CN107567245A - 散热冷板及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种散热冷板及电子设备，散热冷板用于为电子设备的发热硬件散热，所述散热冷板包括由导热板围成的壳体，所述壳体内形成蒸气腔，所述蒸气腔内设置有由固‑固相变材料制成的支撑体。本发明利用相变材料作为支撑体，一方面对散热冷板的壳体起到支撑作用，提高了壳体的抗压强度；另一方面，由相变材料制成的支撑体吸收蒸气腔内的水蒸气中的热量以防止水蒸气吸收的过多的热量导致自身的温度快速升高，从而阻止了整个壳体的温度快速升高，从而使发热硬件维持在一个较低的温度范围。

Description

散热冷板及电子设备

技术领域

本发明涉及计算机技术领域，尤其涉及一种用于为电子设备的系统硬件散热的散热冷板。

背景技术

电子设备(如，笔记本电脑)在运行时，系统端内的系统硬件(如，CPU)所产生的热量通过贴附于其上的冷板进行分散并将热量传导至系统硬件的外围。在现有技术中的散热冷板中，发热硬件将热量经冷板传导至蒸气腔内，蒸气腔内的水通过蒸发成水蒸气，吸收该热量，通过传递水蒸气并冷凝来释放热量，在此过程种，水蒸气的流通使得热量快速被冷板均摊，并使热量从冷板远离发热硬件的一侧将热量传递至外界。散热冷板能够吸收发热硬件的热量的原因为：水在变成水蒸气的过程中会吸收热量，且稳定上升较慢。然而，当大量的热量使得蒸气腔中的水完全变成蒸气时，当水蒸气继续吸热时，水蒸气的会快速升温，从而导致散热冷板无法将发热硬件快速降温或者无法使发热硬件保持一个较低的恒定的温度。例如，作为发热硬件的CPU在因运算量突然增大时，现有技术中的散热冷板无法将热量快速导出外界，从而使CPU温度快速升高。

发明内容

针对现有技术中存在的缺陷，本发明实施例提供一种散热冷板。

为解决上述技术问题，本发明的实施例采用的技术方案是：

一种散热冷板，用于为电子设备的发热硬件散热，所述散热冷板包括由导热板围成的壳体，所述壳体内形成蒸气腔，所述蒸气腔内设置有由固-固相变材料制成的支撑体。

优选地，所述壳体包括相对设置的壁板以及设置于两个所述壁板之间的围板，所述围板以及两个所述壁板围成所述蒸气腔；所述支撑体与所述壁板垂直；两个所述壁板中的一个用于贴附于所述发热硬件上。

优选地，所述支撑体为多个，多个所述支撑体以矩阵的方式排列，且相邻两个所述支撑体间隔设置。

优选地，所述支撑体为圆柱状或者四棱柱状。

优选地，所述支撑体由石蜡、石墨和陶瓷以质量比为5:1:4的比例混合而成。

优选地，用于贴附于所述发热硬件的所述壁板的内侧设置有毛细结构。

优选地，用于贴附于所述发热硬件的所述壁板的内侧烧结铜粉以形成所述毛细结构。

优选地，用于贴附于所述发热硬件的所述壁板的内侧铺设铜网以形成所述毛细结构。

优选地，所述导热板为铜板。

本发明的实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备中的发热硬件上贴附有上述的散热冷板。

与现有技术相比，本发明的实施例提供的散热冷板的有益效果是：本发明利用相变材料作为支撑体，一方面对散热冷板的壳体起到支撑作用，提高了壳体的抗压强度；另一方面，由相变材料制成的支撑体吸收蒸气腔内的水蒸气中的热量以防止水蒸气吸收的过多的热量导致自身的温度快速升高，从而阻止了整个壳体的温度快速升高，从而使发热硬件维持在一个较低的温度范围。

附图说明

图1为本发明的实施例提供的散热冷板的结构示意图；

图2为图1的A-A向剖视图(支撑体为圆柱)；

图3为图1的A-A向剖视图(支撑体为四棱柱)。

图中：

10-壳体；11-壁板；12-围板；13-支撑体；14-毛细结构；15-蒸气腔。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好的理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作详细说明。

如图1至图3所示，本发明的一个实施例公开了一种散热冷板，该散热冷板用于装设在发热硬件上，以用于为发热硬件散热。该散热冷板包括由导热板围成的壳体10，壳体10内形成蒸气腔15，本发明实施例的关键在于：在蒸气腔15内设置有由固-固相变材料制成的支撑体13。其中，导热板可以由多种材料制成，例如，可以由铝板制成。优选地，导热板由铜板制成。

