CN107611052B - 一种芯片测试和编带调整装置及其操作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种芯片测试和编带调整装置及其操作方法，属于芯片测试和包装技术领域。本发明包括吸嘴、测试装置以及在载带上方按工艺顺序排列的防翘脚入袋机构和防盖带偏移机构，吸嘴将测试装置测试后的芯片转入防翘脚入袋机构，其中：测试装置包括霍尔线圈，在所述霍尔线圈顶部的调试区的几何中心处设置一测试芯片的沉孔，达到提供稳定磁场的目的；防翘脚入袋机构包括方形压板和由方形压板的中部向载带运行方向外伸设置的编带窗口；编带窗口底部开放为外开口；防盖带偏移机构包括压板、支架和固定架；压板、支架和固定架依次连接，连接方式为软连接；编带窗口和盖带槽的竖向中心线在同一平面，以保证芯片入袋后盖带和载带封合的均匀和严密。

Description

一种芯片测试和编带调整装置及其操作方法

技术领域

本发明涉及芯片测试和包装技术领域，尤其涉及一种芯片测试和编带调整装置及其操作方法。

背景技术

目前，在半导体集成电路制造工艺中，需要对切割封装后的成品芯片进行进一步测试并转入载带的布袋中进行封装，测试过程中，霍尔线圈起到提供磁场的作用。

如图2所示，原普通的霍尔线圈在测试区无法产生稳定的磁场，产品参数在设定的范围内容易跳边，这是由于产品在测试时因线圈结构的原因只能在线圈上方3mm（板厚3mm）处测试，当调整吸嘴行程时，吸嘴下的产品便会在线圈外围磁场上下动作，而线圈外围磁场是极其不稳定的，离线圈越近磁场就越大，故产品测得的高斯量最大与最小之差值很大。

测试后，需要转入载带进行封装，如图3所示，只是在右侧安装了一块压住载带的方形压板（21），厚度1mm，吸嘴上2.9X2.8mm（其中2.8mm代表产品的引脚之间跨度）的芯片产品随着吸嘴的下降进入到3.3X3.2mm的载带POCKET（可译为布袋）内，而载带的POCKET的3.2mm是宽度，宽度2.8mm的产品进入到宽度3.2mm的POCKET内，允许的误差仅有左右正负0.2mm，吸嘴上的产品由于各种原因有可能偏移会超出正负0.2mm，而一旦超过正负0.2mm，即吸嘴上的产品位置不对正时，产品的引脚便会碰到POCKET的边沿，从而会产生翘脚的现象。

如图4所示，现有设计的编带站的盖带压块的底板314和支板317之间是硬连接，并通过紧固孔316固定于编带站，为了避免盖带出槽，设计的盖带槽311的宽度远远大于盖带，压在底下的盖带完全受右方的限位轮限住，在25mm长的位置上没有受控，压板的槽口宽度为11mm，而盖带宽度为5.5mm，故盖带可以前后移动，完全靠盖带的绷紧程度来决定，在实际使用过程中会出现盖带偏移之现象，一直困扰着生产线，且不可调，因为出现偏移是随机的，原因可能是压板脏或盖带松弛，而盖带偏移造成的盖带脱开及拉丝能引起封合不良率，迫切需要改进。

经检索，中国专利申请，申请号：201510949562.5，公开日：2016.05.04，公开了一种霍尔巴赫磁体匀场线圈及其设计方法，具体针对霍尔巴赫磁体的结构特点和主磁场方向，根据磁场结构特征对电流密度函数进行灵活设计，然后利用比奥萨瓦特定律推导出电流密度与主磁场之间的关系，从而反演出电流分布函数，同时考虑匀场线圈对功率损耗函数，线性度等参数的要求，对线圈结构进行优化。该发明对霍尔巴赫磁体给出两种结构的线圈结果，在结构复杂度和性能方面各有利弊，可根据实际需求灵活进行选择。该发明理论性强，应用于成品芯片的测试时，还需要进行相应的数据转化和具体的结构设计。

中国专利申请，申请号：201621091040.2，公开日：2017.05.10，公开了一种载带包装一体机，载带包装一体机，包括设置在工作台上的控制器、元件流道、上带卷盘、热封装置、载带卷盘、收料卷盘、搬运装置、检测台；载带卷盘和收料卷盘分别横向设置在工作台的两侧，之间形成载带流道；自载带卷盘向收料卷盘，载带流道上依次设有上带卷盘、热封装置；元件流道和载带流道之间设有检测台；控制器通过搬运装置将元件流道内的元器件依次经检测台搬运至载带流道上的载带内，通过热封装置将载有元器件的载带用上带封固后，由收料卷盘卷收。该实用新型提供的一种载带包装一体机，通过工件台检测元器件是否合格，不合格品由搬运装置转至不良品盒；通过热封刀两侧的热封辊轴将上带和载带及胶抚平，防止爆带。该实用新型能将不合格的包装品挑出，但不能预防不合格包装的生产。

发明内容

1. 发明要解决的技术问题

针对现有技术中芯片测试封装过程中，霍尔线圈在测试区的磁场不够稳定、测得的高斯量最大与最小之差值很大，吸嘴上的芯片位置不对正进入载带的POCKET进芯片容易产生翘脚、盖带偏移造成的盖带脱开及拉丝的问题，本发明提供了一种芯片测试和编带调整装置及其操作方法。它通过在霍尔线圈的一端巧妙设计容纳霍尔测试片的沉孔，达到提供稳定磁场的目的，它设置防翘脚编带窗口使吸嘴将芯片准确置入载带口袋，通过在将原来的硬连接改进为软连接，并可以微调，达到有效预防盖带之偏移现象的目的。

