CN107570964A - 靶材的加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种靶材的加工方法，包括：提供靶坯，包括溅射面、与溅射面相对的焊接面，以及位于溅射面和焊接面之间的侧面；对靶坯溅射面进行平面加工工艺；对靶坯侧面进行侧面加工工艺；其中，所述平面加工工艺和所述侧面加工工艺均包括多次切削。本发明在进行平面加工工艺和侧面加工工艺时，所述平面加工工艺和所述侧面加工工艺均包括多次切削。本发明增加了切削的刀数，使进给量和每一刀的吃刀量相应减小，和采用较少切削刀数的方案相比，本发明可以减小加工过程中刀具对靶材的切削力，从而减小靶材内部内应力的释放，以减小靶材的变形程度；且切削力的减小还可以减小靶材加工时的振动量，进而提高靶材的加工质量。

Description

靶材的加工方法

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及靶材的加工方法。

背景技术

液晶显示器(LCD)以其无辐射、省电、所占空间小等优点逐渐取代传统阴极射线显像管(CRT)显示器，现已被广泛应用到生产、生活的各个领域，比如电脑显示器、笔记本电脑、平板电脑、手机、电视、监控设备、工业控制仪表等。而且据统计显示，液晶显示器仍以每年10％以上增长以顺应市场需求。

金属靶材是液晶显示器制造中最重要的原材料之一，液晶显示器的制造普遍采用物理气相沉积工艺，在物理气相沉积过程中，电离形成的氩离子在电场的作用下加速，加速的氩离子轰击金属靶材形成大量靶材原子，溅射出的大量靶材原子沉积在基板上形成薄膜。

随着电子信息产业的高速发展，如集成电路制造过程中，芯片的特征尺寸不断减小，集成电路的电子器件集成度不断提高，因而对靶材溅射镀膜的均匀性要求也越来越高。

相应的，对溅射靶材的质量要求也在不断提高。例如靶材表面的平面度、平行度等对于镀膜均匀性具有重要影响。所谓的平面度指靶材表面凹凸高度相对于理想平面的偏差，平行度指靶材两个平面或者两直线平行的程度，具体指一个平面(或边)相对于另一平面(或边)平行的误差最大允许值。

在靶材加工过程中，需要按照预定尺寸对靶材的靶坯的侧面和溅射面进行加工，以提高靶材的平行度和平面度，并使所述靶材满足溅射设备的尺寸要求。

但是，现有技术靶材的加工质量有待提高。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种靶材的加工方法，提高靶材的加工质量。

为解决上述问题，本发明提供一种靶材的加工方法，包括：提供靶坯，所述靶坯包括溅射面、与所述溅射面相对的焊接面，以及位于所述溅射面和焊接面之间的侧面；对所述靶坯溅射面和焊接面进行平面加工工艺；对所述靶坯侧面进行侧面加工工艺；其中，所述平面加工工艺和所述侧面加工工艺均包括多次切削。

可选的，所述平面加工工艺和侧面加工工艺均为铣削加工工艺。

可选的，所述平面加工工艺依次包括：平面粗加工工艺、平面半精加工工艺和平面精加工工艺，所述平面粗加工工艺、平面半精加工工艺和平面精加工工艺均包括多次铣削。

可选的，垂直于所述溅射面的方向为第一方向，所述平面粗加工工艺的步骤包括：采用直径为200毫米至300毫米的第一盘刀，主轴转速为1000转每秒至1400转每秒，在所述溅射面或焊接面上的进给量为600毫米每分钟至700毫米每分钟，沿第一方向的吃刀量为0.18毫米至0.22毫米。

可选的，垂直于所述溅射面的方向为第一方向，所述平面半精加工工艺的步骤包括：采用直径为200毫米至300毫米的第二盘刀，主轴转速为1000转每秒至1400转每秒，在所述溅射面或焊接面上的进给量为400毫米每分钟至600毫米每分钟，沿第一方向的吃刀量为0.08毫米至0.12毫米。

