CN107591658B - 一种大板距射频盲插连接装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种大板距射频盲插连接装置，包括：中间层，中间层的中部贯通设置中心腔，在中心腔中设有延长杆组件，延长杆组件设有PIN针；适配连接在中心层相对两端的连接器，连接器包括中心杆、适配连接在中心杆一端的上碗端以及适配连接在中心杆另一端的螺母碗，螺母碗能够紧固在中心腔的两相对开口端并抵压延长杆组件在中心腔中，其中：PIN针插置在螺母碗中，使PIN针、螺母碗、中心杆及上碗端形成连接器组件。实施本发明的大板距射频盲插连接装置，能够进一步提高零件的通用性、适用更加灵活的间距；空间更为节省，进一步提高隔离和电气性能。
Description
技术领域
本发明涉及通讯设备领域，尤其涉及一种大板距射频盲插连接装置。
背景技术
现有技术中，通常采用SMP-MAX中心杆加长的方式来满足三层RRU射频模块大板间距的要求。在样机试装的过程中发现，现有的大板距射频盲插连接装置因其结构设计不合理，主要存在如下技术缺陷，例如：
1、杆径限制，腔体上要使用M10螺纹孔，随着产品极致化排腔，占用较多宝贵空间。
2、在不同配高情况下，需要重新设计，制作以及承认整套中心杆连接器，通用性差。
3、实际项目中普遍反馈TBM的隔离性能，及其电气性能有待提高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，提供一种大板距射频盲插连接装置，能够进一步提高零件的通用性、适用更加灵活的间距；空间更为节省，进一步提高隔离和电气性能。
为了解决上述技术问题，本发明的实施例提供了一种大板距射频盲插连接装置，包括：中间层，中间层的中部贯通设置中心腔，在中心腔中设有延长杆组件，延长杆组件设有PIN针、中心导体，PIN针自中心导体的相对两端部延伸设置，中心导体的中部位置设置环状凸起，该环状凸起为非介质匹配段，非介质匹配段与中心腔的内壁设有一定的距离；适配连接在中间层相对两端的连接器，连接器包括中心杆、适配连接在中心杆一端的上碗端以及适配连接在中心杆另一端的螺母碗，螺母碗能够紧固在中心腔的两相对开口端并抵压延长杆组件在中心腔中，其中：PIN针插置在螺母碗中，使PIN针、螺母碗、中心杆及上碗端形成连接器组件；延长杆组件还包括：套接在中心导体外部的介质块，其中：中心导体连同套接在其外部的介质块一并适配插置在中心腔中；介质块包括：中心设有用以套接中心导体的腔室的介质块本体；自介质块本体的一端延伸而设的用与螺母碗适配定位的定位端头；其中：定位端头的中心设有用以供PIN针穿过的中心孔。
其中，螺母碗的底部设有与定位端头相适配的装配孔，其中：介质块套接在中心导体的一侧端部，位于端侧的中心导体容纳在介质块本体的腔室中，PIN针穿过定位端头的中心孔置入螺母碗中。
其中，介质块设置结构对称的两段，分别套接在中心导体的相对两端部。
其中，非介质匹配段的长度设为可调。
其中，中心腔的开口端设有用以紧固螺母碗的内螺纹，其中，螺母碗分别旋拧在中心腔开口端的内螺纹中，螺母碗分别对套接在中心导体相对两端部的介质块进行抵压，以使中心导体紧固。
其中，连接器与中间层采用模块化的可拆卸连接。
本发明所提供的大板距射频盲插连接装置，具有如下有益效果：
第一、螺母碗能够紧固在中心腔的两相对开口端并抵压延长杆组件在中心腔中，其中：PIN针插置在螺母碗中，使PIN针、螺母碗、中心杆及上碗端形成连接器组件，两端的连接器与中间层采用模块化的可拆卸的连接方式，使得两端的连接器与中间层间只需分别操作合箱即可，降低容差要求从而降低装配操作工艺要求。
第二，延长杆组件包括：中心导体和套接在中心导体外部的介质块，其中：中心导体连同套接在其外部的介质块一并适配插置在中心腔中，使得不同板间距只需要加长中心导体即可，从而灵活间距；延长杆与中心腔相匹配，无需单独外导体包裹，降低径向尺寸节省空间。同时，不同产品不同板间距的状况下，只需要加长中心导体中间的非介质匹配段即可，无需做其它改变，从而达到该套件灵活间距的目的，其它组配件完全通用。