2. 技术方案

为达到上述目的，本发明提供的技术方案为：

一种芯片测试和编带调整装置，包括吸嘴、测试装置以及在载带上方按工艺顺序排列的防翘脚入袋机构和防盖带偏移机构，所述吸嘴将测试装置测试后的芯片转入防翘脚入袋机构，其中：测试装置包括霍尔线圈，在所述霍尔线圈顶部的调试区的几何中心处设置一测试芯片的沉孔，达到提供稳定磁场的目的；防翘脚入袋机构包括方形压板和由方形压板的中部向载带运行方向外伸设置的编带窗口；方形压板和编带窗口固定连接成一体，通过编带窗口引导吸嘴将芯片置入载带的POCKET，起到防止引脚碰到POCKET的边沿而产生翘脚的问题；所述编带窗口底部开放为外开口，以便于在狭小的安装空间内安装其它装置，比如检测装置；所述防盖带偏移机构包括压板、支架和固定架；所述压板、支架和固定架依次连接，连接方式为软连接，压板的侧面设有引导盖带走向的盖带槽，盖带槽的宽度和盖带一致，避免了盖带的偏移，并通过软连接实现缓冲式微调，以达到盖带的前后调节的目的；所述编带窗口和盖带槽的竖向中心线在同一平面，以保证芯片入袋后盖带和载带封合的均匀和严密。

进一步的技术方案，所述测试装置还包括项圈、测试基座、霍尔测试片和霍尔活动夹；所述霍尔线圈包括工字形支架及包覆在工字形支架中间部分的漆包线卷，所述工字形支架一端为环台，环台中心处为圆形凹槽，作为测试芯片的沉孔；所述圆形凹槽的中心处为圆形通孔；所述测试基座为圆环形，嵌入圆形凹槽内，测试基座中间为方形的项圈定位孔，项圈嵌入项圈定位孔内；所述霍尔测试片固定于测试基座的上表面，形成霍尔测试片和霍尔活动夹的定位及固定装置，以保证芯片在稳定的磁场内有稳定的测试平台；所述霍尔活动夹置入圆形通孔内，将芯片置入圆形凹槽内进行检测，检测时，受到的外界干扰减少，并提供了稳定的磁场；圆形凹槽的深度不小于测试基座、霍尔测试片和芯片的厚度之和，以保证芯片不会凸出于圆形凹槽之外，进而保证测试磁场的稳定性；编带窗口的底部形状和大小与载带的布袋开口一致，形成芯片的直落微通道，避免芯片置入时产生二次偏移；所述软连接通过弹性机构和定向轨道机构配合实现，弹性机构实现缓冲的目的，定向轨道实现避免偏移的目的；所述盖带槽的深度大于盖带的厚度，以保证盖带在盖带槽内前后不晃动。

进一步的技术方案，环台上，由圆形凹槽向外开有两个左右对称的开槽，提供了芯片的进出通道；编带窗口包括底部的方形区和上部的承接区，两者厚度比为2～4∶6～8，承接区厚度较大，为纠偏提供相对较大的操作空间；所述压板上表面固定有垂直的压板公轨杆；所述支架的底面设置有和压板公轨杆配合作用的支架母轨孔，支架的侧面垂直固定有支架公轨杆；所述固定架的侧面设置有和支架公轨杆配合作用的固定架母轨孔；靠近压板公轨杆的位置设置有压板和支架底面之间的弹性机构，靠近的支架公轨杆的位置设置有支架侧面和固定架侧面之间的弹性机构；所述定向轨道机构即配合使用的压板公轨杆和支架母轨孔以及支架公轨杆和固定架母轨孔，能够实现在狭小的空间内上下左右的缓冲式微调。

进一步的技术方案，漆包线卷的两端和环台直接接触（无需垫片），避免不必要的磁场干扰因素，漆包线卷的周边外露，以提高磁场的效率；承接区呈外开的喇叭口状，承接区内边为外开斜面，形成由大至小的引导区，达到准确引导的目的；所述防盖带偏移机构的弹性机构为弹簧或弹片，投资小，纠偏效果明显。

进一步的技术方案，外开斜面的外开角度为20～40°，角度较缓，形成缓坡，避免角度过大时外开口过小，角度过小时，引脚与斜面过硬接触；所述弹簧为压板和支架底面之间的竖向弹簧以及支架侧面和固定架侧面之间的横向弹簧；横向弹簧和竖向弹簧可以设计成任意细小的规格，进一步达到在狭小的空间内上下左右的缓冲式微调的目的。

进一步的技术方案，霍尔测试片包括霍尔测试片B和2个霍尔测试片A；所述测试基座的上表面设置有配合霍尔测试片B和2个霍尔测试片A形状、大小的测试片凹槽；2个霍尔测试片A呈对称设置，卡入测试片凹槽内；霍尔测试片B也卡入适配的测试片凹槽内，可以让霍尔测试片B和2个霍尔测试片A在有限的圆形凹槽内的空间内不占用过多的空间，并能限定两测试片的位移；外开斜面的外开角度为30°，对于芯片来说，30°是最佳的外开角度，有将余量倍增的效果，所述方形压板通过固定孔固定于载带输送轨上；所述竖向弹簧的两端分别嵌入压板上表面设置的压板竖向弹簧盲孔和支架底面设置的支架竖向弹簧盲孔内；所述横向弹簧的两端分别嵌入支架的侧面设置的支架横向弹簧盲孔和固定架侧面设置的固定架横向弹簧盲孔内；盲孔的设计，达到定位弹簧的目的，避免其施力时的偏移。

进一步的技术方案，霍尔测试片A的中部凸起呈2个卡凸，2个卡凸之间为卡槽；所述霍尔测试片B的一端呈逐渐收窄后的触凸；所述2个霍尔测试片A形成的4个卡凸和触凸的端部相对，形成芯片两侧引脚的接触端，以方便芯片测试时精准定位；防翘脚入袋机构还包括入料不报警检测机构；所述入料不报警检测机构呈L形，包括检测端和固定端；所述检测端的头部设置有正对外开口的闭合端，中部设置有承接方形压板的承接槽，以达到生产时载带POCKET内没有置入芯片时报警的目的；所述闭合端的形状和大小与编带窗口的其它三边一致，两者形成闭合的四边形状大小一致的编带窗口，达到引导时的无差别置入；所述横向弹簧为并排的若干个；所述压板公轨杆和支架公轨杆为方形或圆形，相应的支架母轨孔和固定架母轨孔也为方形或圆形，均可以实现相互之间的自由滑动。

进一步的技术方案，项圈的底面设置圆形的内嵌凸台，并通过内嵌凸台内嵌入圆形通孔内；所述内嵌凸台的中部设置有方孔，所述方孔用于锁固霍尔活动夹，形成稳定的芯片短暂的固定机构，防止测试时芯片的位移；支架和固定架之间设置有调节两者间距的调整机构，根据需要调整盖带和盖带槽的左右平衡关系，避免盖带左右受力；所述压板的侧面还设置有抬杆盲孔，需要拆装盖带卷时，通过抬杆抬起整个装置。

