CN107580668A - 带有内镜的led灯 - Google Patents

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Abstract

本公开提供了一种灯组件(200)，其包括：基座(202)、安装至基座(202)的外护套(204)、放置在外护套(204)内的第一反射基板(206,208)、以及临近于第一反射基板(206,208)布置的第一固态光源(220)。外护套(204)可以是玻璃。外护套(204)可气密地密封第一固态光源(220)。

Description

带有内镜的LED灯
交叉参考
本申请要求于2015年3月12日提交的在先提交的、共有美国临时专利申请62/132460的在35 CFR 119(e)下的优先权和受益权，其内容通过参引在此被明确地包括。
技术领域
所公开的实施例的各方面涉及LED灯，具体地涉及具有在灯泡内的临近于反射表面的至少一个LED光源的LED灯。
背景技术
白炽光灯泡通过将电通过电阻灯丝传导以及将灯丝加热至非常高的温度以产生可见光来发出光。白炽灯泡以宽范围的尺寸和电压制造。灯泡典型地包括内部具有钨灯丝的封壳和提供电气和结构支承连接的基部连接器。白炽灯泡一般与灯插座匹配，灯插座具有带螺纹的爱迪生基座连接器、卡口基座连接器、销基座连接器或用于向灯泡提供电力的任何适当的连接器。然而，白炽光灯泡一般是低效的并且需要频繁更换。这些灯处于被更高效类型的电灯比如荧光灯、高强度放电灯和特别是LED光源替代的过程中。
LED技术继续发展引起出现于从小针点光源到体育场光的范围的照明应用中的LED光源的提高的效率和更低的成本。LED光比白炽光更有效60%-70%，但仍然可以产生相当量的热。在更高温度下，对于LED光源的光转化效率可随着功率的增大而下降，LED寿命减少，并且来自LED的光输出可被永久地减弱。
LED光源一般是安装的芯片，并且通过散热器将热传导出去。现有电灯器具广泛适用于散开辐射热并且通常具有微乎其微的散开传导热的能力。为了达到所需流明值并且与当前的现有器具的相当大的安装基座保持兼容性，可能需要额外的冷却技术。将有利的是，提供一种在光输出和美观性方面非常类似于白炽灯、带有高效能和LED光源的长寿命的LED灯。
已经介绍了在A-线和烛台架(candelabra)实施例中具有完全玻璃外护套的多种LED灯。虽然这些产品保持了白炽美感，但是其通常不能调暗。能调暗的LED灯典型地具有较差的可调暗能力(比如仅100%到大约50%的小的可调暗范围，和/或虽然能调暗但有嘈杂的操作)和/或低功率因数(比如0.4-0.6)。
另外，在一些情况下，如果玻璃灯泡破裂，由于LED未自动熄灭，因此LED灯产品不满足UL(保险商实验室)标准。收到UL许可的LED灯具有涂有硅酮的玻璃灯泡，因此玻璃抗破碎。
因此，所期望的是提供解决上述问题中的至少一些的LED灯。
发明内容
所公开的实施例的各方面涉及具有灯泡或外封壳的LED灯(或“灯组件”)，并且大量的LED和相关的LED驱动器被安放在灯泡的内部的位置中，以被灯泡包封(比如气密地包封)。在所公开的实施例中，LED驱动器不位于灯泡的外部(比如，不在灯的封盖部分中)。所公开的实施例的LED灯可以使用但不限于更加接近地类似白炽灯丝的灯丝型LED。电路板例如印刷电路板(PCB)可以安放在LED灯的灯泡内。为了提高特定美感外观，PCB可以遮掩有反射(比如如同镜子)的涂层或面板，并且因此可以保持如同白炽灯的美感外观。而且，将驱动器安放在灯泡的内部内给予了多得多的灵活性，以包括可增强灯性能的部件，比如如果玻璃灯泡破裂时将使灯熄灭的保险丝。如在本文中所使用的，术语“灯泡”可基本上意为与“封壳”或“护套”相同。
在至少一个方面中，所公开的实施例涉及一种灯组件，灯组件包括基座、安装至基座的外护套或封壳、放置在外护套内的第一反射基板、和临近于第一反射基板布置的第一固态光源。