可选的，垂直于所述溅射面的方向为第一方向，所述平面精加工工艺的步骤包括：采用直径为200毫米至300毫米的第三盘刀，主轴转速为1000转每秒至1400转每秒，在所述溅射面或焊接面上的进给量为40毫米每分钟至60毫米每分钟，沿第一方向的吃刀量为0.04毫米至0.06毫米。

可选的，所述平面精加工工艺采用的第三盘刀为金刚石刀片。

可选的，所述侧面加工工艺为精铣外形工艺。

可选的，垂直于所述溅射面的方向为第一方向，所述侧面加工工艺的步骤包括：采用直径为18毫米至22毫米的钨钢铣刀，主轴转速为3500转每秒至4500转每秒，在所述侧面上的进给量为1800毫米每分钟至2200毫米每分钟，垂直于第一方向的吃刀量为0.4毫米至0.6毫米。

可选的，所述侧面加工工艺在所述平面精加工工艺之前进行。

可选的，所述侧面加工工艺在所述平面粗加工工艺和平面半精加工工艺之间进行。

可选的，在进行所述平面加工工艺和侧面加工工艺时，采用工业酒精进行冷却。

可选的，所述靶坯的形状为长方形。

可选的，所述靶坯的材料为铜。

与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：

本发明在对靶坯进行平面加工工艺和侧面加工工艺时，所述平面加工工艺和所述侧面加工工艺均包括多次切削。本发明将每一加工工艺拆分成多步重复的切削步骤，也就是说，增加了切削的刀数，使进给量和每一刀的吃刀量相应减小，和采用较少切削刀数的方案相比，本发明可以减小加工过程中刀具对靶材的切削力，从而可以减小所述靶材内部内应力的释放，以减小靶材的变形程度；此外，切削力的减小还可以减小靶材加工时的振动量，进而提高靶材的加工质量。

可选方案中，所述平面加工工艺包括：平面粗加工工艺、平面半精加工工艺和平面精加工工艺。所述平面加工工艺采用的刀具为直径为200毫米至300毫米的盘刀，所述侧面加工工艺采用的刀具为直径为18毫米至22毫米的钨钢铣刀；所述平面粗加工工艺、平面半精加工工艺、平面精加工工艺和侧面加工工艺的主轴转速分别为1000转每秒至1400转每秒、1000转每秒至1400转每秒、1000转每秒至1400转每秒和3500转每秒至4500转每秒；进给量分别为600毫米每分钟至700毫米每分钟、400毫米每分钟至600毫米每分钟、40毫米每分钟至60毫米每分钟和1800毫米每分钟至2200毫米每分钟；吃刀量分别为0.18毫米至0.22毫米、0.08毫米至0.12毫米、0.04毫米至0.06毫米和0.4毫米至0.6毫米。在加工过程中，采用的刀具尺寸、主轴转速、进给量和吃刀量均会直接影响靶材的尺寸、靶材表面的粗糙度、平面度、平行度、靶材的振动大小、变形程度和加工效率。本发明采用上述参数的设定，可以在确保加工后靶坯表面的粗糙度、平面度和平行度、以及靶材尺寸满足工艺要求的同时，减小靶材的振动量和变形程度，从而提高靶材的加工质量。

附图说明

图1是本发明靶材的加工方法一实施例的流程示意图；

图2是图1中步骤S1中靶坯的结构示意图；

图3是图1中步骤S2的流程示意图；

图4至图8是图1中步骤S2和S3的结构示意图。

具体实施方式

由背景技术可知，现有技术靶材的加工质量有待提高。分析其原因在于：

在实际制造过程中，需要对靶材靶坯的溅射面、焊接面和侧面进行加工工艺，从而提高靶坯的平面度和平行度，使靶材尺寸与溅射设备结构相匹配，进而在溅射过程中，提高溅射镀膜的质量。

