CN107571144B - 研磨层及其制造方法以及研磨方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种研磨层及其制造方法以及研磨方法，所述研磨层的制造方法包括以下步骤。提供模腔具有一轮廓图案的模具，轮廓图案沿一方向的剖面包括多个凹槽以及至少一凹穴部，其中该至少一凹穴部配置在该些凹槽中的至少一者的底部上。将聚合物材料配置于模腔中。使聚合物材料固化成型，以形成一半成品，其中半成品沿该方向的剖面包括对应凹槽的多个研磨部以及对应至少一凹穴部的至少一凸出部。对该半成品进行一平面化程序，以移除至少一凸出部。

Description

研磨层及其制造方法以及研磨方法

技术领域

本发明涉及一种研磨层及其制造方法以及研磨方法，尤其涉及一种制造过程中不受气泡影响的研磨层及其制造方法，以及使用所述研磨层的研磨方法。

背景技术

在产业的元件制造过程中，研磨制程是现今较常使用来使待研磨的物件表面达到平坦化的一种技术。在研磨制程中，物件是通过其本身与研磨垫的研磨层的研磨面彼此进行相对运动，以及选择于物件表面及研磨面之间提供一研磨液来进行研磨。基于此，若研磨面具有缺陷，将影响研磨制程的效率及质量。

然而，目前现有方法所制得的研磨层的研磨面上通常存在有凹洞(void)缺陷。详细而言，请参照图1，在现有方法中，由于使用任何例如灌注或压模方式将研磨层材料置于模具10内时，空气或研磨层材料本身产生的气体无法完全排出而以气泡B的形式存留在模具10与研磨层材料间，因此研磨层材料固化而形成研磨层20时，研磨层20的研磨面22上就会有气泡B所造成的凹洞缺陷V，而影响研磨质量。

因此，仍有需求提升研磨质量的研磨层，以供产业所选择。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种研磨层的制造方法，使得研磨层不具有气泡所造成的凹洞缺陷，进而使利用研磨层的研磨方法具有较佳的研磨质量。

本发明的研磨层的制造方法包括以下步骤。首先，提供具有模腔的模具，模腔具有一轮廓图案，该轮廓图案沿一方向的剖面包括多个凹槽以及至少一凹穴部，其中至少一凹穴部配置在凹槽中的至少一者的底部上。接着，将一聚合物材料配置于模腔中。然后，使聚合物材料固化成型，以形成一半成品，其中半成品沿该方向的剖面包括对应凹槽的多个研磨部以及至少一凹穴部的至少一凸出部。之后，对半成品进行一平面化程序，以移除至少一凸出部。

本发明的研磨层具有一表面图案，表面图案沿一方向的剖面具有多个沟槽以及多个研磨部，每一沟槽配置在每两相邻的研磨部之间，以及包括主体层及表皮层。表皮层配置在主体层的表面上，且研磨部中的至少一者的顶部上有至少一平面化区域暴露出主体层。

本发明的研磨方法用于研磨一物件，且包括以下步骤。首先，提供研磨垫，研磨垫包括前述的研磨层。接着，对物件施加一压力以压置于研磨垫上。之后，对物件及研磨垫提供一相对运动。

基于上述，在本发明的研磨层的制造方法中，通过使用模腔的轮廓图案沿一方向的剖面包括多个凹槽以及至少一凹穴部，且至少一凹穴部配置在凹槽中的至少一者的底部上的模具来成型半成品，并对半成品进行平面化程序，使得研磨层具有新颖结构，以及具有平坦研磨面而不具有气泡所造成的凹洞缺陷。如此一来，本发明的研磨层适用于制成研磨垫，并使得利用所述研磨垫的研磨方法具有良好的研磨效率及质量。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施方式，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1是制造过程中的现有研磨层的剖面示意图。