进一步的技术方案，霍尔活动夹端部的中心处设置有顶杆，配合吸嘴将芯片顶出，避免测试时产品的叠加；调整机构为穿过支架的支架调节螺孔和支架调节螺杆，支架调节螺杆穿过支架调节螺孔后再旋入固定架侧面的固定架调整螺孔内，在狭小的空间里方便操作。

一种芯片测试和编带调整装置的操作方法，步骤为：

步骤一、防盖带偏移机构的装配：

A、固定架的固定：将固定架通过其上部的固定孔固定于编带站；

B、支架和固定架的装配：将支架公轨杆插入进固定架母轨孔内，并在支架公轨杆的一侧、支架和固定架之间通过横向弹簧连接；再将支架调节螺杆旋入支架调节螺孔后作用于固定架的侧面；

C、压板的装配：将压板的压板公轨杆插入进支架母轨孔内，并在压板公轨杆的一侧、支架和压板之间通过竖向弹簧连接；再将压板的盖带槽压紧盖带；

步骤二、测试盖带和盖带槽的平行度；

步骤三、当盖带和盖带槽有偏移时，旋转支架调节螺杆微调支架和固定架之间的间隙，直至盖带和盖带槽的平行，并保证编带窗口和盖带槽的竖向中心线在同一平面；

步骤四、通过固定架螺杆穿过固定架螺孔将支架公轨杆顶紧，防止其再滑动；

步骤五、芯片测试：

A、芯片压入：芯片分选机吸嘴将芯片中部的封装体吸附后压入圆形凹槽内的霍尔活动夹；

B、芯片的测试：芯片两侧的引脚接触霍尔测试片进行测试并记录；

C、芯片的顶出：测试完成后，分选机吸嘴上升，吸嘴上的芯片在真空吸附作用下，将芯片取出；

D、芯片转移：随着转盘的转动，吸嘴将芯片转入防翘脚入袋装置上方；

步骤六、芯片入袋：吸嘴下降将芯片置入编带窗口底部的载带的布袋。

3.有益效果

采用本发明提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：

（1）本发明的一种芯片测试和编带调整装置，将芯片置入圆形凹槽内进行检测，检测时，受到的外界干扰大幅减少，并提供了稳定的磁场；通过编带窗口的设置，引导吸嘴将芯片置入载带的POCKET，达到防止引脚碰到POCKET的边沿而翘脚的技术效果；并可以将盖带槽的宽度设计成和盖带一致，避免了盖带的偏移，并通过软连接实现缓冲式微调，以达到盖带的前后调节的目的；

（2）本发明的一种芯片测试和编带调整装置，圆形凹槽的深度结合测试基座、测试片和芯片的厚度设计，能保证芯片不会凸出于圆形凹槽之外，进而保证测试磁场的稳定性；窗口的底部形状和大小与载带的布袋开口一致，形成芯片的直落微通道，避免芯片置入时产生二次偏移；弹性机构实现缓冲的目的，定向轨道实现避免偏移的目的，两者配合达到预防盖带偏移的目的；盖带槽的深度大于盖带的厚度，以保证盖带在盖带槽内前后不晃动；

（3）本发明的一种芯片测试和编带调整装置，外开两个左右对称的开槽，提供了芯片的进出通道，限定其运行轨迹，并减少了吸嘴在有限的操作空间内上下的升降幅度，进而提高了生产效率；通过承接口纠正芯片置入的角度，避免引脚碰到POCKET的边沿；两者厚度最佳比为3∶7，承接区厚度相对较大，为纠偏提供相对较大的操作空间；弹性机构为弹簧或弹片，投资小，纠偏效果明显；

（4）本发明的一种芯片测试和编带调整装置，漆包线卷无需额外的防护装置，即有利于保持磁场的原有效率，又避免了不必要的干扰；通过公轨杆和母轨孔配合，达到适应性微调整的目的；元件互相穿插，达到尽可能减小元件体积的目的，避免影响安装空间，并能够实现在狭小的空间内上下左右的缓冲式微调；外开的喇叭口状的承接区，形成由大至小的引导区，达到准确引导的目的；

（5）本发明的一种芯片测试和编带调整装置，测试基座和项圈分别作为霍尔测试片和霍尔活动夹的定位及固定装置，以保证芯片在稳定的磁场内有稳定的测试平台；承接区外开角度为20～40°，角度较缓，形成缓坡，避免角度过大时外开口过小的问题，和防止角度过小时引脚与斜面过硬接触的问题；横向弹簧和竖向弹簧可以根据需要设计成任意细小的规格，进一步达到在狭小的空间内上下左右的缓冲式微调的目的；

（6）本发明的一种芯片测试和编带调整装置，适配的霍尔测试片A、B和测试基座的凹槽，可以让霍尔测试片B和2个霍尔测试片A在有限的圆形凹槽内的空间内不占用过多的空间，并能限定两测试片的位移；芯片入袋时允许吸嘴上产品的前后偏移量理论值可以倍增，同时允许旋转的角度也会在原有基础上翻倍，从而可以减少因产品偏移或旋转造成的翘脚，允许有更多的冗余量；盲孔的设计，能够达到定位弹簧的目的，避免其施力时的偏移；

（7）本发明的芯片测试和编带调整装置，4个卡凸和触凸的端部相对，形成芯片两侧引脚的接触端，能方便芯片测试时精准定位；入料不报警检测机构的增置，以达到生产时载带POCKET内没有置入芯片时报警的目的，能够及时处理；用抬杆插入抬杆盲孔，需要拆装盖带卷时，通过抬杆抬起整个装置，操作方便；

（8）本发明的芯片测试和编带调整装置，内嵌凸台及方孔的设置，形成测试时稳定的芯片短暂的固定机构，防止测试时芯片的位移；支架调节螺孔和支架调节螺杆配合作用，螺丝上紧时弹簧压缩，螺丝放松时弹簧弹开，从而达到了微调的目的，在狭小的空间里操作方便；

