CN107562591A - 一种硬盘散热测试方法及系统 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及服务器测试技术领域,提供一种硬盘散热测试方法及系统,当检测到测试样机进入测试系统环境后,对所述测试系统环境的温度进行调节校准;当所述测试系统环境温度与预设的测试温度阈值匹配时,调用加压装置对所述硬盘进行压力测试;对所述硬盘的温度进行监测,监测所述硬盘的温度是否稳定;若所述硬盘的温度稳定,则判断所述硬盘稳定的温度是否在预设的硬盘温度阈值范围内,若是则确定硬盘散热测试通过,并输出测试数据,从而实现对硬盘的散热测试,自动化程度高,避免了人为参与带来的测试误差,提高服务器运行的可靠性。
Description
技术领域
本发明属于服务器测试技术领域,尤其涉及一种硬盘散热测试方法及系统。
背景技术
服务器主要由处理器、硬盘、内存和主板等构成,由于这些部件是针对特定应用制定的,因此服务器与微机在处理能力、稳定性、可管理性、可扩展性、可靠性、安全性等方面存在较大差异。尤其是随着信息技术的进步,用户对于服务器的要求越来越高,特别是对于数据的存储,现在是大数据的时代,每天大量的数据需要存储,所以对存储所需的硬盘要求越来越高,随着功能的强大,硬盘就会产生更多的热量,所以对散热方面提出了更高的要求。
当硬盘被放在散热条件差的状态下,会导致硬盘驱动过早损坏,并且服务器其他的组件也会出现大量故障,极大可能会发生死机的现象。
所以,在服务器的研发阶段,对于硬盘的散热测试要求就显得尤其重要,硬盘的散热测试的是一个冗杂耗时的过程,会消耗大量的人力物力。甚至有时会因为测试中的一些避免不了的人员流动,引起风流以及环境温度等的变化导致测试结果的不准确,最终导致硬盘的散热设计造成偏差,现有硬盘散热测试的流程较为繁杂,同时会由于操作者的一些微小错误,还容易出现结果偏差的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种硬盘散热测试方法,旨在解决现有技术中硬盘散热测试流程繁琐,测试结果不准确的问题。
本发明是这样实现的,一种硬盘散热测试方法,所述方法包括下述步骤:
当检测到测试样机进入测试系统环境后,对所述测试系统环境的温度进行调节校准;
当所述测试系统环境温度与预设的测试温度阈值匹配时,调用加压装置对所述硬盘进行压力测试;
对所述硬盘的温度进行监测,监测所述硬盘的温度是否稳定;
若所述硬盘的温度稳定,则判断所述硬盘稳定的温度是否在预设的硬盘温度阈值范围内,若是则确定硬盘散热测试通过,并输出测试数据。
作为一种改进的方案,所述当检测到测试样机进入测试系统环境后,对所述测试系统环境的温度进行调节校准的步骤具体包括下述步骤:
预先设置测试温度阈值;
判断所述测试系统环境温度是否与所述测试温度阈值相匹配;
当所述测试系统环境温度与所述测试温度阈值相匹配时,执行所述调用加压装置对所述硬盘进行压力测试的步骤;
当所述测试系统环境温度与所述测试温度阈值不相匹配时,控制高温想所述测试系统环境进行温度校准,并返回所述判断所述测试系统环境温度是否与所述测试温度阈值相匹配的步骤。
作为一种改进的方案,所述当所述测试系统环境温度达到预设的测试温度阈值时,调用加压装置对所述硬盘进行压力测试的步骤具体包括下述步骤:
当所述测试系统环境温度达到预设的测试温度阈值时,调用所述加压装置对所述硬盘进行施加压力;
判断施加的压力是否达到预先设置的压力阈值;
当施加的压力达到预先设置的压力阈值,则执行所述对所述硬盘的温度进行监测的步骤;
若施加的压力未到预先设置的压力阈值,则控制持续对所述硬盘施加压力,并返回执行判断施加的压力是否达到预先设置的压力阈值的步骤。
作为一种改进的方案,所述调用所述加压装置对所述硬盘进行施加压力的步骤之后,所述判断施加的压力是否达到预先设置的压力阈值的步骤之前还包括下述步骤:
判断所述硬盘的施加压力的时间是否到达预先设置的施加压力的时间阈值;
若是,则执行所述判断施加的压力是否达到预先设置的压力阈值的步骤;
若否,则返回继续判断所述硬盘的施加压力的时间是否到达预先设置的施加压力的时间阈值的步骤。
作为一种改进的方案,所述方法还包括下述步骤:
预先设置施加的压力阈值、硬盘温度阈值范围和施加压力的时间阈值,每一个所述硬盘对应一个的施加压力的时间阈值。
本发明的另一目的在于提供一种硬盘散热测试系统,所述系统包括:
温度调节校准模块,用于当检测到测试样机进入测试系统环境后,对所述测试系统环境的温度进行调节校准;
压力测试模块,用于当所述测试系统环境温度与预设的测试温度阈值匹配时,调用加压装置对所述硬盘进行压力测试;
硬盘温度监测判断模块,用于对所述硬盘的温度进行监测,监测所述硬盘的温度是否稳定;
测试数据输出模块,用于若所述硬盘的温度稳定,则判断所述硬盘稳定的温度是否在预设的硬盘温度阈值范围内,若是则确定硬盘散热测试通过,并输出测试数据。
作为一种改进的方案,所述温度调节校准模块具体包括:
测试温度阈值设置模块,用于预先设置测试温度阈值;
测试环境温度判断模块,用于判断所述测试系统环境温度是否与所述测试温度阈值相匹配;
温度校准模块,用于当所述测试系统环境温度与所述测试温度阈值不相匹配时,控制高温想所述测试系统环境进行温度校准,并返回所述判断所述测试系统环境温度是否与所述测试温度阈值相匹配的步骤;
当所述测试系统环境温度与所述测试温度阈值相匹配时,执行所述压力测试模块调用加压装置对所述硬盘进行压力测试的步骤。
作为一种改进的方案,所述压力测试模块具体包括:
调用模块,用于当所述测试系统环境温度达到预设的测试温度阈值时,调用所述加压装置对所述硬盘进行施加压力;
压力阈值判断模块,用于判断施加的压力是否达到预先设置的压力阈值;
持续加压模块,用于若施加的压力未到预先设置的压力阈值,则控制持续对所述硬盘施加压力,并返回执行判断施加的压力是否达到预先设置的压力阈值的步骤;
当施加的压力达到预先设置的压力阈值,则执行所述硬盘温度监测判断模块对所述硬盘的温度进行监测的步骤。
作为一种改进的方案,所述系统还包括:
施加压力时间判断模块,用于判断所述硬盘的施加压力的时间是否到达预先设置的施加压力的时间阈值;
若是,则执行所述压力阈值判断模块判断施加的压力是否达到预先设置的压力阈值的步骤;
若否,则返回继续所述施加压力时间判断模块判断所述硬盘的施加压力的时间是否到达预先设置的施加压力的时间阈值的步骤。
作为一种改进的方案,所述系统还包括:
预先设置模块,用于预先设置施加的压力阈值、硬盘温度阈值范围和施加压力的时间阈值,每一个所述硬盘对应一个的施加压力的时间阈值。
在本发明实施例中,当检测到测试样机进入测试系统环境后,对所述测试系统环境的温度进行调节校准;当所述测试系统环境温度与预设的测试温度阈值匹配时,调用加压装置对所述硬盘进行压力测试;对所述硬盘的温度进行监测,监测所述硬盘的温度是否稳定;若所述硬盘的温度稳定,则判断所述硬盘稳定的温度是否在预设的硬盘温度阈值范围内,若是则确定硬盘散热测试通过,并输出测试数据,从而实现对硬盘的散热测试,自动化程度高,避免了人为参与带来的测试误差,提高服务器运行的可靠性。
附图说明
图1是本发明提供的硬盘散热测试方法的实现流程图;
图2是本发明提供的当检测到测试样机进入测试系统环境后,对所述测试系统环境的温度进行调节校准的实现流程图;
图3是本发明提供的当所述测试系统环境温度达到预设的测试温度阈值时,调用加压装置对所述硬盘进行压力测试的实现流程图;
图4是本发明提供的硬盘散热测试系统的结构框图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
图1示出了本发明提供的硬盘散热测试方法的实现流程图,其具体包括下述步骤:
在步骤S101中,当检测到测试样机进入测试系统环境后,对所述测试系统环境的温度进行调节校准。