外护套可以由玻璃形成。
外护套可以包括聚合物。
外护套也可包括半透明陶瓷。
第一固态光源可以是LED光源。
第一固态光源可以是LED灯丝光源。
第一固态光源可以安装在第一反射基板的切口内。
第一固态光源可以具有镜面表面反射。
第一固态光源可以具有散射表面反射。
第一固态光源可以具有镜面和散射表面反射的组合。
第一固态光源可以安装在印刷电路板上。
灯组件可以包括放置在外护套内的第二反射基板和布置在第二反射基板上的第二固态光源。
第一反射基板可安装在印刷电路板的第一面上并且第二反射基板可安装在印刷电路板的第二面上。
第二反射基板可以与印刷电路板的第二面布置成间隔关系(stand-offrelationship)。
灯组件还可以包括放置在外护套内的第二反射基板、布置在第二反射基板上的第二固态光源、放置在外护套内的第三反射基板、和放置在第二反射基板上的第三固态光源。
第一反射基板可安装在第二和第三反射基板之间并且第一固态光源可安装在第一反射基板的切口内。从结合附图考虑的以下详细说明，示例性实施例的这些以及其他方面和优势将变得更清楚。然而，应理解的是，附图仅设计用于说明的目的而非作为限制所公开的实施例的限定。所公开的实施例的另外的方面和优势将在以下说明书中进行阐述，并且部分地从说明书中变得明显，或者可以通过所公开的实施例的实施来获知。此外，可以通过随附权利要求中具体指出的工具和组合实现和获得所公开的实施例的各个方面和优势。
附图说明
在附图中：
图1是典型LED灯的示意图；
图2示出包括所公开的实施例的方面的示例性LED灯组件的透视图；
图3示出包括所公开的实施例的方面的示例性LED灯组件的主视图；
图4示出没有玻璃灯泡和基座部分的图3的示例性LED灯组件；
图5示出包括所公开的实施例的方面的示例性LED灯组件的侧视图；
图6示出没有玻璃灯泡和基座部分的图5的示例性LED灯组件；
图7示出包括公开的实施例的方面的示例性的LED灯组件；
图8示出包括公开的实施例的方面的另一示例性的LED灯组件；
图9示出在图5中所显示的LED灯组件中的绝缘护罩的使用；
图10示出图3所显示的示例性LED灯组件的剖视图；
图11示出包括所公开的实施例的方面的用于LED灯组件的示例性基座组件的剖视图；以及
图12示出用于所公开的实施例的LED组件的示例性保护电路的示意图。
具体实施方式
图1是典型LED照明灯泡100的示意图。照明灯泡100可以包括基座102、封壳104和可安装在基座102的延伸部118上的LED光源106。虽然关于LED光源在此大致说明了所公开的实施例的各方面，所公开的实施例的各方面可以应用于任何适当的固态光源。如本文中所使用的，术语“固态光源”(或SSL源)包括但不限于发光二极管(LED)、有机发光二极管(OLED)、聚合物发光二极管(PLED)、激光二极管或激光器。另外，尽管附图描绘了LED光源，应该理解的是其他类型的SSL源可被用于根据本文说明的新颖实施方式的一些实施例中。虽然所公开的实施例中的一些被描述为利用LED灯丝或LED灯丝组件，但是应该理解的是所公开的实施例不限于利用LED灯丝，并且可以利用任何SSL源。关于LED灯丝光源的备选方案中的一些示例可包括安装在板上的多个LED。因而，特别构思的是,在本公开内容的实施例内所解释的LED灯丝光源的出现可被安装在板上的多个LED取代。
基座102的延伸部可以实施为光源支承118，并且基座还可以包括基座连接器120。基座连接器120可以包括电触点，例如触点110、112，用于从外部电源或电力供应向LED照明灯泡100提供电力。在至少一个实施例中，触点110可以是螺纹触点并且触点112可以是形成标准爱迪生基座连接器的纽扣触点。触点110、112可以连接至标准120V或230V交流市电电源或任何其他适当的外部电源。虽然示出了E26基座连接器，但是应该理解的是，所公开的实施例的LED灯组件可以包括任何E型连接器、任何卡口、螺丝、单或双触点、或大型连接器或任何基座连接器，该E型连接器例如为E11、E12、E17。