但是，在加工过程中，靶材受到刀具切削力的作用，为使其不发生变形，在材料内部释放与所述切削力相对抗的内应力，这两种力大小相等方向相反，在加工过程中达到平衡。当加工完成后，所述靶材受到的刀具切削力消失，靶材内部的平衡被打破，所述靶材内部释放的内应力发生不规则变化而导致所述靶材发生不规则的变形，且一旦发生变形很难校正；此外，在刀具与靶材的待加工面接触时，还会产生扭力，从而导致所述靶材发生振动，并影响所述靶材的加工质量。上述原因均会导致靶材的平面度和平行度产生偏差。

尤其随着集成电路的发展，为了迎合大尺寸基板的镀膜要求，靶材的尺寸不断增加，例如长方形分割性铜靶材，一般面积较大，厚度较薄。在对所述靶材进行加工时，内应力释放以及扭力的副作用尤其明显，靶材的变形程度尤其严重，从而降低了靶材的加工质量，甚至严重时导致靶材报废，无法使用。

为了解决上述问题，本发明提供一种靶材的加工方法，包括：提供靶坯，所述靶坯包括溅射面、与所述溅射面相对的焊接面，以及位于所述溅射面和焊接面之间的侧面；对所述靶坯溅射面和焊接面进行平面加工工艺；对所述靶坯侧面进行侧面加工工艺；其中，所述平面加工工艺和所述侧面加工工艺均包括多次切削。

本发明在对靶坯进行平面加工工艺和侧面加工工艺时，所述平面加工工艺和所述侧面加工工艺均包括多次切削。本发明将每一加工工艺拆分成多步重复的切削步骤，也就是说，增加了切削的刀数，使进给量和每一刀的吃刀量相应减小，和采用较少切削刀数的方案相比，本发明可以减小加工过程中刀具对靶材的切削力，从而可以减小所述靶材内部内应力的释放，以减小靶材的变形程度；此外，切削力的减小还可以减小靶材加工时的振动量，进而提高靶材的加工质量。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。

参考图1，图1示出了本发明靶材的加工方法一实施例的流程示意图。本实施例靶材的加工方法包括以下基本步骤：

步骤S1：提供靶坯，所述靶坯包括溅射面、与所述溅射面相对的焊接面，以及位于所述溅射面和焊接面之间的侧面；

步骤S2：对所述靶坯溅射面和焊接面进行平面加工工艺，所述平面加工工艺包括多次切削；

步骤S3：对所述靶坯侧面进行侧面加工工艺，所述侧面加工工艺包括多次切削。

下面将结合附图对本发明的具体实施例做进一步描述。

参考图2，执行步骤S1，提供靶坯100，所述靶坯100包括溅射面101、与所述溅射面101相对的焊接面102，以及位于所述溅射面101和焊接面102之间的侧面103。

所述靶坯100的形状可根据应用环境以及溅射要求呈圆形、矩形、环形、圆锥形或其他任意规则形状或不规则形状。在本实施例中，所述靶坯100适用于LCD液晶靶材，所述靶坯100的横截面形状为长方形。相应的，所述侧面103的数量为4。

本实施例中，所述靶坯100的材料为铜。在其他实施例中，所述靶坯的材料还可以为钼或钛等金属材料。

在一个具体实施例中，所述靶坯100的原始长度为1.5米，厚度为20毫米。

执行步骤S2，对所述靶坯100溅射面101和焊接面102进行平面加工工艺，所述平面加工工艺包括多次切削。

在实际应用中，所述平面加工工艺可以分成多个工序来完成。具体来讲，结合参考图3，所述平面加工工艺可以依次包括如下各工序：S21，对所述靶坯溅射面和焊接面进行平面粗加工工艺；S22，对所述靶坯溅射面和焊接面进行平面半精加工工艺；S23，对所述靶坯溅射面和焊接面进行平面精加工工艺。

本实施例中，所述平面加工工艺为铣削加工工艺。相应的，所述平面粗加工工艺、平面半精加工工艺和平面精加工工艺均为铣削加工工艺，所述平面粗加工工艺、平面半精加工工艺和平面精加工工艺均包括多次铣削。