在该步骤中,测试样机用于为硬盘提供测试框架,该测试样机需要进行搭建,搭建完成的测试样机能够正常运转。该测试样机的搭建是后续硬盘散热测试的前提。
在步骤S102中,当所述测试系统环境温度与预设的测试温度阈值匹配时,调用加压装置对所述硬盘进行压力测试。
在步骤S103中,对所述硬盘的温度进行监测,监测所述硬盘的温度是否稳定。
在步骤S104中,若所述硬盘的温度稳定,则判断所述硬盘稳定的温度是否在预设的硬盘温度阈值范围内,若是则确定硬盘散热测试通过,并输出测试数据。
在该实施例中,待测试的硬盘温度稳定后,自动抓取生成个硬盘数据温度压力log,导出测试数据,拷出数据整理散热测试报告,输送设计终端,测试完成。
其中,如图2所示,上述步骤S101具体包括下述步骤:
在步骤S201中,预先设置测试温度阈值,该测试温度阈值的参数大小可以根据测试的需要进行设置,在此不再赘述。
在步骤S202中,判断所述测试系统环境温度是否与所述测试温度阈值相匹配,若是则执行步骤S203,否则执行步骤S204。
在步骤S203中,当所述测试系统环境温度与所述测试温度阈值相匹配时,执行所述调用加压装置对所述硬盘进行压力测试的步骤。
在步骤S204中,当所述测试系统环境温度与所述测试温度阈值不相匹配时,控制高温想所述测试系统环境进行温度校准,并返回所述判断所述测试系统环境温度是否与所述测试温度阈值相匹配的步骤。
在本发明实施例中,如图3所示,当所述测试系统环境温度达到预设的测试温度阈值时,调用加压装置对所述硬盘进行压力测试的实现流程图,其具体包括下述步骤:
在步骤S301中,当所述测试系统环境温度达到预设的测试温度阈值时,调用所述加压装置对所述硬盘进行施加压力。
在步骤S302中,判断施加的压力是否达到预先设置的压力阈值,是则执行步骤S303,否则执行步骤S304。
在步骤S303中,当施加的压力达到预先设置的压力阈值,则执行所述对所述硬盘的温度进行监测的步骤。
在步骤S304中,若施加的压力未到预先设置的压力阈值,则控制持续对所述硬盘施加压力,并返回执行判断施加的压力是否达到预先设置的压力阈值的步骤。
在本发明实施例中,上述步骤S301:调用所述加压装置对所述硬盘进行施加压力的步骤之后,所述步骤S302:判断施加的压力是否达到预先设置的压力阈值的步骤之前还包括下述步骤:
(1)判断所述硬盘的施加压力的时间是否到达预先设置的施加压力的时间阈值;
(2)若是,则执行所述判断施加的压力是否达到预先设置的压力阈值的步骤;
(3)若否,则返回继续判断所述硬盘的施加压力的时间是否到达预先设置的施加压力的时间阈值的步骤。
在本发明实施例中,根据上述执行的硬盘散热的测试过程,需要预先执行下述步骤:
预先设置施加的压力阈值、硬盘温度阈值范围和施加压力的时间阈值,每一个所述硬盘对应一个的施加压力的时间阈值。
图4是本发明提供的硬盘散热测试系统的结构框图,为了便于说明,图中仅给出了与本发明实施例相关的部分,其中,该硬盘散热测试系统为内置于测试工具内的软件。
温度调节校准模块11,用于当检测到测试样机进入测试系统环境后,对所述测试系统环境的温度进行调节校准;
压力测试模块12,用于当所述测试系统环境温度与预设的测试温度阈值匹配时,调用加压装置对所述硬盘进行压力测试;
硬盘温度监测判断模块13,用于对所述硬盘的温度进行监测,监测所述硬盘的温度是否稳定;
测试数据输出模块14,用于若所述硬盘的温度稳定,则判断所述硬盘稳定的温度是否在预设的硬盘温度阈值范围内,若是则确定硬盘散热测试通过,并输出测试数据。
其中,温度调节校准模块11具体包括:
测试温度阈值设置模块15,用于预先设置测试温度阈值;
测试环境温度判断模块16,用于判断所述测试系统环境温度是否与所述测试温度阈值相匹配;
温度校准模块17,用于当所述测试系统环境温度与所述测试温度阈值不相匹配时,控制高温想所述测试系统环境进行温度校准,并返回所述判断所述测试系统环境温度是否与所述测试温度阈值相匹配的步骤;