封壳104可以大致封装LED光源106并且可以由玻璃、聚合物、塑料、半透明陶瓷或其他适当材料构成用于透射光并且用于将冷却介质限制在封壳104内。虽然示出“A”型封壳，但是应该理解的是所公开的实施例的LED灯组件可以包括AR、B、BR、C、E、ER、G、K、MB、MR、PAR、R、S、T或任何适当的封壳形状。例如，“A”型封壳指代经典的爱迪生封壳、“B”型封壳指代蜡烛形封壳、“G”型封壳指代球形封壳、“R”型封壳指代反射体封壳，且“T”型封壳指代管状封壳。然而，虽然本文中引用了某些类型的封壳，所公开的实施例的LED灯组件可以利用任何适当的封壳轮廓。
封壳104的表面可以固有地散射光或可以包括磨砂的、纹理的、光散射的涂层、嵌入式光漫射颗粒或用于散射光的其他材料。封壳在本发明的其他地方还可以指代“灯泡”或“外护套”。在许多重要的实施例中，封壳104可被气密密封并且界定冷却介质116，例如气体冷却介质(其可包括氦气和/或氢气)、或蒸发的流体。在一些实施例中，冷却介质(还指代热传导介质或冷却流体)可以是具有相对较高导热性的非氧化气体。
图1的LED光源106可以包括大致安装在封壳104内的光源支承118上的基板上的一个或多个LED(未单独示出)。LED可以包括红色、绿色和蓝色LED的组合的多色彩白色布置；与RGB磷光体组合的近UV或UV LED；与黄色磷光体组合的蓝色LED；白色LED；或任何适当布置的LED；以及如果需要的话，用于将LED输出转换成比如为广谱白光的基本白光的任何适当的材料122。
参照图2，示出所公开的实施例的示例性LED灯组件200的透视图。在该说明性的实施例中，LED灯组件可以包括CA10烛台灯，CA10烛台灯具有E12基座202(即蜡烛基座)、玻璃外护套或灯泡204、以居中位于灯泡204内部并且沿着竖直轴线长度方向布置的印刷电路板206(PCB)形式的基板。LED灯丝220可以布置在灯泡204中的PCB 206上或邻近PCB 206。PCB206可以包括反射表面208，反射表面208还可以包括类似镜子的涂层、表面或面板。在本公开的许多实施例中，灯也可包括其他类型，例如A-型、B-型等等。
图3示出包括本公开的各方面的LED灯组件200的一个实施例的主视图。在图3所示的实施例中，LED灯组件200可以包括触点210、212和引线(lead)232和234。触点210、212和引线232、234可被用于向LED灯组件200提供电力。图10示出图3所示的LED灯组件200的横截面图。
图4示出没有玻璃灯泡204的图3的LED灯组件200。在该实施例中，PCB 206的形状可以为基本长方形，带有大体上比顶部部分226更宽的PCB 206的底部部分216。尽管在图4中示出长方形形状，所公开的实施例的PCB 206可以包括不同的形状。这些形状的示例可以包括但不限于长方形PCB；朝向PCB的顶部逐渐变细成更短宽度的PCB；蜡烛火焰形PCB；或圆形PCB。
图5和图6示出图3所示的示例性LED灯组件侧视图。参照图5和图6，在本文中还称为镜子状涂层、表面或面板的反射表面208可以覆盖PCB 206的一个或多个面中的至少一部分。PCB 206可以大致包括第一面211和第二面213。该示例中的第二面213可以具有电气电路部件用于在其上安装的LED驱动器。
在图5和图6中所示的例子中，仅PCB 206的第一面211可以包括反射表面208。反射面板209可以与第二面213布置成间隔关系，以避免与安装在PCB 206上的电气部件干涉。在一个实施例中，反射面板209可以包括反射表面208。在备选实施例中，PCB 206的一侧或两侧或者一面或两面211、213可以包括反射表面208。
