CN107598319A - 电子元器件焊接装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了电子元器件焊接装置,包括壳体,所述壳体为空腔结构,所述壳体的底部设有水平方向的焊接板,所述焊接板的两侧设有安装杆,所述安装杆的内部设有安装槽,所述安装槽的底部固定连接有第一弹簧,所述安装杆的一端连接有竖直方向的伸缩杆,所述伸缩杆的一端延伸至安装杆内,且伸缩杆与安装杆的内壁滑动连接,焊接板上设有固定杆,固定杆的内部设有安装槽及第一弹簧,固定杆的一侧设有伸缩杆,伸缩杆的一侧固定连接于压板,通过第一弹簧及压板的配合,可固定住其内的电子元器件,同时压板的表面设有橡胶垫,保护电子元器件不被损坏,稳定了电子元器件的位置,方便了焊接过程。
Description
技术领域
本发明涉及电子元件技术领域,尤其涉及电子元器件焊接装置。
背景技术
随着社会经济的发展,人们的生活水平不断提高,电子产品愈发的普及,在这过程中,电子产品配套装置的发展速度也是越来越快,向着规模化发展,电子元器件的焊接装置就是其中的一种。而在如今的电子元器件焊接过程中,电子元器件经常出现不稳定的情况,在焊接过程中脱落,影响焊接,同时焊接过程中产生的有毒气体没有第一时间进行处理,影响了操作者的健康,带来不可挽回的后果。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的电子元器件在焊接过程中脱落的缺点,而提出的电子元器件焊接装置。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
电子元器件焊接装置,包括壳体,所述壳体为空腔结构,所述壳体的底部设有水平方向的焊接板,所述焊接板的两侧设有安装杆,所述安装杆的内部设有安装槽,所述安装槽的底部固定连接有第一弹簧,所述安装杆的一端连接有竖直方向的伸缩杆,所述伸缩杆的一端延伸至安装杆内,且伸缩杆与安装杆的内壁滑动连接,所述伸缩杆的一端安装有水平方向的压板,所述焊接板的中部设有冷却室,所述壳体的内部两侧设有转动电机,所述转动电机的一侧设有转轴,且转轴的两侧设有竖直方向的扇叶,所述转动电机的另一侧设有竖直方向的透气板,所述壳体的顶部设有控制室,所述控制室的内部设有竖直方向的第二弹簧,所述第二弹簧的一端与壳体的顶部固定连接,且第二弹簧的另一端设有连接杆,所述控制室的底部固定设有放置架,所述放置架的内部放置有焊接装置,且焊接装置与连接杆相连接。
优选的,所述扇叶的外侧设有保护壳,且保护壳上设有微型小孔。
优选的,所述安装杆的一端延伸至焊接板的内部,且安装杆的另一端位于壳体的内部。
优选的,所述连接杆的一端延伸至控制室的内部,所述连接杆的另一端位于放置架的内部,且连接杆与第二弹簧的一侧固定连接。
优选的,所述压板的表面设有塑料垫。
优选的,所述放置架的内部设有放置槽,且放置槽与焊接装置相对应。
优选的,所述壳体的表面设有活动门,且活动门与壳体之间设有铰链。
本发明的有益效果是:
1、本发明的焊接板上设有固定杆,固定杆的内部设有安装槽及第一弹簧,固定杆的一侧设有伸缩杆,伸缩杆的一侧固定连接于压板,通过第一弹簧及压板的配合,可固定住其内的电子元器件,同时压板的表面设有橡胶垫,保护电子元器件不被损坏,稳定了电子元器件的位置,方便了焊接过程。
2、本发明的壳体两侧设有扇叶,通过扇叶及转动电机的配合,可将焊接过程中的有毒气体吸收,从另一侧的透气板排出,减小有毒气体对操作者的人身伤害。
3、本发明的顶部设有控制室,控制室的内部设有第二弹簧,在控制室的一侧设有放置架,焊接装置在不使用时可放置在放置架上,在使用时焊接装置的一侧连接在第二弹簧上,可调节焊接装置整体的长度,防止长度影响焊接的过程。
附图说明
图1为本发明提出的电子元器件焊接装置的切面示意图;
图2为本发明提出的电子元器件焊接装置的左视图。
图中:1壳体、2透气板、3转动电机、4焊接装置、5放置架、6压板、7伸缩杆、8固定杆、9焊接板、10冷却室、11第一弹簧、12安装槽、13转轴、14扇叶、15控制室、16第二弹簧、17连接杆。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