（9）本发明的芯片测试和编带调整装置，顶杆可以配合分选机吸嘴将芯片顶出，避免测试时产品的叠加；防翘脚入袋机构能够形成闭合的四边形状大小一致的编带窗口，达到引导时的无差别置入；防盖带偏移机构能够保证盖带在盖带槽宽内前后不晃动(盖带宽度刚好同槽的宽度)，而槽的前后部分通过弹簧无缝隙地紧紧压在载带上，从而确保盖带不会前后溢出进而达到了防盖带偏移的目的；

（10）本发明的芯片测试和编带调整装置，采用了本发明设计的霍尔线圈后，测得的参数极其稳定，在维修调整吸嘴高度(由于接触原因导致的调整)后不会影响测得的高斯值，提高了产品质量，减少了调机时间，提高了劳动效率；拆掉了原编带站压住盖带的不可调的压板，装上可前后进行微调的压板，本装置的压板通过垂直的弹簧向下压紧，同时压板底下开的槽宽与盖带一样宽，且此压板可以前后微调，进而可有效预防盖带之偏移现象。

附图说明

图1为本发明的芯片测试和编带调整装置布局结构示意图；

图2为现有技术的芯片的测试装置结构示意图；

图3为现有技术的防翘脚入袋机构中方形压板示意图；

图4为现有技术的盖带压块示意图；

图5为本发明中的防翘脚入袋机构立体图；

图6为本发明的防翘脚入袋机构中间剖视图；

图7为本发明的实施例6防翘脚入袋机构结构立体图；

图8为本发明的防盖带偏移机构立体图；

图9为本发明中的压板的立体图；

图10为本发明中的压板的侧视图；

图11本发明中压板的俯视图；

图12为本发明中支架的立体图；

图13为本发明中支架的侧视图；

图14为本发明中支架的仰视图；

图15为本发明中支架的俯视图；

图16为本发明中固定架的立体图；

图17为本发明中固定架的侧视图；

图18为本发明中测试装置装配图；

图19为本发明的测试基座和测试片装配后的俯视图；

图20为本发明中测试基座的俯视图；

图21为本发明中测试基座的侧视图；

图22为本发明中霍尔测试片A的结构示意图；

图23为本发明中霍尔测试片B的结构示意图；

图24为本发明中项圈的结构示意图；

图25为本发明中项圈的侧视图；

图26为本发明中工字形支架的侧视图；

图27为本发明中工字形支架的俯视图；

图28为本发明中工字形支架的立体图；

图29为本发明中芯片的结构示意图；

图30为本发明中芯片的侧视图。

图中：1、测试装置；2、防翘脚入袋机构；3、防盖带偏移机构； 7、载带；8、芯片；9、吸嘴；11、霍尔线圈；12、项圈；13、测试基座；14、霍尔测试片A；15、霍尔测试片B；16、霍尔活动夹； 111、漆包线卷；112、工字形支架；121、内嵌凸台；122、方孔；131、测试片凹槽；132、项圈定位孔；141、卡凸；142、卡槽；151、触凸；161、顶杆；81、引脚；82、封装体；1121、环台；1122、开槽；1123、圆形通孔；1124、圆形凹槽；21、方形压板；22、编带窗口；26、入料不报警检测机构；216、固定孔；221、方形区；222、承接区；223、外开斜面；225、外开口；261、检测端；262、承接槽；263、闭合端；265、固定端；31、压板；32、支架；33、固定架；34、横向弹簧；35、竖向弹簧；36、固定架螺杆；311、盖带槽；312、压板公轨杆；313、抬杆盲孔；314、底板；315、压板竖向弹簧盲孔；316、紧固孔；317、支板；321、支架母轨孔；322、支架公轨杆；323、支架横向弹簧盲孔；324、支架调节螺杆；325、支架调节螺孔；326、支架竖向弹簧盲孔；331、固定孔；332、固定架母轨孔；333、固定架横向弹簧盲孔；334、固定架调整螺孔；335、固定架螺孔；336、固定架阶面。

具体实施方式

为进一步了解本发明的内容，结合附图对本发明作详细描述。

实施例1

本实施例的芯片测试和编带调整装置，如图1所示，包括吸嘴9、测试装置1以及在载带7上方按工艺顺序排列的防翘脚入袋机构2和防盖带偏移机构3，所述吸嘴9将测试装置1测试后的芯片8转入防翘脚入袋机构2，其中：如图18所示，所述测试装置1包括霍尔线圈11，在所述霍尔线圈11顶部的调试区的几何中心处设置一测试芯片8的沉孔，达到提供稳定磁场的目的；如图5所示，防翘脚入袋机构2包括方形压板21和由方形压板21的中部向载带7运行方向外伸设置的编带窗口22；方形压板21和编带窗口22固定连接成一体，通过编带窗口引导吸嘴将芯片置入载带的POCKET，起到防止引脚碰到POCKET的边沿而产生翘脚的问题；所述编带窗口22底部开放为外开口225，以便于在狭小的安装空间内安装其它装置，比如检测装置；如图8所示，所述防盖带偏移机构3包括压板31、支架32和固定架33；所述压板31、支架32和固定架33依次连接，连接方式为软连接，压板31的侧面设有引导盖带走向的盖带槽311，盖带槽311的宽度和盖带一致，避免了盖带的偏移，并通过软连接实现缓冲式微调，以达到盖带的前后调节的目的；所述编带窗口22和盖带槽311的竖向中心线在同一平面，以保证芯片入袋后盖带和载带封合的均匀和严密。