反射表面208可以大致包括任何适当的光反射涂层或面板，比如为例如反射箔。在一个实施例中，反射表面208可以包括具有涂层的基板，涂层产生具有高反射率的表面。反射表面208可以具有大于50%、更优选地>80%、最优选地>90%的反射率。表面反射可以是镜面或散射或者镜面和散射的组合。镜面反射可以提供如同镜子的光泽(finish)，使得从表面反射的LED的图像对于观察者来说将看起来是另外的LED。漫反射可以提供平的、模糊或粗糙的光泽，使得从表面反射的灯丝的图像对于观察者来说是不明显的，提供更加均匀的灯外观。
高度反射表面可以是基板的表面，基板的表面可以是PCB自身，或者其可以是由塑料、金属、陶瓷、玻璃、固化树脂或具有固有高反射率的其他材料制成的独立箔或面板的表面。备选地，高度反射表面可以是应用于基板的涂层的表面，其中基板可以是PCB自身，或者其可以是由塑料、金属、陶瓷、玻璃、固化树脂或适用于接收涂层的其他材料制成的独立箔或面板的表面。涂层的方法可以是高度反射材料的涂装、喷撒、静电涂层(即粉末涂层)；或者其可以是通过溅镀或物理汽相沉积或化学汽相沉积提供的光学干涉膜的施加，或者向基板的表面提供高反射率的其他适当的方法。镜面涂层可以包括铝、银、镍、锌或其他适当高反射率的金属，或者其可以是干涉薄膜，干涉薄膜可以包括具有高折射率和低折射率的材料的组合，典型地却不限于金属氧化物材料。另外，金属涂层可以利用硅酮、亮漆、金属氧化物薄膜或其他足够光亮的物质进行光亮涂覆，光亮物质保护金属光泽(finish)且/或隔离金属与反射表面的附近的任何导电体。散射涂层可以包括油漆、粉末、塑料、金属、陶瓷、玻璃、固化树脂或具有固有高反射率的其他材料。
LED灯组件200可以包括至少一个LED灯丝220。LED灯丝220可以大致包括任何适当的LED灯丝或LED阵列。在一个实施例中，LED灯丝220可以包括基本线性阵列的LED灯丝。所公开的实施例的示例性灯丝220可以具有大约1mm厚、2.5mm宽、～28mm长的基板。在备选实施例中，灯丝220可以包括任何适当的长度，比如例如大约38mm。如果LED阵列采用布置在LED芯片上的磷光体和聚合物密封剂(比如硅酮)的混合物，则该混合物可以具有任何适当的高度，比如大约0.7mm。一般而言，由于可以增大与冷却流体接触的表面面积并且提高热性能，因此更长的灯丝220可以是优选的。然而，灯丝的长度还影响灯的整体美感，因此更长的灯丝可以更加有效地实施，但对于观察者而言具有更不喜人的外观。当然，当前公开的实施例不限于烛台架外形，且不限于以灯丝形状的LED。
所公开的实施例的LED组件200可以包括一个以上的灯丝220。例如，如图5和6所示，LED组件200可以包括第二LED灯丝222。LED灯丝222可以与LED灯丝220大致相同，并且可以布置在PCB 206的另一侧上。由于灯丝自身的基板一般是透明或半透明的，因此光可以从灯丝的两侧发出。
单灯丝实施例在图7中显示并且可具有位于灯的中间的在PCB 206的切口230内的灯丝228。在该实施例中，PCB 206仍然可以具有反射表面，使得从玻璃灯泡204的内部灯丝光源的反射可被反射远离PCB 206。
在图8中说明的三灯丝实施例可以将PCB切口230内的中心灯丝228结合两个间隔开的灯丝220、222。该实施例可以保持对称，同时增加光输出。三灯丝实施例可以使全部三个灯丝220, 222, 228处于相同的相关色温(CCT)下，或者可以具有不同的CCT。例如，三个灯丝中的两个可以具有相同的CCT，中间灯丝228处于不同的CCT。通过包括具有不同CCT的中心灯丝228，灯可以在其变暗时动态地改变CCT。动态地改变CCT的有益效果在于其模拟白炽灯丝的特性。白炽灯泡从100%变暗至0%，其CCT水平也减小。在完全亮度下灯泡可以为CCT=2700K或3000K(暖白)。当灯泡变暗时，CCT可以下降到2000K或甚至更低(红橙)。减小CCT可以模拟日落，其中在调暗过程期间光作为暖白色开始，然后变成更加橙色，随后稳定在橙红附近。该效果被称为类似白炽光调暗、暖调暗、类似日落调暗或动态调暗。
