CN107589578A - 拼接显示器及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种拼接显示器，包括多块拼接设置的阵列基板、设于拼接设置的所述阵列基板上用于显示图像的功能层组件以及设于所述功能层组件外表面的透明的第一功能层，其中，至少一个所述第一功能层在所述阵列基板上的投影覆盖复数个所述阵列基板。本发明还公开了一种拼接显示器的制造方法。本发明将拼接显示器中属于各屏幕的独立部件分别制造后组装在辅助基底上，然后将共用的公共部件制造为一体的结构件组装在独立部件上，拆除辅助基底后将背光模组组装在原本的辅助基底所在部位即可完成拼接显示器的制造，由于拼接显示器朝向观看者的表面采用整层的公共部件，因此可以减轻拼接显示器拼接部位的画面分割感，并保证拼接显示器具有平整的表面。

Description

拼接显示器及其制造方法
技术领域
本发明涉及拼接显示技术领域，尤其涉及一种拼接显示器及其制造方法。
背景技术
随着大尺寸LCD(Liquid Crystal Display，即液晶显示器)/AMOLED(Active-matrix organic light emitting diode，即有源矩阵有机发光二极体)等面板的迅速发展，LCD/AMOLED显示器以其超薄、重量轻、无辐射、性能稳定等诸多优势逐渐成为显示技术的主流。目前的大尺寸LCD/AMOLED已经可以做到60寸至100寸，但仍然难满足某些特殊场合(如监控、调度等)的需求，而且超大尺寸LCD/AMOLED面板的良率难以保证。
现有的LCD/AMOLED面板由于周围电路走线布置、框胶或封装设计等的需求，显示图像周围不可避免地出现了不可显示区域，该不可显示区别称为边框，边框的存在导致在拼接时画面被分割，破坏了图像的连续性和完整性，严重影响拼接的效果。
发明内容
鉴于现有技术存在的不足，本发明提供了一种拼接显示器及其制造方法，可以减轻拼接显示器拼接部位的画面分割感，并保证拼接显示器具有平整的表面。
为了实现上述的目的，本发明采用了如下的技术方案：
一种拼接显示器，包括多块拼接设置的阵列基板、设于拼接设置的所述阵列基板上用于显示图像的功能层组件以及设于所述功能层组件外表面的透明的第一功能层，其中，至少一个所述第一功能层在所述阵列基板上的投影覆盖复数个所述阵列基板。
作为其中一种实施方式，所有的所述阵列基板共用一个所述第一功能层，所述第一功能层在所述阵列基板上的投影覆盖所有的所述阵列基板。
作为其中一种实施方式，所述第一功能层为偏光片、抗反射层、盖板玻璃、触摸屏其中的一种或多种。
作为其中一种实施方式，所述功能层组件包括与所述阵列基板间隔且相对设置的彩膜基板。
作为其中一种实施方式，所述彩膜基板的数量为一块，所述彩膜基板与所有的所述阵列基板相对设置。
或者，所述功能层组件包括与所述阵列基板数量一致的发光层和一层封装层，每块所述阵列基板正上方对应设有一层所述发光层，所述封装层封装于所有的所述发光层上方。
作为其中一种实施方式，位于拼接显示器边缘的所述阵列基板的绑定端设置在远离两块所述阵列基板的拼接部位所在端。
作为其中一种实施方式，所述的拼接显示器还包括一层整合基底和一个背光模组，所有的所述阵列基板固定在所述整合基底上表面，所述背光模组贴合于所述整合基底下表面，为所有的所述功能层组件提供背光源。
本发明的另一目的在于提供一种拼接显示器的制造方法，包括：
分别制作多块阵列基板、功能层组件和一层透明的第一功能层；
将各阵列基板固定在辅助基底上表面进行拼接，并将功能层组件设置在拼接后的所述阵列基板上；
将所述第一功能层贴合在所述功能层组件外表面，并使所述第一功能层在所述阵列基板上的投影覆盖所有的所述阵列基板；
移除所述辅助基底，并将背光模组组装在所述阵列基板下表面。
作为其中一种实施方式，所述将功能层组件设置在拼接后的所述阵列基板上前，还在所述阵列基板与所述辅助基底之间设置有整合基底，所述整合基底与所述阵列基板之间的结合强度大于所述整合基底与所述辅助基底之间的结合强度。