下面将结合附图对本发明平面加工工艺的具体步骤做进一步描述。

参考图4，在S21中，对待加工的靶坯100溅射面101和焊接面102进行平面粗加工工艺。

通过所述平面粗加工工艺，使所述溅射面101初步平整化，且去除大量厚度的靶坯100。

具体地，将所述待加工的靶坯100安装在机床的主轴上，所述机床上装有第一盘刀210；启动机床后，由所述主轴旋转带动所述靶坯100；采用所述第一盘刀210，分别对所述溅射面101和焊接面102进行平面粗加工工艺。

需要说明的是，所述第一盘刀210的直径根据所述靶坯100的平面尺寸而定。且所述第一盘刀210的直径越大，在相同主轴转速和进给量下，切口的平整度越好；但如果所述第一盘刀210的直径过大，在加工过程中，所述第一盘刀210产生的惯性过大，从而导致产生的扭力过大，容易使靶材发生变形，进而导致靶材的加工质量下降。为此，本实施例中，所述第一盘刀210的直径为200毫米至300毫米。

还需要说明的是，设定垂直于所述溅射面101的方向为第一方向(如图2中的Y方向)，所述第一盘刀210在所述溅射面101或焊接面102上的进给量，以及沿第一方向的吃刀量不宜过大，也不宜过小。如果所述进给量和吃刀量过小，容易导致工艺时间过长，从而降低所述靶材的加工效率，或者在设定工艺时间下，难以达到靶材平面度和平行度的工艺要求；如果所述进给量和吃刀量过大，靶坯100切口的平整度较差，且容易使所述靶坯100受到的刀具切削力过大，从而引起所述靶坯100发生变形或振动，进而导致所述靶材的加工质量下降，甚至严重时导致靶材报废。为此，本实施例中，所述第一盘刀210按600毫米每分钟至700毫米每分钟的进给量对所述溅射面101或焊接面102进行平面粗加工工艺；所述第一盘刀210沿第一方向，每进行一刀切削的吃刀量为0.18毫米至0.22毫米。

在一个具体实施例中，每进行一刀切削的吃刀量为0.2毫米，共进行4刀切削。

需要说明的是，进行切削的次数根据靶坯100的原始尺寸和目标尺寸而定。

所述平面粗加工工艺过程中，所述进给量和吃刀量较小；相应的，为了达到工艺效果，需进行多次切削。也就是说，通过增加切削的刀数，使进给量和吃刀量相应减小，以减小加工过程中刀具对靶材的切削力，从而可以减小所述靶材内部内应力的释放，以减小靶材的变形程度；此外，切削力的减小还可以减小靶材加工时的振动量，从而提高所述靶材的加工质量。

还需要说明的是，机床主轴转速不宜过慢，也不宜过快。如果机床主轴转速过慢，容易导致工艺时间过长，从而降低所述靶材的加工效率，且靶材切口平整度较差；如果机床主轴转速过快，在加工过程中，容易导致加工机台的承受能力过大，从而对加工机台造成损坏。为此，本实施例中，设定机床主轴转速为1000转每秒至1400转每秒。

还需要说明的是，在所述平面粗加工工艺过程中，在所述第一盘刀210和溅射面101，以及所述第一盘刀210和焊接面102相接触的部位喷射切削液，以冷却所述第一盘刀210和靶坯100，避免所述第一盘刀210和靶坯100过热而造成断裂等工艺隐患。

本实施例中，采用工业酒精作为切削液，进行冷却。

需要说明的是，所述侧面加工工艺在所述平面精加工工艺之前进行。

本实施例中，以所述侧面加工工艺在所述平面粗加工工艺和平面半精加工工艺之间进行为例进行说明。在另一实施例中，所述侧面加工工艺还可以在所述平面粗加工工艺之前进行；在其他实施例中，所述侧面加工工艺还可以在所述平面半精加工工艺和平面精加工工艺之间进行。

