CN102279782A

CN102279782A - 一种硬件压力测试方法及测试装置

Info

Publication number: CN102279782A
Application number: CN2011100827400A
Authority: CN
Inventors: 鲁锦; 周鸿祎
Original assignee: Qizhi Software Beijing Co Ltd
Current assignee: Beijing Qizhi Business Consulting Co ltd; Beijing Qihoo Technology Co Ltd
Priority date: 2011-04-01
Filing date: 2011-04-01
Publication date: 2011-12-14
Anticipated expiration: 2031-04-01
Also published as: CN102279782B

Abstract

本发明提供了一种硬件压力测试方法及测试装置，可以简便、快速地帮助普通用户测试计算机、移动终端等机器硬件的性能。所述方法包括：启动硬件压力测试功能；在操作系统中运行软件测试模型使所测硬件的温度升高；在所述运行测试模型的过程中监测所测硬件的温度，通过所测硬件的温度变化测试硬件的散热性能。本发明不需要专业人员完成，可以帮助普通用户随时了解计算机、移动终端等机器硬件(如CPU、显卡、硬盘、主板等)的散热性能，同时还可以帮助用户在选购电脑、手机等机器时事先进行性能测试。

Description

一种硬件压力测试方法及测试装置

技术领域

本发明涉及测试技术，特别是涉及一种硬件压力测试方法及测试装置。

背景技术

压力测试(Stress Testing)，是确立系统稳定性的一种测试方法，通过压力测试可以更清楚的了解系统以及系统的状态。压力测试在软件工程、金融风险管理等领域应用比较普遍。

在软件工程中，压力测试是指模拟巨大的工作负荷以查看应用程序在峰值使用情况下如何执行操作。压力测试的特点主要有三个，其一是应该在较短时间内的，其二是模拟巨大的工作负荷的，其三是要使其达到使用的峰值。

而对计算机、移动终端等机器的硬件设备也可以进行类似的压力测试，以了解这些硬件的性能。但是，现有的一些硬件压力测试方法都比较复杂，需要专业人员运行测试程序才能完成，对于不熟悉测试程序的人员无法测试了解自己机器硬件的性能。

发明内容

本发明提供一种硬件压力测试方法及测试装置，可以简便、快速地帮助普通用户测试计算机、移动终端等机器硬件的性能。

为了解决上述问题，本发明公开了一种硬件压力测试方法，包括：

启动硬件压力测试功能；

在操作系统中运行软件测试模型使所测硬件的温度升高；

在所述运行测试模型的过程中监测所测硬件的温度，通过所测硬件的温度变化测试硬件的散热性能。

其中，所述通过所测硬件的温度变化测试硬件的散热性能，包括：若所测硬件的温度变化在预设范围之内，则该硬件的散热性能良好；若所测硬件的温度变化超过所述预设范围，或者出现死机或重启，则该硬件的散热性能较差。

其中，所测硬件包括CPU、显卡、硬盘和主板；所测硬件不同，运行的测试模型也不同。

优选的，当所测硬件为CPU或显卡时，同时运行两个不同的测试模型。

优选的，所述两个不同的测试模型中，第一测试模型的运行包括：获取用于测试的图像；预设图像选取框；在所述图像中移动图像选取框来选取部分图像；对所述部分图像进行图像凹凸效果的模拟运算。