本发明将拼接显示器中属于各屏幕的独立部件分别制造后组装在辅助基底上，然后将共用的公共部件制造为一体的结构件组装在独立部件上，拆除辅助基底后将背光模组组装在原本的辅助基底所在部位即可完成拼接显示器的制造，由于拼接显示器朝向观看者的表面采用整层的公共部件，因此可以减轻拼接显示器拼接部位的画面分割感，并保证拼接显示器具有平整的表面。
附图说明
图1a为本发明的一种拼接显示器的结构示意图；
图1b为本发明的另一种拼接显示器的结构示意图；
图1c为本发明的又一种拼接显示器的结构示意图；
图2为本发明实施例1的一种拼接显示器的制造过程示意图；
图3为本发明实施例1的一种拼接显示器的主要制造流程图；
图4为本发明实施例1的另一种拼接显示器的结构示意图；
图5为本发明实施例1的拼接显示器的拼接过程示意图；
图6为本发明实施例2的一种拼接显示器的主要制造过程示意图；
图7为本发明实施例3的一种拼接显示器的结构示意图；
图8为本发明实施例3的另一种拼接显示器的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
参阅图1a，本发明的拼接显示器由多个显示区域对应的显示单元拼接而成，而每个显示单元的结构件按制造过程主要分为两种不同的类型，一种是各个显示区域的显示单元分别具有的独立结构件1，各显示单元的独立结构件1分别进行制造后进行组装，各独立结构件1互不干扰；另一种是各个显示区域的显示单元共用的公共结构件2，多个显示单元共用一个相同的公共结构件2实现相同的功能，这里以所有的显示单元共用一个公共结构件2为例进行说明。
如图1a所示，拼接显示器的多排独立结构件1两两相邻地设置，公共结构件2层叠地设置在所有的独立结构件1的上表面，经每个独立结构件1发出的光线都由该公共结构件2处理后发出。
独立结构件1可以是阵列基板，也可以是阵列基板与彩膜基板，或者是具有OLED(organic light emitting diode，即有机发光二极管)发光层的阵列基板等，公共结构件2可以是偏光片、盖板玻璃(CG，即Cover Grass)、触摸屏等的一种或多种，也可以是AMOLED显示器的封装层、圆偏光片、抗反射层等的一种或多种。当然，独立结构件1、公共结构件2并不仅限于上述已提及的结构件，也可以是显示器内其他可能的结构。如图1c所示，公共结构件2上表面具有两层不同功能的公共结构件2，两层公共结构件2之间采用粘附层T贴合在一起。这里，该内层的公共结构件2为偏光片，外层的公共结构件2为盖板玻璃或触摸屏。
由于每个显示单元都具有一个各自的独立结构件1，所有的显示单元共用一个公共结构件2，因此，在拼接显示器进行制造时，可以分别将各独立结构件1单独制造，将共用的公共结构件2一体制造，然后利用辅助基底13作为组装平台，将各独立结构件1分别并排地固定在相应的部位实现各独立结构件1位置的相对固定，再将公共结构件2平整地贴合到所有的独立结构件1表面，最后移除辅助基底13，即完成公共结构件2与各独立结构件1的贴合过程。
如图1b和图1c所示，与图1a不同的是，图1b和图1c的独立结构件1底面固定有整合基底14，整合基底14先将各独立结构件1固定为一个整体后，再固定到辅助基底13上表面。独立结构件1与整合基底14之间，整合基底14与辅助基底13之间，可以通过各种固定方式实现固定，例如，粘贴或真空贴合、静电吸附等的方式。其中，整合基底14与上部的独立结构件1之间的结合强度大于整合基底14与下部的辅助基底13之间的结合强度，在公共结构件2贴合完成后，可以在移除辅助基底13时不会影响独立结构件1与整合基底14之间的结合状态，保证制造的可靠性。
实施例1
如图2所示，本实施例的拼接显示器包括多块拼接设置的阵列基板11a、设于拼接设置的阵列基板11a上用于显示图像的功能层组件以及设于功能层组件外表面的透明的第一功能层12，其中，至少一个第一功能层12在阵列基板11a上的投影覆盖复数个阵列基板11a，这里，第一功能层12的数量为一个，所有的阵列基板11a共用一个第一功能层12，即第一功能层12在阵列基板11a上的投影覆盖所有的阵列基板11a。