相应的，结合参考图1和图5，完成所述平面粗加工工艺后，执行步骤S3，对所述靶坯100侧面103进行侧面加工工艺，所述侧面加工工艺包括多次切削。

通过所述侧面加工工艺，使所述靶坯100的平面尺寸达到目标值，同时将所述靶坯100的拐角处(如图5中区域A所示)加工成圆弧形。

需要说明的是，所述靶坯100的横截面形状为长方形。相应的，分别对4个侧面103进行侧面加工工艺。

具体地，将所述待加工的靶坯100安装在机床的主轴上，所述机床上装有钨钢铣刀300；启动机床后，由所述主轴旋转带动所述靶坯100；采用所述钨钢铣刀300对所述靶坯100侧面103进行侧面加工工艺。

本实施例中，侧面加工工艺为铣削加工工艺。具体地，所述侧面加工工艺为精铣外形工艺。

需要说明的是，所述钨钢铣刀300的直径根据所述靶坯100的平面尺寸目标值而定。且所述钨钢铣刀300的直径越大，在相同主轴转速和进给量下，切口的平整度越好；但如果所述钨钢铣刀300的直径过大，在加工过程中，钨钢铣刀产生的惯性过大，从而导致产生的扭力过大，容易使所述靶材发生变形，进而导致所靶材的加工质量下降。为此，本实施例中，所述钨钢铣刀300的直径为18毫米至22毫米。

还需要说明的是，设定垂直于所述溅射面101的方向为第一方向(如图2中的Y方向)，所述钨钢铣刀300在所述侧面103上的进给量，以及垂直于第一方向的吃刀量不宜过大，也不宜过小。如果所述进给量和吃刀量过小，容易导致工艺时间过长，从而降低所述靶材的加工效率，或者在设定工艺时间下，难以达到靶材平面度和平行度的工艺要求；如果所述进给量和吃刀量过大，靶坯100切口的平整度较差，且容易使所述靶坯100受到的刀具切削力过大，从而引起所述靶坯100发生变形或振动，进而导致所述靶材的加工质量下降，甚至严重时导致靶材报废。为此，本实施例中，所述钨钢铣刀300按1800毫米每分钟至2200毫米每分钟的进给量对所述侧面103进行侧面加工工艺；所述钨钢铣刀300垂直于第一方向，每进行一刀切削的吃刀量为0.4毫米至0.6毫米。

所述侧面加工工艺过程中，所述进给量和吃刀量较小；相应的，为了达到工艺效果，需进行多次切削。也就是说，通过增加切削的刀数，使进给量和吃刀量相应减小，以减小加工过程中刀具对靶材的切削力，从而可以减小所述靶材内部内应力的释放，以减小靶材的变形程度；此外，切削力的减小还可以减小靶材加工时的振动量，从而提高所述靶材的加工质量。

还需要说明的是，机床主轴转速不宜过慢，也不宜过快。如果机床主轴转速过慢，容易导致工艺时间过长，从而降低靶材的加工效率，且靶材切口平整度较差；如果机床主轴转速过快，在加工过程中，容易导致加工机台的承受能力过大，从而容易导致加工机台的损坏。为此，本实施例中，设定机床主轴转速为3500转每秒至4500转每秒。

需要说明的是，在所述侧面加工工艺过程中，在所述钨钢铣刀300和侧面103相接触的部位喷射切削液，以冷却所述钨钢铣刀300和靶坯100，避免所述钨钢铣刀300和靶坯100过热而造成断裂等工艺隐患。

本实施例中，采用工业酒精作为切削液，进行冷却。

完成所述侧面加工工艺后，结合参考图3和图6，在S22中，对所述靶坯100溅射面101和焊接面102进行平面半精加工工艺。

通过所述平面半精加工工艺，使所述溅射面101进一步平整化，且去除少量厚度的靶坯100材料。

具体地，将所述待加工的靶坯100安装在机床的主轴上，所述机床上装有第二盘刀220；启动机床后，由所述主轴旋转带动所述靶坯100；采用所述第二盘刀220对所述溅射面101进行平面半精加工工艺。