图2是本发明一实施方式的研磨垫的研磨层的上视示意图。

图3是沿图2中剖线I-I’的剖面示意图。

图4是本发明一实施方式的研磨层的制造方法的流程图。

图5A至图5C是图2的研磨层沿剖线I-I’的制造流程剖面图。

图6是本发明一实施方式的研磨方法的流程图。

附图标记说明

10、200：模具

20、100：研磨层

22、PS：研磨面

102、220：表面图案

104：沟槽

212：凹槽

106：研磨部

110：主体层

112：表皮层

202：上模

202a：模主体

202b：模仁

204：下模

214：凹穴部

222：凸出部

B：气泡

C：模腔

D、d、W、w、z：宽度

F：轮廓图案

S：半成品

S10、S12、S14、S16、S20、S22、S24：步骤

U：平面化区域

V：凹洞缺陷

X：方向

具体实施方式

图2是本发明一实施方式的研磨垫的研磨层的上视示意图。图3是沿图2中剖线I-I’的剖面示意图。详细而言，图2中的剖线I-I’是沿着半径方向而设置，也即图3是沿半径方向的剖面示意图。

请同时参照图2及图3，在本实施方式中，研磨垫的研磨层100具有一表面图案102，此表面图案102由形成研磨层100的模具内的图案转印而得，其中表面图案102具有多个沟槽104以及多个研磨部106，且每一沟槽104配置在每两相邻的研磨部106之间。也就是说，在沿着半径方向的剖线I-I’的剖面中，沟槽104及研磨部106彼此交错排列。

另外，在本实施方式中，研磨部106的顶部的表面共平面且构成一研磨面PS。详细而言，当使用研磨层100对一物件进行研磨程序时，物件会与研磨面PS接触。

在本实施方式中，研磨层100包括主体层110以及配置在主体层110的表面上的表皮层112。详细而言，在本实施方式中，主体层110与表皮层112是由相同的聚合物材料所构成，所述聚合物材料例如是聚酯(polyester)、聚醚(polyether)、聚胺酯(polyurethane)、聚碳酸酯(polycarbonate)、聚丙烯酸酯(polyacrylate)、聚丁二烯(polybutadiene)、或其余经由合适的热固性树脂(thermosetting resin)或热塑性树脂(thermoplastic resin)所合成的聚合物材料等，但不以此限定本发明。

更详细而言，在本实施方式中，虽然主体层110与表皮层112之间存在些微差异，但主体层110与表皮层112是由相同的聚合物材料所构，因此不会对研磨制程有太大的影响。此外，通常研磨垫在使用之前的前制程(break-in process)可移除研磨层100上表面的表皮层112，使得研磨垫在研磨制程中物件所接触的研磨层100表面较为一致。进一步而言，研磨层100随着研磨制程的磨耗，表皮层112仅存在于研磨部106的侧边。

在制造研磨层100的过程中，研磨层100的表面会与模具或与邻近的空间直接接触，藉此使得研磨层100的邻近表面的部分与其余部分产生些微差异，其中所述邻近表面的部分即构成表皮层112，所述其余部分即构成主体层110，而制造研磨层100的方法后续将有更为详尽的说明。举例而言，在一实施方式中，与主体层110的颜色相比，表皮层112的颜色较深；在另一实施方式中，当研磨层100为多孔隙(porous)材料时，在相同体积下表皮层112中的孔隙数目(pore count)较少，而主体层110中的孔隙数目较多。

进一步而言，在本实施方式中，位于研磨层100的一个研磨部106的顶部上有八个平面化区域U暴露出主体层110。详细而言，在本实施方式中，所述暴露出主体层110的平面化区域U是位于研磨层100的周边区域内的一个研磨部106的顶部上。另外，在本实施方式中，请参照图3，平面化区域U的宽度d小于所对应的研磨部106的顶部的宽度D。图2及图3所示的平面化区域U皆位于研磨部106顶部的中央位置，但本发明并不限于此，平面化区域U也可位于研磨部106顶部的边缘位置。

从另一观点而言，如前文所述，表皮层112配置在主体层110的表面上，以及研磨部106的顶部上的平面化区域U暴露出主体层110，藉此研磨面PS实质上是由表皮层112与主体层110所构成。也就是说，当使用研磨层100对一物件进行研磨程序时，物件会与表皮层112接触也会与主体层110接触。然而，通常研磨垫在使用之前的前制程可移除研磨层100上表面的表皮层112，使得研磨垫在研磨制程中物件所接触的研磨层100的研磨面PS较为一致。也就是说，研磨层100随着研磨制程的磨耗所呈现的研磨面PS，表皮层112仅存在于研磨部106的侧边。