优选的，所述两个不同的测试模型中，第二测试模型的运行包括：获取用于测试的图像；将模拟光源投影到所述图像上；通过移动所述模拟光源扫描所述图像，同时旋转所述图像。

优选的，当所测硬件包括显卡时，弹出两个测试窗口分别运行所述两个不同的测试模型。

优选的，当所测硬件包括CPU时，还包括：在所述运行测试模型的过程中监测CPU风扇的转速，并通过CPU风扇的转速变化测试CPU的散热性能。

优选的，当所测硬件为CPU或显卡时，先运行一个测试模型，如果所测硬件的温度变化满足增加测试模型的条件，则逐个增加测试模型；其中，增加的测试模型为相同或不同模型。

本发明还提供了一种硬件压力测试装置，包括：

测试启动模块，用于启动硬件压力测试功能；

模型运行模块，用于在操作系统运行软件测试模型使所测硬件的温度升高；

温度监测模块，用于在所述运行测试模型的过程中监测所测硬件的温度；

压力测试模块，用于通过所测硬件的温度变化测试硬件的散热性能。

其中，若所测硬件的温度变化在预设范围之内，则该硬件的散热性能良好；若所测硬件的温度变化超过所述预设范围，或者出现死机或重启，则该硬件的散热性能较差。

优选的，当所测硬件为CPU或显卡时，所述模型运行模块同时运行两个不同的测试模型。

优选的，所述模型运行模块包括：

第一测试模型运行模块，用于获取用于测试的图像；预设图像选取框；在所述图像中移动图像选取框来选取部分图像；对所述部分图像进行图像凹凸效果的模拟运算；

第二测试模型运行模块，用于获取用于测试的图像；将模拟光源投影到所述图像上；通过移动所述模拟光源扫描所述图像，同时旋转所述图像。

优选的，当所测硬件包括显卡时，所述模型运行模块包括：

第一测试窗口，用于在启动硬件压力测试功能后弹出，运行其中一个测试模型；

第二测试窗口，用于在启动硬件压力测试功能后弹出，运行另一个测试模型。

优选的，当所测硬件包括CPU时，还包括：运行速度监测模块，用于在所述运行测试模型的过程中监测CPU风扇的转速；所述压力测试模块通过CPU风扇的转速变化测试CPU的散热性能。

优选的，当所测硬件为CPU或显卡时，所述模型运行模块先运行一个测试模型，如果所测硬件的温度变化满足增加测试模型的条件，则逐个增加测试模型；其中，增加的测试模型为相同或不同模型。

与现有技术相比，本发明包括以下优点：

首先，本发明提供的硬件压力测试方法，在启动压力测试功能后通过运行测试模型使所测硬件的温度升高，并通过监测所测硬件的温度变化来测试硬件的散热性能。这种压力测试方法不需要专业人员完成，对于普通用户而言，只需启动压力测试功能即可看到所测硬件的温度变化曲线，同时可得知温度变化是否正常、散热是否良好的测试报告。因此，本发明极大地方便了用户的使用，可以帮助用户随时了解计算机、移动终端等机器硬件(如CPU、显卡、硬盘、主板等)的散热性能，同时还可以帮助用户在选购电脑、手机等机器时事先进行性能测试。

其次，本发明所测硬件不同，运行的测试模型也不同。在测试CPU或显卡时，可同时运行两个不同的测试模型来测试散热性能，这种方式适合大多数机器的测试；或者，也可以通过逐个增加测试模型的方式进行测试，这种方式可以适用于不同的机器，避免散热不好的机器同时运行两个测试模型导致死机、重启等现象。

再次，本发明选用的测试模型是执行复杂的图形处理运算来尽量增加硬件的运行压力，即增加硬件的负载来使硬件温度升高，从而测试出硬件的散热性能。

附图说明

图1是本发明实施例所述一种硬件压力测试方法的流程图；

图2是本发明优选实施例所述CPU和显卡的压力测试方法流程图；

图3和图4分别是本发明实施例所述进行硬件压力测试的界面截图；

图5是本发明实施例所述一种硬件压力测试装置的结构图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

本发明提出一种硬件压力测试方法及装置，适用于测试计算机、移动终端等硬件的性能。本发明的主要思想包括：通过执行复杂的运算处理尽量增加所测硬件的运行压力，即增加所测硬件的负载，进而使所测硬件的温度升高，并通过温度的变化测试硬件的散热性是否良好。

下面通过实施例进行详细说明。

参照图1，是本发明实施例所述一种硬件压力测试方法的流程图。

步骤101，启动硬件压力测试功能；

步骤102，在操作系统中运行软件测试模型使所测硬件的温度升高；

所述操作系统可以是计算机操作系统，如Windows、Linux等操作系统，也可以是手机等移动终端的操作系统，如WindowsMobile操作系统等。所述测试模型是以软件形式运行在所述操作系统上，对计算机或移动终端等机器的硬件设备进行压力测试。

步骤103，在所述运行测试模型的过程中监测所测硬件的温度；

步骤104，通过所测硬件的温度变化测试硬件的散热性能。

运行测试模型可增加硬件的运行压力，随着硬件负载的增加硬件的温度也会升高，而硬件温度的高低可以表明硬件散热是否良好。如果所测硬件的温度变化在预设范围之内，即温度变化正常，则该硬件的散热性能良好；相反的，如果所测硬件的温度变化超过所述预设范围，即温度变化异常，或者出现死机或重启，则该硬件的散热性能较差。

其中，所测硬件包括CPU、显卡、硬盘和主板等设备，所述预设范围是预设的温度变化范围，用于衡量所测硬件的散热性能，所测硬件不同，相对应的预设范围也不同。所述预设范围可以是所测硬件的实际温度承受范围，也可以是所测硬件的理论温度承受范围，还可以是通过其他方式得到的范围数据。