由前述分析可知，所述第二盘刀220的直径根据所述靶坯100的平面尺寸而定。且为了提高所述靶材切口的平整度的基础上，减小靶材的变形程度，本实施例中，所述第二盘刀220的直径为200毫米至300毫米。

由前述分析可知，设定垂直于所述溅射面101的方向为第一方向(如图2中的Y方向)，所述第二盘刀220在所述溅射面101上的进给量、沿第一方向的吃刀量，以及机床主轴转速均会影响到靶材切口的平整度、加工效率、靶坯100的变形程度和振动量。为此，本实施例中，所述平面半精加工工艺的工艺参数需控制在合理范围内。

具体地，所述第二盘刀220按400毫米每分钟至600毫米每分钟的进给量对所述溅射面101或焊接面102进行平面半精加工工艺；所述第二盘刀220沿第一方向，每进行一刀切削的吃刀量为0.08毫米至0.12毫米，设定机床主轴转速为1000转每秒至1400转每秒。

在一个具体实施例中，每进行一刀切削的吃刀量为0.1毫米，共进行3刀切削。

需要说明的是，进行切削的次数根据靶坯100的原始尺寸和目标尺寸而定。

还需要说明的是，在所述平面半精加工工艺过程中，在所述第二盘刀220和溅射面101，以及所述第二盘刀220和焊接面102相接触的部位喷射切削液，以冷却所述第二盘刀220和靶坯100，避免所述第二盘刀220和靶坯100过热而造成断裂等工艺隐患。

本实施例中，采用工业酒精作为切削液，进行冷却。

结合参考图3和图7，在S23中，对所述靶坯100溅射面101进行平面精加工工艺。

通过所述平面精加工工艺，使所述靶坯100的厚度达到目标厚度值。

具体地，将所述待加工的靶坯100安装在机床的主轴上，所述机床上装有第三盘刀230；启动机床后，由所述主轴旋转带动所述靶坯100；采用所述第三盘刀230对所述溅射面101进行平面半精加工工艺。

本实施例中，为了通过所述平面精加工工艺，进一步提高所述靶坯100溅射面的平整度，所述平面精加工工艺采用的第三盘刀230为金刚石刀片。

由前述分析可知，所述第三盘刀230的直径根据所述靶坯100的平面尺寸而定。且为了提高所述靶材切口的平整度的基础上，减小靶材的变形程度，本实施例中，所述第三盘刀230的直径为200毫米至300毫米。

由前述分析可知，设定垂直于所述溅射面101的方向为第一方向(如图2中的Y方向)，所述第三盘刀230在所述溅射面101上的进给量、沿第一方向的吃刀量，以及机床主轴转速均会影响到靶材切口的平整度、加工效率、靶坯100的变形程度和振动量。为此，本实施例中，所述平面半精加工工艺的工艺参数需控制在合理范围内。

具体地，所述第三盘刀230按40毫米每分钟至60毫米每分钟的进给量对所述溅射面101或焊接面102进行平面半精加工工艺；所述第三盘刀230沿第一方向，每进行一刀切削的吃刀量为0.04毫米至0.06毫米，设定机床主轴转速为1000转每秒至1400转每秒。

需要说明的是，在所述平面精加工工艺过程中，在所述第三盘刀230和溅射面101，以及所述第三盘刀230和焊接面102相接触的部位喷射切削液，以冷却所述第三盘刀230和靶坯100，避免所述第三盘刀230和靶坯100过热而造成断裂等工艺隐患。