参照图1-2,电子元器件焊接装置,包括壳体1,壳体1为空腔结构,壳体1的表面设有活动门,且活动门与壳体1之间设有铰链,在工作时可打开活动门进行焊接作业,壳体1的底部设有水平方向的焊接板9,焊接板9的两侧设有安装杆8,安装杆8的一端延伸至焊接板9的内部,且安装杆8的另一端位于壳体1的内部,安装杆8的内部设有安装槽12,安装槽12的底部固定连接有第一弹簧11,安装杆8的一端连接有竖直方向的伸缩杆7,伸缩杆7的一端延伸至安装杆8内,且伸缩杆7与安装杆8的内壁滑动连接,伸缩杆7的一端安装有水平方向的压板6,压板6的表面设有塑料垫,通过第一弹簧11及压板6的配合,可固定住其内的电子元器件,同时压板6的表面设有橡胶垫,保护电子元器件不被损坏,稳定了电子元器件的位置,方便了焊接过程,焊接板9的中部设有冷却室10,其内可放置冷却液,在焊接需要时进行一定的冷却作业,壳体1的内部两侧设有转动电机3,转动电机3的一侧设有转轴13,且转轴13的两侧设有竖直方向的扇叶14,扇叶14的外侧设有保护壳,且保护壳上设有微型小孔,保护壳可放置扇叶14被外物损坏,转动电机3的另一侧设有竖直方向的透气板2,通过扇叶14及转动电机3的配合,可将焊接过程中的有毒气体吸收,从另一侧的透气板2排出,减小有毒气体对操作者的人身伤害,壳体1的顶部设有控制室15,控制室15的内部设有竖直方向的第二弹簧16,第二弹簧16的一端与壳体1的顶部固定连接,且第二弹簧16的另一端设有连接杆17,连接杆17的一端延伸至控制室15的内部,连接杆17的另一端位于放置架5的内部,且连接杆17与第二弹簧16的一侧固定连接,控制室15的底部固定设有放置架5,焊接装置4在不使用时可放置在放置架5上,放置架5的内部设有放置槽,且放置槽与焊接装置4相对应,放置架5的内部放置有焊接装置4,且焊接装置4与连接杆7相连接,利用第二弹簧16,可调节焊接装置4整体的长度,防止长度影响焊接的过程。
工作原理
本发明工作时,先打开壳体1表面的活动门,焊接板9上设有固定杆8,固定杆8的内部设有安装槽12及第一弹簧11,固定杆8的一侧设有伸缩杆7,伸缩杆7的一侧固定连接于压板6,在需要时,可拉起压板6,将电子元器件放置在其下,通过第一弹簧11及压板6的配合,可固定住其内的电子元器件,同时压板6的表面设有橡胶垫,保护电子元器件不被损坏,稳定了电子元器件的位置,方便了焊接过程,壳体1两侧设有扇叶14,通过扇叶14及转动电机3的配合,可将焊接过程中的有毒气体吸收,从另一侧的透气板2排出,减小有毒气体对操作者的人身伤害,顶部设有控制室15,控制室15的内部设有第二弹簧16,在控制室15的一侧设有放置架5,焊接装置4在不使用时可放置在放置架5上,在使用时焊接装置4的一侧连接在第二弹簧16上,可调节焊接装置4整体的长度,防止长度影响焊接的过程。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.电子元器件焊接装置,包括壳体(1),其特征在于,所述壳体(1)为空腔结构,所述壳体(1)的底部设有水平方向的焊接板(9),所述焊接板(9)的两侧设有安装杆(8),所述安装杆(8)的内部设有安装槽(12),所述安装槽(12)的底部固定连接有第一弹簧(11),所述安装杆(8)的一端连接有竖直方向的伸缩杆(7),所述伸缩杆(7)的一端延伸至安装杆(8)内,且伸缩杆(7)与安装杆(8)的内壁滑动连接,所述伸缩杆(7)的一端安装有水平方向的压板(6),所述焊接板(9)的中部设有冷却室(10),所述壳体(1)的内部两侧设有转动电机(3),所述转动电机(3)的一侧设有转轴(13),且转轴(13)的两侧设有竖直方向的扇叶(14),所述转动电机(3)的另一侧设有竖直方向的透气板(2),所述壳体(1)的顶部设有控制室(15),所述控制室(15)的内部设有竖直方向的第二弹簧(16),所述第二弹簧(16)的一端与壳体(1)的顶部固定连接,且第二弹簧(16)的另一端设有连接杆(17),所述控制室(15)的底部固定设有放置架(5),所述放置架(5)的内部放置有焊接装置(4),且焊接装置(4)与连接杆(7)相连接。
2.根据权利要求1所述的电子元器件焊接装置,其特征在于,所述扇叶(14)的外侧设有保护壳,且保护壳上设有微型小孔。
3.根据权利要求1所述的电子元器件焊接装置,其特征在于,所述安装杆(8)的一端延伸至焊接板(9)的内部,且安装杆(8)的另一端位于壳体(1)的内部。
4.根据权利要求1所述的电子元器件焊接装置,其特征在于,所述连接杆(17)的一端延伸至控制室(15)的内部,所述连接杆(17)的另一端位于放置架(5)的内部,且连接杆(17)与第二弹簧(16)的一侧固定连接。
5.根据权利要求1所述的电子元器件焊接装置,其特征在于,所述压板(6)的表面设有塑料垫。
6.根据权利要求1所述的电子元器件焊接装置,其特征在于,所述放置架(5)的内部设有放置槽,且放置槽与焊接装置(4)相对应。
7.根据权利要求1所述的电子元器件焊接装置,其特征在于,所述壳体(1)的表面设有活动门,且活动门与壳体(1)之间设有铰链。
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