实施例2

本实施例的芯片测试和编带调整装置，基本结构同实施例1，不同和改进之处在于：测试装置1还包括项圈12、测试基座13、霍尔测试片和霍尔活动夹16；霍尔线圈包括工字形支架112及包覆在工字形支架112中间部分的漆包线卷111，如图26、27、28所示，所述工字形支架112一端为环台1121，环台1121中心处为圆形凹槽1124，作为测试芯片8的沉孔；所述圆形凹槽1124的中心处为圆形通孔1123。可以将芯片8置入圆形凹槽1124内进行检测，检测时，受到的外界干扰减少，并提供了稳定的磁场。所述测试基座13为圆环形，嵌入圆形凹槽1124内，测试基座13中间为方形的项圈定位孔132，项圈12嵌入项圈定位孔132内；所述霍尔测试片固定于测试基座13的上表面，形成霍尔测试片和霍尔活动夹16的定位及固定装置，以保证芯片16在稳定的磁场内有稳定的测试平台。霍尔活动夹16置入圆形通孔1123内，将芯片置入圆形凹槽内进行检测，检测时，受到的外界干扰减少，并提供了稳定的磁场。圆形凹槽1124的深度不小于测试基座13、测试片和芯片8的厚度之和，以保证芯片8不会凸出于圆形凹槽1124之外，进而保证测试磁场的稳定性。工字形支架112的环台1121上，由圆形凹槽1124向外开有两个左右对称的开槽1122，提供了芯片8的进出通道。编带窗口22的底部形状和大小与载带7的布袋开口一致，均为3.3X3.2mm，形成芯片的直落微通道，避免芯片置入时产生二次偏移；所述软连接通过弹性机构和定向轨道机构配合实现，弹性机构实现缓冲的目的，定向轨道实现避免偏移的目的；所述盖带槽311的深度大于盖带的厚度，本实施例中，盖带槽311深10dmm，盖带厚6dmm，以保证盖带在盖带槽内前后不晃动。

实施例3

本实施例的芯片测试和编带调整装置，基本结构同实施例2，不同和改进之处在于：霍尔线圈的漆包线卷111的两端和环台1121直接接触（无需垫片），避免不必要的磁场干扰因素，漆包线卷111的周边外露，以提高磁场的效率。如图6所示，编带窗口22包括底部的方形区221和上部的承接区222，两者厚度比为2～4∶6～8，本实施例中两者厚度比为3∶7，承接区厚度较大，差不多是2倍，为纠偏提供相对较大的操作空间；所述压板31上表面固定有垂直的压板公轨杆312；所述支架32的底面设置有和压板公轨杆312配合作用的支架母轨孔321，支架32的侧面垂直固定有支架公轨杆322；所述固定架33的侧面设置有和支架公轨杆322配合作用的固定架母轨孔332；靠近压板公轨杆312的位置设置有压板31和支架32底面之间的弹性机构，靠近的支架公轨杆322的位置设置有支架32侧面和固定架33侧面之间的弹性机构；所述定向轨道机构即配合使用的压板公轨杆312和支架母轨孔321以及支架公轨杆322和固定架母轨孔332，能够实现在狭小的空间内上下左右的缓冲式微调。

实施例4

本实施例的芯片测试和编带调整装置，基本结构同实施例3，不同和改进之处在于：如图19、20、21所示，霍尔测试片包括霍尔测试片B15和2个霍尔测试片A14；所述基座3的上表面设置有配合霍尔测试片B15和2个霍尔测试片A14形状、大小的测试片凹槽131；2个霍尔测试片A14呈对称设置，卡入测试片凹槽131内；霍尔测试片B15也卡入适配的测试片凹槽131内，可以让霍尔测试片B15和2个霍尔测试片A14在有限的圆形凹槽1124内的空间内不占用过多的空间，并能限定两测试片的位移。承接区222呈外开的喇叭口状，承接区222内边为外开斜面223，形成由大至小的引导区，达到准确引导的目的；所述防盖带偏移机构3的弹性机构为弹簧或弹片，本实施例选择弹片，投资小。

实施例5

本实施例的芯片测试和编带调整装置，基本结构同实施例4，不同和改进之处在于：如图22所示，霍尔测试片A14的中部凸起呈2个卡凸141，2个卡凸141之间为卡槽142；如图23所示，霍尔测试片B15的一端呈逐渐收窄后的触凸151；所述2个霍尔测试片A14形成的4个卡凸141和触凸151的端部相对，形成芯片8两侧引脚81的接触端，以方便芯片8测试时精准定位。如图5、6所示，外开斜面223的外开角度为20°，角度较缓，形成缓坡，避免角度过大时外开口过小，角度过小时，引脚与斜面过硬接触；弹性机构在本实施例选择弹簧，弹簧为压板31和支架32底面之间的竖向弹簧35以及支架32侧面和固定架33侧面之间的横向弹簧34；横向弹簧和竖向弹簧可以设计成任意细小的规格，进一步达到在狭小的空间内上下左右的缓冲式微调的目的。如图8、11、13、14、15所示，竖向弹簧35的两端分别嵌入压板31上表面设置的压板竖向弹簧盲孔315和支架32底面设置的支架竖向弹簧盲孔326内；所述横向弹簧34的两端分别嵌入支架32的侧面设置的支架横向弹簧盲孔323和固定架3侧面设置的固定架横向弹簧盲孔333内，盲孔的设计，达到定位弹簧的目的，避免其施力时的偏移。横向弹簧34为并排的若干个，本实施例中选择为2个；所述压板公轨杆312和支架公轨杆322为方形或圆形，如图10和12所示，本实施例中为方形，相应的支架母轨孔321和固定架母轨孔332也为方形或圆形，如图13所示，本实施例中为方形，均可以实现相互之间的自由滑动。

本实施例的芯片测试和编带调整装置的操作方法，步骤为：

步骤一、防盖带偏移机构的装配：

A、固定架的固定：将固定架33通过其上部的固定孔331固定于编带站；

B、支架和固定架的装配：将支架公轨杆322插入进固定架母轨孔332内，并在支架公轨杆322的一侧、支架32和固定架33之间通过横向弹簧34连接；再将支架调节螺杆324旋入支架调节螺孔325后作用于固定架33的侧面；

C、压板的装配：将压板31的压板公轨杆312插入进支架母轨孔321内，并在压板公轨杆312的一侧、支架32和压板31之间通过竖向弹簧35连接；再将压板31的盖带槽311压紧盖带；

步骤二、测试盖带和盖带槽311的平行度；

步骤三、当盖带和盖带槽311有偏移时，旋转支架调节螺杆324微调支架32和固定架33之间的间隙，直至盖带和盖带槽311的平行，并保证编带窗口22和盖带槽311的竖向中心线在同一平面；