本实施例中，采用工业酒精作为切削液，进行冷却。

结合参考图8，完成所述平面半精加工工艺后，所述靶坯100的平面度、平行度、平面尺寸和厚度均达到工艺需求，且加工质量良好。

本发明在对靶坯100(如图2所示)进行平面加工工艺和侧面加工工艺时，所述平面加工工艺和所述侧面加工工艺均包括多次切削。本发明将每一加工工艺拆分成多步重复的切削步骤，也就是说，增加了切削的刀数，使进给量和每一刀的吃刀量相应减小，和采用较少切削刀数的方案相比，本发明可以减小加工过程中刀具对靶材的切削力，从而可以减小所述靶材内部内应力的释放，以减小靶材的变形程度；此外，切削力的减小还可以减小靶材加工时的振动量，进而提高靶材的加工质量。

虽然本发明己披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (14)

1.一种靶材的加工方法，其特征在于，包括：

提供靶坯，所述靶坯包括溅射面、与所述溅射面相对的焊接面，以及位于所述溅射面和焊接面之间的侧面；

对所述靶坯溅射面和焊接面进行平面加工工艺；

对所述靶坯侧面进行侧面加工工艺；

其中，所述平面加工工艺和所述侧面加工工艺均包括多次切削。

2.如权利要求1所述的靶材的加工方法，其特征在于，所述平面加工工艺和侧面加工工艺均为铣削加工工艺。

3.如权利要求2所述的靶材的加工方法，其特征在于，所述平面加工工艺依次包括：平面粗加工工艺、平面半精加工工艺和平面精加工工艺，所述平面粗加工工艺、平面半精加工工艺和平面精加工工艺均包括多次铣削。

4.如权利要求3所述的靶材的加工方法，其特征在于，垂直于所述溅射面的方向为第一方向，所述平面粗加工工艺的步骤包括：采用直径为200毫米至300毫米的第一盘刀，主轴转速为1000转每秒至1400转每秒，在所述溅射面或焊接面上的进给量为600毫米每分钟至700毫米每分钟，沿第一方向的吃刀量为0.18毫米至0.22毫米。

5.如权利要求3所述的靶材的加工方法，其特征在于，垂直于所述溅射面的方向为第一方向，所述平面半精加工工艺的步骤包括：采用直径为200毫米至300毫米的第二盘刀，主轴转速为1000转每秒至1400转每秒，在所述溅射面或焊接面上的进给量为400毫米每分钟至600毫米每分钟，沿第一方向的吃刀量为0.08毫米至0.12毫米。

6.如权利要求3所述的靶材的加工方法，其特征在于，垂直于所述溅射面的方向为第一方向，所述平面精加工工艺的步骤包括：采用直径为200毫米至300毫米的第三盘刀，主轴转速为1000转每秒至1400转每秒，在所述溅射面或焊接面上的进给量为40毫米每分钟至60毫米每分钟，沿第一方向的吃刀量为0.04毫米至0.06毫米。

7.如权利要求6所述的靶材的加工方法，其特征在于，所述平面精加工工艺采用的第三盘刀为金刚石刀片。

8.如权利要求2所述的靶材的加工方法，其特征在于，所述侧面加工工艺为精铣外形工艺。

9.如权利要求8所述的靶材的加工方法，其特征在于，垂直于所述溅射面的方向为第一方向，所述侧面加工工艺的步骤包括：采用直径为18毫米至22毫米的钨钢铣刀，主轴转速为3500转每秒至4500转每秒，在所述侧面上的进给量为1800毫米每分钟至2200毫米每分钟，垂直于第一方向的吃刀量为0.4毫米至0.6毫米。

10.如权利要求3所述的靶材的加工方法，其特征在于，所述侧面加工工艺在所述平面精加工工艺之前进行。

11.如权利要求3所述的靶材的加工方法，其特征在于，所述侧面加工工艺在所述平面粗加工工艺和平面半精加工工艺之间进行。

12.如权利要求1所述的靶材的加工方法，其特征在于，在进行所述平面加工工艺和侧面加工工艺时，采用工业酒精进行冷却。

13.如权利要求1所述的靶材的加工方法，其特征在于，所述靶坯的形状为长方形。

14.如权利要求1所述的靶材的加工方法，其特征在于，所述靶坯的材料为铜。