在上述实施例中，测试模型的作用是增加所测硬件的负载，进而升高所测硬件的温度。如果所测硬件不同，运行的测试模型也会不同。例如，当测试CPU或显卡时，与其他运算相比图形处理的运算量较大，容易使硬件温度升高，因此优先选择进行图形处理的测试模型，而且还可以使用同一个基于图形处理的测试模型对CPU和显卡进行压力测试；而当测试硬盘时，则选择频繁读写硬盘的测试模型。

为使本领域技术人员更加清楚地了解上述实施例的实现，下面以图2所示CPU和显卡的测试为例进行详细说明。

参照图2，是本发明优选实施例所述CPU和显卡的压力测试方法流程图。

图2所示流程可同时对CPU和显卡进行压力测试。如上所述，在测试CPU或显卡时，优先选择进行图形运算的测试模型，当然选择其他复杂运算的测试模型也可以，本发明对此不进行限定。

测试流程如下：

步骤201，启动硬件压力测试功能；

步骤202，获取用于测试的图像；

本实施例提供了以下两种获取方式：

一种是在启动压力测试功能后，对当前计算机或移动终端等设备屏幕显示的图像进行抓屏，并将抓屏获得的图像用于测试；

另一种方式是根据用户选择的图片存储位置，从该存储位置读取图片并用于测试。

当然，在实际应用中，除了以上列举的两种获取方式，也可以采用其他本领域技术人员熟知的方法获取用于测试的图像。

对于获取到的图像，可以保存到临时文件夹中。

步骤203，弹出至少一个测试窗口，并在所述至少一个测试窗口中显示所述图像；

所述测试窗口用于运行测试模型，在这些测试窗口中，将显示上述用于测试的图像。根据不同的测试要求，可以使用一个测试窗口，也可以使用两个或更多个测试窗口，测试窗口越多，所测硬件的运算量越大。

步骤204，通过在所述至少一个测试窗口中运行基于所述图像的测试模型，来测试硬件的散热性能。

由于随着硬件运行压力的增加硬件的温度也会升高，而硬件温度的高低可以表明散热是否良好，因此本实施例可以在测试窗口运行测试模型的过程中，通过温度传感器监测所测硬件的温度来测试其散热性能。如果被测机器出现死机或重启等现象，或者所测硬件的温度变化异常，则表明所测机器的散热较差。

由于图形处理的复杂度高，具有运算量大、易导致CPU、显卡等硬件温度升高的优点，因此本实施例通过在测试窗口中执行基于图形处理的测试模型来进行测试。进一步，本实施例主要通过基于Direct3D的图形处理来进行测试。Direct3D简称D3D，是微软公司在Microsoft Windows作业系统上所开发的一套3D绘图编程界面，是DirectX的一部份，目前广为各家显示卡所支持。因此，本实施提供的测试模型可运行在绝大多数计算机或移动终端上，即本实施例所述的CPU和显卡的压力测试方法可用于测试绝大多数计算机或移动终端。

所述基于Direct3D的图形处理包括凹凸映射处理、光线映射(也称为光照映射)处理、纹理映射处理等，还包括3D游戏的运算处理，等等。在测试过程中，可以仅运行一种3D处理，也可以同时运行几种3D处理。当然，同时执行的3D处理越多，硬件运算量也越大。

本实施例中，可以同时开启两个测试窗口，分别运行两个不同的测试模型(当然，根据实际测试要求也可以运行两个相同的测试模型)。在其中一个测试窗口中运行的第一测试模型是基于所述图像的凹凸映射处理，在另一个测试窗口中运行的第二测试模型是基于所述图像的光线映射处理。这样，即可以避免测试窗口太少导致运算量太小，同时可以避免测试窗口太多导致运算量太大，而运算量太小和太大都不利于硬件的压力测试。经验证，这种方式适合大多数机器的测试。

具体的，本实施所述的第一测试模型执行的凹凸映射处理包括以下步骤：

1)预设图像选取框；

2)在测试窗口中移动所述图像选取框来选取部分图像；

3)对所述部分图像进行图像凹凸效果的模拟运算。

本实施所述的第二测试模型执行的光线映射处理包括以下步骤：

1)将模拟光源投影到所述图像上；

2)通过移动所述模拟光源扫描所述图像，同时旋转所述图像。

参照图3和图4，分别是本发明实施例所述进行硬件压力测试的界面截图。

在图3和图4中，有两个测试窗口，其中左边的测试窗口执行凹凸映射处理，右边的测试窗口执行光线映射处理。每个测试窗口中用于测试的图像都是当前屏幕的截图。

对于凹凸映射处理，从左边的测试窗口可以看出：预设的图像选取框是一个圆形框，该圆形框可在测试窗口中自由移动，每移动到一个位置，该圆形框中将显示所在位置的图像内容。该圆形框中显示的图像进行了凹凸效果模拟，通过这种模拟运算，同时通过不停地移动所述圆形框来选取部分图像进行凹凸模拟，可以尽量增加计算机运行压力，从而达到测试要求。