图2、图4示出了显示器为液晶显示器时，功能层组件包括与阵列基板11a间隔且相对设置的彩膜基板11b的情形，图3中，功能层组件包括多块并排设置的彩膜基板11b，每个显示区域对应的显示单元具有一块单独的彩膜基板11b，每个显示单元中，每块彩膜基板11b分别与其下方的一块阵列基板11a正对，彩膜基板11b与阵列基板11a之间填充液晶。第一功能层12为偏光片，在其他实施方式中，第一功能层12也可以是抗反射层、盖板玻璃、触摸屏其中的一种或多种。例如，可以在共用的圆偏光片上方贴合一层盖板玻璃或触摸屏。当然，功能层组件除了包括彩膜基板11b外，还可包括框胶、电路走线等结构件。
结合图2和图3所示，本实施例的拼接显示器的制造方法主要包括：
S01、分别制作多块阵列基板11a、功能层组件的各个结构件和一层透明的第一功能层12；
S02、将各阵列基板11a固定在辅助基底13上表面进行拼接，并将功能层组件设置在拼接后的阵列基板11a上，该步骤具体包括，将彩膜基板11b与其下方对应的阵列基板11a对位组立，实现各个显示单元的独立结构件的组装和固定；
S03、将第一功能层12贴合在功能层组件外表面，并使第一功能层12在阵列基板11a上的投影覆盖所有的阵列基板11a，实现各个显示单元的公共结构件的组装和固定；
S04、移除辅助基底13，并将背光模组20组装在阵列基板11a下表面，完成显示器的拼接过程。这里，背光模组20一般采用粘附的方式贴合在阵列基板11a下方。
该实施例中，阵列基板11a和功能层组件中的彩膜基板11b均作为各个显示区域的显示单元都有的独立结构件1，仅第一功能层12作为各个显示区域的显示单元共用的公共结构件2。
如图4所示，为本实施例的另一种拼接显示器的结构示意图，该实施方式中，仅阵列基板11a作为各个显示区域的显示单元都有的独立结构件1，第一功能层12和功能层组件中的彩膜基板11b均作为各个显示区域的显示单元共用的公共结构件2。即拼接显示器内的彩膜基板11b的数量为一块，该块彩膜基板11b与所有的阵列基板11a相对设置。该拼接显示器在制造时，首先将各显示单元的阵列基板11a分别制作成独立结构件，将各显示单元的彩膜基板11b制作成一块共用的整体，各显示单元的第一功能层12制作成一块共用的整体，然后将各阵列基板11a固定在辅助基底13上表面进行拼接，将功能层组件的其他结构件设置在拼接后的阵列基板11a上，最后将整块的彩膜基板11b同时与下方的所有的阵列基板11a对位组立，并将第一功能层12贴合在功能层组件外表面，移除辅助基底13，并将背光模组20组装在阵列基板11a下表面。
如图5所示，进一步地，本实施例将位于拼接显示器边缘的阵列基板11a上的绑定端B设置在远离两块阵列基板11a的拼接部位所在端，由于将用于绑定芯片或FPC(柔性线路板)的绑定端B设置在靠近拼接显示器的边缘的侧边上，中间的拼接缝隙得以缩窄，最大限度地保证了图像的连续性和完整性，提升了用户的观看体验。
实施例2
如图6所示，与实施例1不同，本实施例的拼接显示器还包括一层整合基底14和一个背光模组20，所有的阵列基板11a固定在整合基底14上表面，背光模组20贴合于整合基底14下表面，为所有的功能层组件提供背光源。
具体在制作拼接显示器时，先在阵列基板11a底部设置整合基底14，对各阵列基板11a进行拼接，再将功能层组件设置在拼接后的阵列基板11a上。
该整合基底14作为各拼接的显示单元的固定载体，将各拼接的显示单元集成为一个整体，并固定到辅助基底13上，该整合基底14与阵列基板11a之间的结合强度大于整合基底14与辅助基底13之间的结合强度，使得移除辅助基底13时，拼接后的显示单元仍然保持稳固的拼接状态。
实施例3
如图7和图8所示，示出的是显示器为AMOLED显示器时显示器的拼接结构。本实施例的功能层组件除了包括阵列基板11a外，还包括与阵列基板11a数量一致的发光层11c和一层封装层11d，每块阵列基板11a正上方对应设有一层发光层11c，封装层11d封装于所有的发光层11c上方。