在一些应用中，可能需要使用PCB 206的一侧或两侧上的单灯丝。备选地，一个以上的LED或LED阵列可被用于构成LED灯丝220。例如，LED灯丝220可以包括联接在一起以形成LED灯丝220的两个或更多个LED阵列或灯丝。一般地，LED灯丝220可以包括如一般所理解的任何适当布置的LED。
参照图6，例如，LED灯丝220可以邻近PCB 206的反射表面208布置，使得由灯丝220产生的光可由反射表面208反射。如图6所示，间隔件或支承或插脚240可被用于远离反射表面208支承LED灯丝220。在一个实施例中，间隔距离的适当的范围可为大约1-10mm。支承240也可以包括电引线或配线(未示出)以向灯丝提供电流。
所公开的实施例的各方面可以消除对围绕PCB 206的绝缘壳体的需要。通常地，“封盖”被用作用于灯中的电路板的绝缘壳体。然而，在本公开的各方面中，PCB 206可放置到灯泡204的内部区域中并且可被气密地密封在其中。
参照图4，PCB 206可以大致包括LED驱动器或LED驱动器板250。PCB 206可以大致包括用于安装可以包括LED驱动器(比如可调暗LED驱动器)的部件252的表面区域。电气部件的数量和尺寸可以驱动PCB 206的尺寸，使得PCB 206有时可以比灯组件200中的LED灯丝220更高和更宽。在一个实施例中，示例性PCB 206的尺度可以为大约46mm长x12mm宽x1.6mm厚。在PCB 206的顶部部分226处，在一个实施例中顶部部分226可以具有大约15mm的长度，宽度可以减小至大约6mm。反射表面208可以模拟PCB 206的形状。备选地，反射表面208可以稍大、可以稍小，并且可以具有可选的孔、槽或切开口以避免与导电部件接触。
在如图2所示的实施例中，以一定角度向灯组件200内看的观察者可以大致看到仅一个LED灯丝220。参照图5，在一个实施例中，另一个灯丝222可以由PCB 206阻隔。如附图2、3和4所示，通过向PCB 206添加如同镜子的面板或涂层或反射表面208，当基本从前部或后部观察LED灯组件200时，灯丝220的虚像224(或反射)可以产生，且可被感觉到在PCB 206的相对侧上。将理解的是从一定侧角(从大约0度至大约小于45度)观看LED灯组件200还可以产生两个可见灯丝220、224的错觉。所公开的实施例的LED灯组件200中的两个可见灯丝220、224的错觉可以令观察者感到美感上令人满意。
参照附图10和附图11，在一个实施例中，LED灯组件200可以包括保护电路。保护电路可以大致构造成在玻璃外护套204破裂或者以其他方式损坏时中断通向LED灯组件200的电力。
可以由玻璃制成的外护套或封壳204可以如在标准照明灯泡中用于相同目的。本文中也称为灯泡的外护套204可以将LED组件200的内部内容物与外界空气气密地密封。另外，外护套或灯泡204可以提供机械结构、热稳定性，可以提供用于以特定分布(如果施加涂层或处理)漫射光的散射表面。典型地，A19型的灯泡是半球形且可构造成以提供几乎全方向均匀光输出。玻璃已被用于照明行业很多年，因为玻璃具有使其成为用于照明行业应用的理想材料的高的气密性、透明度、可制造性和成本有效性。一些塑料可以在后三个标准上与玻璃竞争，但是塑料可能是太多孔的而不能防止比如为氢气和氦气的小气体分子随着时间而逸出。然而，玻璃基本上能密封住这种小气体分子。
图11是示出玻璃外护套204和保险丝260的LED灯组件200的基座部分的剖视图。保险丝260可以大致构造成在玻璃外护套204损坏时切断通向LED灯组件200的电力。