另外，在图2及图3的实施方式中，最外圈的研磨部106的顶部上具有八个平面化区域U，但本发明并不限定平面化区域U的位置及数量。根据实际上制程的条件，研磨层100具有至少一平面化区域U即可。在其他实施方式中，平面化区域U也可以位于所有研磨部106的顶部上。另外，在图2及图3的实施方式中，虽描述暴露出主体层110的平面化区域U皆位于研磨层100的周边区域内，但本发明并不限于此。

在一实施方式中，制造研磨层100的方式例如是使用压模法以于模具中成型，则此时所述平面化区域U可位于研磨层100的周边区域内(如图2及图3所示)。在另一实施方式中，制造研磨层100的方式例如是使用灌注法将欲形成研磨层100的聚合物材料注入模具中，则此时所述平面化区域U也可位于灌注流痕的尾端。举例而言，若灌注口于模具中央，使欲形成研磨层100的聚合物材料由模具中央流向周边灌注，则所述平面化区域U可位于研磨层100的周边区域内(如图2及图3所示)。举另一例而言，若灌注口于模具的一周边(即灌注周边)，使欲形成研磨层100的聚合物材料由模具的灌注周边流向对向的尾端周边灌注，则所述平面化区域U可位于研磨层100的尾端周边区域内，且所述平面化区域U于尾端周边区域内的分布例如为以扇形分布或半圆形分布，但本发明并不限于此。图2及图3所示的平面化区域U皆位于研磨部106顶部的中央位置，但本发明并不限于此，平面化区域U也可例如是位于研磨部106顶部的边缘位置，更可例如是位于如上所述尾端的研磨部106顶部的边缘位置。

另外，平面化区域U的形状可均为点状，例如：如图2及图3所示出的圆点状，或是三角点状、方点状、六角点状、或其他点状，但本发明并不限于此。在其他实施方式中，平面化区域U的形状也可以是长条状。若以搭配图2及图3的圆形沟槽104为例，平面化区域U例如为圆弧长条状，而对于其他形状的沟槽则可选择搭配适合型状的长条状，但本发明并不限于此。

另外，在图2及图3的实施方式中，沟槽104的分布形状均为同心圆，而所沿方向的剖面为沿着半径方向，但本发明并不限于此。在其他实施方式中，沟槽104的分布也可为不同心圆、椭圆、多角环、螺旋环、不规则环、平行线状、放射线状、放射弧状、螺旋状、点状、XY格子状、多角格状、不规则状、或其组合，但不以此限定本发明。而所沿方向的剖面可例如是平行于X轴方向、平行于Y轴方向、与X轴方向具有一夹角的方向、半径方向、圆周方向、或其组合，但本发明并不限于此。

以下，为了更清楚描述研磨层100及其功效，将参照图4及图5A至图5C来说明研磨层100的制造方法。图4是本发明一实施方式的研磨层的制造方法的流程图。图5A至图5C是图2的研磨层沿剖线I-I’的制造流程剖面图。同样地，如前文所述，图5A至图5C分别皆为沿半径方向的剖面图。

首先，请同时参照图4及图5A，进行步骤S10，提供模具200，其中模具200包括上模202、下模204以及上模202与下模204之间所定义出的模腔C。模腔C具有轮廓图案F(即上模202下表面的图案)，轮廓图案F面向模腔C，轮廓图案F沿半径方向的剖面包括多个凹槽212以及至少一个凹穴部214。

在本实施方式中，模腔C的轮廓图案F转印而得研磨层100的表面图案102，因此模腔C的轮廓图案F与研磨层100的表面图案102相对应。进一步而言，模腔C的轮廓图案F的凹槽212与研磨层100的表面图案102的研磨部106相对应，而模腔C的轮廓图案F的凹穴部214与研磨层100的表面图案102的平面化区域U相对应。更详细而言，在本实施方式中，凹穴部214是设置在轮廓图案F的周边区域内，凹穴部214的形状均为孔洞状，以及凹穴部214的宽度w小于所对应的凹槽212的底部的宽度W。