步骤四、通过固定架螺杆36穿过固定架螺孔335将支架公轨杆322顶紧，防止其再滑动；

步骤五、芯片测试：

A、芯片压入：芯片分选机吸嘴9将芯片8中部的封装体82吸附后压入圆形凹槽1124内的霍尔活动夹16；

B、芯片的测试：芯片8两侧的引脚81接触霍尔测试片进行测试并记录；

C、芯片的顶出：测试完成后，分选机吸嘴9上升，吸嘴9上的芯片8在真空吸附作用下，将芯片8取出；

D、芯片转移：随着转盘的转动，吸嘴9将芯片8转入防翘脚入袋装置2上方；

步骤六、芯片入袋：吸嘴9下降将芯片置入编带窗口22底部的载带7的布袋。

实施例6

本实施例的芯片测试和编带调整装置，基本结构同实施例5，不同和改进之处在于：如图24、25所示，项圈12的底面设置圆形的内嵌凸台121，并通过内嵌凸台121内嵌入圆形通孔1123内；所述内嵌凸台121的中部设置有方孔122，所述方孔122用于锁固霍尔活动夹16，形成稳定的芯片8短暂的固定机构，防止测试时芯片8的位移。如图7所示，防翘脚入袋机构2还包括入料不报警检测机构26；所述入料不报警检测机构26呈L形，包括检测端261和固定端265；所述检测端261的头部设置有正对外开口225的闭合端263，中部设置有承接方形压板21的承接槽262，以达到生产时载带POCKET内没有置入芯片时报警的目的；所述闭合端263的形状和大小与编带窗口22的其它三边一致，两者形成闭合的四边形状大小一致的编带窗口，达到引导时的无差别置入；外开斜面223的外开角度为40°。支架32和固定架33之间设置有调节两者间距的调整机构，根据需要调整盖带和盖带槽的左右平衡关系，避免盖带左右受力；如图10、11所示，所述压板31的侧面还设置有抬杆盲孔313，需要拆装盖带卷时，通过抬杆抬起整个装置。调整机构为穿过支架32的支架调节螺孔325和支架调节螺杆324，支架调节螺杆324穿过支架调节螺孔325后再旋入固定架33侧面的固定架调整螺孔334内，在狭小的空间里方便操作。

本实施例的芯片测试和编带调整装置的操作方法，步骤为：

步骤一、防盖带偏移机构的装配：

A、固定架的固定：将固定架33通过其上部的固定孔331固定于编带站；固定孔331的形状的椭圆形，水平方向较长，通过固定孔331可以左右调节固定位置；

B、支架和固定架的装配：将支架公轨杆322插入进固定架母轨孔332内，并在支架公轨杆322的一侧、支架32和固定架33之间通过横向弹簧34连接；再将支架调节螺杆324旋入支架调节螺孔325后作用于固定架33的侧面；

C、调整机构的装配：将支架调节螺杆324穿过支架调节螺孔325后再旋入固定架33侧面的固定架调整螺孔334内；

D、压板的装配：将压板31的压板公轨杆312插入进支架母轨孔321内，并在压板公轨杆312的一侧、支架32和压板31之间通过竖向弹簧35连接；并通过竖向弹簧35将压板31的盖带槽311压紧盖带，并通过支架调节螺杆324调整盖带槽311和盖带之间的平行。

步骤二、测试盖带和盖带槽311的平行度；

步骤三、当盖带和盖带槽311有偏移时，旋转支架调节螺杆324微调支架32和固定架33之间的间隙，直至盖带和盖带槽311的平行，并保证编带窗口22和盖带槽311的竖向中心线在同一平面；

步骤四、通过固定架螺杆36穿过固定架螺孔335将支架公轨杆322顶紧，防止其再滑动；

步骤五、芯片测试：

A、芯片压入：芯片分选机吸嘴9将芯片8中部的封装体82吸附后压入圆形凹槽1124内的霍尔活动夹16；

B、芯片的测试：芯片8两侧的引脚81接触霍尔测试片进行测试并记录；

C、芯片的顶出：测试完成后，分选机吸嘴9上升，吸嘴9上的芯片8在真空吸附作用下，将芯片8取出；

D、芯片转移：随着转盘的转动，吸嘴9将芯片8转入防翘脚入袋装置2上方；

步骤六、芯片入袋：吸嘴9将检测后的芯片8吸附后引导至编带窗口22的正上方，吸嘴9下降将芯片置入编带窗口22底部的载带7的布袋。

实施例7

本实施例的芯片测试和编带调整装置，基本结构同实施例6，不同和改进之处在于：如图19所示，霍尔活动夹16端部的中心处设置有顶杆161，配合分选机吸嘴将芯片8顶出，避免测试时产品的叠加。如图17、18所示，所述固定架33呈“L”形，规格为20X12mm，中部以下为固定架阶面336，上部厚度为4mm，下部厚度为10mm，固定架阶面336和支架32的上表面呈一平面，2个固定架横向弹簧盲孔332和固定架调整螺孔334以及固定架母轨孔均设置于固定架阶面336以下的正面；支架32呈折块状，主体规格为25X10X8.5mm，支架公轨杆322的伸出长度为10mm，长宽为3X5mm；设置于支架32 主体的上部；压板31规格为25.5X12X3mm，压板公轨杆312的伸出长度为25mm，长宽为3X5mm；整个装置完成装配后，整体呈平倒的“Z”字形。