当所述测试系统环境温度与所述测试温度阈值相匹配时,执行所述压力测试模块12调用加压装置对所述硬盘进行压力测试的步骤。
在本发明实施例中,压力测试模块12具体包括:
调用模块18,用于当所述测试系统环境温度达到预设的测试温度阈值时,调用所述加压装置对所述硬盘进行施加压力;
压力阈值判断模块19,用于判断施加的压力是否达到预先设置的压力阈值;
持续加压模块20,用于若施加的压力未到预先设置的压力阈值,则控制持续对所述硬盘施加压力,并返回执行判断施加的压力是否达到预先设置的压力阈值的步骤;
当施加的压力达到预先设置的压力阈值,则执行所述硬盘温度监测判断模块13对所述硬盘的温度进行监测的步骤。
在本发明实施例中,上述硬盘散热测试系统还包括:
施加压力时间判断模块21,用于判断所述硬盘的施加压力的时间是否到达预先设置的施加压力的时间阈值;
若是,则执行所述压力阈值判断模块19判断施加的压力是否达到预先设置的压力阈值的步骤;
若否,则返回继续所述施加压力时间判断模块21判断所述硬盘的施加压力的时间是否到达预先设置的施加压力的时间阈值的步骤。
在本发明实施例中,预先设置模块22,用于预先设置施加的压力阈值、硬盘温度阈值范围和施加压力的时间阈值,每一个所述硬盘对应一个的施加压力的时间阈值。
其中,上述各个模块的功能如上述方法实施例所记载,在此不再赘述。
在本发明实施例中,当检测到测试样机进入测试系统环境后,对所述测试系统环境的温度进行调节校准;当所述测试系统环境温度与预设的测试温度阈值匹配时,调用加压装置对所述硬盘进行压力测试;对所述硬盘的温度进行监测,监测所述硬盘的温度是否稳定;若所述硬盘的温度稳定,则判断所述硬盘稳定的温度是否在预设的硬盘温度阈值范围内,若是则确定硬盘散热测试通过,并输出测试数据,从而实现对硬盘的散热测试,自动化程度高,避免了人为参与带来的测试误差,提高服务器运行的可靠性。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种硬盘散热测试方法,其特征在于,所述方法包括下述步骤:
当检测到测试样机进入测试系统环境后,对所述测试系统环境的温度进行调节校准;
当所述测试系统环境温度与预设的测试温度阈值匹配时,调用加压装置对所述硬盘进行压力测试;
对所述硬盘的温度进行监测,监测所述硬盘的温度是否稳定;
若所述硬盘的温度稳定,则判断所述硬盘稳定的温度是否在预设的硬盘温度阈值范围内,若是则确定硬盘散热测试通过,并输出测试数据。
2.根据权利要求1所述的硬盘散热测试方法,其特征在于,所述当检测到测试样机进入测试系统环境后,对所述测试系统环境的温度进行调节校准的步骤具体包括下述步骤:
预先设置测试温度阈值;
判断所述测试系统环境温度是否与所述测试温度阈值相匹配;
当所述测试系统环境温度与所述测试温度阈值相匹配时,执行所述调用加压装置对所述硬盘进行压力测试的步骤;
当所述测试系统环境温度与所述测试温度阈值不相匹配时,控制高温想所述测试系统环境进行温度校准,并返回所述判断所述测试系统环境温度是否与所述测试温度阈值相匹配的步骤。
3.根据权利要求2所述的硬盘散热测试方法,其特征在于,所述当所述测试系统环境温度达到预设的测试温度阈值时,调用加压装置对所述硬盘进行压力测试的步骤具体包括下述步骤:
当所述测试系统环境温度达到预设的测试温度阈值时,调用所述加压装置对所述硬盘进行施加压力;
判断施加的压力是否达到预先设置的压力阈值;
当施加的压力达到预先设置的压力阈值,则执行所述对所述硬盘的温度进行监测的步骤;
若施加的压力未到预先设置的压力阈值,则控制持续对所述硬盘施加压力,并返回执行判断施加的压力是否达到预先设置的压力阈值的步骤。
4.根据权利要求3所述的硬盘散热测试方法,其特征在于,所述调用所述加压装置对所述硬盘进行施加压力的步骤之后,所述判断施加的压力是否达到预先设置的压力阈值的步骤之前还包括下述步骤:
判断所述硬盘的施加压力的时间是否到达预先设置的施加压力的时间阈值;
若是,则执行所述判断施加的压力是否达到预先设置的压力阈值的步骤;
若否,则返回继续判断所述硬盘的施加压力的时间是否到达预先设置的施加压力的时间阈值的步骤。
5.根据权利要求4所述的硬盘散热测试方法,其特征在于,所述方法还包括下述步骤:
预先设置施加的压力阈值、硬盘温度阈值范围和施加压力的时间阈值,每一个所述硬盘对应一个的施加压力的时间阈值。
6.一种硬盘散热测试系统,其特征在于,所述系统包括:
温度调节校准模块,用于当检测到测试样机进入测试系统环境后,对所述测试系统环境的温度进行调节校准;
压力测试模块,用于当所述测试系统环境温度与预设的测试温度阈值匹配时,调用加压装置对所述硬盘进行压力测试;
硬盘温度监测判断模块,用于对所述硬盘的温度进行监测,监测所述硬盘的温度是否稳定;
测试数据输出模块,用于若所述硬盘的温度稳定,则判断所述硬盘稳定的温度是否在预设的硬盘温度阈值范围内,若是则确定硬盘散热测试通过,并输出测试数据。
7.根据权利要求6所述的硬盘散热测试系统,其特征在于,所述温度调节校准模块具体包括:
测试温度阈值设置模块,用于预先设置测试温度阈值;
测试环境温度判断模块,用于判断所述测试系统环境温度是否与所述测试温度阈值相匹配;
温度校准模块,用于当所述测试系统环境温度与所述测试温度阈值不相匹配时,控制高温想所述测试系统环境进行温度校准,并返回所述判断所述测试系统环境温度是否与所述测试温度阈值相匹配的步骤;
当所述测试系统环境温度与所述测试温度阈值相匹配时,执行所述压力测试模块调用加压装置对所述硬盘进行压力测试的步骤。
8.根据权利要求7所述的硬盘散热测试系统,其特征在于,所述压力测试模块具体包括:
调用模块,用于当所述测试系统环境温度达到预设的测试温度阈值时,调用所述加压装置对所述硬盘进行施加压力;
压力阈值判断模块,用于判断施加的压力是否达到预先设置的压力阈值;
持续加压模块,用于若施加的压力未到预先设置的压力阈值,则控制持续对所述硬盘施加压力,并返回执行判断施加的压力是否达到预先设置的压力阈值的步骤;
当施加的压力达到预先设置的压力阈值,则执行所述硬盘温度监测判断模块对所述硬盘的温度进行监测的步骤。
9.根据权利要求8所述的硬盘散热测试系统,其特征在于,所述系统还包括:
施加压力时间判断模块,用于判断所述硬盘的施加压力的时间是否到达预先设置的施加压力的时间阈值;
若是,则执行所述压力阈值判断模块判断施加的压力是否达到预先设置的压力阈值的步骤;
若否,则返回继续所述施加压力时间判断模块判断所述硬盘的施加压力的时间是否到达预先设置的施加压力的时间阈值的步骤。
10.根据权利要求9所述的硬盘散热测试系统,其特征在于,所述系统还包括:
预先设置模块,用于预先设置施加的压力阈值、硬盘温度阈值范围和施加压力的时间阈值,每一个所述硬盘对应一个的施加压力的时间阈值。
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CN201710881843.0A CN107562591A (zh) | 2017-09-26 | 2017-09-26 | 一种硬盘散热测试方法及系统 |
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CN201710881843.0A CN107562591A (zh) | 2017-09-26 | 2017-09-26 | 一种硬盘散热测试方法及系统 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20180109 |
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