另外，在本实施方式中，凹穴部214配置在凹槽212中的一者的底部上。从另一观点而言，在本实施方式中，凹槽212的底部共平面，并与凹穴部214的底部不共平面。

接着，请同样参照图4及图5A，进行步骤S12，将聚合物材料配置于模腔C中。详细而言，所述聚合物材料是构成所欲制造的研磨层100的主要材料，且例如是聚酯(polyester)、聚醚(polyether)、聚胺酯(polyurethane)、聚碳酸酯(polycarbonate)、聚丙烯酸酯(polyacrylate)、聚丁二烯(polybutadiene)、或其余经由合适的热固性树脂(thermosetting resin)或热塑性树脂(thermoplastic resin)所合成的聚合物材料等，但不以此限定本发明。另外，在本实施方式中，将聚合物材料配置于模腔C中的方法包括压模法或灌注法。详细而言，在一实施方式中，采用压模法将欲形成研磨层100的聚合物材料配置于模腔C中的方法包括：将聚合物材料直接放置于模具200的下模204内后，使上模202以方向X对聚合物材料进行压模。此时，聚合物材料受到压力的驱使会往模腔C的周边区域移动。在另一实施方式中，采用灌注法将欲形成研磨层100的聚合物材料注入模腔C中，则此时凹穴部214例如是设置在灌注该聚合物材料时的流场尾端。举例而言，若灌注口于模具中央，使欲形成研磨层100的聚合物材料由模具200中央流向周边灌注，则凹穴部214可位于轮廓图案F的周边区域内(如图5A所示)。举另一例而言，若灌注口于模具200的一周边(即灌注周边)，使欲形成研磨层100的聚合物材料由模具200的灌注周边流向对向的尾端周边灌注，则凹穴部214可位于模具200的尾端周边区域内，凹穴部214于尾端周边区域内的分布例如为以扇形分布或半圆形分布，但本发明并不限于此。

进一步而言，在本实施方式中，通过将聚合物材料配置于具有轮廓图案F的模腔C中，使得所制得的研磨层100将不具有气泡所造成的凹洞缺陷，其原因如下：如前文所述，模腔C的轮廓图案F的周边区域内或流场尾端具有配置在凹槽212的底部上的凹穴部214，藉此使得不论采用灌注法或压模法将聚合物材料配置于模腔C中，因着所受的压力或本身的流动特性，聚合物材料能够填入凹穴部214内以将空气或聚合物材料本身产生的气体推挤至凹穴部214内，因而避免发生先前技术中，空气或聚合物材料本身产生的气体以气泡B的形式存留在模具10与聚合物材料间而造成的凹洞缺陷V的问题，如图1所示。

继之，请同时参照图4、图5A及图5B，进行步骤S14，使聚合物材料固化成型，以形成一半成品S。具体而言，在步骤S14中，使聚合物材料固化成型后，可更包括进行脱模步骤以取得半成品S，如图5B所示。另外，在本实施方式中，使聚合物材料固化成型的方法例如包括进行加热处理。

进一步而言，请同时参照图5A及图5B，在本实施方式中，半成品S具有对应模腔C的轮廓图案F的一表面图案220。详细而言，在本实施方式中，表面图案220包括对应凹槽212的多个研磨部106，设置在每两相邻的研磨部106间的沟槽104，以及对应凹穴部214的凸出部222，其中凸出部222即为在步骤S14中聚合物材料因所受的压力或本身的流动特性而填入凹穴部214内的部分。

更详细而言，在本实施方式中，由于凸出部222与凹穴部214相对应、研磨部106与凹槽212相对应，故基于前文所述，凸出部222的数量为八个；凸出部222位于表面图案220的周围区域内或流场尾端的一个研磨部106的顶部上；凸出部222的形状为点状；以及凸出部222的宽度z小于所对应的研磨部106的顶部的宽度D。

从另一观点而言，在本实施方式中，半成品S包括主体层110以及配置在主体层110的表面上的表皮层112。详细而言，在本实施方式中，主体层110与表皮层112是由相同的聚合物材料所构成，但主体层110与表皮层112之间存在些微差异。

在使聚合物材料固化成型的过程中，半成品S的表面会与模具200或与凹穴部214的空间直接接触，藉此使得半成品S的邻近表面的部分与其余部分产生些微差异，其中所述邻近表面的部分即构成表皮层112，所述其余部分即构成主体层110。举例而言，在一实施方式中，与主体层110的颜色相比，表皮层112的颜色较深；在另一实施方式中，当研磨层100为多孔隙材料时，在相同体积下表皮层112中的孔隙数目较少，而主体层110中的孔隙数目较多。