此时，第一功能层12为圆偏光片，也可以是抗反射层、盖板玻璃、触摸屏其中的一种或多种。例如，可以在共用的圆偏光片上方贴合一层共用的抗反射层，也可以继续在抗反射层表面贴合一层盖板玻璃或触摸屏。
该实施例中，阵列基板11a和功能层组件中的发光层11c作为各个显示区域的显示单元都有的独立结构件1，第一功能层12和功能层组件中的封装层11d作为各个显示区域的显示单元共用的公共结构件2。各显示单元的阵列基板11a、发光层11c分别制造，各显示单元的第一功能层12制造为一块整体，封装层11d制造为一块整体。
本发明将拼接显示器中属于各屏幕的独立部件分别制造后组装在辅助基底上，然后将共用的公共部件制造为一体的结构件组装在独立部件上，拆除辅助基底后将背光模组组装在原本的辅助基底所在部位即可完成拼接显示器的制造，由于拼接显示器朝向观看者的表面采用整层的公共部件，因此可以减轻拼接显示器拼接部位的画面分割感，并保证拼接显示器具有平整的表面。
以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种拼接显示器，其特征在于，包括多块拼接设置的阵列基板(11a)、设于拼接设置的所述阵列基板(11a)上用于显示图像的功能层组件以及设于所述功能层组件外表面的透明的第一功能层(12)，其中，至少一个所述第一功能层(12)在所述阵列基板(11a)上的投影覆盖复数个所述阵列基板(11a)。
2.根据权利要求1所述的拼接显示器，其特征在于，所有的所述阵列基板(11a)共用一个所述第一功能层(12)，所述第一功能层(12)在所述阵列基板(11a)上的投影覆盖所有的所述阵列基板(11a)。
3.根据权利要求2所述的拼接显示器，其特征在于，所述第一功能层(12)为偏光片、抗反射层、盖板玻璃、触摸屏其中的一种或多种。
4.根据权利要求3所述的拼接显示器，其特征在于，所述功能层组件包括与所述阵列基板(11a)间隔且相对设置的彩膜基板(11b)。
5.根据权利要求4所述的拼接显示器，其特征在于，所述彩膜基板(11b)的数量为一块，所述彩膜基板(11b)与所有的所述阵列基板(11a)相对设置。
6.根据权利要求3所述的拼接显示器，其特征在于，所述功能层组件包括与所述阵列基板(11a)数量一致的发光层(11c)和一层封装层(11d)，每块所述阵列基板(11a)正上方对应设有一层所述发光层(11c)，所述封装层(11d)封装于所有的所述发光层(11c)上方。
7.根据权利要求3所述的拼接显示器，其特征在于，位于拼接显示器边缘的所述阵列基板(11a)的绑定端设置在远离两块所述阵列基板(11a)的拼接部位所在端。
8.根据权利要求1-7任一所述的拼接显示器，其特征在于，还包括一层整合基底(14)和一个背光模组(20)，所有的所述阵列基板(11a)固定在所述整合基底(14)上表面，所述背光模组(20)贴合于所述整合基底(14)下表面，为所有的所述功能层组件提供背光源。
9.一种拼接显示器的制造方法，其特征在于，包括：
分别制作多块阵列基板(11a)、功能层组件和一层透明的第一功能层(12)；
将各阵列基板(11a)固定在辅助基底(13)上表面进行拼接，并将功能层组件设置在拼接后的所述阵列基板(11a)上；
将所述第一功能层(12)贴合在所述功能层组件外表面，并使所述第一功能层(12)在所述阵列基板(11a)上的投影覆盖所有的所述阵列基板(11a)；
移除所述辅助基底(13)，并将背光模组(20)组装在所述阵列基板(11a)下表面。
10.根据权利要求9所述的拼接显示器的制造方法，其特征在于，所述将功能层组件设置在拼接后的所述阵列基板(11a)上前，还在所述阵列基板(11a)与所述辅助基底(13)之间设置有整合基底(14)，所述整合基底(14)与所述阵列基板(11a)之间的结合强度大于所述整合基底(14)与所述辅助基底(13)之间的结合强度。
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