对于光线映射处理，从图3和图4的右边的测试窗口可以看出：窗口中的图像一直在旋转，同时有模拟光源投影到该旋转的图像上，而且通过移动所述模拟光源可以不停地扫描所述图像，这样的映射处理也可以增加计算机运行压力，使计算机硬件温度升高。

需要说明的是，上述图2、图3和图4所示实施例中，所述测试窗口是用于测试显卡而开启，因此如果仅测试CPU的散热性，可以不弹出所述测试窗口而直接在后台程序中运行上述的测试模型。

还需要说明的是，测试过程中运行的测试模型的数量还可以根据实际情况逐个增加，而不是同时开启两个测试模型。这样，对于散热不好或很差的机器，可以避免同时运行两个测试模型导致死机、重启等现象。具体的，可以在启动测试后先运行一个测试模型，然后进行所测硬件的温度判断，如果温度变化满足增加测试模型的条件，则再增加运行一个测试模型(可以与前一个测试模型相同，也可以不同)；然后继续进行温度判断，如果温度变化满足增加测试模型的条件，则还可以再增加运行一个测试模型。如此执行，就可以根据不同机器的实际性能逐个增加测试模型。

其中，增加测试模型的条件包括：所测硬件的温度变化在预设范围之内，而且最高温度达到一定值后趋于恒定不再变化，此时认为运算压力还未达到极限，还可以通过增加测试模型来进一步测试硬件的温度承受力。当然，根据实际需要还可以设定其他的增加测试模型的条件，本发明对此不进行限定。

此外，本发明实施例除了可以利用硬件温度的变化来测试散热性能，还可以利用硬件的运行速度进行测试。因此，在所述运行测试模型的过程中，还可以监测具有速度指标的硬件的运行速度，如监测CPU风扇的转速，并通过CPU风扇的转速变化测试CPU的散热性能。

在实际应用中，当用户启动硬件压力测试功能后，所测硬件的温度变化会以曲线或图表的形式显示出来，而且温度变化是否正常、散热是否良好的测试报告也会提供给用户。因此，这种压力测试方法不需要专业人员完成，普通用户即可进行测试，极大地方便了普通用户的使用，可以帮助用户随时了解计算机、移动终端等机器硬件(如CPU、显卡、硬盘、主板等)的散热性能，同时还可以帮助用户在选购电脑、手机等机器时事先进行性能测试。

对于前述的方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。

基于上述方法实施例的内容，本发明还提供了相应的装置实施例。

参照图5，是本发明实施例所述一种硬件压力测试装置的结构图。

所述压力测试装置包括以下模块：测试启动模块51、模型运行模块52、温度监测模块53、压力测试模块54，其中，

测试启动模块51，用于启动硬件压力测试功能；

模型运行模块52，用于在操作系统中运行软件测试模型使所测硬件的温度升高；

温度监测模块53，用于在所述运行测试模型的过程中监测所测硬件的温度；

压力测试模块54，用于通过所测硬件的温度变化测试硬件的散热性能。

若所测硬件的温度变化在预设范围之内，则该硬件的散热性能良好；

若所测硬件的温度变化超过所述预设范围，或者出现死机或重启，则该硬件的散热性能较差。

其中，所测硬件包括CPU、显卡、硬盘和主板。所测硬件不同，运行的测试模型也不同。

优选的，当所测硬件为CPU或显卡时，所述模型运行模块52可同时运行两个不同的测试模型；或者，所述模型运行模块52也可以先运行一个测试模型，如果所测硬件的温度变化满足增加测试模型的条件，再逐个增加测试模型，其中，增加的测试模型为相同或不同模型。

当所述模型运行模块52同时运行两个不同的测试模型时，所述模型运行模块52进一步可以包括第一测试模型运行模块和第二测试模型运行模块，其中：

当所测硬件包括显卡时，所述模型运行模块52进一步又可以包括第一测试窗口和第二测试窗口，其中：

此外，当所测硬件包括CPU时，所述硬件压力测试装置还可以包括：

运行速度监测模块55，用于在所述运行测试模型的过程中监测CPU风扇的转速；

所述压力测试模块54通过CPU风扇的转速变化测试CPU的散热性能。

上述硬件压力测试装置可安装在计算机或移动终端等机器设备上，对机器设备的散热性能进行方便、快速的测试。所述硬件压力测试装置可用于众多通用或专用的计算系统环境或配置中。例如：个人计算机、服务器计算机、手持设备或便携式设备、平板型设备、多处理器系统、基于微处理器的系统、置顶盒、可编程的消费电子设备、网络PC、小型计算机、大型计算机、包括以上任何系统或设备的分布式计算环境等等。