值得说明的是，根据前述内容，所属技术领域中具有通常知识者应可理解，在本发明的研磨层100的制造方法中，凹穴部214可用以容纳空气或聚合物材料本身产生的气体，而空气或聚合物材料本身产生的气体是否能够顺利被推挤至凹穴部214内是避免研磨层具有气泡所造成的凹洞缺陷的关键之一，因此根据实际上制程的条件，为了避免研磨层具有气泡所造成的凹洞缺陷，可调整轮廓图案F的凹穴部214的设计。

有鉴于此，如前文所述，在本实施方式中，模腔C的轮廓图案F具有八个凹穴部214，但本发明并不限定凹穴部214的数量，根据实际上制程的条件，轮廓图案F具有至少一凹穴部214；凹穴部214的宽度w小于所对应的凹槽212的底部的宽度W，但本发明并不限定凹穴部214的宽度w，在其他实施方式中，凹穴部214的宽度w也可以等于所对应的凹槽212的顶部的宽度W；凹穴部214的形状均为孔洞状，但本发明并不限定凹穴部214的形状，在其他实施方式中，凹穴部214的形状也可以是长条沟状。

进一步，如前文所述，由于凸出部222与凹穴部214相对应，故同样地，本发明并不限定凸出部222的形状，在其他实施方式中，凸出部222的形状也可以是长条状；本发明并不限定凸出部222的数量，在其他实施方式中，根据实际上制程的条件，表面图案220具有至少一凸出部222即可；本发明并不限定凸出部222的宽度z，在其他实施方式中，凸出部222的宽度z也可以等于所对应的研磨部106的顶部的宽度D。

之后，请同时参照图4及图5C，进行步骤S16，对半成品S进行一平面化程序，以移除凸出部222，并完成研磨层100的制作。详细而言，在步骤S16中，在移除凸出部222之后，凸出部222所对应的研磨部106的顶部上会形成暴露出主体层110的平面化区域U使其与研磨面PS共平面，且研磨层100具有平坦的研磨面PS。值得一提的是，图5C即为图3，而在前文中，已参照图2及图3，针对研磨层100的结构及其功效等进行详尽地说明，故于此便不再赘述。另外，在本实施方式中，平面化程序例如包括进行机械切割、化学蚀刻、激光加工、或磨除，但不以此限定本发明。

值得说明的是，在本实施方式中，通过使用具有轮廓图案F的模具200来制造研磨层100，藉此使得研磨层100的研磨面PS可避免气泡所造成的凹洞缺陷。详细而言，如前文所述，通过轮廓图案F的周边区域内或流场尾端具有配置在凹槽212的底部上的凹穴部214，藉此制造过程中存在的空气或聚合物材料本身产生的气体能够被后续形成凸出部222的聚合物材料推挤至凹穴部214内，而排除造成凹洞缺陷的可能。进一步，通过平面化程序来移除凸出部222，使得研磨层100能够具有平坦的研磨面PS。

另外一提的是，在本实施方式中，图5A中具有轮廓图案F的上模202具有一模主体202a以及配置于模主体202a下方的一模仁202b。也就是说，在此实施方式中，模腔C是由模仁202b与下模204所定义。上模202具有模主体202a以及模仁202b，藉此因应所欲制造的研磨层的构型不同，可更换具有不同轮廓图案的模仁。然而，本发明并不限于此。在其他实施方式中，模腔C内的轮廓图案F也可选择位于下模204以取代位于上模202，而下模204也可以具有模主体以及模仁，但本发明并不限于此。模具200也可以选择为不具有模仁202b，而取代为一体化具有轮廓图案F的上模202或下模204。