在一个实施例中包括可熔电阻器的保险丝260可以大致如下起作用。首先，参照图12，选择性活性的氧敏感的导电的元件302可以设置在PCB 206上，其中，选择性活性意味着元件302直到通过热、电、化学或机械方式激活才变得对氧气敏感。然后，具有灯丝220和可选择灯丝222的PCB 206可以与其周围的玻璃外护套204气密密封(比如火焰密封)。在密封之后，玻璃外护套或灯泡204可以通过中空管236(从引线232、234之间的玻璃的底部突出)抽真空而被排气，以及利用热传导介质(比如氦气)再填充。排气/填充过程可以重复数次。
一旦灯泡204被充分地填充，则中空管236可被气密密封(比如火焰密封)。在这一点上，来自PCB 206的中性引线234和带电引线(hot lead)232从玻璃灯泡204的底部向外突出，但是玻璃灯泡204内部的所有东西可被保护免于接触外界空气。中性配线234可以焊接至基座210的侧壁，而带电配线232可以焊接至基座210的底部上的保险丝260。
一旦LED灯组件200已经密封，灯泡204内部的选择性活性元件302可被激活，即被制成对氧气敏感的电导体。在激活之前，其未必对氧气敏感，并且在激活之前可以是导体或可以不是导体。然而，在激活之后，如果暴露于氧气，元件302可以停止导电。如果元件302由完好的灯泡包含在惰性空气中，则其可以导电。如果玻璃灯泡204被充分地损坏(比如裂缝或破裂)，则外界空气中的氧气可以触发氧气敏感元件302以停止导电。当灯泡204的内部的氧气敏感元件302停止导电时，基座210中的保险丝260可跳闸并且可以不再导电至LED灯组件200的其他部分。保险丝260可以是在触发氧气敏感元件302时断开的任何类型的可熔元件。
元件302可以在玻璃外护套204损坏时起作用以触发保险丝260以切断通向LED灯组件200的电力。很多材料可被用于元件302，包括但不限于涂敷在玻璃灯泡上的氧化铟锡(ITO)或PCB上的与空气(比如锂)反应的金属条等。为了在制造期间保持金属条的完整性，仅在灯泡204已被填充惰性热传导介质(冷却流体)并且密封之后条可被电气、化学或热激活。备选地，灯200可以在惰性环境中组装。如果灯在惰性环境中组装，则元件302未必需要任何激活以便使其对氧气敏感。
备选地，在玻璃灯泡204被充分损坏(比如裂缝或破裂)的情形中，则可存在用于确保暴露的电气元件安全的许多其他方法。一个方法可以采用可被构造成感测灯泡中的压力已经突然从次大气压力升高至大气压力的压力传感器。例如，可以足够小地被设置在玻璃灯泡内部的“芯片之上”并且能够感测对于完好灯泡的原始压力状态(比如气体的0.5个大气压)并且还能够感测达大约1个大气压的压力的变化(破裂灯泡)的压力传感器。例如，压力传感器中的元件的阻抗或电容可以变化；这可以以取决于压力的方式改变电路；电路中的变化可被用于使保险丝“跳闸”。另一个方法可以采用氧传感器，氧传感器可被构造成在低氧气气体分压(比如完好的灯泡可以具有基本为零的氧气分压)下提供第一信号，并且当存在代表破裂灯泡的氧气水平(比如0.2atm的分压，其为破裂状态)时提供第二信号。这可以以氧气敏感方式改变电路，并且电路中的变化可被用于使保险丝跳闸。
所公开的实施例的各方面还可以包括用于组装LED灯的方法。在一个实施例中，如图6所示，该方法可以包括将至少一个反射表面208施加到PCB 206上。灯丝220、222则被机械和电气地附连至其引线(其可以包含在支承或插脚240内)。
在一个实施例中，如图9所示，用于组装LED灯的方法可以包括将至少一个灯丝220、222机械地附连至反射面板208。灯丝220、222可以电气和机械地附连至其引线240，并且引线240可以机械地附连至绝缘护罩241。护罩241可机械地附连至反射面板208，形成可包括灯丝220、引线240、绝缘护罩241和反射面板208的灯丝面板子组件。灯丝面板子组件则可以电气和机械地连接到PCB 206。