第三，大板距射频盲插连接装置基于产品实现其功能，较TBM先天隔离和电气性能优异的优势。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例的大板距射频盲插连接装置的延长杆组件的装配截面结构示意图。
图2是本发明实施例的大板距射频盲插连接装置的装配截面结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
结合参见图1-图2所示，为本发明大板距射频盲插连接装置的实施例一。
本实施例中的大板距射频盲插连接装置，能够应用在SMP标准的射频连接器、在SMP的基础上开发的增大容差能力的SMP-MAX连接器以及俩端式TBM射频连接器上，其包括：中间层1，中间层1的中部贯通设置中心腔11，在中心腔11中设有延长杆组件2，延长杆组件2设有PIN针21；适配连接在中间层1相对两端1a，1b的连接器，连接器包括中心杆31、适配连接在中心杆31一端的上碗端32以及适配连接在中心杆31另一端的螺母碗33，螺母碗33能够紧固在中心腔11的两相对开口端并抵压延长杆组件2在中心腔11中，其中：PIN针21插置在螺母碗33中，使PIN针21、螺母碗22、中心杆31及上碗端32形成连接器组件。其中：螺母碗33包括但不限于通用的螺母碗结构，连接器组件包括但不限于标准连接器。
具体实施时，本实施例中的中间层1呈圆柱状，其它实施方式中其形状可以根据实际调整。中间层1的中部具有相贯通的中心腔11，中心腔11呈圆柱状，中间层1上下两端的开口为中心腔11的开口端。本实施例中，开口端设有用以紧固螺母碗33的内螺纹112。
进一步的，延长杆组件2的形状与中间层1的中心腔11的形状相适配，其能够适配安装在中心腔11中，其部分结构保持与中心腔11的内壁相接。本实施例中，延长杆组件2包括：中心导体22，PIN针21设置自中心导体22的相对两端部延伸设置；套接在中心导体22外部的介质块23，其中：中心导体22连同套接在其外部的介质块23一并适配插置在中心腔11中。
本实施例中的中心导体22成圆柱状，其中部位置设置环状凸起，该结构为中心导体22的非介质匹配段24，非介质匹配段24的作用是：在中心导体22套接介质块23后，仍有其上的一部分结构能够与中心腔11的内壁设有一定的距离。当不同产品不同板距时，只需要加长中心导体22中部的非介质匹配段24的长度，不用更改其它部分的结构，从而达到灵活间距的作用，其长度设为可调使得其它组配件能够通用。
进一步的，介质块23在本实施例中设为结构对称的两段，分别套接在中心导体22的相对两端部。其中任一段介质块23包括：中心设有用以套接中心导体22的腔室231a的介质块本体231；自介质块本体231的一端延伸而设的用与螺母碗33适配定位的定位端头232；其中：定位端头232的中心设有用以供PIN针21穿过的中心孔232b。
进一步的，螺母碗33的作用是通过其自身的连接结构连接中心杆31，并使其实现与中间层1中心腔11的模块化连接。螺母碗33呈碗状，中心杆31连接在螺母碗33的开口端侧，螺母碗33收窄端部的外侧设有外螺纹，能够与中心腔11的开口端的内螺纹112相适配连接。
具体实施时，螺母碗33的底部设有与定位端头232相适配的装配孔331，介质块23套接在中心导体22的一侧端部，位于端侧的中心导体22容纳在介质块本体231的腔室231a中。螺母碗33收窄端的部分别旋拧在中心腔11开口端的内螺纹112中，螺母碗33分别对套接在中心导体22相对两端部的介质块23进行抵压，以使中心导体22紧固。同时，PIN针21穿过定位端头232的中心孔232b置入螺母碗33中。