在其他实施方式中，模具200可包括无图案的上模202及下模204，以及配置在上模202及下模204两者中的一者的图案化材料层(例如为一聚合物材料所构成)，其中图案化材料层的一表面具有轮廓图案F面向模腔C，此图案化材料层与模腔C内成型的注入材料层结合成为研磨层半成品，然所述研磨层半成品不具沟槽，需另外在后续的程序中加工而于研磨层半成品中形成。图案化材料层例如与注入材料层具有至少一材料性质不相同，使得所构成研磨层半成品具有复合的材料性质，所述的材料性质例如是渗水率、孔隙率、孔隙尺寸、孔隙密度、亲疏水性、硬度、密度、压缩率、模数、延展性、消耗率、或粗糙度等性质，但不以此限定本发明。后续的加工程序可包括将图案化材料层不具有轮廓图案F的另一表面进行一平面化程序，以移除部分图案化材料层厚度使注入材料层露出，而图案化材料层成为分开的镶嵌材料层镶嵌于注入材料层，而此平面化程序可同时将注入材料层所形成的凸出部平面化移除，接着再形成沟槽。在此实施方式中，图案化材料层的形成方法例如包括使用机械方式、化学方式、激光加工方式、压印方式、模印方式或其组合等方式，对配置在上模202或下模204上的图案材料层进行图案化。而平面化程序例如包括进行机械切割、化学蚀刻、激光加工、或磨除，但不以此限定本发明。

特别一提的是，研磨层100上若在制造过程中产生较大的凹洞缺陷，可能会造成研磨过程中所使用的研磨液或是水渗透到研磨层100下方，使得研磨层100与配置在其下方的黏着层或是基底层脱层(delamination)，进而使得研磨垫的使用寿命受到严重的影响。本发明的一实施方式可进一步在研磨层100、黏着层与基底层之间任一界面增加一防水层，以预防或减少研磨过程中所使用的研磨液或水渗透到研磨层100下方而影响研磨垫的使用寿命。防水层的材料可为压克力、环氧树脂、橡胶、或聚氨酯等，且可利用刮涂、压涂、喷涂、或旋转涂布等方式与研磨层100下方的黏着层及基底层结合。另外，防水层的选择也可在研磨层100下方接着例如热熔胶膜、纤维层(例如为织布或不织布)、高分子薄膜内层夹纤维层、含金属薄膜、或其组合，而接着方式可为熔合方式或研磨层100材料直接在上述防水层上固化黏着方式，但本发明并不限于此。在本发明的研磨层100的制造过程中即可避免凹洞缺陷的产生，且本发明的研磨垫可进一步的搭配上述防水层而达到更佳的研磨垫使用寿命。

图6是本发明一实施方式的研磨方法的流程图。此研磨方法适用于研磨物件。详细而言，此研磨方法可应用于制造工业元件的研磨制程，例如是应用于电子产业的元件，其可包括半导体、积体电路、微机电、能源转换、通讯、光学、储存碟片、及显示器等元件，而制作这些元件所使用的物件可包括半导体晶圆、ⅢⅤ族晶圆、储存元件载体、陶瓷基底、高分子聚合物基底、及玻璃基底等，但并非用以限定本发明的范围。

请参照图6，首先，进行步骤S20，提供研磨垫。详细而言，在本实施方式中，研磨垫包括任一前述实施方式中的研磨层100。研磨层100的相关描述已于前述实施方式中进行详尽地说明，故于此不再赘述。另外一提的是，在本实施方式中，研磨垫可于所述研磨层100的下方设置有基底层、防水层、黏着层或其组合。

接着，进行步骤S22，对物件施加压力，藉此物件会被压置于所述研磨垫上，并与所述研磨垫接触。详细而言，如前文所述，物件是与研磨层100中的研磨面PS接触。另外，对物件施加压力的方式例如是使用能够固持物件的载具来进行。

之后，进行步骤S24，对物件及研磨垫提供相对运动，以利用研磨垫对物件进行研磨程序，而达到平坦化的目的。详细而言，对物件及研磨垫提供相对运动的方法例如是：通过承载台进行旋转来带动固定于承载台上的研磨垫旋转。

值得说明的是，通过使用模腔C的轮廓图案F具有配置在至少一凹槽212的底部上的至少一凹穴部214的模具200来制造，任一前述实施方式中的研磨层100不具有气泡所造成的凹洞缺陷而具有平坦的研磨面PS以及新颖结构，藉此使得所制成的研磨垫在进行研磨程序时得以具有较佳的研磨质量。

虽然本发明已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。

Claims (19)

1.一种研磨层的制造方法，其特征在于，包括：

提供模具，所述模具具有模腔，所述模腔具有轮廓图案，所述轮廓图案沿一方向的剖面包括多个凹槽以及至少一凹穴部，其中所述至少一凹穴部配置在所述多个凹槽中的至少一者的底部上；