装配时，固定架33的上半部分跨过编带站筋板后，再通过固定孔331固定于编带站，以进一步减少零部件占用的安装空间，而且，不影响微调。

本实施例的芯片测试和编带调整装置的操作方法，基本步骤同实施例6，不同之处在于芯片的测试中：

A、芯片压入：芯片分选机吸嘴9将芯片8中部的封装体82吸附后压入圆形凹槽1124内的霍尔活动夹16；

B、芯片的测试：芯片8两侧的引脚81接触霍尔测试片进行测试并记录；

C、芯片的顶出：测试完成后，吸嘴上的芯片8在真空吸附作用和顶杆161的配合作用下，将芯片8顶出霍尔活动夹16并吸附后取出；

D、芯片转移：随着转盘的转动，吸嘴9将芯片8转入防翘脚入袋装置2上方；

E、芯片入袋：芯片8运行至编带窗口22时，压入承接区222，芯片8落入载带的布袋内。

实施例8

本实施例的芯片测试和编带调整装置，基本结构同实施例7，不同和改进之处在于：圆形凹槽1124槽深4.0mm，规格为Φ25.0X4.0mm，测试基座13规格为Φ24.9X2.7mm，测试片凹槽131槽深0.2mm，霍尔测试片B15和2个霍尔测试片A14的厚度均为0.2mm，芯片8，本实施例中为SOT223的厚度为1.1mm，则测试基座13、测试片凹槽131内霍尔测试片和SOT223的厚度之和为3.8mm﹤4.0mm。项圈定位孔132为正方形，边长10.0mm，和项圈12的形状和大小一致，项圈12内的方孔122规格为1.4X4.0mm，和霍尔活动夹16的顶端规格一致。外开斜面223的外开角度为30°，所述方形压板21的两边通过固定孔216固定于载带7输送轨上。方形压板21和编带窗口22的厚度一致，均为1mm，方形区221厚度为0.3mm，承接区222厚度为0.7mm，载带7POCKET的规格为3.3X3.2mm，即是说，在0.3mm的方形区221通道的基础上以30度向上延伸0.7mm，上边沿刚好形成4.0X4.0mm的正方形窗口，此时吸嘴上的2.9X2.8mm的芯片产品须经4.0X4.0mm的窗口，产品的引脚及胶体经此窗口定位后再下降到3.2X3.2的下端窗口，如此一来，允许吸嘴上产品的前后偏移量理论值达到了正负0.6mm，同时允许旋转的角度也会在原有基础上翻倍相较于现有技术的0.2mm的余量，从而可以减少因产品偏移或旋转造成的翘脚，允许有更多的冗余量。

盖带槽311呈向内下的斜面设置，倾斜角度为55°。盖带槽311深10dmm，盖带厚6dmm，盖带槽311的各面相交处设置圆弧过渡，各承载面要抛光，以确保封装时，盖带和载带7不被划伤。

本实施例的芯片测试和编带调整装置的操作方法，基本步骤同实施例7，不同之处在于芯片的测试中：

A、霍尔活动夹的装配：用项圈12内的方孔122套在霍尔活动夹16的顶端后，将霍尔活动夹16插入圆形通孔1123内，项圈12的内嵌凸台121嵌入圆形通孔1123内；

B、基座定位：将霍尔测试片B15和2个霍尔测试片A14嵌入各自的测试片凹槽131后，旋转90°，将测试基座13嵌入圆形凹槽1124内，使霍尔测试片B15和2个霍尔测试片A14的长度方向和开槽1122呈垂直关系，起到防止霍尔测试片位移的效果；并注意将项圈12嵌入项圈定位孔132内；

C、SOT223压入：芯片分选机吸嘴9将SOT223中部的如图29、30所示的封装体82吸附后压入圆形凹槽1124内的霍尔活动夹16；

D、SOT223的测试：SOT223两侧的引脚81接触霍尔测试片的卡凸141和触凸151进行测试并记录；

E、SOT223的顶出：测试完成后，分选机吸嘴9上升，吸嘴上的SOT223在真空吸附作用和顶杆161的配合作用下，将SOT223顶出霍尔活动夹16并吸附后取出；

F、SOT223转移：随着转盘的转动，吸嘴9将芯片8转入防翘脚入袋装置2上方；

G、SOT223入袋：芯片8运行至编带窗口22时，压入承接区222，芯片8落入载带的布袋内。

本实施例的芯片测试和编带调整装置，SOT223在霍尔线圈11内下方0.2mm处测试，经测试参数稳定，不受吸嘴下压行程的影响，提高了测试效率。应用于TESEC3518机台，使用过程中，通过几个月的生产验证，翘脚现象明显减少，使用该装置的设备的盖带偏移频次明显下降实际未出现过，盖带偏移量均在可控范围内，提高了编带质量，减少了维护时间，提高了劳动效率。

以上示意性的对本发明及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图中所示的也只是本发明的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。所以，如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本发明创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种芯片测试和编带调整装置，包括吸嘴（9）、测试装置（1）以及在载带（7）上方按工艺顺序排列的防翘脚入袋机构（2）和防盖带偏移机构（3），所述吸嘴（9）将测试装置（1）测试后的芯片（8）转入防翘脚入袋机构（2），其特征在于，其中：

所述测试装置（1）包括霍尔线圈（11），在所述霍尔线圈（11）顶部的调试区的几何中心处设置一测试芯片（8）的沉孔；

所述防翘脚入袋机构（2）包括方形压板（21）和由方形压板（21）的中部向载带（7）运行方向外伸设置的编带窗口（22）；方形压板（21）和编带窗口（22）固定连接成一体；所述编带窗口（22）底部开放为外开口（225）；

所述防盖带偏移机构（3）包括压板（31）、支架（32）和固定架（33）；所述压板（31）、支架（32）和固定架（33）依次连接，连接方式为软连接，压板（31）的侧面设有引导盖带走向的盖带槽（311），盖带槽（311）的宽度和盖带一致；

所述编带窗口（22）和盖带槽（311）的竖向中心线在同一平面；所述盖带槽（311）呈向内下的斜面设置；

所述测试装置（1）还包括项圈（12）、测试基座（13）、霍尔测试片和霍尔活动夹（16）；所述霍尔线圈（11）包括工字形支架（112）及包覆在工字形支架（112）中间部分的漆包线卷（111），所述工字形支架（112）一端为环台（1121），环台（1121）中心处为圆形凹槽（1124），作为测试芯片（8）的沉孔；所述圆形凹槽（1124）的中心处为圆形通孔（1123）；所述测试基座（13）为圆环形，嵌入圆形凹槽（1124）内，测试基座（13）中间为方形的项圈定位孔（132），项圈（12）嵌入项圈定位孔（132）内；所述霍尔测试片固定于测试基座（13）的上表面；所述霍尔活动夹（16）置入圆形通孔（1123）内；

所述圆形凹槽（1124）的深度不小于测试基座（13）、霍尔测试片和芯片（8）的厚度之和；

所述编带窗口（22）的底部形状和大小与载带（7）的布袋开口一致；

所述软连接通过弹性机构和定向轨道机构配合实现；所述盖带槽（311）的深度大于盖带的厚度；

所述环台（1121）上，由圆形凹槽（1124）向外开有两个左右对称的开槽（1122）；

所述编带窗口（22）包括底部的方形区（221）和上部的承接区（222），两者厚度比为2～4∶6～8；

所述压板（31）上表面固定有垂直的压板公轨杆（312）；所述支架（32）的底面设置有和压板公轨杆（312）配合作用的支架母轨孔（321），支架（32）的侧面垂直固定有支架公轨杆（322）；所述固定架（33）的侧面设置有和支架公轨杆（322）配合作用的固定架母轨孔（332）；靠近压板公轨杆（312）的位置设置有压板（31）和支架（32）底面之间的弹性机构，靠近的支架公轨杆（322）的位置设置有支架（32）侧面和固定架（33）侧面之间的弹性机构；所述定向轨道机构即配合使用的压板公轨杆（312）和支架母轨孔（321）以及支架公轨杆（322）和固定架母轨孔（332）。