本实施例中大板距射频盲插连接装置在具体装配时，上碗端32和螺母碗33分别紧固在中心杆31的相对两端部。首先，先将结构对称的两段介质块23分别套接在中心导体22的相对两端部，露出非介质匹配段24。此时，端侧的中心导体22容纳在介质块本体231的腔室231a中，PIN针21穿过定位端头232的中心孔232b。将套接有介质块23的中心导体22的整体置于中间层1中部贯通的中心腔11中。
紧接着，螺母碗33收窄端的部分别旋拧在中心腔11开口端的内螺纹112中，螺母碗33分别对套接在中心导体22相对两端部的介质块23进行抵压，以使中心导体22紧固。与此同时，PIN针21穿过定位端头232的中心孔232b置入螺母碗33中，使得PIN针21、螺母碗22、中心杆31及上碗端32形成连接器组件。由于连接器与中间层1采用模块化的可拆卸连接方式，使得两端的连接器与中间层间只需分别操作合箱即可，降低容差要求从而降低装配操作工艺要求。
本发明所提供的大板距射频盲插连接装置，具有如下有益效果：
第一、螺母碗能够紧固在中心腔的两相对开口端并抵压延长杆组件在中心腔中，其中：PIN针插置在螺母碗中，使PIN针、螺母碗、中心杆及上碗端形成连接器组件，两端的连接器与中间层采用模块化的可拆卸的连接方式，使得两端的连接器与中间层间只需分别操作合箱即可，降低容差要求从而降低装配操作工艺要求。
第二，延长杆组件包括：中心导体和套接在中心导体外部的介质块，其中：中心导体连同套接在其外部的介质块一并适配插置在中心腔中，使得不同板间距只需要加长中心导体即可，从而灵活间距；延长杆与中心腔相匹配，无需单独外导体包裹，降低径向尺寸节省空间。同时，不同产品不同板间距的状况下，只需要加长中心导体中间的非介质匹配段即可，无需做其它改变，从而达到该套件灵活间距的目的，其它组配件完全通用。
第三，大板距射频盲插连接装置基于产品实现其功能，较TBM先天隔离和电气性能优异的优势。
Claims (6)
1.一种大板距射频盲插连接装置，其特征在于，包括：
中间层，所述中间层的中部贯通设置中心腔，在所述中心腔中设有延长杆组件，所述延长杆组件设有PIN针、中心导体，所述PIN针自所述中心导体的相对两端部延伸设置，所述中心导体的中部位置设置环状凸起，该环状凸起为非介质匹配段，所述非介质匹配段与所述中心腔的内壁设有一定的距离；
适配连接在所述中间层相对两端的连接器，所述连接器包括中心杆、适配连接在所述中心杆一端的上碗端以及适配连接在所述中心杆另一端的螺母碗，所述螺母碗能够紧固在所述中心腔的两相对开口端并抵压所述延长杆组件在所述中心腔中，其中：所述PIN针插置在所述螺母碗中，使所述PIN针、所述螺母碗、所述中心杆及所述上碗端形成连接器组件；所述延长杆组件还包括：套接在所述中心导体外部的介质块，其中：所述中心导体连同套接在其外部的所述介质块一并适配插置在所述中心腔中；所述介质块包括：中心设有用以套接所述中心导体的腔室的介质块本体；自所述介质块本体的一端延伸而设的用与所述螺母碗适配定位的定位端头；其中：所述定位端头的中心设有用以供所述PIN针穿过的中心孔。
2.如权利要求1所述的大板距射频盲插连接装置，其特征在于，所述螺母碗的底部设有与所述定位端头相适配的装配孔，其中：所述介质块套接在所述中心导体的一侧端部，位于端侧的中心导体容纳在所述介质块本体的腔室中，所述PIN针穿过所述定位端头的中心孔置入所述螺母碗中。
3.如权利要求1或2所述的大板距射频盲插连接装置，其特征在于，所述介质块设置结构对称的两段，分别套接在所述中心导体的相对两端部。
4.如权利要求1所述的大板距射频盲插连接装置，其特征在于，所述非介质匹配段的长度设为可调。
5.如权利要求1所述的大板距射频盲插连接装置，其特征在于，所述中心腔的开口端设有用以紧固所述螺母碗的内螺纹，其中，所述螺母碗分别旋拧在所述中心腔开口端的内螺纹中，所述螺母碗分别对套接在所述中心导体相对两端部的介质块进行抵压，以使所述中心导体紧固。
6.如权利要求1所述的大板距射频盲插连接装置，其特征在于，所述连接器与所述中间层采用模块化的可拆卸连接。
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