将聚合物材料配置于所述模腔中；

使所述聚合物材料固化成型，以形成半成品，其中所述半成品沿所述方向的剖面包括对应所述多个凹槽的多个研磨部以及对应所述至少一凹穴部的至少一凸出部；以及

对所述半成品进行平面化程序，以移除所述至少一凸出部。

2.根据权利要求1所述的研磨层的制造方法，其中所述模具包括上模及下模，且所述上模或所述下模具有所述轮廓图案。

3.根据权利要求1所述的研磨层的制造方法，其中所述模具包括上模及下模，且所述上模或所述下模具有模主体以及配置于所述模主体上的模仁，其中所述模仁具有所述轮廓图案。

4.根据权利要求1所述的研磨层的制造方法，其中所述模具包括上模、下模及配置在所述上模或所述下模上的图案化材料层，其中所述图案化材料层具有所述轮廓图案，且所述图案化材料层与所述聚合物材料具有至少一材料性质不相同。

5.根据权利要求1所述的研磨层的制造方法，其中所述平面化程序包括进行机械切割、化学蚀刻、激光加工、或磨除。

6.根据权利要求1所述的研磨层的制造方法，其中在所述方向的剖面上，所述至少一凹穴部的宽度小于或等于所对应的凹槽的底部的宽度。

7.根据权利要求1所述的研磨层的制造方法，其中在所述方向的剖面上，所述多个凹槽的底部共平面，并与所述至少一凹穴部的底部不共平面。

8.根据权利要求1所述的研磨层的制造方法，其中将所述聚合物材料配置于所述模腔中的方法包括灌注法、或压模法。

9.根据权利要求8所述的研磨层的制造方法，其中以所述灌注法将所述聚合物材料配置于所述模腔中时，所述至少一凹穴部是设置在灌注所述聚合物材料时的流场尾端。

10.根据权利要求8所述的研磨层的制造方法，其中以所述压模法将所述聚合物材料配置于所述模腔中时，所述至少一凹穴部是设置在所述轮廓图案的周边区域内。

11.根据权利要求1所述的研磨层的制造方法，其中在所述方向的剖面上，所述至少一凹穴部配置在所有所述多个凹槽的底部上。

12.根据权利要求1所述的研磨层的制造方法，其中所述至少一凹穴部的形状为孔洞状或长条沟状。

13.一种研磨层，具有表面图案，所述表面图案沿一方向的剖面具有多个沟槽以及多个研磨部，每一沟槽配置在每两相邻的研磨部之间，其特征在于，所述研磨层包括：

主体层；以及

表皮层，配置在所述主体层的表面上，且所述多个研磨部中的至少一者的顶部上有至少一平面化区域暴露出所述主体层，其中所述至少一平面化区域是通过将由模腔具有轮廓图案的模具制得的半成品进行平面化程序而形成，所述轮廓图案沿一方向的剖面包括多个凹槽以及至少一凹穴部，所述至少一凹穴部配置在所述多个凹槽中的至少一者的底部上，所述半成品沿所述方向的剖面包括对应所述多个凹槽的所述多个研磨部以及对应所述至少一凹穴部的至少一凸出部，所述平面化程序用以移除所述至少一凸出部。

14.根据权利要求13所述的研磨层，其中在所述方向的剖面上，所述至少一平面化区域的宽度小于所对应的研磨部的顶部的宽度。

15.根据权利要求13所述的研磨层，其中所述研磨层具有灌注流痕，且所述至少一平面化区域位于所述灌注流痕的尾端。

16.根据权利要求13所述的研磨层，其中所述至少一平面化区域位于所述研磨层的周边区域内。

17.根据权利要求13所述的研磨层，其中在所述方向的剖面上，所述至少一平面化区域位于所有所述多个研磨部的顶部上。

18.根据权利要求13所述的研磨层，其中所述至少一平面化区域的形状为点状或长条状。

19.一种研磨方法，用于研磨物件，其特征在于，包括：

提供研磨垫，所述研磨垫包括研磨层，所述研磨层为根据权利要求13至18中任一项所述的研磨层；

对所述物件施加压力以压置于所述研磨垫上；以及

对所述物件及所述研磨垫提供相对运动。

Images