜315与参考零电势点311耦接，可以将双工器121的公共端1211、发射端1212和接收端1213接收或发送的信号隔离开，且将干扰信号通过接入参考零电势点311消除。因此，主板31在对应双工器121的公共端1211的走线、发射端1212的走线和接收端1213的走线两侧的区域下方的铺铜可以有效消除双工器121的公共端1211的走线、发射端1212的走线和接收端1213的走线中传输的信号的干扰信号。

本实施例中，主板31在对应双工器121的公共端1211的走线、发射端1212的走线和接收端1213的走线两侧的区域开设多个接地孔316。该接地孔316可以有效消除双工器121的公共端1211的走线、发射端1212的走线和接收端1213的走线中传输的信号的干扰信号。为了增强隔离干扰的效果，多个接地孔316可以均匀的开设，即每侧的接地孔316之间的间距相同。同时，还可在主板31在对应双工器121的公共端1211的走线、发射端1212的走线和接收端1213的走线区域下方设置铺铜。

在其他实施例中，主板31可仅在对应所述双工器部分连接端的走线两侧的区域设置接地孔316。而且，也可仅在主板31对应双工器的走线的一侧区域设置接地孔316。另外，在双工器走线每侧设置的接地孔316的数量也未必为多个，其接地孔数量具体可根据实际情况设置，在此不作限定。

通过上述描述可知，本实施例通过将参考零电势点耦接的铺铜随着双工器的发射端、接收端和公共端两侧的走线的外侧设置，可以有效消除主板上其他元件引起的干扰信号，主板在对应双工器的发射端的走线、接收端的走线、公共端的走线两侧区域开设接地孔，在对应该走线区域下方的设置铺铜，可以消除双工器接收或发送的信号在传输过程中的干扰，提高通信电路的接收性能。

请参阅图5，图5是本发明提供的通信终端第四实施例的结构示意图。通信终端40包括主板41、通信电路42、天线43和电感44、45。主板41包括一个参考零电势点411，通信电路42设置于主板41上，天线43通过主板41上的馈电点412与主板41耦接，并通过主板41与通信电路42耦接。通信电路42包括控制芯片421、双工器422、低噪声放大器423、功率放大器424和收发器425。

控制芯片421的一端耦接天线43，另一端耦接双工器422的公共端4221，控制芯片421用于控制双工器422进行接收信号或者发射信号。功率放大器424的输入端4241耦接双工器422的发射端4222，功率放大器424的输出端4242耦接收发器425的接收电路的输入端4251。低噪声放大器423的输入端4232耦接收发器425的发送电路的输出端4252，低噪声放大器423的输出端4232耦接双工器422的接收端4223。电感44和45耦接通信电路42。

低噪声放大器423到馈电点412的距离小于到收发器425发送电路的输出端4252的距离，可以减小噪声系数，提高接收性能。功率放大器424输出端4242的阻值在49-51欧姆之间，因为当功率放大器424输出端4242的阻值为50欧姆时，阻抗匹配最好，可以减小发射谐波的功率，减少对接收性能干扰。在实际使用时，功率放大器424输出端4242的阻值在49-51欧姆之间即可达到要求。电感44和45如图5所示，在主板41上垂直设置，在其他实施例中，还可以如图6所示平行设置。可以有效减少电感之间的互感作用，从而降低电感之间的互感作用对通信电路42发送或者接收信号的干扰，从而使得通信电路42的性能提升。在其他实施例中可能有三个或者更多个电感耦接通信电路42。这些电感在主板41上彼此平行或者垂直。

本实施例中的主板41的结构可以参考图2～图4所示的主板结构。在一个实施例中，主板41的结构为图2～图4中任一实施例所示的结构，为了更进一步增强对干扰信号的消除效果，提升通信电路接收信号的性能，在其他实施例中，主板41的结构还可以是同时具备图3和图4中的部分结构或者全部结构。例如，主板41可以在对应于双工器主体下方的区域开设多个接地孔，并且其中至少一个接地孔耦接参考零电势点；同时在双工器422公共端4221、发射端4222和接收端4223中至少一组相邻两端之间的区域开设至少一个耦接所述参考零电势点的接地孔；同时还在对应设置在所述双工器的发射端、接收端和公共端的外侧设置铺铜。