2.根据权利要求1所述的芯片测试和编带调整装置，其特征在于：

所述漆包线卷（111）的两端和环台（1121）直接接触，漆包线卷（111）的周边外露；

所述承接区（222）呈外开的喇叭口状，承接区（222）内边为外开斜面（223）；

所述防盖带偏移机构（3）的弹性机构为弹簧或弹片。

3.根据权利要求2所述的芯片测试和编带调整装置，其特征在于：

所述外开斜面（223）的外开角度为20～40°；

所述弹簧为压板（31）和支架（32）底面之间的竖向弹簧（35）以及支架（32）侧面和固定架（33）侧面之间的横向弹簧（34）。

4.根据权利要求3所述的芯片测试和编带调整装置，其特征在于：

所述霍尔测试片包括霍尔测试片B（15）和2个霍尔测试片A（14）；所述测试基座（13）的上表面设置有配合霍尔测试片B（15）和2个霍尔测试片A（14）形状、大小的测试片凹槽（131）；2个霍尔测试片A（14）呈对称设置，卡入测试片凹槽（131）内；霍尔测试片B（15）也卡入适配的测试片凹槽（131）内；

所述外开斜面（223）的外开角度为30°，所述方形压板（21）通过固定孔（216）固定于载带（7）输送轨上；

所述竖向弹簧（35）的两端分别嵌入压板（31）上表面设置的压板竖向弹簧盲孔（315）和支架（32）底面设置的支架竖向弹簧盲孔（326）内；所述横向弹簧（34）的两端分别嵌入支架（32）的侧面设置的支架横向弹簧盲孔（323）和固定架（33）侧面设置的固定架横向弹簧盲孔（333）内。

5.根据权利要求3所述的芯片测试和编带调整装置，其特征在于：

所述霍尔测试片A（14）的中部凸起呈2个卡凸（141），2个卡凸（141）之间为卡槽（142）；所述霍尔测试片B（15）的一端呈逐渐收窄后的触凸（151）；所述2个霍尔测试片A（14）形成的4个卡凸（141）和触凸（151）的端部相对，形成芯片（8）两侧引脚（81）的接触端；

所述防翘脚入袋机构（2）还包括入料不报警检测机构（26）；所述入料不报警检测机构（26）呈L形，包括检测端（261）和固定端（265）；所述检测端（261）的头部设置有正对外开口（225）的闭合端（263），中部设置有承接方形压板（21）的承接槽（262）；所述闭合端（263）的形状和大小与编带窗口（22）的其它三边一致；

所述横向弹簧（34）为并排的若干个；所述压板公轨杆（312）和支架公轨杆（322）为方形或圆形，相应的支架母轨孔（321）和固定架母轨孔（332）也为方形或圆形。

6.根据权利要求3至5任一所述的芯片测试和编带调整装置，其特征在于：

所述项圈（12）的底面设置圆形的内嵌凸台（121），并通过内嵌凸台（121）内嵌入圆形通孔（1123）内；所述内嵌凸台（121）的中部设置有方孔（122），所述方孔（122）用于锁固霍尔活动夹（16）；

所述支架（32）和固定架（33）之间设置有调节两者间距的调整机构；所述压板（31）的侧面还设置有抬杆盲孔（313）。

7.根据权利要求6所述的芯片测试和编带调整装置，其特征在于：

所述霍尔活动夹（16）端部的中心处设置有顶杆（161）；

所述调整机构为穿过支架（32）的支架调节螺孔（325）和支架调节螺杆（324），支架调节螺杆（324）穿过支架调节螺孔（325）后再旋入固定架（33）侧面的固定架调整螺孔（334）内。

8.一种权利要求7所述芯片测试和编带调整装置的操作方法，其特征在于，步骤为：

步骤一、防盖带偏移机构的装配：

A、固定架的固定：将固定架（33）通过其上部的固定孔（331）固定于编带站；

B、支架和固定架的装配：将支架公轨杆（322）插入进固定架母轨孔（332）内，并在支架公轨杆（322）的一侧、支架（32）和固定架（33）之间通过横向弹簧（34）连接；再将支架调节螺杆（324）旋入支架调节螺孔（325）后作用于固定架（33）的侧面；

C、压板的装配：将压板（31）的压板公轨杆（312）插入进支架母轨孔（321）内，并在压板公轨杆（312）的一侧、支架（32）和压板（31）之间通过竖向弹簧（35）连接；再将压板（31）的盖带槽（311）压紧盖带；

步骤二、测试盖带和盖带槽（311）的平行度；

步骤三、当盖带和盖带槽（311）有偏移时，旋转支架调节螺杆（324）微调支架（32）和固定架（33）之间的间隙，直至盖带和盖带槽（311）的平行，并保证编带窗口（22）和盖带槽（311）的竖向中心线在同一平面；

步骤四、通过固定架螺杆（36）穿过固定架螺孔（335）将支架公轨杆（322）顶紧，防止其再滑动；

步骤五、芯片测试：

A、芯片压入：芯片分选机吸嘴（9）将芯片（8）中部的封装体（82）吸附后压入圆形凹槽（1124）内的霍尔活动夹（16）；

B、芯片的测试：芯片（8）两侧的引脚（81）接触霍尔测试片进行测试并记录；

C、芯片的顶出：测试完成后，分选机吸嘴（9）上升，吸嘴（9）上的芯片（8）在真空吸附作用下，将芯片（8）取出；

D、芯片转移：随着转盘的转动，吸嘴（9）将芯片（8）转入防翘脚入袋机构（2）上方；

步骤六、芯片入袋：吸嘴（9）下降将芯片置入编带窗口（22）底部的载带（7）的布袋。

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