根据上述可知，本发明实施例利用相变材料作为支撑体13，一方面对散热冷板的壳体10起到支撑作用，提高了壳体10的抗压强度；另一方面，该支撑体13能够快速吸收蒸气腔15中的热量，以当发热硬件在短时间内产生大量的热量时，由相变材料制成的支撑体13吸收蒸气腔15内的水蒸气中的热量以防止水蒸气吸收的过多的热量导致自身的温度快速升高，从而阻止了整个壳体10的温度快速升高，从而使发热硬件维持在一个较低的温度范围。

壳体10的外形结构可以有多种，壳体10的外形结构应适配于发热硬件的类型和外形结构，例如，当发热硬件具有一个散热平面时，需使壳体10设置一个用于与散热平面接触的平面。当发热硬件为具有一个散热平面的CPU散热时，可使壳体10结构设置成具有相对设置的壁板11以及设置于两个壁板11之间的围板12，围板12以及两个壁板11围成蒸气腔15，此时，支撑体13与壁板11垂直设置且两个壁板11中的一个用于贴附于CPU的散热平面上。在该结构的壳体10中，支撑体13用于支撑两个壁板11，以防止垂于壁板11方向上的外力将壁板11压坏。为能够支撑壁板11的整个板面，支撑体13可设置为多个，多个支撑体13以矩阵的方式排列，且相邻两个支撑体13间隔设置以达到支撑整个板面，且不影响蒸气的流通的目的。

支撑体13可以有多种结构，优选地，如图2所示，支撑体13为圆柱状，如图3所示，或者四棱柱状。

支撑体13可以由多种类型的相变材料制成，例如，支撑体13由石蜡、石墨和陶瓷以质量比为5:1:4的比例混合而成。

为使凝结在壳体10内壁上的水快速回流至温度较高的位置以再次产生水蒸气，例如，使壳体10内壁的所凝结的水快速回流至壳体10与发热硬件贴合的位置，如图1所示，在与发热硬件相贴附的位置的内壁上设置毛细结构14，例如，在用于贴附于发热硬件的壁板11的内侧设置毛细结构14。

毛细结构14的形成方式可以有多种，例如，通过在壁板11的内侧烧结铜粉以形成毛细结构14，或者通过在壁板11的内侧铺设铜网以形成毛细结构14。

本发明的实施例还公开了一种电子设备，电子设备中的发热硬件上贴附有上述的散热冷板。例如，笔记本电脑的CPU上贴附有上述的散热冷板。电子设备的发热硬件上因贴附有上述的散热冷板，使得发热硬件即使在较短时间内产生大量的热量，也不会使自身以及电子设备的温度快速升高。

以上实施例仅为本发明的示例性实施例，不用于限制本发明，本发明的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本发明的实质和保护范围内，对本发明做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种散热冷板，用于为电子设备的发热硬件散热，所述散热冷板包括由导热板围成的壳体，所述壳体内形成蒸气腔，其特征在于，所述蒸气腔内设置有由固-固相变材料制成的支撑体。

2.根据权利要求1所述的散热冷板，其特征在于，所述壳体包括相对设置的壁板以及设置于两个所述壁板之间的围板，所述围板以及两个所述壁板围成所述蒸气腔；所述支撑体与所述壁板垂直；两个所述壁板中的至少一个用于贴附于所述发热硬件上。

3.根据权利要求2所述的散热冷板，其特征在于，所述支撑体为多个，多个所述支撑体以矩阵的方式排列，且相邻两个所述支撑体间隔设置。

4.根据权利要求1所述的散热冷板，其特征在于，所述支撑体为圆柱状或者四棱柱状。

5.根据权利要求1所述的散热冷板，其特征在于，所述支撑体由石蜡、石墨和陶瓷以质量比为5:1:4的比例混合而成。

6.根据权利要求2所述的散热冷板，其特征在于，用于贴附于所述发热硬件的所述壁板的内侧设置有毛细结构。

7.根据权利要求6所述的散热冷板，其特征在于，用于贴附于所述发热硬件的所述壁板的内侧烧结铜粉以形成所述毛细结构。

8.根据权利要求6所述的散热冷板，其特征在于，用于贴附于所述发热硬件的所述壁板的内侧铺设铜网以形成所述毛细结构。

9.根据权利要求1所述的散热冷板，其特征在于，所述导热板为铜板。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备中的发热硬件上贴附有如权利要求1至9中任意一项所述的散热冷板。