对于上述装置实施例而言，由于其与方法实施例基本相似，所以描述的比较简单，相关之处参见图1至图4所示方法实施例的部分说明即可。

基于上述各实施例的内容，本发明可进行以下应用：

在安装了上述硬件压力测试装置的计算系统中，用户启动所述装置后，界面显示可参照图3和图4所示。所述装置可利用计算系统中的硬件传感器实时监测各硬件的温度，并通过温度变化曲线图显示在界面上，如CPU、显卡、硬盘、主板等温度曲线。对于无法监测温度的硬件，也可监测其他指标数据，如CPU风扇的转速等数据，并画图显示。如果用户想测试当前计算机的稳定性，可点击界面上的压力测试启动按钮，或通过快捷键启动。启动后，该界面上弹出两个测试窗口，分别运行不同的图形处理，随后计算机硬件的温度逐步升高，同时界面上的温度变化曲线实时更新。此外，界面上还可给出分析报告，告知用户当前的各项温度是否正常，计算机散热是否良好等。如果计算机硬件温度过高，可能出现死机、重启等不稳定现象。总之，通过测试窗口的运行，可以测试出计算机的稳定性能，帮助用户在选购计算机时了解各硬件的性能。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

以上对本发明所提供的一种硬件压力测试方法及测试装置，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims

1.一种硬件压力测试方法，其特征在于，包括：

启动硬件压力测试功能；

在操作系统中运行软件测试模型使所测硬件的温度升高；

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过所测硬件的温度变化测试硬件的散热性能，包括：

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

所测硬件包括CPU、显卡、硬盘和主板；

所测硬件不同，运行的测试模型也不同。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

当所测硬件为CPU或显卡时，同时运行两个不同的测试模型。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述两个不同的测试模型中，第一测试模型的运行包括：

获取用于测试的图像；

预设图像选取框；

在所述图像中移动图像选取框来选取部分图像；

对所述部分图像进行图像凹凸效果的模拟运算。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述两个不同的测试模型中，第二测试模型的运行包括：获取用于测试的图像；

将模拟光源投影到所述图像上；

通过移动所述模拟光源扫描所述图像，同时旋转所述图像。

7.根据权利要求4至6任一所述的方法，其特征在于：

当所测硬件包括显卡时，弹出两个测试窗口分别运行所述两个不同的测试模型。

8.根据权利要求4至6任一所述的方法，其特征在于，当所测硬件包括CPU时，还包括：

在所述运行测试模型的过程中监测CPU风扇的转速，并通过CPU风扇的转速变化测试CPU的散热性能。

9.根据权利要求3所述的方法，其特征在于：

当所测硬件为CPU或显卡时，先运行一个测试模型，如果所测硬件的温度变化满足增加测试模型的条件，则逐个增加测试模型；

其中，增加的测试模型为相同或不同模型。

10.一种硬件压力测试装置，其特征在于，包括：

测试启动模块，用于启动硬件压力测试功能；

11.根据权利要求10所述的装置，其特征在于：

12.根据权利要求10所述的装置，其特征在于：

所测硬件包括CPU、显卡、硬盘和主板；

所测硬件不同，运行的测试模型也不同。

13.根据权利要求10所述的装置，其特征在于：

当所测硬件为CPU或显卡时，所述模型运行模块同时运行两个不同的测试模型。

14.根据权利要求13所述的装置，其特征在于，所述模型运行模块包括：

15.根据权利要求13所述的装置，其特征在于，当所测硬件包括显卡时，所述模型运行模块包括：

16.根据权利要求13或14所述的装置，其特征在于，当所测硬件包括CPU时，还包括：

运行速度监测模块，用于在所述运行测试模型的过程中监测CPU风扇的转速；

所述压力测试模块通过CPU风扇的转速变化测试CPU的散热性能。

17.根据权利要求12所述的装置，其特征在于：

当所测硬件为CPU或显卡时，所述模型运行模块先运行一个测试模型，如果所测硬件的温度变化满足增加测试模型的条件，则逐个增加测试模型；

其中，增加的测试模型为相同或不同模型。