在其他实施例中，通信终端40的主板41上还设置有基带电路、储存电路、显示电路等(图未示)。这些电路与通信电路42耦接，在进行信号收发时，配合通信电路42，完成通信终端所需完成的各项工作。基带电路中也会耦接多个电感，这多个电感设置方向为彼此之间垂直或者平行，此外这些电感与耦接通信电路的电感44和45彼此之间也是重置或者平行设置，以降低电感之间的互感作用，降低对通信电路42发送或者接收信号的干扰。基带电路、储存电路、显示电路等这些电路中包括的元件需要接地的引脚全部耦接参考零电势点411，以消除主板上其他元件产生的干扰信号，提高通信电路42接收信号的性能。

通过上述描述可知，本实施例通过将低噪声放大器靠近天线端设置，可以减小噪声系数，放大器输出端阻值在50欧姆附近，可以减小发射谐波的功率，电感采用垂直或者平行设置，减少互感作用可以有效减少信号干扰，提高通信电路的接收性能。

上述实施例中，该通信终端具体可以为任意可实现通信功能的终端设备，例如手机、平板电脑等。

区别于现有技术，本发明通过在主板对应于双工器主体下方的区域开设多个接地孔，并且其中至少一个接地孔耦接参考零电势点，让干扰信号快速通过接入参考零电势点而消除，通过在主板对应于双工器的任意两端之间的区域设置至少一个耦接参考零电势点的接地点，可以有效隔离开双工器不同端之间接收或者发送信号造成的干扰，将参考零电势点耦接的铺铜随着双工器的发射端、接收端和公共端两侧的走线的外侧设置，可以有效消除主板上其他元件引起的干扰信号，主板在对应双工器的发射端的走线、接收端的走线、公共端的走线两侧区域开设接地孔，保留对应该走线区域下方的所述铺铜，可以消除双工器接收或发送的信号在传输过程中的干扰，通过将低噪声放大器靠近天线端设置，可以减小噪声系数，放大器输出端阻值在50欧姆附近，可以减小发射谐波的功率，电感采用垂直或者平行设置，减少互感作用。有效减少信号干扰，防止干扰信号对双工器接收和发射的信号造成干扰，提升了通信电路的接收性能。

以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种通信终端，其特征在于，包括：

主板，所述主板包括至少一个参考零电势点；

通信电路，所述通信电路设置于所述主板上；

天线，所述天线通过馈电点耦接所述主板，并通过所述主板耦接所述通信电路；其中，

所述通信电路包括双工器和收发器，所述双工器的公共端耦接所述天线；所述收发器的接收电路的输入端耦接所述双工器的发射端，所述收发器的发送电路的输出端耦接所述双工器的接收端；

所述主板对应于所述双工器下方的区域开设多个接地孔，所述多个接地孔中至少一个接地孔耦接所述参考零电势点。

2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，

所述双工器包括公共端、发射端和接收端；所述主板对应于所述双工器的至少一组相邻两端之间的区域开设至少一个耦接所述参考零电势点的接地孔。

3.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，

所述主板还包括耦接所述参考零电势点相连接的铺铜；

所述铺铜对应设置在所述双工器的发射端、接收端和公共端的外侧。

4.根据权利要求3所述的移动终端，其特征在于，

所述主板在对应所述双工器连接的走线至少一侧的区域开设接地孔，且所述主板对应所述走线区域下方还设置有铺铜，其中，所述双工器连接的走线包括双工器的发射端的走线、接收端的走线、公共端的走线中的至少一个。

5.根据权利要求4所述的移动终端，其特征在于，所述主板在对应所述双工器连接的走线两侧的区域均开设多个所述接地孔，且每侧区域上的多个接口孔间的间距相同。

6.根据权利要求1所述的接收通路，其特征在于，

所述双工器的隔离度大于58dB。

7.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述通信电路进一步包括：

低噪声放大器，所述低噪声放大器的输入端耦接所述收发器的发送电路的输出端，所述低噪声放大器的输出端耦接所述双工器的接收端；

所述低噪声放大器到所述馈电点的距离小于到所述收发器的发送电路的输出端的距离。

8.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述通信电路进一步包括：

功率放大器，所述功率放大器的输入端耦接所述双工器的发射端，所述功率放大器的输出端耦接所述收发器的接收电路的输入端；

所述功率放大器输出端的阻值在49-51欧姆之间。

9.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述通信电路进一步包括：

多个电感，所述多个电感分别耦接于所述通信电路，且所述多个电感的设置方向互为垂直或者平行。

10.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，

所述主板上的元件需要接地的引脚全部与所述参考零电势点耦接。