本公开的各方面还可以包括灯组件，灯组件包括基座、外护套、布置在外护套内并且电气联接至基座的电路板(电路板包括至少驱动电路)、联接至电路板的一侧的第一固态光源，和布置在第一光源与电路板之间的第一反射表面。
外护套可以是透明或半透明的，并且可以向灯组件提供气密密封。即，至少灯的接下来的部件可与导热流体被气密地密封在封壳中：包括固态光源的至少一个电路板和联接至固态光源的驱动电路。
外护套可以是半透明的，灯组件的内部可以至少部分可见。
灯光输出可以在第一固态光源变暗时改变相关色温(CCT)。
灯组件可以包括联接至驱动器板的另一侧的第二固态光源，和布置在第二光源与电路板之间的第二反射表面。
第二固态光源可以是LED灯丝。
第二固态光源可以具有与第一固态光源不同的CCT。
反射表面可以是薄板、膜或涂层中的一个或多个。
反射表面可以具有如同镜子的光泽。
反射表面可以具有磨砂光泽。
灯组件可以包括外玻璃护套和保险丝，保险丝可被构造成如果外玻璃护套被损坏则切断通向灯的电力。
灯组件可以包括至少第三固态光源。
第一光源、第二光源和第三光源中的至少一个可以具有第一CCT，并且第一光源、第二光源和第三光源中的至少另一个可以具有不同于第一CCT的第二CCT。
因此，虽然已经示出、说明和指出示例性实施例的基本新颖的特点，但是将理解的是，本领域技术人员可以在不脱离所公开的实施例的精神和范围的情况下在所示出装置的形式和细节及其操作中做出各种省略、替代以及变化。此外，所明确地预期的是以基本相同的方式执行基本相同的功能以实现相同效果的那些元件的全部组合在本文中公开的实施例的范围内。此外，应该认识到与任何公开的形式或实施例相关地示出和/或说明的结构和/或元件可以被包括在作为设计选择的基本主题的任何另一个所公开或所说明或所提议的形式或实施例中。因此，意图在于仅如这里随附的权利要求的范围所表示的那样地受到限制。

Claims (16)

1.一种灯组件，包括：
基座；
安装至所述基座的外护套；
放置在所述外护套内的第一反射基板；以及
临近于所述第一反射基板布置的第一固态光源。
2.根据权利要求1所述的灯组件，其中，所述外护套由玻璃形成。
3.根据权利要求1所述的灯组件，其中，所述外护套包括聚合物。
4.根据权利要求1所述的灯组件，其中，所述外护套包括半透明陶瓷。
5.根据权利要求1所述的灯组件，其中，所述第一固态光源是LED光源。
6.根据权利要求1所述的灯组件，其中，所述第一固态光源是LED灯丝光源。
7.根据权利要求1所述的灯组件，其中，所述第一固态光源安装在所述第一反射基板的切口内。
8.根据权利要求1所述的灯组件，其中，所述第一反射基板具有镜面表面反射。
9.根据权利要求1所述的灯组件，其中，所述第一反射基板具有散射表面反射。
10.根据权利要求1所述的灯组件，其中，所述第一反射基板具有镜面和散射表面反射的组合。
11.根据权利要求1所述的灯组件，其中，所述第一反射基板安装在印刷电路板上。
12. 根据权利要求1所述的灯组件，进一步包括：
放置在所述外护套内的第二反射基板；和
布置在所述第二反射基板上的第二固态光源。
13.根据权利要求12所述的灯组件，其中，所述第一反射基板安装在印刷电路板的第一面上并且第二反射基板安装在所述印刷电路板的第二面上。
14.根据权利要求13所述的灯组件，其中，所述第二反射基板与所述印刷电路板的第二面布置成间隔关系。
15.根据权利要求1所述的灯组件，进一步包括：
放置在所述外护套内的第二反射基板；
布置在所述第二反射基板上的第二固态光源；
放置在所述外护套内的第三反射基板；和
布置在所述第二反射基板上的第三固态光源。
16.根据权利要求15所述的灯组件，其中，所述第一反射基板安装在所述第二和第三反射基板之间并且所述第一固态光源安装在所述第一反射基板的切口内。
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